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華為基本實(shí)現(xiàn)14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化,國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)奮起直追
- 近日,華為傳出消息,已攻克部分自主替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在近日華為舉辦的“突破烏江天險(xiǎn) 實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略突圍—產(chǎn)品研發(fā)工具階段總結(jié)與表彰會(huì)”上,華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍透露了幾個(gè)關(guān)鍵信息點(diǎn)。首先,圍繞硬件開(kāi)發(fā)、軟件開(kāi)發(fā)和芯片開(kāi)發(fā)三條研發(fā)生產(chǎn)線(xiàn),華為努力打造自主工具,完成了軟件/硬件開(kāi)發(fā)78款軟件工具的替代,保障了研發(fā)作業(yè)的連續(xù)。另外,華為芯片設(shè)計(jì)EDA工具團(tuán)隊(duì)聯(lián)合國(guó)內(nèi)EDA企業(yè),共同打造了14nm以上工藝所需EDA工具,基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國(guó)產(chǎn)化,預(yù)計(jì)2023年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證。此前3月17日,華為任正非在座談
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是德科技收購(gòu)Cliosoft,進(jìn)一步壯大其EDA軟件產(chǎn)品線(xiàn)
- ●? ?通過(guò)收購(gòu)延伸了數(shù)字化轉(zhuǎn)型“設(shè)計(jì)-測(cè)試”工作流程,以滿(mǎn)足下一代電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期對(duì)生產(chǎn)效率的要求●? ?Cliosoft 的版本控制、數(shù)據(jù)和?IP 管理能力將會(huì)無(wú)縫地融合到是德科技的?PathWave 先進(jìn)設(shè)計(jì)系統(tǒng)●? ?是德科技與?Cliosoft 攜手,繼續(xù)支持所有主要的?EDA 廠(chǎng)商環(huán)境,并提供先進(jìn)工具加速工作流程的運(yùn)轉(zhuǎn),從而促進(jìn)?EDA 生態(tài)系統(tǒng)持續(xù)擴(kuò)張,為客戶(hù)提供更多優(yōu)勢(shì)是德科技公司
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EDA用戶(hù)數(shù)量幾乎被鎖定
- 不同于常見(jiàn)的工程軟件,比如AutoCADicon,不光在建筑和機(jī)械加工行業(yè),在電氣規(guī)范,甚至影視行業(yè)都有非常廣泛深入,也有非常不錯(cuò)的應(yīng)用效果,你能看到的阿凡達(dá)是十年前的電影了,也是這個(gè)技術(shù),CAD軟件已經(jīng)完成了從大企業(yè)到小加工車(chē)間的覆蓋,成為事實(shí)上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。EDA軟件也非常類(lèi)似,是事實(shí)上的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),但行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)還未結(jié)束,有三家公司還在激烈競(jìng)爭(zhēng),但目前我們還不能用高鐵引進(jìn)策略,而且這個(gè)軟件的目標(biāo)客戶(hù)無(wú)一不是行業(yè)內(nèi)屈指可數(shù)的領(lǐng)先企業(yè),幾乎沒(méi)有工程領(lǐng)域內(nèi)小微企業(yè)。目前這些軟件普遍采用的是訂閱方式,每年要付服務(wù)費(fèi)
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西門(mén)子EDA:構(gòu)建數(shù)字化創(chuàng)新“底座”,驅(qū)動(dòng)智能未來(lái)
- 伴隨5G、汽車(chē)電子、人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求也保持持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)權(quán)威機(jī)構(gòu)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)發(fā)布的數(shù)據(jù),2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)16.3%。 與此同時(shí),新技術(shù)的落地與融合也進(jìn)一步加速各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型,企業(yè)需要利用創(chuàng)新和數(shù)字化方法開(kāi)拓新的市場(chǎng)規(guī)則,將電氣、電子、軟件和機(jī)械與智能商業(yè)環(huán)境、智能工廠(chǎng)、智能基礎(chǔ)設(shè)施等系統(tǒng)整合為自成一體的生態(tài)系統(tǒng),從而確立和鞏固市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者的地位,而這不僅僅意味著作為數(shù)字化核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)呈現(xiàn)出指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)
- 關(guān)鍵字: EDA
英諾達(dá)發(fā)布首款自研低功耗設(shè)計(jì)驗(yàn)證 EDA 工具
- IT之家11 月 4 日消息,近期,英諾達(dá)發(fā)布了第一款自主研發(fā)的 EDA 工具 ——EnFortius Low Power Checker(簡(jiǎn)稱(chēng) LPC),LPC 主要用于低功耗設(shè)計(jì)靜態(tài)驗(yàn)證,可以為集成電路(IC)工程師快速定位低功耗設(shè)計(jì)所帶來(lái)的可能的設(shè)計(jì)漏洞和缺陷。英諾達(dá)的 EnFortius 系列工具旨在解決芯片設(shè)計(jì)工程師面對(duì)的低功耗設(shè)計(jì)問(wèn)題,此次發(fā)布的 LPC 則是該系列的第一款工具。多年前,為了應(yīng)對(duì)低功耗設(shè)計(jì)的需求,業(yè)界誕生了用于對(duì)功耗進(jìn)行優(yōu)化的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),就是現(xiàn)在的 IEEE-1801
- 關(guān)鍵字: 英諾達(dá) LPC EDA 低功耗
EDA 公司是否辜負(fù)了系統(tǒng)PCB 客戶(hù)?
