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          嵌入式系統(tǒng)中處理器的“群英會”

          • 隨著半導(dǎo)體、計算機和控制理論等技術(shù)的日新月異,在設(shè)計一個嵌入式系統(tǒng)的時候,可以用來選擇的處理器也越來越多。在筆者上大學(xué)的那時候,MCS-51單片機還在被作為一門重要的課程,多少感覺有一些高深莫測。然而十多年時間過去了,當(dāng)初高端的DSP、ARM這樣的芯片已經(jīng)隨處可見,甚至帶有ARM硬核的FPGA產(chǎn)品,例如Xilinx的APSOC等也已經(jīng)廣泛推向了市場。
          • 關(guān)鍵字: ARM  DSP  MCU  ASIC  FPGA  

          多核DSP兼具ASIC和FPGA特性概述

          • 由于ASIC解決方案NRE成本高,產(chǎn)品開發(fā)周期較長,在支持各種不同無線標準升級上靈活性不足。而FPGA的功耗對于高 ...
          • 關(guān)鍵字: 多核DSP  ASIC  FPGA  

          安森美:力推助聽器及醫(yī)療ASIC

          • 近日,安森美半導(dǎo)體公司的消費者健康產(chǎn)品線高級經(jīng)理Jakob Nielsen來華,重點介紹了其助聽器及醫(yī)療ASIC方案。
          • 關(guān)鍵字: 安森美  ASIC  助聽器  201309  

          定制醫(yī)療ASIC以低功耗和小型化受歡迎

          • 目前,中國醫(yī)療設(shè)備市場正持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展,但市場分散,由少數(shù)大型醫(yī)療設(shè)備公司主導(dǎo),同時也有為數(shù)眾多的較小型公司開發(fā)創(chuàng)新的醫(yī)療方案。 ? 另外,從技術(shù)上,中國消費者醫(yī)療設(shè)備趨向增加“智能”及數(shù)據(jù)存儲能力,便攜性也更強,同時無線/連接型醫(yī)療設(shè)備也有利于實現(xiàn)方便的長期病人監(jiān)測,最新的人體區(qū)域網(wǎng)絡(luò)也在不斷興起。 ? 因此,多種因素導(dǎo)致醫(yī)療設(shè)備需要定制ASIC而非標準分立元件方案。首先是低能耗。電池供電的醫(yī)療設(shè)備要求更長的使用時間。采用標準分立元件可能消耗太大電流,無
          • 關(guān)鍵字: ASIC,醫(yī)療  

          安森美配合中國消費類醫(yī)療市場趨勢的半導(dǎo)體方案應(yīng)用案例研究

          • 近年來,中國人口老齡化問題加劇,人們的預(yù)期壽命更長。根據(jù)聯(lián)合國等機構(gòu)的數(shù)據(jù),中國60歲以上人口所占比例已由1990年的8.9%提升至2012年的12.3%,到2030年將達24.4%。同時,心臟病、糖尿病、哮喘乃至聽力障礙等發(fā)病率增高。這使人們更加注重醫(yī)療保健問題,為消費類醫(yī)療市場帶來更大發(fā)展動力。
          • 關(guān)鍵字: 安森美  醫(yī)療設(shè)備  助聽器  ASIC  DSP  

          三國殺之FPGA與ASIC、DSP全面大比拼

          • 在相當(dāng)長的一段時間內(nèi),F(xiàn)PGA、ASIC、DSP三者不同的技術(shù)特征造就了它們不同的應(yīng)用領(lǐng)域,DSP在數(shù)字信號方面是絕對的霸主,ASIC是專業(yè)定制領(lǐng)域的牛人,而FPGA由于其價格高、功耗大,主要用于ASIC前端驗證和一些高端領(lǐng)域,在DSP和ASIC面前絕對屬于小弟。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  DSP  處理器  信號處理  

          IC Insights:中國芯片市場成長迅速 自制比重仍低

          •   還記得就在不久前還在討論中國迅速崛起成為半導(dǎo)體制造重鎮(zhèn)之勢不可擋嗎?如今看來,這一趨勢并不見得真的會發(fā)生。   在21世紀初,包括中芯國際(SMIC)等幾家中國本土代工廠突然活躍起來了。由于中國具有勞動成本相對較低以及來自中國大學(xué)大量培育的新工程師等優(yōu)勢,許多人都認為中國遲早都會成為全球半導(dǎo)體制造業(yè)的重要據(jù)點。   根據(jù)市場研究公司IC Insights的最新統(tǒng)計資料顯示,2012年全球晶片市場產(chǎn)值達到了2,920億美元,其中來自中國制造的晶片只占3.5%;中國晶片市場約有810億美元規(guī)模,其中當(dāng)
          • 關(guān)鍵字: SMIC  20nm  

