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          SEMI:全球晶圓設廠備支出再創(chuàng)新高

          •   SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布最新“全球晶圓廠預測報告”(World Fab Forecast),指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。報告顯示,在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產(chǎn)線當中,有30座晶圓設備支出超過5億美元。2017年晶圓設備支出(含全新與整新)預計將成長37%,創(chuàng)下550億美元的最新年度支出紀錄。SEMI同時也預測2018年晶圓設備支出成長率將再度攀升5%,同時也將再次寫下580億美元的新紀錄。SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,先前最高的支出紀錄是20
          • 關鍵字: SEMI  晶圓  

          SEMI報告:韓國位居半導體設備市場榜首 中國大陸明年將第二

          •   據(jù)多家臺灣媒體報道,國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前發(fā)布報告,指出半導體設備市場將重新洗牌,臺灣半導體設備市場規(guī)模5年來首度被韓國超越,退居第二;同時,預計在明年繼續(xù)被中國大陸超過。   半導體設備采購是半導體市場景氣度最重要的指標,可以看出國家和地區(qū)對半導體產(chǎn)業(yè)的重視程度。SEMI預計今年市場規(guī)模將同步增長19.8%,達到494億美元,刷新歷史紀錄;其中韓國投資達130億美元,同比增長68.7%,首次沖上全球第一;臺灣則為127億美元。   SEMI稱,此前半導體設備產(chǎn)值最高的年份是2000年
          • 關鍵字: SEMI  晶圓  

          中國IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與投資論壇在舊金山成功舉辦

          •   7月11日,SEMI中國在SEMICON West 同期,在舊金山芳草地藝術中心成功舉辦了“中國IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與投資論壇”。全球產(chǎn)業(yè)領袖和投資界的高管們分享了他們在全球半導體產(chǎn)業(yè)投資、并購以及創(chuàng)新發(fā)展趨勢方面的真知灼見。500多名來自美國、中國以及全球各地的半導體產(chǎn)業(yè)與投資界人士參加本次論壇?! ∪虬雽w產(chǎn)業(yè)繼續(xù)深度整合,大規(guī)模并購不斷。在這樣的大背景下,隨著中國半導體各路資本的逐步到位,產(chǎn)業(yè)新生力量不斷涌現(xiàn),資本市場的投資并購也繼續(xù)升溫。在SEMI全球副總裁、北美區(qū)總裁Dave&
          • 關鍵字: IC  SEMI  

          PCI EXPRESS兼容性測試簡述

          • 2006年10月,100多名工程師來到地處臺北鬧市區(qū)的Westin酒店。他們不是為新游戲機的發(fā)布,而是為了一件最終對于游戲體驗來說更重要的事情。
          • 關鍵字: PCI-E  

          車用存儲器市場分析

          • 在“2017慕尼黑上海電子展”前夕的“汽車技術日”上,ISSI技術市場經(jīng)理田步嚴介紹了車用存儲器市場,包括:信息娛樂、ADAS、儀表總成、connectivity telematics四大類。
          • 關鍵字: 汽車  SRAM  DRAM  SDRAM  e.MMC  201704   

          SEMI報告:2016年全球半導體設備銷售額412億美元

          •   國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)2017年3月13日報告,2016年全球半導體制造設備的總銷售額為412.4億美元,同比增長13%。2016年設備訂單總額比2015年高24%。   根據(jù)SEMI會員和日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)提供的數(shù)據(jù),全球半導體設備市場統(tǒng)計(WWSEMS)報告是對每月全球半導體設備行業(yè)銷售額和預定額的總結(jié)。該報告包括七個主要半導體生產(chǎn)區(qū)域和24個產(chǎn)品類別的數(shù)據(jù),這些數(shù)據(jù)顯示,2016年全球銷售額總額為412.4億美元,而2015年的銷售額為365.3億美元。類別包括晶圓加工、封
          • 關鍵字: SEMI  半導體  

          大陸今年晶圓廠建廠支出占全球7成

          •   SEMI 17日提出最新報告,強調(diào)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在臺積電領軍下,整體產(chǎn)能全球市場份額將逾20%,明年正式超越日本,成為全球最大制造重心。   SEMI指出大陸積極建置晶圓廠產(chǎn)能,去年前段晶圓代工設備投資占全球比重已拉升到 19%,晶圓廠建廠支出金額達 20 億美元,預期今年相關投資金額將倍增至 40 億美元,占今年全球晶圓廠蓋廠金額 7 成。   根據(jù)統(tǒng)計,中大陸2012 年開始,晶圓設備支出金額與建廠投資金額快速成長,占全球設備投資金額比重,自 5 至 7% 一路往上攀升,至去年底止大陸晶圓設備
          • 關鍵字: 晶圓  SEMI  

          E-ink究竟是啥技術?

