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          德國(guó)研究項(xiàng)目“CoSiP”為系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用奠定基礎(chǔ)

          •   隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加,必須在早期階段就對(duì)芯片、封裝和PCB板的開(kāi)發(fā)進(jìn)行協(xié)調(diào),特別是對(duì)于系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)應(yīng)用尤其如此。為了對(duì)此類(lèi)端到端SiP設(shè)計(jì)環(huán)境進(jìn)行研究,英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)與Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽車(chē)電子部、西門(mén)子公司中央研究院和西門(mén)子醫(yī)療等合作伙伴合作,共同開(kāi)展 “CoSiP”研究項(xiàng)目。“CoSiP”的意思是&ldqu
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  SiP  CoSiP  

          形成IC封裝與自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈

          •   今年上半年,經(jīng)濟(jì)運(yùn)行中的積極因素不斷增多,企業(yè)的好勢(shì)頭日趨明顯。擴(kuò)大內(nèi)需對(duì)促進(jìn)經(jīng)濟(jì)回升發(fā)揮了重要作用,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受宏觀環(huán)境利好的影響,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)率先復(fù)蘇,形勢(shì)快速好轉(zhuǎn),應(yīng)該說(shuō)國(guó)家的宏觀扶持政策達(dá)到了預(yù)期的目的。但必須保持國(guó)家宏觀扶持政策的連續(xù)性。   加大政策扶持力度   鑒于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱,關(guān)鍵核心技術(shù)、產(chǎn)品、裝備及材料依賴(lài)進(jìn)口,對(duì)于這樣一個(gè)關(guān)乎國(guó)家綜合實(shí)力和科技水平的重要產(chǎn)業(yè),更應(yīng)加大扶持力度。   第一,盡快制定出臺(tái)可供操作的、進(jìn)一步鼓勵(lì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策。第二,對(duì)享受家
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  元器件  Sip  

          長(zhǎng)電科技將打造世界級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)

          •   今年1-4月,我國(guó)電子信息產(chǎn)品累計(jì)進(jìn)出口總額2016.93億美元,同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計(jì)出口1207.2億美元,同比下降24.15%。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì),2009年1-6月,中國(guó)IC封測(cè)行業(yè)僅完成219.8億元銷(xiāo)售額,同比下降38.6%。   對(duì)長(zhǎng)電科技而言,2009年以來(lái)公司在經(jīng)營(yíng)上也遭遇了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。首先是市場(chǎng)急劇萎縮,產(chǎn)能?chē)?yán)重過(guò)剩,2009年1、2、3月,長(zhǎng)電科技產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降,競(jìng)爭(zhēng)更趨激烈。目前分立器件和集成電路價(jià)格比
          • 關(guān)鍵字: 長(zhǎng)電  Sip  WB  

          TSV產(chǎn)值2013年可達(dá)140億~170億美元 滲透率達(dá)5%

          •   國(guó)際半導(dǎo)體展(Semicon Taiwan 2009)的3D IC論壇近日熱鬧展開(kāi),日月光集團(tuán)研發(fā)處總經(jīng)理唐和明再次強(qiáng)調(diào)未來(lái)3年后3D IC技術(shù)將會(huì)進(jìn)入成熟階段,3D系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)和3D系統(tǒng)單芯片(SoC)可望相輔相成。很多封裝方式可以藉著矽穿孔(Through Silicon Via;TSV)降低成本、增加傳輸速度,研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估TSV全球產(chǎn)值到2013年可望達(dá)到140億~170億美元,屆時(shí)將有5~6%的全球裝置采用。   在1日的3D IC前瞻科技論壇中,現(xiàn)場(chǎng)座無(wú)虛席,顯示不少
          • 關(guān)鍵字: 日月光  SiP  晶圓  

          后摩爾定律時(shí)代

          • 知名物理學(xué)大師費(fèi)曼早在多年前就預(yù)測(cè):「其實(shí)下面還有許多空間」,英特爾科學(xué)家摩爾也據(jù)此提出晶圓效能與密度每18個(gè)月就會(huì)擴(kuò)增一倍的「摩爾定律」。雖然多年來(lái)半導(dǎo)體工業(yè)隨著摩爾定律而蓬勃發(fā)展
          • 關(guān)鍵字: 3D  SiP  Intel  NXP  英特爾  

          基于i.MX27的網(wǎng)絡(luò)音視頻通信的實(shí)現(xiàn)

          • 本文介紹一款硬件基于i.MX27、軟件基于SIP協(xié)議的網(wǎng)絡(luò)視傳機(jī)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),對(duì)該產(chǎn)品的軟硬件實(shí)現(xiàn)做全面闡述。
          • 關(guān)鍵字: i.MX27  SIP  網(wǎng)絡(luò)視傳機(jī)  Linphone  MiniGUI  200909  

