smic-asic 文章進(jìn)入smic-asic技術(shù)社區(qū)

安森美與空客合作開發(fā)飛行控制計(jì)算機(jī)的復(fù)雜ASIC

推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN)與領(lǐng)先的飛機(jī)制造商空中客車(簡(jiǎn)稱“空客”)完成合作開發(fā)及投產(chǎn)一款復(fù)雜的專用集成電路(ASIC)，應(yīng)用于空客A350 XWB寬體飛機(jī)的飛行控制計(jì)算機(jī)。這定制硅方案的代號(hào)為JEKYLL，使用了安森美半導(dǎo)體內(nèi)部的110納米(nm)工藝技術(shù)，在安森美半導(dǎo)體美國(guó)俄勒岡州的Gresham工廠制造。
關(guān)鍵字：安森美半導(dǎo)體 D0-254 ASIC

HDB3編碼器ASIC的設(shè)計(jì)

在數(shù)字通信領(lǐng)域中，HDB3碼是一種非常適合在基帶信號(hào)傳輸系統(tǒng)中傳輸?shù)拇a型，并保持了AMI的優(yōu)點(diǎn)。為了滿足用戶的需求，提高通信系統(tǒng)工作穩(wěn)定性，HDB3編碼器專用集成電路(ASIC)集成了插“V”、插“B”和“V”碼極性糾正模塊，通過(guò)仿真和硬件驗(yàn)證，它可以有效消除傳輸信號(hào)中的直流成分和很小的低頻成分，可以實(shí)現(xiàn)基帶信號(hào)在基帶信道中直接傳輸與提取，同時(shí)能很好地提取定時(shí)信號(hào)。
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) ASIC 編碼器 HDB3

自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)升級(jí)帶來(lái)工業(yè)全新生命力

半導(dǎo)體科技將自動(dòng)化與智能化帶入了工業(yè)生產(chǎn)在線，讓工業(yè)生產(chǎn)的速度與效率大幅提升。盡管因此搶走不少勞工的飯...
關(guān)鍵字：自動(dòng)化 ASIC FPGA

AMD成立半訂制業(yè)務(wù)部門搶客制化ASIC市場(chǎng)

　　美商超微(AMD)宣布正式成立半訂制業(yè)務(wù)部門(Semi-CustomBusinessUnit，SCBU)，基于超微在中央處理器、繪圖芯片核心、多媒體等領(lǐng)域龐大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)，將針對(duì)客戶需求訂制專屬的特殊應(yīng)用芯片(ASIC)。　　AMD已經(jīng)拿下索尼PS4、微軟Xbox720等新款游戲機(jī)ASIC訂單，未來(lái)也將搶進(jìn)智能電視及機(jī)頂盒等市場(chǎng)，對(duì)于國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)服務(wù)及ASIC廠來(lái)說(shuō)，將帶來(lái)不小的競(jìng)爭(zhēng)壓力。　　AMD早在一年多前就已公開討論進(jìn)入ASIC市場(chǎng)的策略理念，SCBU部門在去年底就已經(jīng)組成，而超微現(xiàn)在
關(guān)鍵字： AMD 處理器 ASIC

ASIC都去哪兒了？

上周在看了我的朋友Dave Jones拆解一臺(tái)舊的Fluke 91 ScopeMeter DSO(數(shù)字采樣示波器)的視頻時(shí)，我突然發(fā)現(xiàn)，這款有20年歷史的測(cè)試設(shè)備標(biāo)志著ASIC設(shè)計(jì)歷時(shí)10年的衰落正開始顯著加速。
關(guān)鍵字：賽靈思 ASIC ASSP ARM

富士通半導(dǎo)體獲海思半導(dǎo)體策略ASIC合作

　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司于日前宣布其獲得海思半導(dǎo)體策略ASIC合作伙伴榮譽(yù)。富士通的高速IP解決方案和ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)，是海思授予其這一榮譽(yù)的關(guān)鍵所在。　　由于不斷升級(jí)的處理速度和越來(lái)越復(fù)雜的調(diào)制解調(diào)算法，現(xiàn)代通信芯片往往會(huì)集成數(shù)億個(gè)同時(shí)工作的晶體管和超高速的模擬互聯(lián)IP。而在這樣的芯片上，領(lǐng)先工藝所帶來(lái)的物理設(shè)計(jì)收斂會(huì)變得越來(lái)越困難，片上巨大規(guī)模的數(shù)字電路對(duì)超高速模擬IP的串?dāng)_也變得越來(lái)越明顯，如何在很短的設(shè)計(jì)周期內(nèi)去盡可能的定義和優(yōu)化全芯片的低功耗策略，如何協(xié)同考慮封裝設(shè)計(jì)來(lái)包容超高的功耗
關(guān)鍵字：富士通 ASIC 半導(dǎo)體

