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          廣汽新能源新款車(chē)型“Aion S” 搭載日本電產(chǎn)(Nidec)“E-Axle”牽引電機(jī)系統(tǒng)

          •   在 11 月 16 日至 25 日舉辦的廣州車(chē)展上,廣汽新能源汽車(chē)發(fā)布的新款車(chē)型“Aion S”新能源汽車(chē)采用了日本電產(chǎn)(Nidec)的牽引電機(jī)系統(tǒng)“E-Axle”。    (新款新能源汽車(chē) Aion S)    (E-Axle)  牽引電機(jī)是在電動(dòng)車(chē)(EV)及插電式混合動(dòng)力車(chē)(PHEV)等新能源汽車(chē)中產(chǎn)生驅(qū)動(dòng)力的核心部件。日本電產(chǎn)的牽引電機(jī)系統(tǒng)“E-Axle”通過(guò)將馬達(dá)、變頻器、變速箱整合為一體,實(shí)現(xiàn)了緊湊輕量以及高靈活度的車(chē)輛布局。此次被 Aion S 所采用的E-Axle 可將最大輸出功
          • 關(guān)鍵字: 新能源汽車(chē)  E-Axle  牽引電機(jī)  

          IC設(shè)計(jì)增長(zhǎng)集中“珠三角”,SEMI:中國(guó)前十大IC設(shè)計(jì)廠商將迎新企!

          •   IC設(shè)計(jì)已成為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)里最大的一環(huán),2017年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)收入達(dá)到319億美元,約有1,380家公司。與此同時(shí),大陸的無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)在全球排名中上升至第三,約占全球銷(xiāo)售額的十分之一?! EMI在最新發(fā)布的中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)報(bào)告中指出,大陸大多數(shù)無(wú)晶圓企業(yè)設(shè)計(jì)的邏輯芯片是國(guó)防、電信、金融和其他對(duì)該地區(qū)國(guó)家安全利益至關(guān)重要且獨(dú)立于美國(guó)和其他國(guó)際供應(yīng)商的關(guān)鍵行業(yè)。對(duì)邏輯IC設(shè)計(jì)企業(yè)的投資仍然是中國(guó)大基金二期的重中之重。在移動(dòng)領(lǐng)域,大陸IC設(shè)計(jì)企業(yè)海思和展訊(現(xiàn)紫光展銳)取得了具有代表性的成果。  
          • 關(guān)鍵字: SEMI  IC設(shè)計(jì)  

          IC設(shè)計(jì)增長(zhǎng)集中“珠三角”,SEMI:中國(guó)前十大IC設(shè)計(jì)廠商將迎新企!

          •   IC設(shè)計(jì)已成為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)里最大的一環(huán),2017年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)收入達(dá)到319億美元,約有1,380家公司。與此同時(shí),大陸的無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)在全球排名中上升至第三,約占全球銷(xiāo)售額的十分之一?! EMI在最新發(fā)布的中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)報(bào)告中指出,大陸大多數(shù)無(wú)晶圓企業(yè)設(shè)計(jì)的邏輯芯片是國(guó)防、電信、金融和其他對(duì)該地區(qū)國(guó)家安全利益至關(guān)重要且獨(dú)立于美國(guó)和其他國(guó)際供應(yīng)商的關(guān)鍵行業(yè)。對(duì)邏輯IC設(shè)計(jì)企業(yè)的投資仍然是中國(guó)大基金二期的重中之重。在移動(dòng)領(lǐng)域,大陸IC設(shè)計(jì)企業(yè)海思和展訊(現(xiàn)紫光展銳)取得了具有代表性的成果。  
          • 關(guān)鍵字: SEMI  IC設(shè)計(jì)  

          韓媒:中國(guó)大陸明年將成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

          •   半導(dǎo)體是科技業(yè)的生存命脈,被喻為「21世紀(jì)原油」。北京不想繼續(xù)受制于人,砸錢(qián)發(fā)展,預(yù)料明年就會(huì)超越南韓,成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。  南韓媒體BusinessKorea報(bào)導(dǎo),中國(guó)大撒銀彈培植半導(dǎo)體,目標(biāo)自制芯片比重從13%升至70%,因此狂買(mǎi)半導(dǎo)體設(shè)備。外界估計(jì)中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng),2017年市值為82億美元,2018年將升至118億美元,2019年續(xù)升至173億美元。與此同時(shí),南韓半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將從179億美元萎縮至163億美元。這表示中國(guó)將取代南韓,晉身全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)?! ∧享n設(shè)備多從美
          • 關(guān)鍵字: SEMI  晶圓  

