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          構(gòu)建新型能源體系,充電樁市場將迎來高增長

          •    能源是人類生存和發(fā)展的重要物質(zhì)基礎(chǔ),能源轉(zhuǎn)型則是當(dāng)今國際社會關(guān)注的焦點(diǎn)問題,隨著全球?qū)Νh(huán)境保護(hù)意識的增強(qiáng)和能源危機(jī)的擔(dān)憂,新能源市場的需求正在快速增長?! ‘?dāng)前全球汽車產(chǎn)業(yè)電動化正在深度推進(jìn),在新能源革命浪潮下,新能源汽車產(chǎn)業(yè)成為各國重點(diǎn)發(fā)力方向。隨著新能源汽車技術(shù)的日趨成熟,充電基礎(chǔ)設(shè)施快速發(fā)展。近年來,我國已建成世界上數(shù)量最多、服務(wù)范圍最廣、品種類型最全的充電基礎(chǔ)設(shè)施體系。目前按照1公樁=3個(gè)私樁的測算,中國2023年增量市場的純電動車的車樁比已經(jīng)1:1,領(lǐng)先世界其它國家數(shù)倍
          • 關(guān)鍵字: 充電樁  新能源汽車  SIC  

          如何增強(qiáng) SiC 功率器件的性能與可靠性?垂直整合是關(guān)鍵!

          • 電動汽車 (EV) 市場的快速增長推動了對下一代功率半導(dǎo)體的需求,尤其是對碳化硅 (SiC) 半導(dǎo)體的需求尤為強(qiáng)勁。事實(shí)上,至少在本世紀(jì)下半葉之前,SiC功率器件可能會供不應(yīng)求。而隨著 SiC 襯底應(yīng)用于 SiC 功率器件,襯底質(zhì)量和制造技術(shù)方面取得了哪些進(jìn)步,以提高器件性能、減少缺陷并增強(qiáng)可靠性?為了優(yōu)化未來 SiC 功率器件的襯底特性,還需要哪些改進(jìn)和發(fā)展?SiC的可靠性挑戰(zhàn)SiC 是硅和碳的化合物,與硅相比有許多優(yōu)點(diǎn)。SiC 芯片可以在更高溫度下運(yùn)行,并能有效處理更高電壓,從而增強(qiáng)電動汽車的功率密度
          • 關(guān)鍵字: SiC  電動汽車  功率器件  

          第三代電力電子半導(dǎo)體SiC MOSFET:聚焦高效驅(qū)動方案

          • 第三代電力電子半導(dǎo)體SiC MOSFET:聚焦高效驅(qū)動方案相比傳統(tǒng)的硅MOSFET,SiC MOSFET可實(shí)現(xiàn)在高壓下的高頻開關(guān)。新能源、電動汽車、工業(yè)自動化等領(lǐng)域,SiC MOSFET(碳化硅-金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管)憑借高頻、高功率、低損耗等卓越性能,SiC MOSFET驅(qū)動方案備受關(guān)注。然而,SiC MOSFET的獨(dú)特器件特性,也意味著它們對柵極驅(qū)動電路有特殊的要求。本文將圍繞SiC MOSFET的驅(qū)動方案展開了解,其中包括驅(qū)動過電流、過電壓保護(hù)以及如何為SiC MOSFET選擇合
          • 關(guān)鍵字: 第三代半導(dǎo)體  SiC  MOSFET  高效驅(qū)動  電力電子  

          Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越來越受歡迎的D2PAK-7封裝

          • Nexperia近日宣布,公司現(xiàn)推出業(yè)界領(lǐng)先的1200 V碳化硅(SiC) MOSFET,采用D2PAK-7表面貼裝器件(SMD)封裝,有30、40、60和80 mΩ RDSon值可供選擇。這是繼Nexperia于2023年底發(fā)布兩款采用3引腳和4引腳TO-247封裝的SiC MOSFET分立器件之后的又一新產(chǎn)品,它將使其SiC MOSFET產(chǎn)品組合迅速擴(kuò)展到包括RDSon值為17、30、40、60和80 mΩ 且封裝靈活的器件。隨著NSF0xx120D7A0的發(fā)布,Nexperia正在滿足市場對采用D2
          • 關(guān)鍵字: Nexperia  SiC MOSFET  D2PAK-7  

          用于SiC MOSFET和高功率IGBT的IX4352NE低側(cè)柵極驅(qū)動器

          • Littelfuse公司是一家工業(yè)技術(shù)制造公司,致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司隆重宣布推出IX4352NE低側(cè)SiC MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動器。 這款創(chuàng)新的驅(qū)動器專門設(shè)計(jì)用于驅(qū)動工業(yè)應(yīng)用中的碳化硅(SiC)MOSFET和高功率絕緣柵雙極晶體管(IGBT)。IX4352NE的主要優(yōu)勢在于其獨(dú)立的9A拉/灌電流輸出,支持量身定制的導(dǎo)通和關(guān)斷時(shí)序,同時(shí)將開關(guān)損耗降至最低。 內(nèi)部負(fù)電荷調(diào)節(jié)器還能提供用戶可選的負(fù)柵極驅(qū)動偏置,以實(shí)現(xiàn)更高的dV/dt抗擾度和更快的關(guān)斷速度。 該驅(qū)動器
          • 關(guān)鍵字: SiC MOSFET  IGBT  低側(cè)柵極驅(qū)動器  