- 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 是支持電子系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵行業(yè)。傳統(tǒng)上,EDA 分為兩個(gè)不同的市場(chǎng)部分:半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和系統(tǒng)設(shè)計(jì) (PCB)。如果回顧 1970 年代早期的 EDA 行業(yè),就會(huì)發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體(布局)和系統(tǒng) PCB(電路板布局)的物理設(shè)計(jì)具有顯著的能力。自 1970 年代以來(lái),EDA行業(yè)的經(jīng)濟(jì)一直與半導(dǎo)體行業(yè)緊密相連,特別是摩爾定律。因此,今天,半導(dǎo)體 EDA 業(yè)務(wù)包括綜合(自動(dòng)布局、布線(xiàn)、布局規(guī)劃)、驗(yàn)證(形式化、仿真、仿真、硬件/軟件協(xié)同驗(yàn)證)和 IP(使能、測(cè)試、內(nèi)存控制器、驗(yàn)證IP等)。有趣的是,
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行業(yè)風(fēng)向標(biāo) | 下游需求+國(guó)產(chǎn)替代雙輪驅(qū)動(dòng) EDA賽道成長(zhǎng)性確定
- 國(guó)際政治經(jīng)濟(jì)形勢(shì)日趨復(fù)雜,供應(yīng)鏈安全受到重視,國(guó)家政策鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)發(fā)展。近年來(lái),國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)融資明顯增加,特別是概倫電子、華大九天、廣立微等陸續(xù)上市,拓寬了融資渠道,加強(qiáng)了研發(fā)投入,有望實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展。EDA軟件是集成電路領(lǐng)域的上游基礎(chǔ)工具,貫穿于集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等環(huán)節(jié),是集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)支柱之一。EDA在美國(guó)對(duì)華科技封鎖過(guò)程中具有“一劍封喉”作用,中國(guó)發(fā)展EDA十分必要與迫切。目前,EDA是制約中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板之一(另一個(gè)短板是光刻機(jī)),中國(guó)發(fā)展EDA行業(yè)具備必要性和迫切性
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英諾達(dá)發(fā)布首款自研低功耗設(shè)計(jì)驗(yàn)證EDA工具
- (2022年11月2日,成都)周三,英諾達(dá)(成都)電子科技有限公司發(fā)布了第一款自主研發(fā)的EDA工具——EnFortius? Low Power Checker(簡(jiǎn)稱(chēng)LPC),該產(chǎn)品主要用于低功耗設(shè)計(jì)靜態(tài)驗(yàn)證,可以為集成電路(IC)工程師快速定位低功耗設(shè)計(jì)所帶來(lái)的可能的設(shè)計(jì)漏洞和缺陷。應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下的集成電路大趨勢(shì)隨著人工智能、5G、大數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)等應(yīng)用帶來(lái)的IC功能和復(fù)雜度爆炸性增長(zhǎng),低功耗設(shè)計(jì)的重要性與日俱增。炬芯科技研發(fā)副總經(jīng)理張賢鈞在發(fā)布會(huì)上的發(fā)言表示:“在便攜式、穿戴式以及無(wú)線(xiàn)化的產(chǎn)品趨勢(shì)下,除了滿(mǎn)
- 關(guān)鍵字: 英諾達(dá) 低功耗 設(shè)計(jì)驗(yàn)證 EDA
面對(duì)封鎖 國(guó)產(chǎn)EDA喜憂(yōu)參半