          SEMI:最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告

          •   晶圓代工業(yè)者陸續(xù)釋出今年第3季旺季不旺訊息,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告,6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額為24.8億美元,比5月下滑8%,雖比去年同期成長(zhǎng)8.1%,卻是今年首見(jiàn)出貨下滑,反映半導(dǎo)體廠下半年資本支出趨保守?! EMI表示,整體來(lái)看今年每月出貨金額仍?xún)?yōu)于去年同期,還是對(duì)今年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣表示樂(lè)觀?! ≌w銷(xiāo)售還將增長(zhǎng)  國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前發(fā)布年中預(yù)測(cè)報(bào)告,表示2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售金額將成長(zhǎng)10.8%,達(dá) 627億美元,超越去年所創(chuàng)下5
          • 關(guān)鍵字: SEMI  晶圓  14nm  

          SEMI:應(yīng)該取消從中國(guó)進(jìn)口的半導(dǎo)體產(chǎn)品關(guān)稅

          •   中國(guó)、美國(guó)每年的貿(mào)易額高達(dá)5000億美元以上,而且互補(bǔ)性很高,不過(guò)2018年雙方還是爆發(fā)了貿(mào)易戰(zhàn),美國(guó)總統(tǒng)特朗普宣布對(duì)從中國(guó)進(jìn)口的500億美元商品征收25%的關(guān)稅,后續(xù)還有1000億美元的商品征稅準(zhǔn)備中,中國(guó)立即宣布反擊,對(duì)美國(guó)產(chǎn)品征收25%的關(guān)稅。中美關(guān)稅戰(zhàn)沒(méi)有誰(shuí)是贏家,只是互相傷害,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)今天宣布支持取消從中國(guó)進(jìn)口的半導(dǎo)體產(chǎn)品額外關(guān)稅,認(rèn)為此舉將限制創(chuàng)新,減少美國(guó)的出口,致使美國(guó)公司每年多花5億美元?! ”局芤唬s有50多名美國(guó)議員簽署聯(lián)名信給美國(guó)貿(mào)易代表羅伯特·萊特希澤,呼吁取消從中國(guó)進(jìn)
          • 關(guān)鍵字: SEMI  半導(dǎo)體  

          如何進(jìn)行CAN通信設(shè)備的批量老化測(cè)試

          •   老化測(cè)試是產(chǎn)品生產(chǎn)中必不可少的環(huán)節(jié),對(duì)于CAN通信設(shè)備如何進(jìn)行批量高效的老化測(cè)試呢?本文將從成本及方案優(yōu)化兩方面簡(jiǎn)述測(cè)試方法?! ? . 什么是老化測(cè)試  老化測(cè)試是將產(chǎn)品置于實(shí)際使用環(huán)境中評(píng)測(cè)其使用壽命、穩(wěn)定性等指標(biāo)的一種測(cè)試方式。比如對(duì)塑膠材料制品,常使用光照老化、濕熱老化、熱風(fēng)老化。對(duì)于電子設(shè)備的老化測(cè)試,除了以上材料老化測(cè)試還經(jīng)常需要上電測(cè)試,以此來(lái)考驗(yàn)產(chǎn)品的穩(wěn)定性。老化測(cè)試通常在專(zhuān)用的老化室中進(jìn)行。  圖1 老化室  2 . CAN通訊設(shè)備老化測(cè)試  對(duì)于CAN通信設(shè)備的老化測(cè)試,主要是功能
          • 關(guān)鍵字: CAN  USBCAN-E-U  

          功率器件供不應(yīng)求的局面何時(shí)能解決

          • 由于汽車(chē)電子與工業(yè)應(yīng)用為代表的需求增長(zhǎng),2017年功率分立器件交貨周期大幅拉長(zhǎng),MOSFET、二極管、整流管和晶閘管均受影響,其中部分器件交貨周期被延
          • 關(guān)鍵字: Vishay  TTI  IHS  SEMI  

          新品速遞:IT8900A/E大功率直流電子負(fù)載發(fā)售在即

          •   專(zhuān)業(yè)的儀器制造商ITECH艾德克斯電子即將于5月底發(fā)售大功率密度的直流電子負(fù)載IT8900A/E系列,電壓最高可達(dá)1200V,并機(jī)功率最大可以達(dá)到384 kW,體積更小,4U高度最大輸入6kw功率, 重量更輕。為滿足更快的測(cè)試需求,其內(nèi)部整體結(jié)構(gòu)進(jìn)行了全面升級(jí),電流上升下降速度更快,并具有超高的性?xún)r(jià)比?! ≡谌虼罅Πl(fā)展新能源汽車(chē)的時(shí)代大背景下,為了適應(yīng)新能源汽車(chē)上諸多待測(cè)物的測(cè)試需求,艾德克斯電子負(fù)載不斷完善各項(xiàng)功能。IT8900A/E大功率直流負(fù)載提供了多達(dá)八種工作模式:CC/CV/CR/CP/C
          • 關(guān)鍵字: 艾德克斯  大功率直流電子負(fù)載  IT8900A/E  電源測(cè)試  電池測(cè)試  

