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          ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？
          
                                                            
            
                    	
          • ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別？-我經常收到關于各類設備之間的差異的問題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎？或ASIC是SoC嗎？ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么？以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎？
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          • 關鍵字：
                        FPGA  SoC  ASSP  ASIC                          
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          FPGA電源設計有哪幾個步驟
          
                                                            
            
                    	
          • FPGA電源設計有哪幾個步驟-現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點是在開發(fā)過程中的靈活性，簡單的升級路徑，更快地將產品推向市場，并且成本相對較低。一個主要缺點是復雜，用FPGA往往結合了先進的系統(tǒng)級芯片（SoC）。
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          • 關鍵字：
                        FPGA  電源設計  SoC                          
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          Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優(yōu)化詳解
          
                                                            
            
                    	
          • Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優(yōu)化詳解-本文針對Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺上進行通用計算并行優(yōu)化的方法，論述了Mali-T604 GPU的硬件特點，并基于OpenCL設計了二維矩陣乘法的并行方案，在Mali-T604上獲得了驚人的加速比，結果表明Mali GPU對于龐大輸入量的計算密集型高度可數(shù)據(jù)并行化通用計算問題有顯著的加速能力，且并行優(yōu)化結果正確可靠。
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          • 關鍵字：
                        Linux  OpenCL  SoC                          
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          報告：半導體IP市場價值到2023年將達6.22萬億美元
          
                                                            
            
                    	
          • 　　根據(jù)新的研究報告“IP設計IP(IP處理器IP，接口IP，內存IP)”顯示，半導體知識產權市場預計到2023年將達到6.22萬億美元，2017 - 2023年之間的復合年增長率為4.87% 。驅動這個市場的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術的進步，以及對現(xiàn)代SoC設計的需求增加，導致市場增長，以及對連接設備的需求也不斷增長。
　　消費電子在預測期間占據(jù)半導體IP市場的最大份額
　　各地區(qū)消費電子產品的使用量的增加正在推動消費電子行業(yè)半導體IP市場的增長。此外，APAC和Ro
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          • 關鍵字：
                        IP  SoC                          
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          基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案
          
                                                            
            
                    	
          • 基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案-相比于單目視覺，雙目視覺（Stereo Vision）的關鍵區(qū)別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對同一目標成像，從而獲取視差信息，推算目標距離。
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          • 關鍵字：
                        cpu  soc  恩智浦                          
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          一文讀懂SIP與SOC封裝技術
          
                                                            
            
                    	
          • 一文讀懂SIP與SOC封裝技術-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經被確立為未來電子產品設計的關鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產成本越來越高，頻頻遭遇技術障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
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          • 關鍵字：
                        SIP  SOC  applewatch  摩爾定律                          
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          FinFET存儲器的設計挑戰(zhàn)以及測試和修復方法
          
                                                            
            
                    	
          • FinFET存儲器的設計挑戰(zhàn)以及測試和修復方法-現(xiàn)在，隨著FinFET存儲器的出現(xiàn)，需要克服更多的挑戰(zhàn)。這份白皮書涵蓋：FinFET存儲器帶來的新的設計復雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰(zhàn)；怎樣綜合測試算法以檢測和診斷FinFET存儲器具體缺陷；如何通過內建自測試（BIST）基礎架構與高效測試和維修能力的結合來幫助保證FinFET存儲器的高良率。
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          • 關鍵字：
                        FinFET存儲器  SoC  STAR存儲器                          
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          裸機AMP(非對稱多進程處理模式)
          
                                                            
            
                    	
          • 裸機AMP(非對稱多進程處理模式)-在上一篇博客中，我們已經將Zynq SoC啟動并運行起來，在AMP（非對稱多進程處理）模式下使用了兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器，然而因為上一篇博客已經相當長了，我沒有詳細的介紹軟件方面的工程細節(jié)。
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          • 關鍵字：
                        AMP  Zynq  SoC                          
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          在Zynq SoC上實現(xiàn)雙核非對稱的多進程處理模式
          
                                                            
            
                    	
          • 在Zynq SoC上實現(xiàn)雙核非對稱的多進程處理模式-在我的上一篇博客中我介紹了利用Zynq SoC上的兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器執(zhí)行不同的任務程序，實現(xiàn)非對稱的多進程處理模式的概念。
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          • 關鍵字：
                        Zynq  SoC  ARM                          
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          FPGA開發(fā)基本流程
          
                                                            
            
                    	
          • FPGA開發(fā)基本流程-FPGA是可編程芯片，因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備，軟件即是相應的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。
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          • 關鍵字：
                        FPGA  微電子  SOC                          
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          意法半導體被E-Distribuzione指定成為其新智能電表平臺技術合作伙伴
          
