semi-e 文章 進入semi-e技術(shù)社區(qū)
大聯(lián)大世平集團推出以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機方案。圖示1-大聯(lián)大世平以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案的展示板圖隨著新能源汽車行業(yè)的迅猛發(fā)展，高壓快充技術(shù)成為解決“里程焦慮”和充電效率問題的關(guān)鍵。在此趨勢下，越來越多的車企向著800V高壓平臺進軍。對此，大聯(lián)大世平推出以旗芯微FC4150F51
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為全球E-Bike發(fā)展注入更多動能 MOTINOVA順德工廠正式啟用
- 近日，美的集團工業(yè)技術(shù)事業(yè)群旗下專注于綠色出行領(lǐng)域與智慧短交通板塊的驅(qū)動系統(tǒng)服務(wù)商MOTINOVA位于佛山市順德區(qū)的工廠正式啟用。為進一步提升工廠的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)，MOTINOVA經(jīng)過半年的部署和規(guī)劃后，正式啟用美的集團工業(yè)技術(shù)事業(yè)群既有成套工廠場地及設(shè)施，并將在先進管理系統(tǒng)的輔助下高效滿足客戶需求。順德區(qū)經(jīng)促局相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)親臨活動現(xiàn)場，為MOTINOVA品牌的發(fā)展提供有力支持。MOTINOVA順德工廠啟用儀式現(xiàn)場MOTINOVA品牌自2016年成立以來，一直在不斷推進技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。在2022年加入
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世平基于新能源電車 e-Conpressor 空壓機(Spark-800V)應(yīng)用方案
- 大聯(lián)大世平集團針對新能源電車 800v 平臺架構(gòu)，推出基于 e-Compressor 空壓機應(yīng)用方案。此方案主要由 Flagchip 的 MCU FC4150，NXP 的汽車安全系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC) FS23，安森美的 IPM 模塊、PSR DC-DC 器件，圣邦微的 OPA，納芯微的隔離器件組成。用作驅(qū)動空調(diào)壓縮機，符合ASIL-B 功能安全等級。 硬件設(shè)計說明: 1. 主控 &nbs
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SEMI日本總裁稱先進封裝應(yīng)統(tǒng)一：臺積電、三星、Intel三巨頭誰會答應(yīng)
- 7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，尤其是先進封裝領(lǐng)域。他認為，當(dāng)前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn)，使用不同的封裝標(biāo)準(zhǔn)，這不僅影響了生產(chǎn)效率，也可能對行業(yè)利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進制程芯片制造領(lǐng)域競爭，同時隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對封裝技術(shù)提出了更高的要求。目前，先進封裝技術(shù)以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長速度也非?？?。HBM內(nèi)
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尼得科精密檢測科技開發(fā)出xEV建模模擬器“E-Transport Simulator”
- 尼得科精密檢測科技株式會社（以下簡稱“本公司”）開發(fā)出了名為“E-Transport Simulator”的集成化模擬工具，以支援*xEV（電動車）的設(shè)計和解析。本工具對xEV開發(fā)時集車載驅(qū)動電機、減速機、電機、逆變器等于一體的“E-Axle”的各種特性以及電動車整車進行模擬，提供與車體條件、行駛環(huán)境相匹配的電機、組件等解決方案，通過詳細計算，縮短電機試驗時間，提高與實測值之間的差異解析的效率。本工具方便追加功能，也可對無人機、eVTOL、飛行汽車、電車、航空、船舶等供電發(fā)電的交通工具進行模擬。開發(fā)背景在
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Allego支持的Cross-E項目將在歐洲各地部署大功率充電站
- Source: Getty Images/nicodemos根據(jù)5月13日發(fā)布的一則消息，Allego、Petrol Group、GreenWay和Emobility Solutions等四家企業(yè)將共同發(fā)起一個名為Cross-E的跨境電動汽車充電基礎(chǔ)設(shè)施項目，該計劃旨在沿歐洲主要路線和港口打造一個大功率電動汽車充電網(wǎng)絡(luò)。項目計劃將在歐洲239個地點安裝總計911座大功率充電站，包括功率為150千瓦和350千瓦的充電樁。這些規(guī)劃電動汽車充電站將專門面向輕型和重型電動汽車（LDV和HDV），Allego表示，
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SEMI：2024年首季全球硅晶圓出貨總量下滑5%
- SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會旗下硅產(chǎn)品制造商委員會 (SMG) 發(fā)布最新晶圓產(chǎn)業(yè)分析季度報告指出，2024年第一季全球硅晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2%。SEMI SMG主席、環(huán)球晶圓公司副總經(jīng)理暨稽核長李崇偉分析，受IC晶圓廠使用率持續(xù)下降及庫存調(diào)整影響，2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現(xiàn)負成長，其中拋光晶圓年度同比降幅略高于磊晶EPI晶圓。另外，部分晶圓廠使用率于2023 年第四季觸底同時，數(shù)據(jù)中心的先進節(jié)點邏
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SEMI：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市況 出貨微降至1,063億美元
- 有別於一般人想像中，近年來半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)受惠於人工智慧（AI）話題帶動而蓬勃發(fā)展。繼日前經(jīng)濟部宣告臺灣積體電路業(yè)2023年產(chǎn)值減少12.9%，SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會也在今（10）日發(fā)表「全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額比起2022年的1,076億美元歷史新高，仍呈現(xiàn)微幅下滑1.3%至1,063億美元。其中在半導(dǎo)體設(shè)備支出前3大市場：中