- 8月12日,美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)在聯(lián)邦公報(bào)上發(fā)布了一項(xiàng)臨時(shí)最終規(guī)定,將4項(xiàng)“新興和基礎(chǔ)技術(shù)”加入出口管制清單,其中3項(xiàng)涉及半導(dǎo)體,并包括芯片設(shè)計(jì)中最上游、最高端的產(chǎn)業(yè)EDA。根據(jù)美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局發(fā)布的文件顯示,針對(duì)“設(shè)計(jì)GAAFET架構(gòu)(全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管)的先進(jìn)芯片EDA軟件工具”的管制將自2022年8月15日起算60天后生效,公眾可以在2022年8月15日起算30天內(nèi)就該項(xiàng)管制的具體實(shí)施提交評(píng)論意見(jiàn)。而其他三項(xiàng)管制的生效日期則為2022年8月15日。這4項(xiàng)技術(shù)中,最受外界關(guān)注的當(dāng)屬ED
- 關(guān)鍵字: EDA 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體
中信證券:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化現(xiàn)狀及相關(guān)投資機(jī)會(huì)
- 近期美國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈限制再加碼,涉及設(shè)計(jì)軟件及超寬禁帶半導(dǎo)體材料。在當(dāng)前中美關(guān)系相對(duì)緊張的背景下,美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的限制存在擴(kuò)大化的風(fēng)險(xiǎn),國(guó)內(nèi)持續(xù)推進(jìn)設(shè)備材料自主化是必然選擇,目前正在加速推進(jìn)。EDA方面,國(guó)內(nèi)行業(yè)龍頭廠(chǎng)商有望借鑒海外發(fā)展經(jīng)驗(yàn),以全定制IC設(shè)計(jì)EDA工具為起點(diǎn),加速向數(shù)?;旌?、數(shù)字電路、晶圓制造等領(lǐng)域的EDA拓展,在全球EDA市場(chǎng)中追趕并超越。在行業(yè)景氣持續(xù)、國(guó)產(chǎn)替代深入背景下,預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備公司將持續(xù)有基本面業(yè)績(jī)支撐。短期在自主可控邏輯下,半導(dǎo)體材料龍頭企業(yè)有望充分受益,提升市占
- 關(guān)鍵字: EDA 半導(dǎo)體設(shè)備 半導(dǎo)體材料 封裝設(shè)計(jì)
國(guó)產(chǎn)EDA:善用技術(shù)創(chuàng)新,走差異化發(fā)展道路
- 隨著異構(gòu)計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等新興技術(shù)不斷迸發(fā)創(chuàng)新活力,帶動(dòng)了以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為代表的數(shù)字技術(shù)強(qiáng)勢(shì)崛起。作為產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵技術(shù),EDA 自始至終連接和貫穿著芯片與科技應(yīng)用的發(fā)展,也獲得了更加廣闊的發(fā)展機(jī)遇。1? ?EDA新形勢(shì)和國(guó)產(chǎn)EDA新機(jī)遇在后摩爾定律時(shí)代,制程工藝逼近極限,為了達(dá)成系統(tǒng)、應(yīng)用對(duì)芯片的要求,將促使大家從系統(tǒng)設(shè)計(jì)角度出發(fā),通過(guò)系統(tǒng)、架構(gòu)的創(chuàng)新,以應(yīng)用導(dǎo)向驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)對(duì)系統(tǒng)能力的提升,降低對(duì)先進(jìn)工藝的依賴(lài)。這其中,通過(guò)借助先進(jìn)的數(shù)字前端EDA 工具,
- 關(guān)鍵字: 202209 EDA 芯華章
兼容性和差異化是國(guó)產(chǎn)仿真EDA必須錘煉的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)
