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          ADI用于Microsemi SiC功率模塊的隔離驅(qū)動(dòng)器板加快產(chǎn)品上市時(shí)間

          •   Analog Devices, Inc. (ADI)與Microsemi Corporation近日聯(lián)合推出市場首款用于半橋SiC功率模塊的高功率評(píng)估板,在200kHz開關(guān)頻率時(shí)該板提供最高1200V電壓和50A電流。隔離板的設(shè)計(jì)旨在提高設(shè)計(jì)可靠性,同時(shí)減少創(chuàng)建額外原型的需求,為電源轉(zhuǎn)換和儲(chǔ)能客戶節(jié)省時(shí)間、降低成本并縮短上市時(shí)間。ADI公司和Microsemi將在2018年3月4日至8日于美國得克薩斯州圣安東尼奧舉行的APEC 2018展會(huì)上展示該評(píng)估
          • 關(guān)鍵字: ADI  SiC  

          安森美半導(dǎo)體的碳化硅(SiC)二極管提供更高能效、更高功率密度和更低的系統(tǒng)成本

          •   推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體?(ON?Semiconductor,美國納斯達(dá)克上市代號(hào):ON)推出最新650?V碳化硅(SiC)肖特基二極管系列產(chǎn)品,擴(kuò)展了SiC二極管產(chǎn)品組合。這些二極管的尖端碳化硅技術(shù)提供更高的開關(guān)性能、更低的功率損耗,并輕松實(shí)現(xiàn)器件并聯(lián)。  安森美半導(dǎo)體最新發(fā)布的650?V?SiC?二極管系列提供6安培(A)到50?A的表面貼裝和穿孔封裝。所有二極管均提供零反向恢復(fù)、低正向壓、不受溫度影響的電流穩(wěn)定性、高浪涌容
          • 關(guān)鍵字: 安森美  SiC  

          納微半導(dǎo)體將在中國臺(tái)灣的電源設(shè)計(jì)技術(shù)論壇活動(dòng)上

          •   納微 (Navitas)半導(dǎo)體宣布其現(xiàn)場應(yīng)用及技術(shù)營銷總監(jiān)黃萬年將在2018年1月30日于中國臺(tái)北舉辦的“2018前瞻電源設(shè)計(jì)與功率組件技術(shù)論壇”上發(fā)表“利用氮化鎵(GaN)功率IC實(shí)現(xiàn)下一代電源適配器設(shè)計(jì)”的主題演講。他將分享如何利用業(yè)內(nèi)首個(gè)及唯一的氮化鎵(GaN)功率IC在各種電力系統(tǒng)中顯著提高速度、效率和密度的嶄新見解。納微是這項(xiàng)活動(dòng)的銀級(jí)贊助商,該活動(dòng)為具有創(chuàng)新性的制造商、合作伙伴及客戶提供了一個(gè)交互論壇,以交流加速采用新型氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)器件的專業(yè)知識(shí)。  黃萬年
          • 關(guān)鍵字: 納微  SiC  

          ROHM贊助上海同濟(jì)大學(xué)“DIAN Racing”電動(dòng)方程式車隊(duì)

          •   近年來,出于地球溫室化對(duì)策和減少空氣污染的考慮,對(duì)汽車的環(huán)保性能要求越來越高。世界各國均已制定了新能源汽車的開發(fā)和引進(jìn)計(jì)劃,未來新能源汽車的普及將會(huì)進(jìn)一步加速。其中,中國新能源汽車市場發(fā)展勢頭最為迅猛。隨著中國新能源汽車市場的迅速壯大和新能源汽車技術(shù)的快速發(fā)展,越來越多的中國新能源汽車品牌開始走出國門,投身到波瀾壯闊的世界新能源汽車市場?! ∽鳛槿蛑雽?dǎo)體制造商, ROHM一直以來都將汽車市場為主要目標(biāo)領(lǐng)域,通過開發(fā)并提供SiC元器件、電源IC、控制IC等滿足最新汽車電子化需求的創(chuàng)新型高
          • 關(guān)鍵字: ROHM  SiC  

          電動(dòng)汽車打開應(yīng)用窗口:SiC產(chǎn)品要來了!

