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SEMI日本總裁稱先進(jìn)封裝應(yīng)統(tǒng)一：臺積電、三星、Intel三巨頭誰會答應(yīng)

7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統(tǒng)一封測技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。他認(rèn)為，當(dāng)前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰(zhàn)，使用不同的封裝標(biāo)準(zhǔn)，這不僅影響了生產(chǎn)效率，也可能對行業(yè)利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進(jìn)制程芯片制造領(lǐng)域競爭，同時隨著芯片朝著高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對封裝技術(shù)提出了更高的要求。目前，先進(jìn)封裝技術(shù)以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長速度也非?？?。HBM內(nèi)
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SEMI：2024年首季全球硅晶圓出貨總量下滑5%

SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會旗下硅產(chǎn)品制造商委員會 (SMG) 發(fā)布最新晶圓產(chǎn)業(yè)分析季度報(bào)告指出，2024年第一季全球硅晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬平方英吋 (MSI)，較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2%。SEMI SMG主席、環(huán)球晶圓公司副總經(jīng)理暨稽核長李崇偉分析，受IC晶圓廠使用率持續(xù)下降及庫存調(diào)整影響，2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現(xiàn)負(fù)成長，其中拋光晶圓年度同比降幅略高于磊晶EPI晶圓。另外，部分晶圓廠使用率于2023 年第四季觸底同時，數(shù)據(jù)中心的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)邏
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SEMI：2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市況出貨微降至1,063億美元

有別於一般人想像中，近年來半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)應(yīng)受惠於人工智慧（AI）話題帶動而蓬勃發(fā)展。繼日前經(jīng)濟(jì)部宣告臺灣積體電路業(yè)2023年產(chǎn)值減少12.9%，SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會也在今（10）日發(fā)表「全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告」（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）指出，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額比起2022年的1,076億美元?dú)v史新高，仍呈現(xiàn)微幅下滑1.3%至1,063億美元。其中在半導(dǎo)體設(shè)備支出前3大市場：中
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全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售 2025年沖1,240億美元

SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）公布整體OEM半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測年終報(bào)告，顯示2023年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額將達(dá)1,000億美元，較2022年減少6.1％；但在前段及后段制程推動下，SEMI也預(yù)估，半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售預(yù)期于2024年回升，并在2025年創(chuàng)下1,240億美元新高。依市場來看，中國大陸、中國臺灣和韓國至2025年仍將穩(wěn)居設(shè)備支出的前三位；2023年對中國大陸市場設(shè)備出貨量可望超越300億美元，使中國大陸市場在設(shè)備支出穩(wěn)居首位，并持續(xù)拉大與其他市場差距，但中國大陸市場較高的基期，也將使得2024
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SEMI報(bào)告：2023年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降11%

美國加州時間2023年11月30日，SEMI在其發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report中宣布，2023年第三季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額比去年同期下降11%，至256億美元，比上一季度下滑1%。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲軟影響，2023年第三季度設(shè)備出貨金額下降。然而，中國對成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的需求和消費(fèi)能力，這表明該行業(yè)具有長期
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SEMI報(bào)告：2026年全球200mm晶圓廠產(chǎn)能將創(chuàng)記錄新高

美國加州時間2023年9月19日，SEMI發(fā)布的《2026年200mm晶圓廠展望報(bào)告》（200mm Fab Outlook to 2026）顯示，預(yù)計(jì)在2023年到2026年，全球半導(dǎo)體制造商200mm晶圓廠產(chǎn)能將增加14%，新增12個200mm晶圓廠（不包括EPI），達(dá)到每月770多萬片晶圓的歷史新高。功率化合物半導(dǎo)體對消費(fèi)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域至關(guān)重要，是200mm投資的最大驅(qū)動力。特別是電動汽車的動力總成逆變器和充電站的發(fā)展，預(yù)計(jì)隨著電動汽車采用率的持續(xù)上升，將推動全球200mm晶圓產(chǎn)能的增長。SEMI總
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SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體展定檔6月26-28日

當(dāng)前，人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用發(fā)展帶動算力、存儲、芯片和AI服務(wù)器等需求成倍增長，以光伏為主的新能源汽車和電動汽車、自動駕駛、智能制造、智能物聯(lián)、AI醫(yī)療等領(lǐng)域的發(fā)展更是帶動了市場對芯片的需求。預(yù)計(jì)未來五年，中國在儲能、新能源汽車、光伏、工控等細(xì)分領(lǐng)域?qū)⒈３指咴鲩L和高市場占有率。為進(jìn)一步升級產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動模式，2024第六屆SEMI-e 深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會定檔于2024年6月26日-6月28日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉行！為產(chǎn)業(yè)鏈的升階發(fā)展搭建供需精準(zhǔn)對接、雙向奔赴的平臺，探索半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
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倒計(jì)時6天｜專業(yè)買家就緒，超強(qiáng)采購力引爆“芯”機(jī)遇！

SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展將于5月16-18日在深圳國際會展中心（寶安新館）14號館和16號館盛大開幕！本屆展會推出電子元器件、IC設(shè)計(jì)&芯片、晶圓制造及封裝、Mini/Micro-LED、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體七大特色展區(qū)。探索行業(yè)發(fā)展最新趨勢，鏈接商務(wù)資源，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈良性互動，助力企業(yè)贏得新發(fā)展。一、600+精選展商蓄勢待發(fā)，引爆商貿(mào)機(jī)遇這場新老朋友翹首以盼的半導(dǎo)體行業(yè)盛會，定將不負(fù)眾望，期待與您相見二、專業(yè)買家已就緒，超強(qiáng)
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半導(dǎo)體設(shè)備去年銷售再創(chuàng)高