          SEMI:中國(guó)已成為全球最大半導(dǎo)體后道工序市場(chǎng)

          •   SEMI近日宣布,中國(guó)半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場(chǎng)規(guī)模2017年同比增長(zhǎng)23.4%,達(dá)到290億美元。由于政府投入巨資,培育半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),中國(guó)目前已成為全球半導(dǎo)體最大后道工序市場(chǎng)。   半導(dǎo)體后道工序設(shè)備包括對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝的設(shè)備、材料和測(cè)試設(shè)備等。與全球其他地區(qū)相比,中國(guó)過(guò)去10年的投資增長(zhǎng)最多。   SEMI表示,2017年,中國(guó)占全球封裝材料市場(chǎng)的26%左右,2018年中國(guó)的封裝材料收入預(yù)計(jì)將超過(guò)52億美元。   SEMI表示,與此同時(shí),2017年中國(guó)裝配設(shè)備市場(chǎng)收入達(dá)到14
          • 關(guān)鍵字: SEMI  半導(dǎo)體  

          在嵌入式設(shè)備中實(shí)現(xiàn)AI性能的e-AI技術(shù)

          • 作者 / 筱原 勇二 瑞薩電子管理(上海)有限公司產(chǎn)業(yè)解決方案中心副總監(jiān)  當(dāng)今AI在很多新聞和展會(huì)上都被廣泛提及。AI技術(shù)一般在各種終端設(shè)備的數(shù)據(jù)上傳到云端進(jìn)行人工智能(AI)分析、做出準(zhǔn)確判斷、對(duì)終端設(shè)備進(jìn)行最佳控制,從而進(jìn)行正確的對(duì)話,并進(jìn)行適當(dāng)?shù)墓ぷ?。未?lái)幾年AI技術(shù)將會(huì)滲透到世界各個(gè)角落,讓我們的生活更加便捷?! 《捎谛枰诓煌h(huán)境中實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)操控,直接在嵌入式設(shè)備進(jìn)行AI操控就顯得很重要。例如在汽車(chē)應(yīng)用中,自動(dòng)駕駛對(duì)于實(shí)時(shí)性能有強(qiáng)烈的需求,如將大量信息上傳云端處理,速度會(huì)非常慢。上傳到到云端并
          • 關(guān)鍵字: AI  瑞薩電子  e-AI技術(shù)  201712  

          北美半導(dǎo)體設(shè)備商出貨減少20億美元 10月份創(chuàng)新低

          •   10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額持續(xù)下滑,達(dá)20.2億美元,已連續(xù)4個(gè)月下滑,并為8個(gè)月來(lái)新低水準(zhǔn)。   據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)統(tǒng)計(jì),10月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額20.2億美元,較9月減少1.8%,不過(guò),較去年同期成長(zhǎng)23.7%。   北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額自7月開(kāi)始滑落以來(lái),已連續(xù)4個(gè)月下滑,并創(chuàng)8個(gè)月來(lái)新低,不過(guò),連續(xù)8個(gè)月維持在20億美元以上水準(zhǔn)。   SEMI表示,盡管10月半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨因季節(jié)性因素趨緩,但今年設(shè)備總支出仍可望增加逾30%,明年也將可進(jìn)一步
          • 關(guān)鍵字: SEMI  

          2017年全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨達(dá)114.48億平方英寸創(chuàng)新高

          •   隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額不斷向上攀升,半導(dǎo)體用硅晶圓(silicon wafer)出貨面積也在不斷成長(zhǎng)。   國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新預(yù)估,2017年全球半導(dǎo)體用拋光(polished)與外延(epitaxial)硅晶圓出貨面積將較2016年大幅增加8.2%,達(dá)114.48億平方英寸,創(chuàng)史上新高紀(jì)錄。   SEMI表示,由于汽車(chē)、醫(yī)療、穿戴式,以及高性能運(yùn)算應(yīng)用設(shè)備等的連網(wǎng)需求增加,預(yù)期全球半導(dǎo)體用硅晶圓每年出貨面積將會(huì)呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)。預(yù)估2018與2019年出貨面積還會(huì)繼續(xù)成長(zhǎng),
          • 關(guān)鍵字: 晶圓  SEMI  
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