smic-asic 文章進(jìn)入smic-asic技術(shù)社區(qū)

GPU、FPGA、ASIC、TPU四大AI芯片“爭(zhēng)奇斗艷”

　　AI芯片是當(dāng)前科技產(chǎn)業(yè)和社會(huì)關(guān)注的熱點(diǎn)，也是AI技術(shù)發(fā)展過(guò)程中不可逾越的關(guān)鍵一環(huán)，不管有什么好的AI算法，要想最終應(yīng)用，就必然要通過(guò)芯片實(shí)現(xiàn)。　　談AI芯片，就必須先對(duì)AI下一個(gè)定義。在萊迪斯半導(dǎo)體亞太區(qū)資深事業(yè)發(fā)展經(jīng)理陳英仁看來(lái)，“AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”不是簡(jiǎn)單定義為某類(lèi)產(chǎn)品，而是一個(gè)新的設(shè)計(jì)方法，“傳統(tǒng)的一些算法，是照規(guī)則、照邏輯的，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)是用數(shù)據(jù)訓(xùn)練出來(lái)的結(jié)果。”那今天小編就給大家剖析四大AI芯片?！　∷拇驛I芯片　　GPU：又稱(chēng)顯示核心、視覺(jué)處理器、顯示芯片，是一種專(zhuān)門(mén)在個(gè)人電腦、工作站、游戲機(jī)和一
關(guān)鍵字： GPU FPGA ASIC

基于FPGA的簡(jiǎn)易電壓表設(shè)計(jì)

　　傳統(tǒng)的數(shù)字電壓表設(shè)計(jì)通常以大規(guī)模ASIC(專(zhuān)用集成電路)為核心器件，并輔以少量中規(guī)模集成電路及顯示器件構(gòu)成。這種電壓表的設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、精確度高，但是由于采用了ASIC器件使得它欠缺靈活性，其系統(tǒng)功能固定，難以更新擴(kuò)展。而應(yīng)用FPGA設(shè)計(jì)的電壓表，采用FPGA芯片控制通用A/D轉(zhuǎn)換器，可使速度、靈活性大大優(yōu)于通用數(shù)字電壓表。、　　本文采用STEP-MAX10M08核心板和STEP Base Board V3.0底板來(lái)完成簡(jiǎn)易電壓表設(shè)計(jì)，我們將設(shè)計(jì)拆分成三個(gè)功能模塊實(shí)現(xiàn)：　　ADC081S101_driver
關(guān)鍵字： FPGA ASIC

采用帶有收發(fā)器的全系列40-nm FPGA 和ASIC 實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新設(shè)計(jì)

人們對(duì)寬帶服務(wù)的帶寬要求越來(lái)越高，促使芯片供應(yīng)商使用更多的高速串行收發(fā)器。因此，下一代應(yīng)用采用了多種數(shù)據(jù)速率，從幾Mbps 到數(shù)百Gbps，在一種
關(guān)鍵字： FPGA ASIC 40 nm

基于DSP+FPGA+ASIC的實(shí)時(shí)圖像處理架構(gòu)設(shè)計(jì)

　　1.引言　　隨著紅外焦平面陣列技術(shù)的快速發(fā)展，紅外成像系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了高幀頻、高分辨率、高可靠性及微型化，在目標(biāo)跟蹤、智能交通監(jiān)控中得到了越來(lái)越多的應(yīng)用，并向更加廣泛的軍事及民用領(lǐng)域擴(kuò)展。實(shí)時(shí)紅外圖像處理系統(tǒng)一般會(huì)包括非均勻校正、圖像增強(qiáng)、圖像分割、區(qū)域特征提取、目標(biāo)檢測(cè)及跟蹤等不同層次的實(shí)時(shí)圖像處理算法，由于圖像處理的數(shù)據(jù)量大，數(shù)據(jù)處理相關(guān)性高，因此實(shí)時(shí)紅外圖像處理系統(tǒng)必須具有強(qiáng)大的運(yùn)算能力。目前有些紅外圖像處理系統(tǒng)使用FPGA實(shí)現(xiàn)可重構(gòu)計(jì)算系統(tǒng)[1]，運(yùn)算速度快，但對(duì)于復(fù)雜算法的實(shí)現(xiàn)難度比較高，且靈活性
關(guān)鍵字： DSP FPGA ASIC

ASIC大爆發(fā)之際，F(xiàn)PGA怎么辦？

AI芯片不會(huì)是一兩顆芯片打遍天下，整體而言，F(xiàn)PGA、GPU、ASIC三大主要AI芯片將在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)同時(shí)存在。
關(guān)鍵字： ASIC FPGA

以太坊ASIC市場(chǎng)懸而未定，礦機(jī)芯片廠(chǎng)商演繹“續(xù)命三部曲”

始料未及，2017年不斷走俏的加密貨幣在2018年突然進(jìn)入“調(diào)整”期。
關(guān)鍵字：以太坊 ASIC 芯片

適用于 FPGA、GPU 和 ASIC 系統(tǒng)的電源管理

在 FPGA、GPU 或 ASIC 控制的系統(tǒng)板上，僅有為數(shù)不多的幾種電源管理相關(guān)的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，但是由于需要反復(fù)調(diào)試，所以這類(lèi)挑戰(zhàn)可能使系統(tǒng)的推出時(shí)間嚴(yán)重滯后
關(guān)鍵字： FPGA GPU ASIC 電源管理

用C 語(yǔ)言描述AES256 加密算法

作者：Adam Taylor 首席工程師 e2v 公司 aptaylor@theiet.org 用C 語(yǔ)言描述AES256 加密算法，然后在硬件中加速性能。高級(jí)加密標(biāo)準(zhǔn) (AES) 已經(jīng)成為很多
關(guān)鍵字： FPGA ASIC