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基于最新的E/E架構(gòu)，構(gòu)建安全且經(jīng)濟高效的下一代執(zhí)行器和傳感器應(yīng)用
- 概述近年來，汽車E/E架構(gòu)發(fā)生了巨大變化，給執(zhí)行器和傳感器應(yīng)用帶來了影響，如車燈、車窗和后視鏡等車身控制、發(fā)動機泵和風(fēng)扇等電機控制，以及傳感器控制等應(yīng)用。傳統(tǒng)上，這些應(yīng)用使用低成本的小型16位微控制器（MCU），但現(xiàn)在則需要更先進的16位MCU。在本白皮書中，我們將介紹可應(yīng)對E/E架構(gòu)變化的最新的16位RL78/F2x MCU。沖 壽美代——高性能運算及模擬與電源方案事業(yè)部E/E架構(gòu)變化所面臨的挑戰(zhàn)● 改用無刷直流電機電動汽車（xEV）的加速普及正在推動E/E架構(gòu)的變化。由于對降低噪音和功耗的需要，電
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10BASE-T1S標(biāo)準(zhǔn)如何支持和推動新汽車E/E架構(gòu)的部署？
- 新的IEEE汽車以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)不斷涌現(xiàn)，10BASE-T1S以太網(wǎng)是最新標(biāo)準(zhǔn)之一。本文討論汽車行業(yè)的發(fā)展趨勢，它們反映了汽車電子/電氣(E/E)架構(gòu)的變化，以及新10BASE-T1S標(biāo)準(zhǔn)如何支持和推動這種新架構(gòu)的部署。大趨勢提供新機遇汽車行業(yè)目前正在經(jīng)歷大變革。汽車制造商需要快速針對幾個大趨勢提供解決方案，例如個性化、電氣化、自動化和全面互連。OEM需要徹底改變他們的E/E架構(gòu)，以支持新功能。雖然這種變革帶來了重大的技術(shù)挑戰(zhàn)，但也為OEM提供了機會，讓他們開始考慮在E/E架構(gòu)中不再使用基于獨立域的解決方案，因
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OpenAI 宣布 DALL-E 3 圖像生成器將加入水印
- 2 月 7 日消息，OpenAI 宣布，其圖像生成器 DALL-E 3 將開始為所生成的圖像添加來自內(nèi)容來源和真實性聯(lián)盟 (C2PA) 的水印，以幫助用戶識別使用人工智能 (AI) 生成的內(nèi)容。該水印將出現(xiàn)在 ChatGPT 網(wǎng)站和 DALL-E 3 模型 API 生成的圖像中，移動端用戶將于 2 月 12 日起看到水印。水印包含兩個部分：不可見的元數(shù)據(jù)組件和可見的 CR 符號，后者位于每個圖像的左上角。用戶可以通過 Content Credentials Verify 等網(wǎng)站查詢由 OpenAI 平臺生
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全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售 2025年沖1,240億美元
- SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）公布整體OEM半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測年終報告，顯示2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額將達1,000億美元，較2022年減少6.1％；但在前段及后段制程推動下，SEMI也預(yù)估，半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售預(yù)期于2024年回升，并在2025年創(chuàng)下1,240億美元新高。依市場來看，中國大陸、中國臺灣和韓國至2025年仍將穩(wěn)居設(shè)備支出的前三位；2023年對中國大陸市場設(shè)備出貨量可望超越300億美元，使中國大陸市場在設(shè)備支出穩(wěn)居首位，并持續(xù)拉大與其他市場差距，但中國大陸市場較高的基期，也將使得2024
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e絡(luò)盟最新一期《e-TechJournal》引領(lǐng)讀者踏上可持續(xù)出行之旅
- 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟的電子雜志《e-TechJournal》推出最新一期，主題為“賦能未來”，現(xiàn)在即可免費下載。e絡(luò)盟是一家電子元器件及工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計、維護和維修產(chǎn)品與技術(shù)的分銷商，專注快速與可靠交付。通過深入探討電動汽車充電技術(shù)（從汽車牽引逆變器到電池管理）的發(fā)展，帶領(lǐng)讀者踏上可持續(xù)出行之旅?！秂-TechJournal》第六期的文章包含以下主題：●? ?汽車牽引逆變器系統(tǒng)的市場現(xiàn)狀與技術(shù)發(fā)展●? ?電動汽車充電和電池管理，以確保最佳性
- 關(guān)鍵字： e絡(luò)盟 e-TechJournal 可持續(xù)出行 電動汽車
SEMI報告：2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降11%
- 美國加州時間2023年11月30日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降11%，至256億美元，比上一季度下滑1%。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲軟影響，2023年第三季度設(shè)備出貨金額下降。然而，中國對成熟節(jié)點技術(shù)表現(xiàn)出了強勁的需求和消費能力，這表明該行業(yè)具有長期
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Transphorm最新技術(shù)白皮書:常閉耗盡型(D-Mode)與增強型(E-Mode)氮化鎵晶體管的優(yōu)勢對比
- 氮化鎵功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的全球領(lǐng)先企業(yè)Transphorm, Inc.近日發(fā)布了題為『Normally-off D-Mode 氮化鎵晶體管的根本優(yōu)勢』的最新白皮書。該技術(shù)文獻科普了共源共柵 (常閉) d-mode氮化鎵平臺固有的優(yōu)勢。重要的是，該文章還解釋了e-mode平臺為實現(xiàn)常閉型解決方案，從根本上 (物理層面) 削弱了諸多氮化鎵自身的性能優(yōu)勢。要點白皮書介紹了 normally-off d-mode 氮化鎵平臺的幾個關(guān)鍵優(yōu)勢，包括：1.性能更高：優(yōu)越的 TCR (~25%)，更低的動態(tài)與靜態(tài)導(dǎo)通電阻比
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