          • 隨著技術(shù)的不斷更新?lián)Q代,以及電動(dòng)汽車市場的巨大助力,SiC產(chǎn)品有望迎來快速增長期。
          • 關(guān)鍵字: 電動(dòng)汽車  SiC  

          我國第三代半導(dǎo)體材料制造設(shè)備取得新突破

          •   近日,863計(jì)劃先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域“大尺寸SiC材料與器件的制造設(shè)備與工藝技術(shù)研究”課題通過了技術(shù)驗(yàn)收。   通常,國際上把碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導(dǎo)體材料稱之為第三代半導(dǎo)體材料。其在禁帶寬度、擊穿場強(qiáng)、電子飽和漂移速度、熱導(dǎo)率等綜合物理特性上具有更加突出的綜合優(yōu)勢,特別在抗高電壓、高溫等方面性能尤為明顯,由于第三代半導(dǎo)體材料的制造裝備對(duì)設(shè)備真空度、高溫加熱性能、溫度控制精度以及高性能溫場分布、設(shè)備可靠性等直接影響SiC單晶襯底質(zhì)量和成品率的關(guān)鍵技術(shù)有很高的
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  SiC  

          在高頻直流—直流轉(zhuǎn)換器內(nèi)使用650V碳化硅MOSFET的好處

          •   摘要  本文評(píng)測了主開關(guān)采用意法半導(dǎo)體新產(chǎn)品650V SiC MOSFET的直流-直流升壓轉(zhuǎn)換器的電熱特性,并將SiC碳化硅器件與新一代硅器件做了全面的比較。測試結(jié)果證明,新SiC碳化硅開關(guān)管提升了開關(guān)性能標(biāo)桿,讓系統(tǒng)具更高的能效,對(duì)市場上現(xiàn)有系統(tǒng)設(shè)計(jì)影響較大?! ∏把浴 ∈袌鰧?duì)開關(guān)速度、功率、機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力耐受度的要求日益提高,而硅器件理論上正在接近性能上限?! 拵栋雽?dǎo)體器件因電、熱、機(jī)械等各項(xiàng)性能表現(xiàn)俱佳而被業(yè)界看好,被認(rèn)為是硅半導(dǎo)體器件的替代技術(shù)。在這些新材料中,兼容硅
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  SiC  

          制造能耗變革從新一代半導(dǎo)體開始

          •   接近62%的能源被白白浪費(fèi)   美國制造創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)(目前稱為MgfUSA)已經(jīng)闡明了美國制造業(yè)規(guī)劃的聚焦點(diǎn)在材料與能源。清潔能源智能制造CESMII中的清潔能源與能源互聯(lián)網(wǎng)自不必說,而在復(fù)合材料IACMI和輕量化研究院LIFT中都關(guān)注到了汽車減重設(shè)計(jì),本身也是為了降低能源消耗的問題。在美國第二個(gè)創(chuàng)新研究院“美國電力創(chuàng)新研究院” Power Amercia(PA)其關(guān)注點(diǎn)同樣在于能源的問題。這是一個(gè)關(guān)于巨大的能源市場的創(chuàng)新中心。      圖1:整體的能源轉(zhuǎn)換效率約在38
          • 關(guān)鍵字: SiC  GaN  

          ROHM SiC在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用

          • 近年來,SiC(碳化硅)因其優(yōu)異的節(jié)能效果和對(duì)產(chǎn)品小型化、輕量化的貢獻(xiàn),在新能源汽車、城市基礎(chǔ)設(shè)施、環(huán)境/能源,以及工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。與同等額定電流的IGBT產(chǎn)品相比,SiC產(chǎn)品憑借更低的開關(guān)損耗,可實(shí)現(xiàn)設(shè)備中冷卻機(jī)構(gòu)的小型化。同時(shí),通過更高頻率的開關(guān)動(dòng)作,還可實(shí)現(xiàn)線圈和電容器等周邊元器件的小型化??梢?,SiC是可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)設(shè)備節(jié)能化、小型化和輕量化的“理想的元器件”。
          • 關(guān)鍵字: ROHM  SiC  汽車  

