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豪威入股武漢新芯 SMIC代管模式終結(jié)
- 中芯國(guó)際采取“代管模式”運(yùn)營(yíng)的武漢12英寸集成電路項(xiàng)目武漢新芯集成電路制造有限公司(下稱(chēng)“武漢新芯”)的未來(lái)命運(yùn),再度面臨變數(shù)。 本報(bào)從多個(gè)可靠渠道獲悉,美國(guó)豪威半導(dǎo)體(OmniVision)將于近期入股武漢新芯。“雙方的接觸已近半年,目前合作的框架已經(jīng)基本敲定,就差最后的流程環(huán)節(jié)。”8月27日,一位跟武漢新芯有著長(zhǎng)期業(yè)務(wù)合作的核心高層人士對(duì)記者透露。 合作的初步框架是,豪威半導(dǎo)體與武漢新芯目前的投資方武漢
- 關(guān)鍵字: 豪威 SMIC
富士通半導(dǎo)體交付55nm創(chuàng)新方案
- 解本土IC設(shè)計(jì)之“渴” 近來(lái)中國(guó)IC市場(chǎng)的最重磅新聞要屬大小“M”——臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科(MTK)和晨星半導(dǎo)體(MStar)宣布合并?!癕兄弟”的聯(lián)手對(duì)已跨入“1億美元俱樂(lè)部”的少數(shù)剛崛起的大陸本土IC設(shè)計(jì)公司帶來(lái)很大的競(jìng)爭(zhēng)壓力,而原本就缺資金、缺平臺(tái)、缺資源的本土小型和微型IC廠商的生存空間更加令人堪憂。 正如富士通半導(dǎo)體ASIC/COT業(yè)務(wù)市場(chǎng)部副經(jīng)理劉哲女士在不久前閉幕的&
- 關(guān)鍵字: IC 富士通 半導(dǎo)體 ASIC/COT
ISOFACE提供智能化保護(hù)
- 摘要:ISOFACE產(chǎn)品家族能以智能化方式解決大多數(shù)工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)所面臨的共同挑戰(zhàn),譬如,可編程邏輯控制器(PLC)、驅(qū)動(dòng)器、工業(yè)PC、機(jī)器人系統(tǒng)、分布式控制系統(tǒng)、樓宇控制系統(tǒng)、普通控制設(shè)備和傳感器輸入模組。
- 關(guān)鍵字: 工業(yè)自動(dòng)化 ISOFACE ASIC 201206
三模冗余在ASIC設(shè)計(jì)中的實(shí)現(xiàn)方法
- 摘要:星載計(jì)算機(jī)系統(tǒng)處于空間輻照環(huán)境中,可能會(huì)受到單粒子翻轉(zhuǎn)的影響而出錯(cuò),三模冗余就是一種對(duì)單粒子翻轉(zhuǎn)有效的容錯(cuò)技術(shù)。通過(guò)對(duì)三模冗余加固電路特點(diǎn)的分析,提出了在ASIC設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)三模冗余的2種方法。其一是通
- 關(guān)鍵字: 方法 實(shí)現(xiàn) 設(shè)計(jì) ASIC 余在
使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)
- 使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì),基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲(chǔ)單元的靜態(tài)RAM存儲(chǔ)器塊一直是許多嵌入式設(shè)計(jì)中使用ASIC/SoC實(shí)現(xiàn)的開(kāi)發(fā)人員所采用的利器,因?yàn)檫@種存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)非常適合主流的CMOS工藝流程,不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
- 關(guān)鍵字: SoC 存儲(chǔ)器 設(shè)計(jì) ASIC 嵌入式 SRAM 工藝 實(shí)現(xiàn) 使用
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