          CEVA攜手Tessera提供嵌入式圖像增強(qiáng)技術(shù)

          •   全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠(chǎng)商CEVA公司,宣布在CEVA 的便攜式多媒體平臺(tái)CEVA-MM2000™上,提供 Tessera的 FotoNation®嵌入式圖像增強(qiáng)解決方案。CEVA在日本橫濱市舉行的臺(tái)積電技術(shù)研討會(huì) (TSMC Technology Symposium)上,向與會(huì)者現(xiàn)場(chǎng)演示了這些技術(shù)。   在展會(huì)上,CEVA演示了在其完全可編程多媒體平臺(tái)上完全以軟件運(yùn)行的高效人臉檢測(cè)和人臉追蹤功能。FotoNation嵌入
          • 關(guān)鍵字: CEVA  SIP  DSP  嵌入式圖像增強(qiáng)技術(shù)  MM2000  

          集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室啟動(dòng)

          •   經(jīng)國(guó)家發(fā)改委批準(zhǔn),以國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長(zhǎng)電科技股份公司為依托,聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機(jī)構(gòu),共同組建的中國(guó)首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室”日前在位于無(wú)錫江陰的長(zhǎng)電科技掛牌,標(biāo)志著國(guó)家重點(diǎn)扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實(shí)驗(yàn)平臺(tái)正式啟動(dòng)。   近年來(lái),國(guó)內(nèi)外集成電路( IC)市場(chǎng)的需求不斷上升,產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速, IC產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測(cè)市場(chǎng)需求給國(guó)內(nèi)的封測(cè)企業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  WLCSP  SiP  封測(cè)  IC封裝  FCBGA  TSV  MIS  

          金融危機(jī):本土嵌入式企業(yè)的良機(jī)

          •   金融危機(jī)帶來(lái)機(jī)遇   金融危機(jī)帶來(lái)的不應(yīng)該全部是負(fù)面影響,如果把握得好的話(huà),其影響則是正面、積極的。比如,我們教的學(xué)生絕大多數(shù)就業(yè)了。這是因?yàn)樵诮鹑谖C(jī)沒(méi)有到來(lái)之前,我們?cè)诮虒W(xué)上就進(jìn)行了改革,以項(xiàng)目驅(qū)動(dòng)為基礎(chǔ),強(qiáng)化理論與實(shí)踐相結(jié)合,企業(yè)哪有不要的道理呢?   面對(duì)金融危機(jī)企業(yè)更要投入開(kāi)發(fā)和吸納優(yōu)秀人才,以此來(lái)縮小與行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的差距。今年第一季度我們公司的成長(zhǎng)超過(guò)25%,因此我認(rèn)為金融危機(jī)對(duì)中國(guó)企業(yè)來(lái)說(shuō)就是機(jī)遇,也是嵌入式企業(yè)的發(fā)展機(jī)遇。所以我們公司在金融危機(jī)時(shí)一直在擴(kuò)張,目前人員已經(jīng)增至1000
          • 關(guān)鍵字: SoC  SIP  CPU內(nèi)核  WinCE  Linux  mC/OS-II  3D堆疊封裝  200906  

          富士通推出兩款125°C規(guī)格的低功耗SiP存儲(chǔ)器

          •   富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出兩款新型消費(fèi)類(lèi)FCRAM(*1)存儲(chǔ)器芯片-512 Mb(MB81EDS516545)和256 Mb(MB81EDS256545)。這兩款芯片支持DDR SDRAM接口,是業(yè)界首推的將工作溫度范圍擴(kuò)大至125°C的芯片。富士通微電子今日起開(kāi)始提供這兩款新型FCRAM產(chǎn)品。這兩款低功耗存儲(chǔ)器適用于數(shù)字電視、數(shù)字視頻攝像機(jī)等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)。   如果SiP架構(gòu)上的片上系統(tǒng)(SoC)整合了新型FCRAM芯片,當(dāng)SiP工作速度提高導(dǎo)致工作
          • 關(guān)鍵字: 富士通  存儲(chǔ)器  SiP  芯片  

          Atmel推出汽車(chē)LIN聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案

          •   愛(ài)特梅爾公司宣布推出用于汽車(chē)LIN聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全新系統(tǒng)級(jí)封裝 (System-in-Package, SiP) 解決方案。ATA6616是愛(ài)特梅爾全新SiP系列的第二款器件,具有最高的集成度,在單一封裝中結(jié)合了愛(ài)特梅爾的LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片 (LIN System Basis Chip, SBC) ATA6624(包括LIN收發(fā)器、穩(wěn)壓器、看門(mén)狗),以及愛(ài)特梅爾AVR?微控制器ATtiny87 (具有8kB閃存)。使用這種高集成度解決方案,客戶(hù)僅僅使用一個(gè)IC即可創(chuàng)建完整的LIN節(jié)點(diǎn)。   AT
          • 關(guān)鍵字: Atmel  LIN  封裝  SiP  AVR  

