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LEON處理器的開發(fā)應(yīng)用技術(shù)文獻(xiàn)及案例匯總
- LEON是一款32位RISC處理器，支持SPARC V8指令集，由歐洲航天總局旗下的Gaisler Research開發(fā)、維護(hù)，目的是擺脫歐空局對美國航天級處理器的依賴。LEON的主要產(chǎn)品線包括Leon2、Leon3、Leon4。 LEON3開源軟核處理器動態(tài)圖像邊緣檢測SoC設(shè)計 本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設(shè)計為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。實現(xiàn)了多路數(shù)據(jù)并行處
- 關(guān)鍵字： ASIC SPARC
基于ModelSim的使用說明、技術(shù)文獻(xiàn)、應(yīng)用實例匯總
- Mentor公司的ModelSim是業(yè)界最優(yōu)秀的HDL語言仿真軟件，它能提供友好的仿真環(huán)境，是業(yè)界唯一的單內(nèi)核支持VHDL和Verilog混合仿真的仿真器。它采用直接優(yōu)化的編譯技術(shù)、Tcl/Tk技術(shù)、和單一內(nèi)核仿真技術(shù)，編譯仿真速度快，編譯的代碼與平臺無關(guān)，便于保護(hù)IP核，個性化的圖形界面和用戶接口，為用戶加快調(diào)錯提供強有力的手段，是FPGA/ASIC設(shè)計的首選仿真軟件。 淺析基于Modelsim FLI接口的協(xié)同仿真 介紹了如何利用modelsim提供的FLI(Foreign Langu
- 關(guān)鍵字： HDL ASIC
淺談模塊電源的噪聲測試方法
- 目前，模塊電源的設(shè)計日趨規(guī)范化，控制電路傾向于采用數(shù)字控制方式，非隔離式DC-DC變換器(包括VRM)比隔離式增長速度更快。隨著半導(dǎo)體工藝和封裝技術(shù)的改進(jìn)，高頻軟開關(guān)技術(shù)的大量應(yīng)用，模塊電源的功率密度越做越高，模塊電源的功率變換效率也越來越高，體積越來越小，出現(xiàn)了芯片級的模塊電源。模塊電源普遍用于交流設(shè)備、接入設(shè)備、挪動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通訊范疇和汽車電子、航空航天等。其特點是可為專用集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器(DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)及其他數(shù)
- 關(guān)鍵字： 模塊電源 ASIC
高性能IMU需求帶動MEMS市場強勁成長
- 根據(jù)市場研究公司Yole Developpement最新的調(diào)查報告顯示，過去幾年來，高性能的陀螺儀與慣性測量單元(IMU)市場已經(jīng)逐漸發(fā)生變化了，預(yù)期全球市場將在短期內(nèi)看到更強勁的成長。 該公司 MEMS 制造技術(shù)與市場分析師Claire Troadec指出，帶動高階 IMU 市場成長的因素有二：首先，盡管美國和歐洲的國防與航空市場越來越成熟并日趨保守，在中國、俄羅斯、巴西和中東地區(qū)陸續(xù)推出許多新計劃的驅(qū)動下，可望帶來更高的市場需求。 其次，新興的低成本MEMS正加速 IMU 市場成長，并
- 關(guān)鍵字： MEMS ASIC
Atmel推出面向航天應(yīng)用的下一代抗輻射混合信號ASIC
- 全球微控制器及觸控解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Atmel®公司近日發(fā)布了下一代抗輻射(rad-hard)混合信號專用集成電路(ASIC)平臺，面向航天應(yīng)用領(lǐng)域提供功能卓越的高密度解決方案。本次發(fā)布的ATMX150RHA采用150nm工藝基于絕緣硅(SOI)生產(chǎn)， 進(jìn)一步擴(kuò)展了Atmel自身抗輻射解決方案的產(chǎn)品組合。 Atmel最新的混合信號ATMX150RHA平臺面向航空應(yīng)用簡化了設(shè)計流程，并可以提供高達(dá)2200萬可路由柵，包含非易失內(nèi)存區(qū)塊、由編譯SRAM和DPRAM區(qū)塊組成的靈活外形，并支持
