soc 文章進(jìn)入soc 技術(shù)社區(qū)

Dialog DA145080藍(lán)牙智能SoC解決方案

Dialog領(lǐng)先的藍(lán)牙智能解決方案SmartBond DA14580藍(lán)牙智能解決方案自2011年起，低功耗藍(lán)牙(BLE)被稱為藍(lán)牙智能(Bluetooth SMART)。它是一種無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，瞄準(zhǔn)的是醫(yī)療、健身、安全和家庭娛樂領(lǐng)域的新型應(yīng)用。與ld
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FPGA雙雄公布季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示一片光明

FPGA供應(yīng)商Altera和賽靈思近日陸續(xù)公布了健康的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。Altera公司四季度銷售額為4.544億美元，環(huán)比增長(zhǎng)2%同比增長(zhǎng)3%。賽靈思則為5.87億美元，環(huán)比下降了2%，但是同比激增15%。“受益于Kintex 7系列產(chǎn)品的熱
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Xilinx助力邁信成功推出POWERLINK主站

基于賽靈思Zynq All Programmable SoC的解決方案幫助中國(guó)武漢邁信電氣技術(shù)有限公司大大降低了開發(fā)難度，同時(shí)大幅加速了開發(fā)進(jìn)程，使得中國(guó)武漢邁信電氣技術(shù)有限公司成為市場(chǎng)上POWERLINK主站的首家中國(guó)供應(yīng)商。2013
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基于Altera cyclone V SOC的JPEG編碼分析

H.264等視頻壓縮算法在視頻會(huì)議中是核心的視頻處理算法，它要求在規(guī)定的短時(shí)間內(nèi)，編解碼大量的視頻數(shù)據(jù)，目前主要都是在DSP上運(yùn)行。未來在添加4k*2k、H.265編解碼等功能，并要求控制一定成本的情況下，面臨DSP性能瓶
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LEON3處理器動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)的SoC設(shè)計(jì)

摘要：針對(duì)LEON3開源軟核處理器具有高性能，高可靠性等特征，構(gòu)建了一個(gè)基于LEON3的動(dòng)態(tài)圖像邊緣檢測(cè)SoC。文中采用局部熵邊緣檢測(cè)算法，將圖像采集，邊緣檢測(cè)和圖像顯示三個(gè)部分封裝設(shè)計(jì)為IP核，通過APB總線嵌入到LE
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處理器市場(chǎng)最終會(huì)被統(tǒng)一嗎？

middot; ARM 32位架構(gòu)現(xiàn)在是淘汰8位架構(gòu)的最強(qiáng)大候選人。middot; 由于32位處理器依賴于更小的工藝結(jié)點(diǎn)，因此增加了獲得相同價(jià)格與能效的機(jī)會(huì)。middot; 每種處理器大小與類型都能最好地服務(wù)于一個(gè)特定的問題領(lǐng)域，
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手機(jī)廠商SoC自主化大勢(shì)所趨解讀手機(jī)處理器市場(chǎng)格局

隨著華為、小米、中興和LG處理器的成熟，相比處理器市場(chǎng)的空間會(huì)被進(jìn)一步壓縮，而對(duì)于高通、聯(lián)發(fā)科、展訊等純處理器設(shè)計(jì)廠商而言，除了在智能手機(jī)市場(chǎng)以外，可穿戴設(shè)備市場(chǎng)以及VR市場(chǎng)也是今后的重點(diǎn)發(fā)展方向!
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小米研發(fā)的SoC到底如何，與華為高通有多大差距？

目前，越來越多的手機(jī)公司開始著力開發(fā)自己的手機(jī)芯片，除了蘋果、高通、華為、三星等老牌玩家之外，LG也選擇開發(fā)自己的手機(jī)芯片，中興也投資了24億資金開發(fā)自家的手機(jī)芯片，小米和聯(lián)芯的合資也符合這個(gè)潮流，不過現(xiàn)階段就想和華為高通比，完全不可能。
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基于CPLD的內(nèi)燃機(jī)車邏輯控制模塊的設(shè)計(jì)

作者：王曦王立德劉彪丁國(guó)君
0 引言內(nèi)燃機(jī)車在實(shí)際應(yīng)用中仍占有很大的比重，比如在貨運(yùn)及調(diào)車運(yùn)轉(zhuǎn)方面發(fā)揮著重要的作用，且隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，對(duì)機(jī)車的可靠性，安全性及高效性提出了更高的要求。因此，基于
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富士通推出新型移動(dòng)WiMAX基站片上系統(tǒng)

隨著國(guó)民經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，變頻調(diào)速裝置的應(yīng)用越來越廣泛。如何打破國(guó)外產(chǎn)品的壟斷，已成為一個(gè)嚴(yán)肅的課題擺在我國(guó)工程技術(shù)人員的面前。在某型號(hào)大功率變頻調(diào)速裝置中，由于裝置的尺寸較大，考慮到結(jié)構(gòu)和散熱的條件，
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FPGA：縱向創(chuàng)新與橫向整合引領(lǐng)變革

FPGA在先進(jìn)工藝路上的狂飚猛進(jìn)帶來了如影隨形的挑戰(zhàn)：一方面，進(jìn)入20nm和14nm階段后，不光是FPGA復(fù)雜度提升，對(duì)其外圍的電源管理等芯片也提出了“與時(shí)俱進(jìn)”的要求。另一方面，隨著SoC FPGA和3D IC技術(shù)
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從業(yè)績(jī)來看，賽靈思已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于Altera

Altera和賽靈思20年來都在FPGA這個(gè)窄眾市場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)者，然而Peter Larson基于對(duì)兩個(gè)公司現(xiàn)金流折現(xiàn)法的研究表明，賽靈思是目前FPGA市場(chǎng)的絕對(duì)領(lǐng)先者。(http://seekingalpha.com/article/2008621-xilinx-appears-
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Altera SoC FPGA：體系結(jié)構(gòu)的重要性

SoC FPGA器件在一個(gè)器件中同時(shí)集成了處理器和FPGA體系結(jié)構(gòu)。將兩種技術(shù)合并起來具有很多優(yōu)點(diǎn)，包括更高的集成度、更低的功耗、更小的電路板面積，以及處理器和FPGA之間帶寬更大的通信等等。這一同類最佳的器件發(fā)揮了
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SoC系統(tǒng)開發(fā)人員：FinFET在系統(tǒng)級(jí)意味著什么？

大家都在談?wù)揊inFET——可以說，這是MOSFET自1960年商用化以來晶體管最大的變革。幾乎每個(gè)人——除了仍然熱心于全耗盡絕緣體硅薄膜(FDSOI)的人，都認(rèn)為20 nm節(jié)點(diǎn)以后，F(xiàn)inFET將成為SoC的未來。但
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以FPGA為基礎(chǔ)的SoC驗(yàn)證平臺(tái) 自動(dòng)化電路仿真?zhèn)慑e(cuò)功能

隨著系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的體積與復(fù)雜度持續(xù)升高，驗(yàn)證作業(yè)變成了瓶頸：占了整個(gè)SoC研發(fā)過程中70% 的時(shí)間。因此，任何能夠降低驗(yàn)證成本并能更早實(shí)現(xiàn)驗(yàn)證sign-off的方法都是眾人的注目焦點(diǎn)。臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院 (工研院
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soc 介紹

SoC技術(shù)的發(fā)展　　集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]