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智原和聯(lián)電發(fā)表28HPC(U) 12.5G SerDes PHY IP解決方案
- 聯(lián)華電子今(3日) 與 ASIC 設(shè)計服務(wù)暨 IP 研發(fā)銷售廠商智原科技共同發(fā)表智原科技于聯(lián)電28奈米 HPCU 工藝的可編程12.5Gbps SerDes PHY IP 方案。此次智原成功推出的 SerDes PHY，為聯(lián)電28奈米 High-K / Metal Gate 后閘極技術(shù)工藝平臺中一系列高速 I/O 解決方案的第一步。 藉由采用涵蓋1.25Gbps 到12.5Gbps 的可編程架構(gòu)技術(shù)，此 SerDes PHY 能夠輕易支持10G/1G xPON 被動光纖網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備。結(jié)合不同的
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SEMI：SMIC、XMC領(lǐng)跑中國晶圓代工產(chǎn)能投資
- SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2015 年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越存儲器，成為半導體產(chǎn)業(yè)當中最大的部門，并且在未來幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。預料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長 5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產(chǎn)能到 2017 年底預計將達到每月 600 萬片(8 吋約當晶圓)。 臺灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中 12 吋的產(chǎn)能占全球晶圓代工產(chǎn)能比重 55% 以上。臺積電與聯(lián)電是臺灣晶圓代工產(chǎn)能的兩大主要推手。臺積電十
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老杳:張忠謀歡迎陸資不給董事論會害了臺灣
- 6月7日，張忠謀表示：臺灣應(yīng)該歡迎內(nèi)地的投資，但最好不要賦予該投資者任命董事的權(quán)利。否則，保護芯片知識產(chǎn)權(quán)就不那么容易了。 作為臺灣IC教父，張忠謀的言論擲地有聲，對于張董，老杳也是尊敬有加，不過這次卻對張董的觀點難以認同。 單論臺積電，張董并沒有錯，原因很簡單，臺積電不僅是臺灣IC之光，也是全球晶圓代工界的老大，臺積電不缺錢，也不稀罕大陸的資金，人家也不像聯(lián)電、力晶一樣跟大陸合資，在南京建個廠也是自家資金。 臺積電海外法人持股77%，臺灣政府持股10%左右，但外資是沒有經(jīng)營權(quán)的。張
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2015年全球晶圓代工廠排行：SMIC第五
- IC Insights近日發(fā)布最新一版的 2016 McClean Report研究報告，公布了2015年全球晶圓代工廠(包括純晶圓代工服務(wù)業(yè)者以及IDM廠商的代工業(yè)務(wù))排行榜。 到 目前為止，臺積電(TSMC)是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的2015年銷售業(yè)績龍頭，去年銷售額達到了264億美元;而臺積電的2015年業(yè)績是排名第二的 GlobalFoundries之五倍(就算后者的業(yè)績在2015下半年加計了IBM的晶片制造業(yè)務(wù))，是排名第五的中國晶圓代工業(yè)者中芯國際 (SMIC)之十二倍。 如下方圖表所示
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數(shù)字電路(fpga/asic)設(shè)計入門之靜態(tài)時序分析
- 靜態(tài)時序分析簡稱STA(Static Timming Analysis)，它提供了一種針對大規(guī)模門級電路進行時序驗證的有效方法。它指需要更具電路網(wǎng)表的拓撲，就可以檢查電路設(shè)計中所有路徑的時序特性，測試電路的覆蓋率理論上可以達到100%，從而保證時序驗證的完備性;同時由于不需要測試向量，所以STA驗證所需時間遠小于門級仿真時間。但是，靜態(tài)時序分析也有自己的弱點，它無法驗證電路功能的正確性，所以這一點必須由RTL級的功能仿真來保證，門級網(wǎng)表功能的正確性可以用門級仿真技術(shù)，也可以用后面講到的形式驗證技術(shù)。值
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Mentor Graphics Veloce VirtuaLAB增加針對領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)設(shè)計的下一代協(xié)議