          走過疑慮 SiC器件終迎春天

          • 在經(jīng)過多年的疑慮和猶豫之后,SiC器件終于迎來了春天。
          • 關(guān)鍵字: SiC  Cree  

          1200V CoolSiCTM MOSFET兼具高性能與高可靠性

          • SiC在電源轉(zhuǎn)換器的尺寸、重量和/或能效等方面具有優(yōu)勢。當(dāng)然,要進(jìn)行大批量生產(chǎn),逆變器除了靜態(tài)和動(dòng)態(tài)性能之外,還必須具備適當(dāng)?shù)目煽啃?,以及足夠的閾值電壓和以?yīng)用為導(dǎo)向的短路耐受能力等。可與IGBT兼容的VGS=15V導(dǎo)通驅(qū)動(dòng)電壓,以便從IGBT輕松改用SiC MOSFET解決方案。英飛凌的1200V CoolSiCTM MOSFET可滿足這些要求。
          • 關(guān)鍵字: 電源轉(zhuǎn)換器  SiC  MOSFET  逆變器  201707  

          SiC集成技術(shù)的生物電信號(hào)采集方案設(shè)計(jì)

          • 人體信息監(jiān)控是一個(gè)新興的領(lǐng)域,人們設(shè)想開發(fā)無線腦電圖(EEG)監(jiān)控設(shè)備來診斷癲癇病人,可穿戴的無線EEG能夠極大地改善病人的活動(dòng)空間,并最終通過因特網(wǎng)實(shí)現(xiàn)家庭監(jiān)護(hù)。這樣的無線EEG系統(tǒng)已經(jīng)有了.
          • 關(guān)鍵字: SiC  集成技術(shù)  生物電信號(hào)  采集方案  

          基于SiC集成技術(shù)的生物電信號(hào)采集方案

          • 人體信息監(jiān)控是一個(gè)新興的領(lǐng)域,人們設(shè)想開發(fā)無線腦電圖(EEG)監(jiān)控設(shè)備來診斷癲癇病人,可穿戴的無線EEG能夠極大地改善病人的活動(dòng)空間,并最終通過因特網(wǎng)實(shí)現(xiàn)家庭監(jiān)護(hù)。這樣的無線EEG系統(tǒng)已經(jīng)有了,但如何
          • 關(guān)鍵字: EEG  SiC  生物電信號(hào)采集  IMEC  

          第三代半導(dǎo)體材料盛行,GaN與SiC如何撬動(dòng)新型功率器件

          • GaN 功率管的發(fā)展微波功率器件近年來已經(jīng)從硅雙極型晶體管、場效應(yīng)管以及在移動(dòng)通信領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用的LDMOS 管向以碳化硅 ( SiC )、氮鎵 ( GaN ) 為代表的寬禁帶功率管過渡。SiC、GaN 材料,由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等突出優(yōu)點(diǎn),與剛石等半導(dǎo)體材料一起,被譽(yù)為是繼第一代 Ge、Si 半導(dǎo)體材料、第二代
          • 關(guān)鍵字: GaN  SiC  第三代半導(dǎo)體材料  

          ROHM全SiC功率模塊的產(chǎn)品陣容更強(qiáng)大!支持1200V 400A(BSM400D12P3G002)、600A(BSM600D12P3G001),有助于大功率應(yīng)用的高效化與小型化

          •   <概要>  全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向工業(yè)設(shè)備用的電源、太陽能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器及UPS等的逆變器、轉(zhuǎn)換器,開發(fā)出額定1200V 400A、600A的全SiC功率模塊“BSM400D12P3G002”、“BSM600D12P3G001”?! ”井a(chǎn)品通過ROHM獨(dú)有的模塊內(nèi)部結(jié)構(gòu)及散熱設(shè)計(jì)優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)了600A額定電流,由此,在工業(yè)設(shè)備用大容量電源等更大功率產(chǎn)品中的應(yīng)用成為可能。另外,與普通的同等額定電流的IGBT模塊相比,開關(guān)損耗降低了64%(芯片溫度150℃時(shí)),這非常有助于應(yīng)
          • 關(guān)鍵字: ROHM  SiC  
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