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有選擇的后摩爾堆疊時代
- 臺積電、英特爾等大廠近年來不斷加大對異構(gòu)集成制造及相關研發(fā)的投入。隨著 AIGC、8K、AR/MR 等應用的不斷發(fā)展，3D IC 堆疊和 chiplet 異構(gòu)集成已成為滿足未來高性能計算需求、延續(xù)摩爾定律的主要解決方案。不久前，華為公布了一項芯片堆疊技術的新專利，顯示了該公司在芯片技術領域的創(chuàng)新實力。這項專利提供了一種簡化芯片堆疊結(jié)構(gòu)制備工藝的方法，有望解決芯片堆疊過程中的各種技術難題。堆疊技術可以提高芯片的效率，并更好地利用可用空間，進一步推動芯片技術的進步。盡管目前該專利與將兩個 14nm 芯片堆疊成
- 關鍵字： CPU EDA 內(nèi)存
滬電股份：半導體EDA仿真測試用PCB已實現(xiàn)批量交付
- 近日，滬電股份在接受機構(gòu)調(diào)研表示，2023年上半年，公司通過了重要的國外互聯(lián)網(wǎng)公司對數(shù)據(jù)中心服務器和AI服務器的產(chǎn)品認證，并已批量供貨；基于PCIE的算力加速卡、網(wǎng)絡加速卡已在黃石廠批量生產(chǎn)；在交換機產(chǎn)品部分，800G交換機產(chǎn)品已開始批量交付，基于算力網(wǎng)絡所需低延時、高負載、高帶寬的交換機產(chǎn)品已通過樣品認證；基于半導體EDA仿真測試用PCB已實現(xiàn)批量交付。滬電股份表示，2023年上半年，受經(jīng)濟環(huán)境等因素影響，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心支出增速下滑，并促使客戶持續(xù)縮減先前因避免缺料等風險普遍建立的過高庫存，新增訂單疲軟，
- 關鍵字： 滬電股份 EDA 仿真測試 PCB
中國光谷多物理場EDA創(chuàng)新中心揭牌
- 據(jù)中國光谷消息，9月18日，由EDA開放創(chuàng)新合作機制主辦的首屆IDAS設計自動化產(chǎn)業(yè)峰會在武漢光谷舉行。會上，中國光谷多物理場EDA創(chuàng)新中心揭牌。消息稱，未來，中國光谷多物理場EDA創(chuàng)新中心，將圍繞多物理場、國產(chǎn)EDA工具鏈應用推廣等，聚集各方力量，協(xié)同全國產(chǎn)業(yè)鏈，助力解決國產(chǎn)EDA“卡脖子”問題，推動集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強。EDA（電子設計自動化）被稱為“芯片之母”，是集成電路技術產(chǎn)業(yè)鏈的最上游、最基礎的核心技術，也是整個集成電路生態(tài)的重要環(huán)節(jié)支撐底座環(huán)節(jié)，支撐了上萬億美元的電子信息產(chǎn)業(yè)， 其發(fā)展水平，直
- 關鍵字： 光谷 多物理場 EDA 創(chuàng)新中心
加速創(chuàng)“芯” 西門子EDA技術峰會在滬舉辦
- 8月24日，西門子EDA的年度盛會 ——?2023 Siemens?EDA Forum在上海浦東拉開帷幕。此次峰會是西門子EDA闊別三年線下之后的再度回歸，會議以“加速創(chuàng)芯，智領未來”為主題，聚焦AI 應用、汽車芯片、SoC、3D IC 及電路板系統(tǒng)技術等熱點話題，分享西門子EDA的最新技術成果，并邀請多位行業(yè)專家、技術先鋒、合作伙伴匯聚一堂，共同探討全球半導體與集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢與技術創(chuàng)新之道。作為半導體行業(yè)的基石，處于產(chǎn)業(yè)鏈中的最上游的EDA支撐著規(guī)模龐大的半導體市場，
- 關鍵字： 西門子EDA EDA
國內(nèi)需求復蘇 中芯國際40nm、28nm工藝已滿載：供應鏈正在洗牌
- 快科技8月11日消息，國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際日前發(fā)布了2季度財報，營收15.6億美元，同比下降18%；公司擁有人應占利潤4.03億美元，同比下降21.7%，環(huán)比大增74.3%。中芯國際管理層解釋說，2季度12英寸產(chǎn)能需求相對飽滿，8英寸客戶需求疲弱，產(chǎn)能利用率低于12英寸，但仍好于業(yè)界平均水平。以應用分類，中芯國際來自智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、其他產(chǎn)品的收入占比分別為26.8%、11.9%、26.5%、34.8%。其中，智能手機收入占比環(huán)比提升3.3個百分點，物聯(lián)網(wǎng)收入占比環(huán)比下降4.7個百分點。
- 關鍵字： 中芯國際 EDA 晶圓代工
是德科技推出PathWave Design 2024，為企業(yè)EDA工作流提供自動化和協(xié)作支持
- · Python API 框架可以自動執(zhí)行跨工具工作流，從而提高射頻/微波和高速數(shù)字設計的生產(chǎn)效率· 提供知識產(chǎn)權（IP）和設計數(shù)據(jù)管理，助力全球工程團隊提高效率、推動協(xié)作和設計重用，將硬件設計付諸實踐· 使用云端高性能計算加速仿真，縮短復雜電路和系統(tǒng)的上市時間是德科技（Keysight Technologies, Inc.）推出 PathWave Design 2024。這套新版本的電子設計自動化（EDA）軟件工具為設計工程師帶來了全新的軟件自動化、設計數(shù)據(jù)及 IP 管理，
- 關鍵字： 是德科技 PathWave Design EDA
傳統(tǒng)電路設計和EDA有何不同