          瑞薩4月起在華實(shí)施銷(xiāo)售-市場(chǎng)-技術(shù)支持新體制

          •   從2009年4月1日起,瑞薩科技公司將變更在中國(guó)的銷(xiāo)售和技術(shù)支持體制。新的體制下,銷(xiāo)售和技術(shù)支持將分別由銷(xiāo)售部、市場(chǎng)與工程技術(shù)事業(yè)部?jī)蓚€(gè)部門(mén)負(fù)責(zé)。瑞薩表示,此次體制調(diào)整的目的,在于整合旗下產(chǎn)品的銷(xiāo)售窗口,為用戶(hù)提供更專(zhuān)業(yè)的技術(shù)支持,從而進(jìn)一步拓展中國(guó)市場(chǎng)。   瑞薩在中國(guó)的銷(xiāo)售和技術(shù)支持運(yùn)作是在平澤大(Hirasawa Dai,董事長(zhǎng)·總裁)和潘潤(rùn)湛(Eric Poon,董事·總經(jīng)理)的領(lǐng)導(dǎo)下,由瑞薩電子(上海)有限公司和瑞薩香港有限公司來(lái)執(zhí)行的。此前這兩個(gè)公司都是以產(chǎn)品
          • 關(guān)鍵字: Renesas  SoC  SiP  LCD驅(qū)動(dòng)IC  

          基于SIP的嵌入式無(wú)線(xiàn)可視電話(huà)終端設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

          • 基于SIP的嵌入式無(wú)線(xiàn)可視電話(huà)終端設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn),目前,許多國(guó)家都采用H.323作為IP電話(huà)網(wǎng)關(guān)之間的協(xié)議,把IP電話(huà)網(wǎng)關(guān)作為電路交換網(wǎng)和IP網(wǎng)絡(luò)的接口。但是,在下一代網(wǎng)絡(luò)中,由于大量IP產(chǎn)品的應(yīng)用,使得端到端必須基于純IP網(wǎng)絡(luò)。3GPP已經(jīng)確定將SIP協(xié)議作為第三代移動(dòng)通信全
          • 關(guān)鍵字: 終端  設(shè)計(jì)  實(shí)現(xiàn)  可視電話(huà)  無(wú)線(xiàn)  SIP  嵌入式  基于  可視電話(huà)  SIP  S3C2410  MPEG-4  802.11b/g  

          多樣化手機(jī)設(shè)計(jì)需要恰當(dāng)?shù)腟oC與SiP混合

          • “單芯片手機(jī)”的概念是指利用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的工藝技術(shù)和傳統(tǒng)硅集成趨勢(shì)將手機(jī)功能整合在一塊裸片上。但對(duì)于蜂窩...
          • 關(guān)鍵字: 單芯片手機(jī)  SoC  SiP  CMOS  

          SoC與SiP各有千秋 兩者之爭(zhēng)仍將繼續(xù)

          •   對(duì)生命周期相對(duì)較長(zhǎng)的產(chǎn)品來(lái)說(shuō),SoC將繼續(xù)作為許多產(chǎn)品的核心;而若對(duì)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高,則應(yīng)使用SiP。   現(xiàn)代集成技術(shù)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了過(guò)去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)工藝。人們正在為低成本無(wú)源元件集成和MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器、開(kāi)關(guān)和振蕩器等電器元件開(kāi)發(fā)新的基于硅晶的技術(shù)。這意味著與集成到傳統(tǒng)CMOS芯片相比,可以把更多的功能放到SiP封裝(系統(tǒng)級(jí)封裝)中,這些新技術(shù)并不會(huì)替代CMOS芯片,而只是作為補(bǔ)充。   如果
          • 關(guān)鍵字: SoC  CMOS  SiP  
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          sip介紹

            介紹   什么是SIP   SIP是一個(gè)應(yīng)用層的信令控制協(xié)議。用于創(chuàng)建、修改和釋放一個(gè)或多個(gè)參與者的會(huì)話(huà)。這些會(huì)話(huà)可以好似Internet多媒體會(huì)議、IP電話(huà)或多媒體分發(fā)。會(huì)話(huà)的參與者可以通過(guò)組播(multicast)、網(wǎng)狀單播(unicast)或兩者的混合體進(jìn)行通信。   SIP是類(lèi)似于HTTP的基于文本的協(xié)議。SIP可以減少應(yīng)用特別是高級(jí)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)時(shí)間。由于基于IP協(xié)議的SIP利用了 [ 查看詳細(xì) ]

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