- 聯發(fā)科共同CEO蔡力行表示,對于明年營運預估樂觀成長,聯發(fā)科也持續(xù)朝向多面向布局,包括5G、AI、車用電子等領域, 至于被問及ASIC的布局,他則說會發(fā)揮聯發(fā)科既有資源,但畢竟才剛開始,「聯發(fā)科現階段當然不會太挑客戶」,還是以整體業(yè)務成長為優(yōu)先考慮。
蔡力行表示,聯發(fā)科對于5G持續(xù)也持續(xù)努力,相關芯片產品也都會跟上5G的發(fā)展,為2020年的商轉作準備,聯發(fā)科對5G得規(guī)劃是很完整的,至于被問及是否會想在高通前發(fā)表5G芯片產品,他幽默響應,「可能要先去問問他們(高通)」, 針對今日傳出蘋果有可能排除
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聯發(fā)科 ASIC
- 想一次性流片成功 ASIC設計中這些問題不可忽視-ASIC的復雜性不斷提高,同時工藝在不斷地改進,如何在較短的時間內開發(fā)一個穩(wěn)定的可重用的ASIC芯片的設計,并且一次性流片成功,這需要一個成熟的ASIC的設計方法和開發(fā)流程。
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asic
- ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別?-我經常收到關于各類設備之間的差異的問題,諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎?
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FPGA SoC ASSP ASIC
- 五大優(yōu)勢凸顯 可編程邏輯或將呈現快速增長-可編程邏輯器件的兩種類型是現場可編程門陣列(FPGA)和復雜可編程邏輯器件(CPLD)。在這兩類可編程邏輯器件中,FPGA是在PAL、GAL、EPLD等可編程器件的基礎上進一步發(fā)展的產物。
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ASIC FPGA CPLD 半導體芯片
- 談談如何利用FPGA開發(fā)板進行ASIC原型開發(fā)-ASIC設計在尺寸和復雜性上不斷增加,現代FPGA的容量和性能的新進展意味著這些設計中的2/3能夠使用單個FPGA進行建模。
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FPGA ASIC
- 什么是FPGA,ASIC,如何設計一個適用于它們的供電系統(tǒng)-目前,在集成電路界ASIC被認為是一種為專門目的而設計的集成電路。是指應特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求,ASIC在批量生產時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點
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fpga asic 電源
- 作為可配置標準單元ASIC解決方案佼佼者,BaySand, Inc.(倍賽達)宣布:公司現在可提供采用Arm? Cortex?-M0和Cortex-M3處理器定制系統(tǒng)級芯片(SoC)的設計服務,并可通過Arm DesignStart?計劃而無需預先支付處理器授權費用。 原始設備制造商(Original Equipment Manufacturers)正越來越多地采用定制的系統(tǒng)級芯片(SoC,System-on-Chip),以創(chuàng)造更加小巧、更低成本、更
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BaySand ASIC
- 上周三,美國國防部高級研究計劃局(DARPA)宣布,為了幫助人工智能技術獲得長足發(fā)展,他們即將開展兩項新項目,開發(fā)新一代計算機芯片。DARPA相信,開發(fā)專門應用于人工智能領域的特制芯片將推動該領域的不斷發(fā)展。
特制芯片
50年來,摩爾定律作為一項基本原理,一直推動著計算機芯片微處理器的發(fā)展。 20世紀60年代,英特爾聯合創(chuàng)始人Gordon Moore在經過一系列的觀察后,得出了一個推測,他推測集成電路上晶體管的數量,約每隔18-24個月便會增加一倍,微芯片的性能也會得到有效的提升。但現在的
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人工智能 ASIC
- 人工智能(AI)現在的熱度節(jié)節(jié)攀升。這項技術存在了數十年之久,一直不溫不火,但它最近已經成為數據中心分析、自動駕駛汽車和增強現實等應用的焦點。這項技術怎么就重獲新生了呢?在我看來,人工智能迅速走熱的趨勢是由兩種力量所推動的:訓練人工智能系統(tǒng)所需要的數據的大爆發(fā)和可以大大加快訓練進程的新技術的出現。下面,我們分別從這兩個方面進行一下解讀。
數據就是人工智能世界的貨幣。沒有大量的已知結果,就無法進行推論和機器學習。得益于數據中心領域幾個巨無霸的強力推動,各種數據庫正處于如火如荼的建設中。谷歌已經積累
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ASIC AI
- 一個好的硬件工程師實際上就是一個項目經理,你需要從外界交流獲取對自己設計的需求,然后匯總,分析成具體的硬件實現。還要跟眾多的芯片和方案供應商聯系,從中挑選出合適的方案,當原理圖完成后,你需要組織同事來進行配合評審和檢查,還要和CAD工程師一起工作來完成PCB的設計。與此同時,要準備好BOM清單,開始采購和準備物料,聯系加工廠家完成板的貼裝。” 基本知識 1) 基本設計規(guī)范 2) CPU基本知識、架構、性能及選型指導 3) MOTOROLA公司的PowerPC系列基
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PCB ASIC
- FPGA(Field-Programmable Gate Array),即現場可編程門陣列,它是作為專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定制電路而出現的,既解決了定制電路的不足,又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。對于時序如何用FPGA來分析與設計,本文將詳細介紹。 基本的電子系統(tǒng)如圖 1所示,一般自己的設計都需要時序分析,如圖 1所示的Design,上部分為時序組合邏輯,下部分只有組合邏輯。而對其進行時序分析時,一般都以時鐘為參考的,因此一般主要分析
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FPGA ASIC
- 6月10日,上海新昇半導體官方微信發(fā)布消息宣布,張汝京博士決定于2017年6月30曰為止不再擔任新昇總經理職務,但繼續(xù)擔任新昇董事。王福祥先生也決定不再出任董事長,但同時還將繼續(xù)擔任董事職務。
新昇官方表示,新昇能夠快速發(fā)展到今天的程度,兩位先生功不可沒。當年在大硅片項目缺乏投資之時,是王福祥先生挺身而出,成為新昇的創(chuàng)立者之一,并帶領新昇逐步發(fā)展成為一個越來越成 熟的公司,如今新昇的美好前景已經吸引眾多投資者紛至沓來。
張汝京博士為新昇作出了偉大的貢獻,他領導新昇團隊在創(chuàng)紀錄的時間內建成了
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SMIC 半導體
- ASIC在解決高性能復雜設計概念方面提供了一種解決方案,但是ASIC也是高投資風險的,如90nm ASIC/SoC設計大約需要2000萬美元開發(fā)成本.為了降低成本,現在可采用FPGA來實現ASIC.但是,但ASIC集成度較大時,需要幾個FPGA來實現,這就需要考慮如何來連接ASIC設計中所有的邏輯區(qū)塊.采用SystemVerilog,可以簡化這一問題.
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SystemVerilog ASIC FPGA
- 絕大部分的ASIC設計工程師在實際工作中都會遇到異步設計的問題,本文針對異步時序產生的問題,介紹了幾種同步的策略,特別是結繩法和異步FIFO的異步比較法都是比較新穎的方法。
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ASIC
- 傳統(tǒng)意義上,ASIC和CPLD是低功耗競爭中當仁不讓的贏家。但是由于相對成本較高,且用戶對高端性能和額外邏輯的要求也越來越多,在低功耗應用中使用CPLD正在失去優(yōu)勢。ASIC也面臨相同的風險。而例如FPGA這樣日益增長的可編程半導體器件正逐步成為備受青睞的解決方案。
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低功耗 ASIC CPLD 可編程半導體器件
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