                                                            
            
                    	
          • 　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)為意大利國家電力公司旗下配電公司E-Distribuzione部署其自主研發(fā)的第二代智能電表平臺“Open?Meter”提供技術支持?！　pen?Meter平臺擴大了傳統(tǒng)智能電網(wǎng)高級計量架構(AMI)的優(yōu)勢，利用開放式標準Meters?and?More協(xié)議在住宅內引入一條通信鏈路，實現(xiàn)高價值的用電服務，例如，智能電能管理、電價動態(tài)
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          • 關鍵字：
                        意法半導體  SoC                          
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          陳天石:三年內寒武紀IP的SoC將達數(shù)億顆 并參建超級智能電腦
          
                                                            
            
                    	
          • 　　中科院寒武紀CEO陳天石表示，很快市面上就將見到嵌入寒武紀IP的智能終端機產品，此外放眼未來的三年，智能終端機與服務器采用寒武紀人工智能(AI)芯片IP的SoC將達數(shù)億顆。他的這番話，也間接證實了華為海思麒麟970芯片將與寒武紀展開IP合作。
　　中科院寒武紀CEO陳天石30日參加全球(上海)人工智能創(chuàng)新峰會時，對DIGITIMES與在場其他媒體做出上述表示。
　　寒武紀將建立AI芯片技術壁壘
　　陳天石指出，過去十年AI復興的發(fā)動機是“摩爾定律”，未來十年，摩爾定律放緩
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          • 關鍵字：
                        寒武紀  SoC                          
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          基于H.264視頻編解碼SoC滿足高清DVR設計
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　硬盤錄像機(DVR)作為監(jiān)控系統(tǒng)的核心部件之一，在10年里高速發(fā)展，從模擬磁帶機的替代品演變成具有自己獨特價值的專業(yè)監(jiān)控數(shù)字平臺，并被市場廣泛接受。監(jiān)控系統(tǒng)伴隨DVR這些年的發(fā)展向著IP化、智能化發(fā)展。　　根據(jù)行業(yè)用戶的需求，DVR由以下幾個方向需要被行業(yè)關注：1、DVR的編碼方式向更高壓縮效率的標準H.264發(fā)展;2、錄像分辨率從CIF(352*288分辨率) 向D1(720*576)、720P、1080P發(fā)展;3、現(xiàn)場監(jiān)控分辨率也從D1向HD高清發(fā)展;4、封閉子系統(tǒng)向開放IP架構系統(tǒng)發(fā)展
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          • 關鍵字：
                        H.264  SoC                          
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          上海貝嶺發(fā)布半年報 實現(xiàn)凈利潤1.33億
          
                                                            
            
                    	
          • 　　上海貝嶺4日晚間發(fā)布2017半年度報告。公告顯示，報告期內公司實現(xiàn)了營業(yè)收入2.45億元，較去年同期減少1.46%，歸屬于上市公司股東的凈利潤13，366.05萬元，較去年同期增長382.96%。
　　公司表示，受益于在原有三大業(yè)務板塊的基礎上的拓展，增加存儲器產品和高速高精度ADC業(yè)務，為公司后繼業(yè)務發(fā)展提供了新的領域。上海貝嶺2017年上半年產品銷售主要集中在LCD屏、LCD電視、智能電表、機頂盒、電話機、玩具及其它消費電子產品領域。另外，2017上半年中國集成電路產業(yè)依然保持兩位數(shù)增長速度，1
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          • 關鍵字：
                        上海貝嶺  SOC                          
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          物聯(lián)網(wǎng)、AI打開定制化SoC“芯”大門
          
                                                            
            
                    	
          • 　　如果沒有看過Simon Sinek在TED上的關于激勵措施的演講，我推薦你去看一下這短短二十分鐘的演講視頻。這段視頻涵蓋了大多數(shù)公司無法解決的最基本的問題：如何與客戶保持聯(lián)系。
　　通常情況下，公司更加關注與自身的產品。這些產品采用了哪些先進的技術、與競爭對手相比有沒有價格優(yōu)勢、有沒有創(chuàng)新點等等。但是他們往往忽視了一個最基本的問題，也是保證成功銷售最重要的問題：為什么他們要提供這個產品?
　　想要回答這個問題，首先就要了解產品和市場之間的差距。創(chuàng)造營收是我們想要的結果，但并不是公司存在的唯一目的。
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          • 關鍵字：
                        物聯(lián)網(wǎng)  SoC                          
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          soc 介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	SoC技術的發(fā)展

　　集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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