- 2015年10月19日，Mentor Graphics公司今天宣布，推出支持25G、50G和100G以太網(wǎng)的Veloce® VirtuaLAB Ethernet環(huán)境。這種支持有助于實現(xiàn)今天正在創(chuàng)建的基于大規(guī)模以太網(wǎng)設(shè)計的高效的、基于仿真的驗證。 連接需求的激增對交換機和路由器設(shè)計的尺寸有著深遠的影響，使之成為了今天開發(fā)的最大的IC設(shè)計。設(shè)計的絕對尺寸、早期發(fā)布的壓力，以及需要驗證所有路徑，都推動著將驗證從模擬轉(zhuǎn)向基于仿真流程方法的轉(zhuǎn)變。 Juniper Networks硅和系統(tǒng)工程
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SMIC、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金及高通擬投資中芯長電
- 中芯國際、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司和Qualcomm Incorporated旗下子公司宣布達成向中芯長電半導體有限公司投資的意向并簽署不具有法律約束力的投資意向書，投資總額為2.8億美元。如本輪擬進行的投資一旦完成，將幫助中芯長電加快中國第一條12英寸凸塊生產(chǎn)線的建設(shè)進度，從而擴大生產(chǎn)規(guī)模，提升先進制造能力，并完善中國整體芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈。 中芯長電半導體有限公司位于江蘇省江陰市，是2014年8月由中芯國際攜手長電科技成立的，將成為全球首個專注于先進凸塊制造技術(shù)的專業(yè)中段硅片加工企業(yè)
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可穿戴醫(yī)療半導體應(yīng)用方案
- 中國人口老齡化進程正持續(xù)加快中：據(jù)聯(lián)合國2010年的世界人口展望，2010年中國60歲以上人口所占百分比為12.3%，預計到2030年將增至24.4%，到2050年甚至將達33.9%。同時，隨著人們生活水準的提高，預期壽命越來越長，將會更加注重醫(yī)療及保健，門診/家中保健將越來越普遍。而且，人口老齡化或許將催生更高的心臟病、糖尿病、氣喘的發(fā)病率，再加上中國政府計畫實現(xiàn)全民醫(yī)保等等，中國的醫(yī)療設(shè)備行業(yè)將會持續(xù)發(fā)展。 目前中國醫(yī)療設(shè)備市場分散，且僅由少數(shù)大型醫(yī)療設(shè)備公司如邁瑞、金科威、歐姆龍等主導，市
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電子產(chǎn)品設(shè)計初期的EMC設(shè)計考慮
- 隨著產(chǎn)品復雜性和密集度的提高以及設(shè)計周期的不斷縮短，在設(shè)計周期的后期解決電磁兼容性(EMC)問題變得越來越不切合實際。在較高的頻率下，你通常用來計算EMC的經(jīng)驗法則不再適用，而且你還可能容易誤用這些經(jīng)驗法則。結(jié)果，70% ~ 90%的新設(shè)計都沒有通過第一次EMC測試，從而使后期重設(shè)計成本很高，如果制造商延誤產(chǎn)品發(fā)貨日期，損失的銷售費用就更大。為了以低得多的成本確定并解決問題，設(shè)計師應(yīng)該考慮在設(shè)計過程中及早采用協(xié)作式的、基于概念分析的EMC仿真。 較高的時鐘速率會加大滿足電磁兼容性需求的難度。在千
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迎接可穿戴設(shè)備時代的設(shè)計挑戰(zhàn)
- 可穿戴電子設(shè)備對設(shè)計工程師提出了前所未有的挑戰(zhàn)—設(shè)計工程師需要在沒有專用芯片組或標準化架構(gòu)的情況下創(chuàng)建智能、緊湊和多功能的產(chǎn)品。由于專用芯片組(標準化架構(gòu))的缺失，設(shè)計工程師需要在可穿戴產(chǎn)品中使用為移動和手持應(yīng)用設(shè)計的器件和互連技術(shù)。 如何在兩個不相關(guān)的器件之間實現(xiàn)數(shù)字與模擬“鴻溝”的橋接是一個不小的設(shè)計挑戰(zhàn)，而這對于有嚴格空間和功耗限制的可穿戴設(shè)備來說更是難上加難。同時，發(fā)展迅速的市場要求設(shè)計工程師緊跟消費者不斷變化的需求，快速升級現(xiàn)有產(chǎn)品的功能并推出全新的
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LEON處理器的開發(fā)應(yīng)用技術(shù)文獻及案例匯總
- LEON是一款32位RISC處理器，支持SPARC V8指令集，由歐洲航天總局旗下的Gaisler Research開發(fā)、維護，目的是擺脫歐空局對美國航天級處理器的依賴。LEON的主要產(chǎn)品線包括Leon2、Leon3、Leon4。 LEON3開源軟核處理器動態(tài)圖像邊緣檢測SoC設(shè)計 本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設(shè)計為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。實現(xiàn)了多路數(shù)據(jù)并行處
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