使用SDNet開(kāi)發(fā)創(chuàng)新型可編程網(wǎng)絡(luò)

日本電報(bào)電話(huà)公司 (NTT) 是一家全球電信集團(tuán)控股公司，負(fù)責(zé)制定管理策略和推動(dòng)研發(fā)工作發(fā)展。我們是 NTT 研發(fā)部的研究人員，正領(lǐng)導(dǎo)兩個(gè)針對(duì)軟件定義網(wǎng)
關(guān)鍵字： FPGA ASIC

ASIC設(shè)計(jì)的這些問(wèn)題不可忽視

本文結(jié)合NCverilog，DesignCompile，Astro等ASIC設(shè)計(jì)所用到的EDA軟件，從工藝獨(dú)立性、系統(tǒng)的穩(wěn)定性、復(fù)雜性的角度對(duì)比各種ASIC的設(shè)計(jì)方法，介紹了在編
關(guān)鍵字： ASIC

剖析FPGA的優(yōu)勢(shì)以及產(chǎn)業(yè)化的痛點(diǎn)

　　可編程的“萬(wàn)能芯片” FPGA——現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，是指一切通過(guò)軟件手段更改、配置器件內(nèi)部連接結(jié)構(gòu)和邏輯單元，完成既定設(shè)計(jì)功能的數(shù)字集成電路。　　　　FPGA簡(jiǎn)介　　FPGA(Field Programmable Gate Array)于1985年由xilinx創(chuàng)始人之一Ross Freeman發(fā)明，雖然有其他公司宣稱(chēng)自己最先發(fā)明可編程邏輯器件PLD，但是真正意義上的第一顆FPGA芯片XC2064為xilinx所發(fā)明，這個(gè)
關(guān)鍵字： FPGA ASIC

當(dāng)FPGA越來(lái)越像SoC，F(xiàn)PGA跟ASIC還有啥區(qū)別

在需要靈活性的應(yīng)用、不斷將可編程邏輯和硬線(xiàn)邏輯結(jié)合在一起的系統(tǒng)架構(gòu)以及適用于兩者的工具的推動(dòng)下，ASIC和FPGA之間的界限正在變得日益模糊。
關(guān)鍵字： FPGA ASIC

MEMS制造是產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的瓶頸還是潛力股？

　　MEMS產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)潛力巨大，而MEMS制造是產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的瓶頸還是將潛力兌現(xiàn)成現(xiàn)實(shí)的關(guān)鍵路徑?據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，漫長(zhǎng)的開(kāi)發(fā)周期、繁多的制造平臺(tái)、研發(fā)期間的用量少帶來(lái)的高報(bào)價(jià)是阻礙新產(chǎn)品快速研發(fā)的主要絆腳石。了解MEMS制造的特殊特性，清楚眾多生態(tài)系統(tǒng)的選擇，將有助于您在面臨挑戰(zhàn)時(shí)發(fā)展路線(xiàn)清晰，從而更快速地開(kāi)發(fā)出具有特色的新產(chǎn)品。　　MEMS器件種類(lèi)繁多，要求不一。一種器件就是一套工藝流程，這是MEMS制造面臨巨大挑戰(zhàn)的根結(jié)所在。雖然單一的方法不適合所有公司，但利用不同公司專(zhuān)業(yè)知識(shí)形成生態(tài)系統(tǒng)是解決這些挑
關(guān)鍵字： MEMS ASIC

聯(lián)發(fā)科掘金ASIC市場(chǎng)，領(lǐng)先業(yè)界去打造下一個(gè)增長(zhǎng)新引擎

　　憑借過(guò)去20年在SoC上的經(jīng)驗(yàn)，聯(lián)發(fā)科技累積了豐富的IP和先進(jìn)的工藝制程，這為聯(lián)發(fā)科在A(yíng)SIC芯片市場(chǎng)打下很好的基礎(chǔ)，使得聯(lián)發(fā)科可以快速為大型客戶(hù)量身打造專(zhuān)用定制化芯片(ASIC)，去年聯(lián)發(fā)科ASIC團(tuán)隊(duì)已順利搶下思科訂單，開(kāi)始與博通等國(guó)際廠(chǎng)商展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。　　4月24日，聯(lián)發(fā)科在其深圳分公司舉行媒體溝通會(huì)，向記者展示了業(yè)界首個(gè)7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智能設(shè)備事業(yè)群總經(jīng)理游人杰表示，ASIC將會(huì)是高速成長(zhǎng)的市場(chǎng)，未來(lái)幾年，希望ASIC芯片能扮演聯(lián)發(fā)科業(yè)
關(guān)鍵字：聯(lián)發(fā)科 ASIC

工程師20年經(jīng)驗(yàn)總結(jié)：ASIC芯片的成本計(jì)算

　　大規(guī)模集成電路芯片, 比如SoC(System on chip)，由多核CPU和GPU組成，用于智能手機(jī)主芯片、車(chē)載多媒體和導(dǎo)航系統(tǒng)，或者特定用途的集成電路芯片ASIC(Application specified integrated circuit)，用于電子控制模塊的信號(hào)處理，算法運(yùn)行和控制執(zhí)行部件，比如自動(dòng)泊車(chē)、啟動(dòng)安全氣囊、自動(dòng)駕駛的雷達(dá)信號(hào)分析等。這些芯片是未來(lái)數(shù)字化、智能化的核心元件。但是，它們的成本是怎樣構(gòu)成? 客戶(hù)所能知道的就是半導(dǎo)體公司或芯片貿(mào)易商(Distributor)的報(bào)價(jià)。
關(guān)鍵字： ASIC 芯片