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          SIP和SOC

          •  繆彩琴1,翁壽松2  (1.江蘇無錫機(jī)電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校,江蘇 無錫 214028;2.無錫市羅特電子有限公司,江蘇 無錫 214001)  摘 要:本文介紹了SIP和SOC的定義、優(yōu)缺點(diǎn)和相互關(guān)系。SIP是當(dāng)前最先進(jìn)的IC封裝,MCP和SCSP是實現(xiàn)SIP最有前途的方法。同時還介紹了MCP和SCSP的最新發(fā)展動態(tài)。 關(guān)鍵詞:系統(tǒng)級封裝,系統(tǒng)級芯片,多芯片封裝,疊層芯片尺寸封裝 中圖分類號:TN305.94文獻(xiàn)標(biāo)識碼:A文章
          • 關(guān)鍵字: SiP  SOC  封裝  技術(shù)簡介  封裝  

          SiP:面向系統(tǒng)集成封裝技術(shù)

          • 集成電路的發(fā)展在一定程度上可概括為一個集成化的過程。近年來發(fā)展迅速的SiP技術(shù)利用成熟的封裝工藝集成多種元器件為系統(tǒng),與SoC互補(bǔ),能夠?qū)崿F(xiàn)混合集成,設(shè)計靈活、周期短、成本低。 多年來,集成化主要表現(xiàn)在器件內(nèi)CMOS晶體管的數(shù)量,比如存儲器。隨著電子設(shè)備復(fù)雜程度的不斷增加和市場需求的迅速變化,設(shè)備制造商面臨的集成難度越來越大,開始采用模塊化的硬件開發(fā),相應(yīng)地在IC上實現(xiàn)多功能集成的需求開始變得突出。SoC在這個發(fā)展方向上走出了第一步。但受到半導(dǎo)體制造工藝的限制,SoC集成的覆蓋面有固定的范圍。隨著網(wǎng)絡(luò)與通
          • 關(guān)鍵字: SiP  封裝  技術(shù)  系統(tǒng)集成  封裝  

          SiP封裝技術(shù)簡介

          • 電子工程的發(fā)展方向,是由一個「組件」(如IC)的開發(fā),進(jìn)入到集結(jié)「多個組件」(如多個IC組合成系統(tǒng))的階段,再隨著產(chǎn)品效能與輕薄短小的需求帶動下,邁向「整合」的階段。在此發(fā)展方向的引導(dǎo)下,便形成了現(xiàn)今電子產(chǎn)業(yè)上相關(guān)的兩大主流:系統(tǒng)單芯片(System?on?Chip;SoC)與系統(tǒng)化封裝(System?in?a?Package;SiP)。 由發(fā)展的精神來看,SoC與SiP是極為相似的;兩者均希望將一個包含邏輯組件、內(nèi)存組件,甚至包含被動組件的「系統(tǒng)」,整合
          • 關(guān)鍵字: SiP  封裝  技術(shù)簡介  封裝  

          基于IMS架構(gòu)的業(yè)務(wù)應(yīng)

          • IMS多媒體子系統(tǒng)是是一種由SIP業(yè)務(wù)到支持實時的、可定制的多媒體業(yè)務(wù)的完整解決方案,支持一個終端同時運(yùn)行多個SIP Session, 創(chuàng)造全新的數(shù)據(jù)服務(wù),為未來的全I(xiàn)P網(wǎng)絡(luò)搭建統(tǒng)一的基于IP的應(yīng)用平臺,對運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)帶來積極變革并為開發(fā)新的業(yè)務(wù)奠定了基礎(chǔ)。  IMS業(yè)務(wù)應(yīng)用主要分為3種類型,根據(jù)采用的不同應(yīng)用服務(wù)器,可分為包括基于SIP AS的業(yè)務(wù)應(yīng)用、基于OSA的業(yè)務(wù)應(yīng)用和基于SSF的業(yè)務(wù)應(yīng)用。 對于OSA應(yīng)用服務(wù)器,用戶可以根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)的API(如Parlay)在該服務(wù)器上進(jìn)行增值業(yè)務(wù)開發(fā)
          • 關(guān)鍵字: IMS多媒體  SIP  通訊  網(wǎng)絡(luò)  無線  

          RECOM R-78XX系列低功耗電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用指南

          • Recom的R-78xx系列從根本上解決了由于輸入電壓不穩(wěn)定,引起的輸入電壓和輸出電壓差值較大,所導(dǎo)致較大的內(nèi)部損...
          • 關(guān)鍵字: 穩(wěn)定  損耗  SIP  穩(wěn)壓  

          基于SIP協(xié)議的語音網(wǎng)關(guān)開發(fā)設(shè)計

          • 對于市場定位在小用戶,要求價格介于低端產(chǎn)品與中高端產(chǎn)品之間的網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品設(shè)計,選擇IP2022和DSP111作為網(wǎng)關(guān)的主控制器和語音的編解碼處理器。
          • 關(guān)鍵字: 網(wǎng)關(guān)  開發(fā)設(shè)計  語音  協(xié)議  SIP  基于  

          2005年10月6日,瑞薩科技到目前為止出貨1億顆SiP器件

          •   2005年10月6日,瑞薩宣布已實現(xiàn)了SiP(系統(tǒng)級封裝)業(yè)務(wù)的一個重要的里程碑,率先成為世界上出貨100百萬顆SiP器件的公司。
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  SiP  Renesas  
          共127條 9/9 |‹ « 1 2 3 4 5 6 7 8 9

          sip介紹

            介紹   什么是SIP   SIP是一個應(yīng)用層的信令控制協(xié)議。用于創(chuàng)建、修改和釋放一個或多個參與者的會話。這些會話可以好似Internet多媒體會議、IP電話或多媒體分發(fā)。會話的參與者可以通過組播(multicast)、網(wǎng)狀單播(unicast)或兩者的混合體進(jìn)行通信。   SIP是類似于HTTP的基于文本的協(xié)議。SIP可以減少應(yīng)用特別是高級應(yīng)用的開發(fā)時間。由于基于IP協(xié)議的SIP利用了 [ 查看詳細(xì) ]

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