sip 文章進入sip技術社區(qū)

H.323-SIP信令網(wǎng)關的實現(xiàn)

　　隨著計算機運算能力的提高和網(wǎng)絡帶寬的不斷增加，傳統(tǒng)電信網(wǎng)絡和計算機網(wǎng)絡正逐漸融合，以分組交換技術為核心的IP電話業(yè)務逐漸成為市場的主流。目前被廣泛接受的網(wǎng)絡電話(VoIP)控制信令體系包括國際電信聯(lián)盟遠程通信標準化組(ITU-T)的H.323協(xié)議和互聯(lián)網(wǎng)工程任務組(IETF)的會話初始化協(xié)議(SIP)，二者實現(xiàn)的信令控制功能基本相同，但設計風格和實現(xiàn)方法不同。H.323協(xié)議與傳統(tǒng)電信網(wǎng)絡互通性較好，應用廣泛，技術較為成熟;而SIP與IP網(wǎng)絡結合得更好，信令簡單，易于擴充。因此，在實際應用中考慮到多媒體
關鍵字： H.323-SIP

SIP及其在軟交換網(wǎng)絡和IMS中的應用

摘要　介紹了SIP（session initiation protocol）協(xié)議的特點、功能和結構等，從路由、網(wǎng)絡結構和典型呼叫流程方面研究分析SIP在軟交換網(wǎng)絡和IMS中的應用，最后對SIP的未來做出了展望。 1、SIP的技術特點和結構　　SIP（session initiation protocol）是IETF（Internet Engineering Task Force，工程任務組）制定的多媒體通信協(xié)議。它是一個基于文本的應用層控制協(xié)議，獨立于底層協(xié)議，用于建立、修改和終止IP網(wǎng)上的雙方
關鍵字： SIP 無線通信

基于SIP的H．264視頻電話終端設計

　　1 引言　　視頻電話終端系統(tǒng)的實現(xiàn)是個很復雜的過程，涉及多方面知識。其目的是利用互聯(lián)網(wǎng)或固定電話網(wǎng)等為彼此通訊的雙方不但能提供實時的語音交流而且可以實現(xiàn)視頻信息的即時傳輸。由于豐富的視頻數(shù)據(jù)和網(wǎng)絡可用帶寬的矛盾，視頻電話的發(fā)展經歷了漫長的發(fā)展過程，早在上世紀20年代就有人對他進行探索和研究。　　SIP(Session initiation Protocol)[1]協(xié)議是IETF于1999年提出的一種新的網(wǎng)絡多媒體通信的交互信令，他相對于市場主體的H.323協(xié)議具有簡單、擴展性好、便于實現(xiàn)等優(yōu)
關鍵字：視頻電話 SIP 視頻電話通信基礎

基于IEEE802.15.4的無線VoIP話機系統(tǒng)

　　摘要：隨著網(wǎng)絡的普及，基于分組交換的VoIP技術得到迅猛發(fā)展。如何將VoIP技術與無線通信技術相結合，實現(xiàn)無線VoIP話機是當前嵌入式VoIP話機設計的一個新方向。本文提出了一種適用于家庭辦公室小范圍內的無線VoIP話機系統(tǒng)設計方案，并且將該方案在具體的硬件平臺上付諸實現(xiàn)。本文重點介紹了該系統(tǒng)的設計特點，無線MAC層的設計，以及手持設備端的硬件結構和軟件結構。　　關鍵詞： IEEE802.15.4;mC/OS-II;SIP;g.726 　　當前VoIP技術和無線通信技術的迅速發(fā)展為無線VoIP
關鍵字： 0712_A 雜志_技術長廊 IEEE802.15.4 mC/OS-II SIP g.726 音視頻技術

Cadence將SiP技術擴展至最新的定制及數(shù)字設計流程

　　Cadence設計系統(tǒng)公司宣布，Cadence® SiP（系統(tǒng)級封裝）技術現(xiàn)已同最新版的Cadence Virtuoso® 定制設計及Cadence Encounter®數(shù)字IC設計平臺集成，帶來了顯著的全新設計能力和生產力的提升。通過與Cadence其它平臺產品的整合，包括Cadence RF SiP Methodology Kit在內，Cadence提供了領先的SiP設計技術。該項新的Cadence SiP技術提供了一個針對自動化、集成、可靠性及可重復性進行過程優(yōu)化的專家級
關鍵字： Cadence SiP

面向SiP封裝的層壓板與LTCC板射頻模塊設計

本文探討這兩種基板在射頻模塊設計方面的優(yōu)勢和劣勢。并將借助一些模塊設計實例來介紹一般的設計過程。
關鍵字：模塊設計射頻 LTCC SiP 封裝面向

SoC，末路狂花？

英特爾設計經理Jay Hebb在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)宣告系統(tǒng)單芯片(SoC)趨勢‘已死’，因為要整合數(shù)位邏輯跟存儲器和類比功能，需要額外的遮罩層(mask layer)，這筆成本已拖累了SoC的發(fā)展。Hebb指出，芯片產業(yè)將舍棄SoC，轉向3-D整合技術，跟現(xiàn)在的堆疊套件(stacked package)有點類似。3-D整合并不只是套件(paclage)，應該要說是穿過分子結合元素的半導體晶粒(die)。
關鍵字： SiP SoC 封裝封裝