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公告2022年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額達(dá)到1,076億美元、年增5％，再度創(chuàng)下歷史新高。其中前三名依舊由中國大陸、中國臺灣及韓國包辦，雖然中國大陸受到投資設(shè)備放緩影響，但仍穩(wěn)坐全球第一名半導(dǎo)體制造設(shè)備市場寶座。2022年上半年全球半導(dǎo)體景氣仍維持熱絡(luò)狀況，使晶圓代工廠為解決先前產(chǎn)能吃緊、紛紛開始啟動擴(kuò)產(chǎn)及新建廠房計(jì)劃，雖然進(jìn)入下半年消費(fèi)性景氣進(jìn)入寒冬，但晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)作業(yè)雖然同步降溫，但仍舊讓半導(dǎo)體設(shè)備市場在去年寫下歷史新高。根據(jù)SEMI公告2022年全年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售金額
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SEMI: 2023年全球300mm晶圓廠產(chǎn)能放緩后，2026年將創(chuàng)歷史新高

加利福尼亞州米爾皮塔斯-2023年3月27日-SEMI今天在其《2026年300mm晶圓廠展望》報(bào)告中宣布，預(yù)計(jì)2026年全球半導(dǎo)體制造商將增加300mm晶圓廠產(chǎn)能，達(dá)到每月960萬片的歷史新高。在2021和2022年強(qiáng)勁增長后，由于內(nèi)存和邏輯設(shè)備需求疲軟，預(yù)計(jì)今年300mm的擴(kuò)張將放緩。?SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“盡管全球300mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張的步伐正在放緩，但該行業(yè)仍將重點(diǎn)放在產(chǎn)能增長上，以滿足半導(dǎo)體的長期強(qiáng)勁需求?！薄！按S*、內(nèi)存和電源/功率芯片預(yù)計(jì)是2
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SEMI旗下供應(yīng)鏈管理成立產(chǎn)業(yè)咨詢委員會厚植供應(yīng)鏈韌性

SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會宣布，旗下供應(yīng)鏈管理（Supply Chain Management, SCM）倡議成員正式成立由多位產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖組成、以貫徹倡議目標(biāo)為宗旨的產(chǎn)業(yè)咨詢委員會（Industry Advisory Council, IAC），希望進(jìn)一步打造更敏捷及具韌性的全球電子供應(yīng)鏈。委員會將提供SEMI會員面對供應(yīng)鏈中斷所需的解決方案，協(xié)助企業(yè)制訂積極的策略、確保營運(yùn)及供貨商網(wǎng)絡(luò)安穩(wěn)無虞。SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會也將與DHL、麥肯錫公司和供應(yīng)鏈監(jiān)測廠商Resilinc等策略伙伴密切合作，加速擴(kuò)大計(jì)
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六大展區(qū)聚勢來襲,SEMI-e 掀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)“芯” 浪潮

第五屆深圳國際半導(dǎo)體展即將于5月16-18日于深圳國際會展中心重磅啟幕！作為半導(dǎo)體行業(yè)重要的交流展示平臺，深圳國際半導(dǎo)體展已經(jīng)成功舉辦了四屆，受到了行業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注和好評。本屆展會以“芯機(jī)會?智未來”為主題，聚焦半導(dǎo)體全品類供應(yīng)鏈，展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示等領(lǐng)域的最新技術(shù)和成果，凸顯中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?jié)摿蛯?shí)力。展會同期舉辦第七屆深圳國際電子與工業(yè)智造展，雙展聯(lián)動，實(shí)現(xiàn)電子行業(yè)供應(yīng)鏈資源互補(bǔ)，加速電子產(chǎn)業(yè)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的融合。500+參展企
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SEMI挺供應(yīng)鏈資安防御

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）5日宣布，SEMI半導(dǎo)體資安風(fēng)險評級服務(wù)正式上線，此服務(wù)系由SEMI臺灣的半導(dǎo)體資安委員會繼今年1月發(fā)布全球首款半導(dǎo)體晶圓設(shè)備資安標(biāo)準(zhǔn)SEMI E187后，再攜手臺積電及重要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)伙伴，力促而成之供應(yīng)鏈資安防御強(qiáng)化服務(wù)，以零信任為最高資安防御指導(dǎo)原則，進(jìn)一步擴(kuò)大半導(dǎo)體供應(yīng)鏈生態(tài)系的信息安全。SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不論對于臺灣，乃至于全世界，都占有舉足輕重的地位，為維持供應(yīng)鏈的穩(wěn)定運(yùn)作，落實(shí)資安防護(hù)已是刻不容緩的重要議題。曹世綸表示，為協(xié)助供應(yīng)
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2022年第二季全球半導(dǎo)體設(shè)備支出較去年同期成長6%

SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會于今天發(fā)表的「全球半導(dǎo)體設(shè)備市場報(bào)告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2022年第二季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額較第一季成長7%，來到264.3億美元，比起去年同期也有6%的增幅。SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸分析：「隨著半導(dǎo)體業(yè)界持續(xù)提升晶圓廠產(chǎn)能，市場預(yù)測普遍看好2022年設(shè)備支出持續(xù)成長。第二季以臺灣市場季增幅最高，成為支出排名第一的地區(qū)?！埂溉虬雽?dǎo)體設(shè)
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SEMI：Q2全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷史新高

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）發(fā)布最新季度晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達(dá)3,704百萬平方英吋（MSI），再創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，SEMI指出半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈雖有需求修正壓力，但硅晶圓仍供給吃緊。業(yè)界預(yù)期硅晶圓出貨量明、后兩年仍將逐季創(chuàng)高。根據(jù)SEMI旗下硅產(chǎn)品制造商組織最新一季晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告，2022年第二季全球硅晶圓出貨面積達(dá)3,704百萬平方英吋，較第一季出貨量3,679百萬平方英吋成長0.7％
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