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          使用半定制系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)方案的醫(yī)療傳感器接口

          • 醫(yī)療市場(chǎng)范圍非常廣泛,涵蓋用于監(jiān)測(cè)和治療的臨床醫(yī)療保健設(shè)施,以及家庭醫(yī)療保健設(shè)備。這些設(shè)備包括聽力受損的人使用的助聽器、肥胖癥患者用作一部分
          • 關(guān)鍵字: SiP  醫(yī)療傳感器  

          【早鳥票】SiP中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)初步日程發(fā)布,不要錯(cuò)過!

          •   上海站  時(shí)間:2018年10月17-19日  地點(diǎn):上海虹橋錦江大酒店  深圳站  時(shí)間:2018年12月20-22日  地點(diǎn):深圳會(huì)展中心  目前已經(jīng)確認(rèn)的大會(huì)贊助商包括:  更有來自全球幾十個(gè)技術(shù)公司等  頂級(jí)sip技術(shù)專家確認(rèn)出席演講,  包括:Yole、Intel、BOSCH、Qualcomm、TSMC等?! ‖F(xiàn)大會(huì)贊助商、展商和演講人火熱召集中!  如果您有興趣以演講嘉賓或參展商的身份參加此次大會(huì),請(qǐng)聯(lián)絡(luò)我們:  周小姐:0755-88312776 / 13410169602  郵箱:ir
          • 關(guān)鍵字: SiP  封裝  

          為啥我說SiP能超越摩爾定律?

          •   所謂SiP就是System in Package。大家看到下圖是手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu),有個(gè)很明顯的趨勢(shì),里面大部分的器件都是SiP。整體來看的話,SiP是一個(gè)非常主流的技術(shù)方向。從數(shù)字、模擬、MEMS到Sensor,各種器件都用到了SiP技術(shù)?! ∠旅孢@張圖是Apple watch,也是一個(gè)典型的SiP應(yīng)用。它是一個(gè)全系統(tǒng)的SiP(System in Package)。從Cross-section S1 SiP這張圖可以看到AP和AP之上的
          • 關(guān)鍵字: SiP  摩爾定律  

          一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

          • 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言,一般情況下, SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng),而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某種程度上說 SIP=SOC+DDR,隨著將來集成度越來越高, emmc也很有可能會(huì)集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看,因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下, SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高,頻頻遭遇技術(shù)障礙,造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸,進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
          • 關(guān)鍵字: SIP  SOC  applewatch  摩爾定律  

          SiP中國(guó)大會(huì)十月深圳舉行,早鳥注冊(cè)隆重開啟!

          •   中國(guó)第一個(gè)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)大會(huì)——SiP中國(guó)大會(huì)2017將于10月19 - 20日在深圳蛇口希爾頓南海酒店隆重召開。據(jù)主辦方創(chuàng)意時(shí)代介紹,本次大會(huì)將整個(gè)SiP供應(yīng)和設(shè)計(jì)鏈從OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅鑄造廠、設(shè)備和材料供應(yīng)商聚集在一個(gè)地方-中國(guó)深圳。全面致力于涵蓋SiP的業(yè)務(wù)和技術(shù)相關(guān)的所有方面,以滿足當(dāng)前和未來的挑戰(zhàn)?! ?huì)議概覽  SiP中國(guó)大會(huì)2017是涵蓋了包裝、SiP制造裝配和測(cè)試、高級(jí)SiP架構(gòu)和設(shè)計(jì)神話、新材料解決方案等方面為了提高
          • 關(guān)鍵字: SiP  Fabless  

          軟交換網(wǎng)絡(luò)組網(wǎng)技術(shù)深入分析

          移動(dòng)通信網(wǎng)引入IMS的相關(guān)探討

          • 本文在研究IMS網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)以及應(yīng)用協(xié)議、業(yè)務(wù)構(gòu)架的基礎(chǔ)上,對(duì)于IMS的引入時(shí)的一些問題進(jìn)行了分析和探討,主要包括:IMS的引入方式、IMS的引入對(duì)已有網(wǎng)絡(luò)的影響、IMS對(duì)終端的要求以及IMS和軟交換、NGN的關(guān)系等。以便對(duì)3G運(yùn)營(yíng)商引入IMS提供參考。
          • 關(guān)鍵字: IMS  核心網(wǎng)  SiP  電路域  分組域  

          如何打造更安全的NGN業(yè)務(wù)平臺(tái)

          演進(jìn)中的VoIP來電ID技術(shù)

          • 在防范VoIP垃圾(即所謂的SPIT,Internet電話垃圾)的眾多技術(shù)中,SIP身份認(rèn)證也具有里程碑式的重大意義。由于它能夠?qū)崿F(xiàn)更安全的互聯(lián),并有效阻止垃圾呼叫,因此SIP身份認(rèn)證將在未來的VoIP網(wǎng)絡(luò)中發(fā)揮越來越重要的作用。
          • 關(guān)鍵字: 網(wǎng)絡(luò)  SIP  電話網(wǎng)  寬帶  VoIP  

          P2P SIP原理和應(yīng)用

          • 會(huì)話發(fā)起協(xié)議(SIP)是互聯(lián)網(wǎng)工程任務(wù)組(IETF)制定的多媒體通信應(yīng)用層控制協(xié)議,用于建立、修改和終止多媒體會(huì)話。SIP協(xié)議借鑒了超文本傳輸協(xié)議(HTTP)、簡(jiǎn)單郵件傳輸協(xié)議(SMTP)等,采用基于文本協(xié)議控制方式,支持代理、重定向、登記定位用戶等功能[1]。
          • 關(guān)鍵字: P2P  SiP  