          多款車型相繼發(fā)布,SiC技術(shù)加速“上車”

          • SiC技術(shù)似乎已成為蔚來旗下新車型標(biāo)配。蔚來在去年12月發(fā)布的行政旗艦車型ET9,搭載了蔚來自研自產(chǎn)的1200V SiC功率模塊,以及面向900V的46105大圓柱電芯和電池包,單顆電芯能量密度高達(dá)292Wh/kg,充電效率達(dá)到5C,呈現(xiàn)出來的效果就是充電5分鐘,續(xù)航255公里。近日,蔚來旗下又一款搭載SiC技術(shù)的車型正式發(fā)布,這便是其全新品牌樂道的首款車型L60。據(jù)悉,樂道全域采用900V高壓架構(gòu),包括電驅(qū)系統(tǒng)、熱泵空調(diào)、輔助加熱器(PTC)、車載充電機(jī)(OBC)、直流電壓變換器(DC-DC)均為900
          • 關(guān)鍵字: Sic  新能源汽車  蔚來  

          英飛凌為小米新款SU7智能電動汽車供應(yīng)一系列產(chǎn)品

          • Source:Getty Images/Natee Meepian英飛凌科技在5月6日發(fā)布的一篇新聞稿中表示,將為小米最近發(fā)布的SU7電動汽車供應(yīng)碳化硅(SiC)功率模塊HybridPACK Drive G2 CoolSiC和裸片產(chǎn)品直至2027年。英飛凌CoolSiC功率模塊支持更高的工作溫度。例如,基于該技術(shù)的牽引逆變器可以進(jìn)一步增加電動汽車的續(xù)航里程。英飛凌為小米SU7 Max車型提供兩顆HybridPACK Drive G2 CoolSiC 1200 V模塊。此外,英飛凌還為小米電動汽車供應(yīng)了一系
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  小米  SU7  智能電動汽車  SiC  

          中宜創(chuàng)芯SiC粉體500噸生產(chǎn)線達(dá)產(chǎn)

          • 近日,河南中宜創(chuàng)芯發(fā)展有限公司(以下簡稱“中宜創(chuàng)芯”)SiC半導(dǎo)體粉體500噸生產(chǎn)線成功達(dá)產(chǎn),產(chǎn)品純度最高達(dá)到99.99999%,已在國內(nèi)二十多家企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)開展試用和驗(yàn)證。資料顯示,中宜創(chuàng)芯成立于2023年5月24日,由中國平煤神馬控股集團(tuán)和平頂山發(fā)展投資集團(tuán)共同出資設(shè)立,總投資20億元,分期建設(shè)年產(chǎn)2000噸碳化硅半導(dǎo)體粉體生產(chǎn)線。項(xiàng)目一期總投資6億元,年產(chǎn)能500噸,占地12000平方米,2023年6月20日開工建設(shè),9月20日項(xiàng)目建成并試生產(chǎn),9月30日首批產(chǎn)品出爐。預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值5億元,據(jù)悉
          • 關(guān)鍵字: 中宜創(chuàng)芯  SiC  

          英飛凌:將為小米電動汽車提供先進(jìn)的功率芯片

          • 德國頂級芯片制造商熱衷于挖掘中國對特種半導(dǎo)體的需求。
          • 關(guān)鍵字: SiC  英飛凌  

          2028年全球SiC功率器件市場規(guī)模有望達(dá)91.7億美元

          • TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報(bào)告》顯示,盡管純電動汽車(BEV)銷量增速的明顯放緩已經(jīng)開始影響到SiC供應(yīng)鏈,但作為未來電力電子技術(shù)的重要發(fā)展方向,SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢,未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢,預(yù)估2028年全球SiC Power Device市場規(guī)模有望達(dá)到91.7億美金。Tesla和比亞迪是兩個(gè)備受矚目的BEV品牌,近期均報(bào)告了令人失望的銷售數(shù)據(jù),其中Tesla在1
          • 關(guān)鍵字: SiC  功率器件  TrendForce  

          雜散電感對SiC和IGBT功率模塊開關(guān)特性的影響探究

          • IGBT和碳化硅(SiC)模塊的開關(guān)特性受到許多外部參數(shù)的影響,例如電壓、電流、溫度、柵極配置和雜散元件。本系列文章將重點(diǎn)討論直流鏈路環(huán)路電感(DC?Link loop inductance)和柵極環(huán)路電感(Gate loop inductance)對VE?Trac IGBT和EliteSiC Power功率模塊開關(guān)特性的影響,本文為第一部分,將主要討論直流鏈路環(huán)路電感影響分析。測試設(shè)置雙脈沖測試 (Double Pulse Test ,DPT) 采用不同的設(shè)置來分析SiC和IGBT模塊的開關(guān)特性
          • 關(guān)鍵字: 雜散電感  SiC  IGBT  開關(guān)特性  