          • 亞馬遜Kindle在國外一直賣得還是相當不錯的,雖然采用E-ink屏幕的電子書與iPad相比仍然有許多不足,但憑借其類似紙一般的閱讀體驗,Kindle還是吸引到了不少用戶。而據(jù)悉亞馬遜的Kindle也很快會在國內(nèi)推出,究竟這種E-ink屏...
          • 關鍵字: e-Ink電子書閱讀器iPadKindl  

          2016半導體制造設備市場規(guī)模為396.9億美元

          •   美國SEMI的喬納森·戴維斯(Jonathan Davis,全球副總裁)在2016年12月13日于東京召開的“SEMICON Japan 2016記者會”上,針對2016年及2017年的半導體制造裝置市場發(fā)表了演講。   喬納森·戴維斯 圖片由《日經(jīng)電子》拍攝   戴維斯表示,預計2016年全球半導體制造裝置市場規(guī)模為396.9億美元。同比增加8.7%。預計2017年將同比增加9.3%,達到434億美元。關于推動市場實現(xiàn)高增長的因素,戴維斯列
          • 關鍵字: SEMI  半導體  

          L?E?D?散?熱?途?徑?分?析?與?改?善?趨?勢

          • 一般而言,LED發(fā)光時所產(chǎn)生的熱能若無法導出,將會使LED結(jié)面溫度過高,進而影響產(chǎn)品生命周期、發(fā)光效率、穩(wěn)定性,而LED結(jié)面溫度、發(fā)光
          • 關鍵字: L?E?D?散?熱?途?徑  

          SEMI:堅定投資,抓住行業(yè)機遇與國際企業(yè)同發(fā)展

          •   “應用是驅(qū)動產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的原動力,無論從國際化、本土化的角度來看,中國半導體行業(yè)的發(fā)展一片大好。但是我們需要冷靜的做決定,在核心技術領域堅持不斷的投資。國際大廠仍在進步中,國內(nèi)企業(yè)仍需努力。”SEMI CEO居龍表示。   近日,集微網(wǎng)記者采訪到國際半導體設備與材料協(xié)會(SEMI)全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍先生,就全球半導體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢以及中國半導體行業(yè)的機遇做了深度交流。   并購浪潮洶涌,系統(tǒng)廠商重新做主導   據(jù)居龍先生介紹,全球半導體產(chǎn)業(yè)的集中度越來越高。
          • 關鍵字: SEMI  集成電路  

          全球第三大晶圓廠誕生:環(huán)球晶圓收購SEMI即將敲定

          •   目前全球第 6 大晶圓生產(chǎn)供應廠商環(huán)球晶圓,31 日宣布,日前宣布收購新加坡商,并于美國那斯達克掛牌的全球第 4 大晶圓生產(chǎn)供應廠商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )計劃,已經(jīng)取得美國外國投資委員會 ( CFIUS ) 通知審查程序完成。受到利多消息的刺激,環(huán)球晶圓 1 日股價開盤一度上漲至最高 81 元,漲幅超過 3%。   根據(jù)環(huán)球晶圓指出,于 2016 年 8 月 18 日宣布的收購 SEMI 計劃,由于 CFIUS 審查結(jié)果認為,本收購案并未涉
          • 關鍵字: 晶圓  SEMI  

          未涉及國家安全 環(huán)球晶圓收購SEMI進入倒計時

          •   硅晶圓廠環(huán)球晶圓與SunEdison Semiconductor Limited(SEMI)31日共同宣布,已經(jīng)取得美國外國投資委員會(CFIUS)通知表示收購案的審查程序已完成,環(huán)球晶圓收購SEMI一案并未涉及國家安全顧慮。環(huán)球晶收購案預計今年底完成,屆時新環(huán)球晶圓將成全球第3大半導體硅晶圓供應商。   此外,依據(jù)1976年《Hart-Scott-Rodino反壟斷改進法》適用的審查等待期間已屆滿。環(huán)球晶圓與SEMI也取得德國反壟斷主管機關針對此收購案的核準。   環(huán)球晶圓與SEMI并宣布,兩間
          • 關鍵字: 環(huán)球晶圓  SEMI  

          SEMI: 2016、2017與2018年全球晶圓出貨量將持續(xù)上揚

          •   SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)近日公布年度矽晶圓出貨預測報告,針對2016 年至2018 年矽晶圓需求前景提供相關數(shù)據(jù)。   預測顯示,2016 年拋光矽晶圓(polished silicon wafer) 與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer) 總出貨量將達到10,444 百萬平方英吋(million square inches; MSI),2017 年為10,642 百萬平方英吋,而2018 年則為10,897 百萬平方英吋(參見表一)。今年整體晶圓出貨量可望超越2015
          • 關鍵字: SEMI  晶圓  

          基于FPGA的PCI Express應用平臺設計

          • 傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)傳輸應用平臺是基于PCI總線設計實現(xiàn)的。PCI總線是并行共享總線,具有數(shù)據(jù)傳輸速率慢等缺點。隨著點對點高速串行PCI Express(Peripheral Component Int erconnect Express,PCI—E)總線的發(fā)展,基于
          • 關鍵字: 現(xiàn)場可編程門陣列  PCI―E  WDF  
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