          嵌入式智能家居監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

          •   1 引言  隨著家庭網(wǎng)絡(luò)研究的興起,如何設(shè)計(jì)一種集家電管理、協(xié)議轉(zhuǎn)換和家庭網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控為一體的家庭網(wǎng)關(guān),實(shí)現(xiàn)家用電器的網(wǎng)絡(luò)化、智能化和遠(yuǎn)程控制,已成為當(dāng)前研究的熱點(diǎn)?! ”疚囊訡GI原理為基礎(chǔ),以嵌入式數(shù)據(jù)庫(kù)為后臺(tái),用軟件編程的方法實(shí)現(xiàn)用戶、Web服務(wù)器以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用程序之間的動(dòng)態(tài)交互,提出了-一種新的基于SIP協(xié)議和嵌入式數(shù)據(jù)庫(kù)實(shí)現(xiàn)家居遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)和控制的解決方案?! ? 總體方案  本系統(tǒng)包括信息家電、智能家庭網(wǎng)關(guān)和遠(yuǎn)程監(jiān)控端三個(gè)主要模塊。信息家電被作為SIP的智能終端接入家庭網(wǎng)關(guān),以S
          • 關(guān)鍵字: 智能家居  SIP  

          Silicon Labs針對(duì)IoT終端節(jié)點(diǎn)推出全球最小尺寸的藍(lán)牙SiP模塊

          •   Silicon Labs(亦名“芯科科技”)日前推出業(yè)界最小尺寸的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth® low energy)系統(tǒng)級(jí)封裝(system-in-package,SiP)模塊,其內(nèi)置芯片型天線,提供完整的低成本連接解決方案,且不影響性能。BGM12x Blue Gecko SiP模塊采用小巧的6.5mm x 6.5mm封裝,使得開發(fā)人員能夠?qū)CB板面積(包括天線間隙)縮小至51mm2,從而實(shí)現(xiàn)IoT設(shè)計(jì)的小型化。這種超小型高性能藍(lán)牙模塊的應(yīng)用領(lǐng)域包括運(yùn)動(dòng)和健身
          • 關(guān)鍵字: Silicon Labs  SiP  

          先進(jìn)封裝工藝WLCSP與SiP的蝴蝶效應(yīng)

          •   關(guān)于先進(jìn)封裝工藝的話題從未間斷,隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展,高階封裝技術(shù)也開始朝著兩大板塊演進(jìn),一個(gè)是以晶圓級(jí)芯片封裝WLCSP(Fan-In WLP、Fan-out WLP等)為首,功能指向在更小的封裝面積下容納更多的引腳數(shù);另一板塊是系統(tǒng)級(jí)芯片封裝(SiP),功能指向封裝整合多種功能芯片于一體,壓縮模塊體積,提升芯片系統(tǒng)整體功能性和靈活性。   圖1:主要封裝形式演進(jìn)        Source:拓璞產(chǎn)業(yè)研究所整理,2016.9   WLCSP:晶圓級(jí)芯片
          • 關(guān)鍵字: WLCSP  SiP  

          SIP應(yīng)用領(lǐng)域廣泛 歐比特芯片主業(yè)發(fā)展遇良機(jī)

          •   近年來,我國(guó)面臨的信息安全形勢(shì)依舊嚴(yán)峻,芯片國(guó)產(chǎn)化替代正在加速,市場(chǎng)需求不斷增大;隨著國(guó)家“信息惠民”工程的實(shí)施,商用和民用芯片需求逐步增加,市場(chǎng)規(guī)模日益擴(kuò)大,作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際一流的SOC/SIP芯片及系統(tǒng)集成供應(yīng)商,歐比特公司未來也將持續(xù)受益于行業(yè)整體的快速發(fā)展。   9月7日,蘋果秋季發(fā)布會(huì)在全世界的關(guān)注中如期舉行。蘋果公司發(fā)布了一系列新的軟硬件產(chǎn)品。在發(fā)布會(huì)上,蘋果公司提到了新一代芯片使用了SIP封裝技術(shù),使得Iphone7更加輕薄、高效,引發(fā)科技界熱議。   SI
          • 關(guān)鍵字: SIP  芯片  

          基于SIP的視頻監(jiān)控和電視會(huì)議的系統(tǒng)融合設(shè)計(jì)

          • 傳統(tǒng)的視頻監(jiān)控系統(tǒng)和電視會(huì)議系統(tǒng)作為獨(dú)立的兩個(gè)系統(tǒng),對(duì)于很多有著較高需求的用戶來講存在著投入較多、維護(hù)復(fù)雜、資源共享困難等問題。本文提出一種基于SIP的系統(tǒng)融合方案,將視頻監(jiān)控和電視會(huì)議兩種功能統(tǒng)一為整體,有助于用戶減少操作和提高效率,符合安防行業(yè)的發(fā)展需求。
          • 關(guān)鍵字: 視頻監(jiān)控  電視會(huì)議  SIP  201606  
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          sip介紹

            介紹   什么是SIP   SIP是一個(gè)應(yīng)用層的信令控制協(xié)議。用于創(chuàng)建、修改和釋放一個(gè)或多個(gè)參與者的會(huì)話。這些會(huì)話可以好似Internet多媒體會(huì)議、IP電話或多媒體分發(fā)。會(huì)話的參與者可以通過組播(multicast)、網(wǎng)狀單播(unicast)或兩者的混合體進(jìn)行通信。   SIP是類似于HTTP的基于文本的協(xié)議。SIP可以減少應(yīng)用特別是高級(jí)應(yīng)用的開發(fā)時(shí)間。由于基于IP協(xié)議的SIP利用了 [ 查看詳細(xì) ]

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