- 隨著美國(guó)正式簽署《芯片與科學(xué)法案》,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司對(duì)于國(guó)際EDA 的使用限制將越來(lái)越嚴(yán)格。但是,考慮到當(dāng)前絕大多數(shù)的設(shè)計(jì)公司還在使用國(guó)際EDA 廠(chǎng)商的設(shè)計(jì)流程,作為后來(lái)者的國(guó)產(chǎn)EDA 公司,目前絕大多數(shù)是點(diǎn)工具,且愿意使用的設(shè)計(jì)企業(yè)非常有限。面對(duì)困局,我們采訪(fǎng)了國(guó)內(nèi)EDA 的領(lǐng)先企業(yè)芯和半導(dǎo)體的聯(lián)合創(chuàng)始人代文亮博士。代博士提出了一個(gè)很重要的觀點(diǎn):國(guó)產(chǎn)EDA 要搶占市場(chǎng)需要打破用戶(hù)的使用門(mén)檻,增強(qiáng)用戶(hù)體驗(yàn)。首先是與現(xiàn)有國(guó)際設(shè)計(jì)流程的融合,讓用戶(hù)先能用起來(lái)。在這個(gè)過(guò)程中,相比用戶(hù)對(duì)布局布線(xiàn)工具的天然排他性
- 關(guān)鍵字: 202209 仿真 EDA
國(guó)產(chǎn)EDA的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
- 8 月15 日美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)在《聯(lián)邦公報(bào)》正式對(duì)外宣布生效了一項(xiàng)新增的出口限制臨時(shí)規(guī)則,涉及芯片設(shè)計(jì)工具EDA,GAAFET 晶體管技術(shù),氧化鎵和金剛石(被視為第四代半導(dǎo)體材料)。這是美國(guó)首次對(duì)EDA 設(shè)計(jì)工具進(jìn)行明確的出口限制,本次禁令面向擁有高端芯片設(shè)計(jì)和制造能力的企業(yè)。美國(guó)加大對(duì)海外半導(dǎo)體廠(chǎng)商高端芯片設(shè)計(jì)的管控,這對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)必然產(chǎn)生影響,特別是對(duì)臺(tái)積電和三星這兩家僅有的已經(jīng)量產(chǎn)GAAFET 的非美國(guó)企業(yè)及其代工的客戶(hù)將會(huì)產(chǎn)生直接的影響。EEPW 論壇有熱心網(wǎng)友回應(yīng),如果EDA
- 關(guān)鍵字: 202209 EDA
三大趨勢(shì),引領(lǐng) EDA 未來(lái)
- 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)行業(yè)的增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁,為半導(dǎo)體和電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)行業(yè)實(shí)現(xiàn)更大的成功做出了重要貢獻(xiàn)。越來(lái)越多的系統(tǒng)公司開(kāi)始自己設(shè)計(jì)芯片和電子產(chǎn)品,他們的創(chuàng)新步伐會(huì)受到哪些主要 EDA 趨勢(shì)的影響?Trend:電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)正在朝著特定領(lǐng)域發(fā)展。特定領(lǐng)域的設(shè)計(jì)對(duì) EDA 工具開(kāi)發(fā)人員和用戶(hù)意味著什么?答:對(duì)于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō),只考慮芯片或電路板的傳統(tǒng)技術(shù)指標(biāo)已經(jīng)不夠。他們現(xiàn)在還必須要考慮產(chǎn)品集成和使用的環(huán)境。促使產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)考慮環(huán)境設(shè)計(jì)的因素包括系統(tǒng)越來(lái)越高的復(fù)雜性、更高的性能需求與成本的取舍,以及不斷壓縮
- 關(guān)鍵字: 是德科技 EDA
臺(tái)積電先進(jìn)封裝受追捧,消息稱(chēng)英偉達(dá)高端芯片有意采用 SoIC 技術(shù)
- IT之家 8 月 31 日消息,DigiTimes 稱(chēng),目前英偉達(dá)正加緊與臺(tái)積電在高端芯片上的合作。消息人士稱(chēng),英偉達(dá)正考慮 HPC 芯片采用臺(tái)積電的 SoIC 技術(shù)。隨著摩爾定律即將面臨物理極限,囊括小芯片(Chiplet)、異質(zhì)整合的先進(jìn)封裝技術(shù),在高效運(yùn)算(HPC)芯片領(lǐng)域的話(huà)題火熱程度,從 2022 年 8 月下旬的 Hot Chips 大會(huì)一路延續(xù)至今...據(jù)公開(kāi)資料,SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package)即小外形集成電路封裝,指外
- 關(guān)鍵字: 英特爾 臺(tái)積電 EDA
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