中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)年末反彈

　　據(jù)IHS iSuppli公司的中國(guó)研究報(bào)告，盡管需求比前幾年放緩，但2012年中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)仍有望強(qiáng)勁增長(zhǎng)9.7%。政府激勵(lì)措施在第四季度促進(jìn)了中國(guó)汽車市場(chǎng)的增長(zhǎng)。　　今年中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)達(dá)到41億美元，高于2011年的38億美元。明年，中國(guó)總體汽車半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入將增長(zhǎng)12%，達(dá)到46億美元。2011-2016年，中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)合年度增長(zhǎng)率將達(dá)11%，如圖所示。　　 ? 　　圖：中國(guó)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)業(yè)收入預(yù)測(cè) 　　這種增長(zhǎng)令人鼓舞。中國(guó)消費(fèi)者要求汽
關(guān)鍵字：汽車半導(dǎo)體 ASIC

Cadence合成技術(shù)為Renesas微系統(tǒng)公司加快生產(chǎn)時(shí)間

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè) Cadence 設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ:CDNS) 日前宣布 Renesas 微系統(tǒng)有限公司已采用 Cadence? Encounter? RTL Compiler 用于綜合實(shí)現(xiàn)，尤其是將復(fù)雜 ASIC 設(shè)計(jì)的芯片利用率提高了 15%，面積減少了 8.4%，加速了實(shí)現(xiàn)周期并降低了成本。
關(guān)鍵字： Cadence Renesas 微系統(tǒng) ASIC

本土IC設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)

CSIP(工信部軟件與集成電路促進(jìn)中心)在2012年11月的研究報(bào)告中指出：
關(guān)鍵字：集成電路 SMIC IC設(shè)計(jì)

超低噪聲混合信號(hào)芯片助力醫(yī)療CT性能顯著提升

　　2012年11月14日，奧地利微電子宣布開始供應(yīng)新款高集成ASIC，在較低的X射線劑量下，幫助西門子新型計(jì)算機(jī)斷層掃描(CT)光探測(cè)器模塊提供更高分辨率的圖像。奧地利微電子公司是全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案的設(shè)計(jì)者及制造商，專為消費(fèi)通信、醫(yī)療電子、汽車應(yīng)用行業(yè)服務(wù)。　　作為西門子新型Stellar CT光探測(cè)器模塊的組成部分，奧地利微電子的ASIC可捕捉并數(shù)字化病人身體的圖像。它在一個(gè)層疊骰子型(3D集成式)配置結(jié)構(gòu)內(nèi)，將一個(gè)高分辨率光電二極管同一個(gè)低噪聲模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)整合在了一
關(guān)鍵字：西門子 ASIC CT

Bluetooth ASIC及其嵌入式應(yīng)用

1 引言 Bluetooth（藍(lán)牙）作為新的短程無(wú)線電通信技術(shù)，可以隨時(shí)隨地用無(wú)線接口來(lái)代替有線電纜連接，可應(yīng)用于多種通 ...
關(guān)鍵字： Bluetooth ASIC PH2401

AES加密算法的高速低功耗ASIC設(shè)計(jì)

摘要：本文提出了一個(gè)AES加密算法的高速低功耗ASIC設(shè)計(jì)方案，使用Synopsys設(shè)計(jì)流程和VeriSilicON 0.18mu;m CMOS工藝，實(shí)現(xiàn)了最高工作頻率410MHz，數(shù)據(jù)吞吐率5.23Gbps，功耗為58 mW。采用改進(jìn)算法(T盒算法)，將輪變
關(guān)鍵字： ASIC AES 加密算法低功耗

淺談FPGA與ASIC的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)

ASIC 和 FPGA 具有不同的價(jià)值主張，選擇其中之一之前，一定要對(duì)其進(jìn)行仔細(xì)評(píng)估。2種技術(shù)的比較信息非常豐富。這里介紹了ASIC和FPGA的優(yōu)勢(shì)與劣勢(shì)。FPGA 和 ASIC 的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)比較FPGA 的設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)更快的面市時(shí)間 - 無(wú)需布
關(guān)鍵字： FPGA ASIC

FPGA和ASIC的比較

ASIC是英文的Application Specific Integrated Circuits縮寫，即專用集成電路，是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。目前用CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)和FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯陣列)來(lái)進(jìn)行AS
關(guān)鍵字： FPGA ASIC 比較

SoC中的處理單元性能評(píng)估及功能劃分

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
關(guān)鍵字： DSP ASIC RISC FPGA SoC