- 傳統(tǒng)電路設計和EDA（電子設計自動化）的不同主要體現(xiàn)在哪幾個方面呢？1、設計標準和規(guī)范不同：傳統(tǒng)電路設計的標準和規(guī)范主要由設計師根據(jù)經(jīng)驗或自身理解來制定，通常不夠統(tǒng)一和規(guī)范。而EDA工具根據(jù)不同標準和規(guī)范來實現(xiàn)電路設計、驗證和仿真，能夠更加統(tǒng)一和規(guī)范。2、設計流程不同：傳統(tǒng)電路設計的流程比較繁瑣、復雜，需利用大量紙筆來手工繪制功能框圖、原理圖、PCB版圖等。而EDA設計流程更加自動化和流暢，從原理圖到電路仿真，再到PCB版圖的一體化設計。3、設計方法不同：傳統(tǒng)電路設計采用手工方式進行，需要手繪原理圖，手算
- 關鍵字： EDA 電路設計
合見工軟與華大九天攜手共建國產(chǎn)EDA數(shù)?；旌闲盘栐O計與仿真解決方案
- 2023年6月26日——上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱“合見工軟”）與北京華大九天科技股份有限公司（簡稱“華大九天”）聯(lián)合宣布，將攜手共建數(shù)?；旌显O計與仿真EDA聯(lián)合解決方案?；诤弦姽ぼ涀灾髦R產(chǎn)權的商用級別高效數(shù)字驗證仿真解決方案UniVista Simulator（簡稱UVS），以及華大九天自主知識產(chǎn)權的高速高精度并行晶體管級電路仿真工具Empyrean ALPS?（簡稱ALPS），打造完整的數(shù)?；旌显O計仿真方案，助力中國芯片設計企業(yè)解決數(shù)?；旌戏抡娴奶魬?zhàn)?；诤弦姽ぼ浥c華大九天的深度合作，雙方
- 關鍵字： 合見工軟 華大九天 EDA 數(shù)?；旌闲盘栐O計
半導體晶圓代工：寡頭壟斷效應顯著，龍頭強者恒強
- 集成電路制造是指主要以8英寸或12英寸的晶圓為原材料，將光掩模上的電路圖形信息大批量復制到晶圓上，并在晶圓上大批量形成特定集成電路結(jié)構(gòu)的過程，其技術含量高、工藝復雜，在芯片生產(chǎn)過程中處于至關重要的地位。晶圓制造是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的關鍵環(huán)節(jié)：根據(jù)ICinsights的數(shù)據(jù)，全球晶圓代工在經(jīng)歷了2020年、2021年21%、26%的高速增長后，2022年全球晶圓代工行業(yè)總銷售額為1321億美元，同比增長20%。未來伴隨著下游需求的增長，晶圓代工行業(yè)將繼續(xù)保持低速增長，ICInsight預計2025年全球晶圓代工
- 關鍵字： EDA 半導體代工 市場
英諾達EnFortius凝鋒低功耗EDA軟件新增門級功耗分析工具GPA
- （2023年4月25日，四川成都）英諾達（成都）電子科技有限公司發(fā)布了自主研發(fā)的門級功耗分析工具EnFortius?凝鋒?Gate-level Power Analyzer（GPA），該軟件是英諾達繼發(fā)布低功耗靜態(tài)驗證工具LPC之后的第二款低功耗系列EDA工具，可以快速精確地完成門級功耗分析，幫助工程師更好的完成低功耗設計。除了性能和面積之外，低功耗長期以來一直是芯片的關鍵設計要求，而功耗面臨的挑戰(zhàn)更是與日俱增，甚至成為制約大算力芯片發(fā)展的主要瓶頸。AMD的CEO蘇姿豐日前在ICCSS 2023
- 關鍵字： 英諾達 EnFortius 凝鋒 EDA 門級功耗分析工具 GPA
實現(xiàn)自立自強，國產(chǎn)EDA如何突圍？
- 3月31日，華為輪值董事長徐直軍在華為2022年年度報告會議上表示，國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)這些年不斷受到制裁，但相信中國半導體產(chǎn)業(yè)會在制裁中重生，實現(xiàn)自立自強。針對華為和合作伙伴實現(xiàn)了14納米以上EDA工具的國產(chǎn)化，徐直軍亦在會議上回應稱，這意味著任何國產(chǎn)半導體企業(yè)都可以使用國產(chǎn)EDA工具設計14納米以上的芯片。EDA即電子設計自動化，是芯片生產(chǎn)的第一環(huán)，貫穿了集成電路芯片設計、制造、封裝、測試等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，也被稱為芯片之母?？梢哉f，EDA工具支撐著數(shù)十萬億規(guī)模的數(shù)字經(jīng)濟，尤其是中國作為全球規(guī)模最大、增速最快
- 關鍵字： 國產(chǎn) EDA 14納米
中科院院士：芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導
- 近日，華為輪值董事長徐直軍透露，華為基本實現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，預計2023年將完成對其全面驗證，該消息一出便引發(fā)了業(yè)界的高度關注。隨后，中國科學院院士、中國科學院前院長白春禮在正在召開的博鰲亞洲論壇期間（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導。頂層設計是國家對于科技前沿大方向的把握，對于科技創(chuàng)新生態(tài)的培育，為一個國家科技發(fā)展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出，就科技創(chuàng)新方式而言，對于純基礎研究，科學家根據(jù)自己興趣探索研究，發(fā)揮主觀能動性是非常需要的
- 關鍵字： 芯片 EDA 卡脖子
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