漫談SoC 市場前景

據(jù)預計2011年全球消費性電子系統(tǒng)芯片產量，將從2005年的11.1億成長到17.7億，復合年成長率約為6.9%。這反映出消費性IC市場正進入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術與應用，對快速擴展的數(shù)字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領域的成長提供核心動力。消費電子IC將繼續(xù)向著功能整合的方向發(fā)展，在一個單一芯片或平臺上整合多個可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時保留靈活性并使廠商能夠透過軟件升級來迅速地向市場推出產品。
關鍵字： SiP SoC 封裝封裝

SiP設計：優(yōu)勢與挑戰(zhàn)并行

隨著SoC開發(fā)成本的不斷增加，以及在SoC中實現(xiàn)多種功能整合的復雜性，很多無線、消費類電子的IC設計公司和系統(tǒng)公司開始采用“系統(tǒng)級封裝”(SiP)設計以獲得競爭優(yōu)勢。一方面是因為小型化、高性能、多用途產品的技術挑戰(zhàn)，另一方面是因為變幻莫測的市場競爭。他們努力地節(jié)約生產成本的每一分錢以及花在設計上的每一個小時。相比SoC，SiP設計在多個方面都提供了明顯的優(yōu)勢。 SiP獨特的優(yōu)勢 SiP的優(yōu)勢不僅在于尺寸方面，SiP能夠在更小的占用空間里提供更多的功能，并降低了開發(fā)成本和縮短了設計周
關鍵字： SiP 封裝技術簡介封裝

集成電路封裝高密度化與散熱問題

曾理，陳文媛，謝詩文，楊邦朝（電子科技大學微電子與固體電子學院成都 610054） 1 引言數(shù)字化及網(wǎng)絡資訊化的發(fā)展，對微電子器件性能和速度的需求越來越高，高階電子系統(tǒng)產品，如服務器及工作站，強調運算速度和穩(wěn)定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時，個人電子產品，如便攜式多媒體裝置、數(shù)字影像裝置以及個人數(shù)字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術需求越來越迫切。此外，半導體技術已進
關鍵字： SiP SoC 封裝集成電路封裝

時尚手機引發(fā)半導體封裝工藝技術的挑戰(zhàn)

摘要：近年無線技術應用驚人發(fā)展，使得終端消費產品革新比以往任何一年都要頻繁。關鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻中圖分類號：TN305．94 文獻標識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術的挑戰(zhàn) 近年無線技術應用驚人發(fā)展，使得終端消費產品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產品的生命周期也變得越來越短了。為了實現(xiàn)這類產品的快速更新，電器技術方面的設計就不得不相應快速的簡化。半導體產業(yè)提
關鍵字： SiP SoC 半導體封裝工藝技術封裝

多芯片封裝：高堆層，矮外形

SoC 還是 SiP？隨著復雜系統(tǒng)級芯片設計成本的逐步上升，系統(tǒng)級封裝方案變得越來越有吸引力。同時，將更多芯片組合到常規(guī)外形的單個封裝中的新方法也正在成為一種趨勢?！? 　要點　　多裸片封裝是建立在長久以來確立的提高電路密度的原則基礎上的。用90nm工藝開發(fā)單片系統(tǒng)ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
關鍵字： SiP SoC 封裝芯片封裝

系統(tǒng)級封裝應用中的元器件分割

系統(tǒng)級封裝(SiP)的高速或有效開發(fā)已促使電子產業(yè)鏈中的供應商就系統(tǒng)分割決策進行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨立封裝的電子器件不同，今天的封裝承包商與半導體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此，需要一個規(guī)范的工程方法來確保這些上游約定能夠在設計早期得以實現(xiàn)，這其中尤其強調預先優(yōu)化SiP設計。只有這樣，才能有效地評估系統(tǒng)選項、權衡基板的廣泛分類與可用工藝、并評估各種選項的性能折衷。下列幾大因素推動了設計與實現(xiàn)SiP解決方案這一決策。一個最為顯著的原因是S
關鍵字： SiP 分割封裝元器件封裝

汽車電子為SiP應用帶來巨大商機

一、前言未來幾年內，SiP市場出貨量，或SiP整體市場的營收狀況，雖然增長率都可維持在兩位數(shù)的成長，但每年的增長率都會有微幅下滑，主要有以下幾點原因。首先，由于SiP目前的主要應用市場仍集中在手機部分，而全球手機市場幾乎已達飽合的階段，也造成SiP的極高增長率無法持續(xù)維持。其次，SiP的整合特性所造成，由于許多SiP主要應用系統(tǒng)產品持續(xù)往低價方向發(fā)展，使得廠商不斷將芯片封裝整合，比如，2003年手機RF端原本可能具備二個SiP的模塊，每個單價各1.5美元，但2007年手機RF端的SiP模塊可能已經把原本
關鍵字： SiP 封裝汽車電子應用封裝汽車電子

3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景

1 為何要開發(fā)3D封裝迄今為止，在IC芯片領域，SoC（系統(tǒng)級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領域，SiP（系統(tǒng)級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內系統(tǒng)集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強調封裝內包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強調在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴大了3D封
關鍵字： 3D SiP SoC 封裝封裝

共127條 8/9 |‹ « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 »

sip介紹

　　介紹　　什么是SIP 　　SIP是一個應用層的信令控制協(xié)議。用于創(chuàng)建、修改和釋放一個或多個參與者的會話。這些會話可以好似Internet多媒體會議、IP電話或多媒體分發(fā)。會話的參與者可以通過組播（multicast）、網(wǎng)狀單播（unicast）或兩者的混合體進行通信。　　SIP是類似于HTTP的基于文本的協(xié)議。SIP可以減少應用特別是高級應用的開發(fā)時間。由于基于IP協(xié)議的SIP利用了 [ 查看詳細 ]