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手機外殼的Pro／E模具設計與Master CAM數控加工
- 摘要：利用Pro/E Wildfire4.0進行模具設計，結合Master CAM 5X進行數控加工，選擇手機外殼零件，綜合應用野火版Pro/E和Master CAM軟件完成模具設計與制造過程采用CAD/CAM技術完成手機外殼的模具設計及型芯模具零件
- 關鍵字： 手機外殼 Pro／E Master CAM 模具設計 數控加工
環(huán)球晶圓子公司增資5億美元擬并購SEMI
- 半導體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事會決議新加坡子公司G Wafers Singapore增資6億美元，為收購Sun Edison Semiconductor(SEMI)預做準備。 環(huán)球晶圓8月宣布，將透過100%持股的G Wafers Singapore，以6.83億美元收購SEMI全部流通在外普通股，包括SEMI現(xiàn)有凈債務，預計今年底前完成。 為收購SEMI預做準備，環(huán)球晶圓董事會昨天(10月11日)決議G Wafers Singapore增資6億美元。 環(huán)球晶圓表示，未來也將透過G Wa
- 關鍵字： 環(huán)球晶圓 SEMI
英特爾Broadwell-E據稱推遲到2016年 Skylake-S已經
- 英特爾喜歡為每一個新的CPU架構推出數款發(fā)燒級產品。例如最近我們看到英特爾推出的Haswell-E產品線，這是普通Haswell產品發(fā)布一年之后的發(fā)燒級產品。
- 關鍵字： 英特爾 Broadwell-E Skylake-S
名帥居龍出任SEMI中國區(qū)總裁及全球副總裁
- SEMI今天宣布任命居龍先生為SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁，于2016年9月1日起生效。SEMI認為，隨著近年來中國半導體產業(yè)的高速發(fā)展，居龍先生在中國市場的關鍵轉型期加入SEMI，將對SEMI在中國的業(yè)務發(fā)展起到積極的推動作用，在快速變化的中國半導體生態(tài)系統(tǒng)中為會員提供更多的價值。 SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Denny McGuirk認為，居龍先生在半導體設備、IC設計、EDA/IP，半導體制造和系統(tǒng)集成方面擁有超過30年的經驗，是帶領SEMI中國在實現(xiàn)SEMI2020愿景方向上，進一步增強和
- 關鍵字： SEMI 集成電路
PCI-E 4.0標準明年發(fā)布 PCI-E 5.0正在規(guī)劃
- PCI-E 2.0標準發(fā)布四年后的2010年，PCI-E 3.0標準規(guī)范歷經磨難終于正式誕生，距今已經長達六年，在快速發(fā)展的科技行業(yè)內有些不可思議。 其實這些年里，PCI-E 4.0也曾多次被人提及，但一直只是個概念，而根據PCI SIG組織的最新規(guī)劃，PCI-E 4.0標準將在2017年正式發(fā)布。 和以往歷代標準一樣，PCI-E 4.0的主要使命也是繼續(xù)提速，數據傳輸率將從PCI-E 3.0 8GT/s翻番到16GT/s。 事實上，PCI-E 3.0能達到這么高的速度是費了老鼻子勁
- 關鍵字： PCI-E
2016年半導體生產設備市場由緩起走向復蘇
- SEMI(國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會)6月7日公布了2016年第一季度(1～3月)半導體生產設備出貨額，為同比減少13%的83億美元，表現(xiàn)比較低迷。不過，從之后的統(tǒng)計數據來看，4月份和5月份的訂單增加，呈現(xiàn)復蘇趨勢。 SEMI每月都會發(fā)布總部位于北美的半導體生產設備企業(yè)的訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)。如果這個比例超過1，表示將來的銷售額與現(xiàn)在的銷售額相比呈增加趨勢。表1整理了2016年1月份至5月份的數據，可以看出訂單在4月和5月持續(xù)增加。 表1：SEMI訂單出貨比的
- 關鍵字： 半導體 SEMI
SEMI：2015年全球半導體設備銷售達365億美元
- SEMI(國際半導體產業(yè)協(xié)會)公布2015年全球半導體制造設備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。全年設備訂單則較2014年減少5%。SEMI與日本半導體設備產業(yè)協(xié)會(SEAJ)根據全球逾100間設備廠商提供之月報，做為此報告的統(tǒng)計資料。(表1) SEMI(國際半導體產業(yè)協(xié)會)公布2015年全球半導體制造設備銷售額為365.3億美元，較前一年下滑3%。 全球半導體設備市場統(tǒng)計報告顯示，2015年全球出貨金額為365.3億美元，低于2014年的375.0億美元銷售額。此份統(tǒng)計包含晶圓
- 關鍵字： 半導體 SEMI
第11屆中國制造業(yè)產品創(chuàng)新數字化國際峰會2015
- 會議通知 通過推進工業(yè)現(xiàn)代化、自動化和信息化的深度融合，提升企業(yè)核心競爭力是當前中國制造企業(yè)發(fā)展的主旋律。將信息化、數字化等相關技術將更深入的融合到企業(yè)的產品、業(yè)務、管理和決策支持體系中，通過對數據、流程、方法、知識和工具的管理和分析，為企業(yè)轉型發(fā)展提供更可靠的管理平臺和技術保障。 在2015年，e-works將繼續(xù)秉承“專注制造業(yè)、執(zhí)著信息化”的服務理念，持續(xù)推進我國制造業(yè)信息化的發(fā)展，為制造企業(yè)提供學習、了解和借鑒信息化最新技術、產品和成功案例的交流機會，歡迎各
- 關鍵字： 制造業(yè) e-works
Vishay贊助的電動方程車贏得總冠軍
- 不久前，威世科技(Vishay)攜手貿澤電子(Mouser Electronics)贊助的車隊勇奪國際汽聯(lián)電動方程式(FIA Formula E)錦標賽首個賽季車手總冠軍，F(xiàn)E NEXTEV Team China Racing(簡稱TCR)車隊車手Nelson Piquet Jr.也成為了國際汽聯(lián)電動方程式歷史上的首位年度總冠軍。Vishay與FE賽事 電動方程式——Formula E(縮寫FE)，是國際汽車聯(lián)合會(FIA)新推出的一項賽事，參賽車輛使用純電力驅動。而Vishay一直致力于電動車技術
- 關鍵字： Vishay 貿澤 FIA Formula E 201510
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