- 關(guān)鍵字： Atmel ASIC
基于FPGA的彩色TFT-LCD控制電路設(shè)計及其ASIC實現(xiàn)
- 1引言 通過彩色液晶顯示器(LCD)取景是數(shù)碼相機(jī)優(yōu)于傳統(tǒng)相機(jī)的重要特性之一，它解決了使用取景框取景帶來的各種不便，而且可以在拍攝現(xiàn)場用液晶顯示器回放剛拍的相片來查看拍攝效果[1]，從而決定是否留下這張照片，這樣能使攝影者更好地控制照片的質(zhì)量。所以用液晶顯示器進(jìn)行取景和回放是數(shù)碼相機(jī)兩大必不可少的功能。同時液晶顯示器還用來顯示菜單，提供良好的人機(jī)交互界面。目前市場上出售的數(shù)碼相機(jī)使用的液晶顯示器都是彩色TFT液晶顯示器，這種液晶顯示器解決了一般液晶顯示器中相鄰像素串?dāng)_的現(xiàn)象[2]，所以可用來顯示
- 關(guān)鍵字： FPGA TFT-LCD ASIC
Xilinx亞太區(qū)副總裁楊飛稱業(yè)界最大半導(dǎo)體器件下月發(fā)貨
- 賽靈思公司亞太區(qū)銷售與市場副總裁楊飛先生在CSIA-ICCAD 2014 (中國集成電路設(shè)計業(yè)2014年會暨中國內(nèi)地與香港集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)作發(fā)展高峰論壇)展示手中的賽靈思ASIC級UltraScale 系列產(chǎn)品， 其中包括業(yè)界最大容量的半導(dǎo)體器件 ——20nm Virtex UltraScale VU440 3D IC。 楊飛同時也發(fā)布了一個激動人心的消息：VU440樣片已經(jīng)出貨并計劃于2015年 1月(也就是下個月)交付客戶，敬請期待。 楊飛表示， 3D 芯片在世界范圍內(nèi)
- 關(guān)鍵字： Xilinx FPGA ASIC
基于FPGA的軟件無線電平臺設(shè)計
- 軟件無線電的出現(xiàn)，是無線電通信從模擬到數(shù)字、從固定到移動后，由硬件到軟件的第三次變革。簡單地說，軟件無線電就是一種基于通用硬件平臺，并通 過軟件可提供多種服務(wù)的、適應(yīng)多種標(biāo)準(zhǔn)的、多頻帶多模式的、可重構(gòu)可編程的無線電系統(tǒng)。軟件無線電的關(guān)鍵思想是，將AD(DA)盡可能靠近天線和用軟件來 完成盡可能多的無線電功能。 蜂窩移動通信系統(tǒng)已經(jīng)發(fā)展到第三代，3G系統(tǒng)進(jìn)入商業(yè)運行一方面需要解決不同標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng)間的兼容性;另一方 面要求系統(tǒng)具有高度的靈活性和擴(kuò)展升級能力，軟件無線電技術(shù)無疑是最好的解決方案。用ASI
- 關(guān)鍵字： FPGA ASIC
安森美半導(dǎo)體與ICs LLC合作，開發(fā)用于軍事及航空應(yīng)用的抗輻射加固ASIC
- 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與ICs LLC達(dá)成授權(quán)/開發(fā)協(xié)議，將能夠抗輻射的專用集成電路(ASIC)推向市場。通過這協(xié)議產(chǎn)生的抗輻射加固設(shè)計(RHBD) ASIC將基于安森美半導(dǎo)體的ONC110 110納米(nm)工藝，用于ASIC設(shè)計及生產(chǎn)。引入RHBD ASIC擴(kuò)展了公司包含遵從國際武器貿(mào)易規(guī)章認(rèn)證(ITAR)、美國國防微電子業(yè)務(wù)處(DMEA)可信供應(yīng)商認(rèn)證及DO-254支援的軍事及航空產(chǎn)品陣容。 輻射測試已經(jīng)顯示這些ASIC在遭受超過100 MeVcm
- 關(guān)鍵字： 安森美半導(dǎo)體 ASIC
ASIC和SoC設(shè)計中嵌入式存儲器的優(yōu)化