          柵極環(huán)路電感對SiC和IGBT功率模塊開關(guān)特性的影響分析

          • IGBT和碳化硅(SiC)模塊的開關(guān)特性受到許多外部參數(shù)的影響,例如電壓、電流、溫度、柵極配置和雜散元件。本系列文章將重點(diǎn)討論直流鏈路環(huán)路電感(DC?Link loop inductance)和柵極環(huán)路電感(Gate loop inductance)對VE?Trac IGBT和EliteSiC Power功率模塊開關(guān)特性的影響,本文為第二部分,將主要討論柵極環(huán)路電感影響分析。(點(diǎn)擊查看直流鏈路環(huán)路電感分析)測試設(shè)置雙脈沖測試 (Double Pulse Test ,DPT) 采用不同的設(shè)置來分析S
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          Qorvo SiC FET與SiC MOSFET優(yōu)勢對比

          • 在之前一篇題為《功率電子器件從硅(Si)到碳化硅(SiC)的過渡》的博文中,我們探討了碳化硅(SiC)如何成為功率電子市場一項(xiàng)“顛覆行業(yè)生態(tài)”的技術(shù)。如圖1所示,與硅(Si)材料相比,SiC具有諸多技術(shù)優(yōu)勢,因此我們不難理解為何它已成為電動汽車(EV)、數(shù)據(jù)中心和太陽能/可再生能源等許多應(yīng)用領(lǐng)域中備受青睞的首選技術(shù)。圖1.硅與碳化硅的對比眾多終端產(chǎn)品制造商紛紛選擇采用SiC技術(shù)替代硅基工藝,來開發(fā)基于雙極結(jié)型晶體管(BJT)、結(jié)柵場效應(yīng)晶體管(JFET)、金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)和絕緣
          • 關(guān)鍵字: Qorvo  SiC  MOSFET  

          全面升級!安森美第二代1200V SiC MOSFET關(guān)鍵特性解析

          • 安森美(onsemi)發(fā)布了第二代1200V碳化硅 (SiC) MOSFET,命名為M3S,其中S代表開關(guān)。M3S 系列專注于提高開關(guān)性能,相比于第一代1200V碳化硅MOSFET,除了降低特定電阻RSP (即RDS(ON)*Area) ,還針對工業(yè)電源系統(tǒng)中的高功率應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,如太陽能逆變器、ESS、UPS 和電動汽車充電樁等。幫助開發(fā)者提高開關(guān)頻率和系統(tǒng)效率。本應(yīng)用筆記將描述M3S的一些關(guān)鍵特性,與第一代相比的顯著性能提升,以及一些實(shí)用設(shè)計(jì)技巧。本文為第一部分,將重點(diǎn)介紹M3S的一些關(guān)鍵特性以及與
          • 關(guān)鍵字: 碳化硅  SiC  MOSFET  

          SiC邁入8英寸時(shí)代,國際大廠量產(chǎn)前夕國內(nèi)廠商風(fēng)口狂追

          • 近日,包括Wolfspeed、韓國釜山政府、科友等在第三代半導(dǎo)體SiC/GaN上出現(xiàn)新進(jìn)展。從國內(nèi)外第三代化合物進(jìn)展看,目前在碳化硅領(lǐng)域,國際方面8英寸SiC晶圓制造已邁向量產(chǎn)前夕,國產(chǎn)廠商方面則有更多廠家具備量產(chǎn)能力,產(chǎn)業(yè)鏈條進(jìn)一步完善成熟,下文將進(jìn)一步說明最新情況。SiC/GaN 3個(gè)項(xiàng)目最新動態(tài)公布Wolfspeed德國8英寸SiC工廠或?qū)⒀舆t至明年建設(shè)近日,據(jù)外媒消息,Wolfspeed與采埃孚聯(lián)合投資建設(shè)的德國8英寸SiC晶圓廠建設(shè)計(jì)劃或被推遲,最早將于2025年開始。據(jù)悉,該工廠由Wolfsp
          • 關(guān)鍵字: SiC  8英寸  
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          sic介紹

          SiC是一種Ⅳ-Ⅳ族化合物半導(dǎo)體材料,具有多種同素異構(gòu)類型。其典型結(jié)構(gòu)可分為兩類:一類是閃鋅礦結(jié)構(gòu)的立方SiC晶型,稱為3C或β-SiC,這里3指的是周期性次序中面的數(shù)目;另一類是六角型或菱形結(jié)構(gòu)的大周期結(jié)構(gòu),其中典型的有6H、4H、15R等,統(tǒng)稱為α-SiC。與Si相比,SiC材料具有更大的Eg、Ec、Vsat、λ。大的Eg使其可以工作于650℃以上的高溫環(huán)境,并具有極好的抗輻射性能. Si [ 查看詳細(xì) ]

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