          架構(gòu)創(chuàng)新持續(xù)提升FPGA的性能與功耗水準

          • 編者按:近日,All Programmable FPGA、SoC 和 3D IC 的領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx)宣布,延續(xù) 28nm工藝創(chuàng)新,投片可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All Programmable器件;發(fā)布行業(yè)第一個ASIC級可編程架構(gòu)UltraScale。這些發(fā)布的背景和意義是什么?
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  FPGA  ASIC  201308  

          Xilinx UltraScale?:為您未來架構(gòu)而打造的新一代架構(gòu)

          • Xilinx UltraScale? 架構(gòu)針對要求最嚴苛的應(yīng)用,提供了前所未有的ASIC級的系統(tǒng)級集成和容量。
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  UltraScale  ASIC  存儲器  

          Xilinx首個ASIC級UltraScale可編程架構(gòu)-常見問題

          • 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品?
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  UltraScale  ASIC  

          Xilinx首個ASIC級可編程架構(gòu)20nm All Programmable器件開始投片

          • All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布,延續(xù)28nm工藝一系列行業(yè)創(chuàng)新,在20nm工藝節(jié)點再次推出兩大行業(yè)第一:投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件,也是可編程邏輯器件(PLD)行業(yè)首款20nm All Programmable器件;發(fā)布行業(yè)第一個ASIC級可編程架構(gòu)UltraScale?。
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  ASIC  UltraScale  

          Xilinx UltraScale 架構(gòu)—業(yè)界首款A(yù)SIC級All Programmable架構(gòu)

          • 現(xiàn)在,人們需要采用一種創(chuàng)新型架構(gòu)來管理數(shù)百Gbps的系統(tǒng)性能,以實現(xiàn)全線速下的智能處理能力,并擴展至Tb級性能和每秒10億次浮點運算水平。
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  DSP  ASIC  UltraScale  RAM  

          常見問題解答:賽靈思采用首個ASIC級UltraScale可

          • 1. 賽靈思將在2013年7月10日宣布推出什么產(chǎn)品? 賽靈思宣布20nm兩項新的行業(yè)第一,延續(xù)28nm工藝節(jié)點上一系列業(yè)界創(chuàng)新優(yōu)勢: middot; 賽靈思宣布開始投片半導(dǎo)體行業(yè)首款20nm器件以及投片PLD行業(yè)首款20nm All
          • 關(guān)鍵字: UltraScale  ASIC  賽靈思  可編程    

          ASIC設(shè)計服務(wù)何去何從?高端應(yīng)用和中國客戶是兩大關(guān)鍵詞

          • “Is ASIC dead ?”這是剛剛落下帷幕的2013“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新與應(yīng)用展”(China IC Expo,簡稱CICE)上業(yè)界熱議的一個話題。的確,現(xiàn)如今FPGA越來越“強勢”,越來越多地將ARM核、MCU、DSP等融合進來,在性能和功耗上對ASIC進行全面圍堵。不只如此,當(dāng)硅制造技術(shù)進入到28nm甚至更低節(jié)點時,芯片制造動輒上百萬美金的NRE費用也讓系統(tǒng)設(shè)計公司吃不消。
          • 關(guān)鍵字: 富士通  ASIC  FPGA  

          安森美與空客合作開發(fā)飛行控制計算機的復(fù)雜ASIC

          • 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor,美國納斯達克上市代號:ONNN)與領(lǐng)先的飛機制造商空中客車(簡稱“空客”)完成合作開發(fā)及投產(chǎn)一款復(fù)雜的專用集成電路(ASIC),應(yīng)用于空客A350 XWB寬體飛機的飛行控制計算機。這定制硅方案的代號為JEKYLL,使用了安森美半導(dǎo)體內(nèi)部的110納米(nm)工藝技術(shù),在安森美半導(dǎo)體美國俄勒岡州的Gresham工廠制造。
          • 關(guān)鍵字: 安森美  半導(dǎo)體  D0-254  ASIC  
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