- 在傳統(tǒng)的大規(guī)模ASIC和SoC設(shè)計中，芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復(fù)用邏輯(第三方IP或傳統(tǒng)的內(nèi)部IP)和用于嵌入式存儲三部分。 當(dāng)各廠商為芯片產(chǎn)品的市場差異化(用于802.11n的無線DSP+RF、藍(lán)牙和其他新興無線標(biāo)準(zhǔn))而繼續(xù)開發(fā)各自獨有的自定義模塊，第三方IP(USB核、以太網(wǎng)核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空間幾乎一成未變時，嵌入式存儲器所占比例卻顯著上升(參見圖1)。 圖1：當(dāng)前的ASIC和SoC設(shè)計中，嵌入式存儲器在總可用芯片
- 關(guān)鍵字： ASIC SoC 存儲器
基于FPGA的機(jī)載顯示系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計與優(yōu)化
- 隨著航空電子技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代機(jī)載視頻圖形顯示系統(tǒng)對于實時性等性能的要求日益提高。常見的系統(tǒng)架構(gòu)主要分為三種： (1)基于GSP+VRAM+ASIC的架構(gòu)，優(yōu)點是圖形ASIC能夠有效提高圖形顯示質(zhì)量和速度，缺點是國內(nèi)復(fù)雜ASIC設(shè)計成本極高以及工藝還不成熟。 (2)基于DSP+FPGA的架構(gòu)，優(yōu)點是，充分發(fā)揮DSP對算法分析處理和FPGA對數(shù)據(jù)流并行執(zhí)行的獨特優(yōu)勢，提高圖形處理的性能;缺點是，上層CPU端將OpenGL繪圖函數(shù)封裝后發(fā)給DSP，DSP拆分后再調(diào)用FPGA，系統(tǒng)的集成度不高
- 關(guān)鍵字： FPGA DSP ASIC
集成電路發(fā)展遇佳期 機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
- 雖然已取得了很大發(fā)展，但中國IC行業(yè)存在著一系列嚴(yán)重問題：在IC設(shè)計方面，設(shè)計企業(yè)缺乏工藝知識，且對第三方IP核依賴程度高，大多采用通用的ASIC設(shè)計方法，缺少定制化和COT的設(shè)計知識；在IC制造方面，大多數(shù)企業(yè)尚未建立完整的設(shè)計服務(wù)和支持體系，IP核開發(fā)能力弱并滯后于工藝開發(fā)。如今，在中國擁有政策、資金、市場，呼喚技術(shù)和專家的優(yōu)勢條件下，中國IC業(yè)應(yīng)抓住最好的發(fā)展時機(jī)。
- 關(guān)鍵字： 集成電路 IC設(shè)計 ASIC
亞太地區(qū)雄霸ASIC市場
- ASIC(專用集成電路)，它是按用戶設(shè)計要求，在一個芯片上實現(xiàn)特定部分或全部功能的集成電路，具有高性能、高可靠、高保宻、低成本和少量生產(chǎn)的特點，因而特別受到軍用和業(yè)界產(chǎn)品實現(xiàn)差異化的關(guān)注。ASIC屬于定制電路(custom IC)之一，但ASIC本身又分成定制和半定制電路兩類。而包括處理器、標(biāo)準(zhǔn)邏輯電路、存儲器和模擬電路等則稱通用(標(biāo)準(zhǔn)化)集成電路。 堅信“半導(dǎo)體決定一個國家盛衰”的日本半導(dǎo)體專家牧本次生博士于1987年提出了“牧本浪潮”理論，即從
- 關(guān)鍵字： ASIC PLD 201409
達(dá)成最佳效能/成本的服務(wù)器ASIC IP與系統(tǒng)整合實現(xiàn)40nm高成本效益制造
- 彈性客制化IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC Leader™)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)與高度創(chuàng)新的fabless Soc – centric IC芯片設(shè)計公司, 信驊科技(ASPEED Technology, Inc.)采用業(yè)界第一個以臺積電公司40nm低功耗(Low Power，LP)工藝節(jié)點的DDR3/4 PHY，大幅加速了一遠(yuǎn)程管理控制器的系統(tǒng)設(shè)計, 此控制器用于服務(wù)器及桌面虛擬化。 創(chuàng)意電子的DDR 3/4 PHY為業(yè)
- 關(guān)鍵字： 創(chuàng)意電子 ASIC DDR
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