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物聯(lián)網(wǎng)融合自動化推動高效生產(chǎn)模式變革
- 伴隨物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用的擴展，工業(yè)生產(chǎn)與其結(jié)合的趨勢越發(fā)明顯，如今自動化生產(chǎn)模式與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)更有不斷融合的趨勢，或帶來更高效的生產(chǎn)模式變革。 現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)尤其是自動化生產(chǎn)過程中，要用各種傳感器來監(jiān)視和控制生產(chǎn)過程中的各個參數(shù)，使設(shè)備工作在正常狀態(tài)或最佳狀態(tài)，并使產(chǎn)品達到最好的質(zhì)量。因此可以說，沒有眾多的優(yōu)良的傳感器，現(xiàn)代化生產(chǎn)也就失去了基礎(chǔ)。 專家表示自物聯(lián)網(wǎng)誕生以來，很多工業(yè)自動化業(yè)內(nèi)人士認為物聯(lián)網(wǎng)將為工業(yè)自動化加速發(fā)展增加新的引擎，隨著物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)自動化的深度融合。 目前物聯(lián)網(wǎng)與工業(yè)
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臺積電28nm“芯”不在焉 日手機廠商恐遭缺貨
- 2012年美國半導(dǎo)體大廠高通(Qualcomm)的系統(tǒng)芯片(SoC)供應(yīng)不足，導(dǎo)致日本的智能手機生產(chǎn)廠出貨銳減，嚴重影響相關(guān)公司營收。而2013年后半，類似的情況可能再度重演，日本廠商必須盡早準備。 2012年高通的MSM8960芯片，對應(yīng)新的高速資料傳輸LTE技術(shù)，主要由臺灣晶圓代工巨擘臺積電(TSMC)生產(chǎn)，但因采用全新的28nm制程，初期產(chǎn)品良率只有30%;雖然高通找了美國晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)等公司協(xié)助，但是廠商依然供不應(yīng)求，日本手機廠因而飽受缺貨之苦。
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Semico：28nm SoC開發(fā)成本較40nm攀升1倍
- 根據(jù)SemicoResearch的報告顯示，采用28nm制程的系統(tǒng)級晶片(SoC)設(shè)計成本較前一代40nm制程節(jié)點增加了78%，此外，軟體成本增加的比重更高，提高約一倍以上。 Semicon估計，推出系統(tǒng)晶片所需的軟體開發(fā)成本，目前已經(jīng)遠高于IC設(shè)計的成本了。 SemicoResearch指出，盡管在28nm節(jié)點的SoC設(shè)計成本比40nm節(jié)點時提高了78%以上，但用于編寫與檢查所需軟體成本更上漲了102%。 軟體所需負擔的成本預(yù)計每年都將增加近一倍。Semico預(yù)測，在10nm晶片制
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芯微電子發(fā)布基于GLOBALFOUNDRIES 28納米HKMG工藝的新款平板電腦SoC
- RK3188與RK3168采用28納米工藝以超低漏電實現(xiàn)GHz級性能 GLOBALFOUNDRIES與福州瑞芯微電子有限公司(以下簡稱“瑞芯”)18日共同宣布，瑞芯新一代基于GLOBALFOUNDRIES 28納米高K金屬柵(HKMG)工藝技術(shù)的移動處理器已進入量產(chǎn)階段。RK3188與RK3168芯片基于ARM 多核Cortex-A9技術(shù)設(shè)計和優(yōu)化，主要用于未來高性能、低成本且具有長時間續(xù)航能力的平板電腦(具體性能參數(shù)請參見文后附錄)。 全新的用于主流平板電腦的系統(tǒng)
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AMD發(fā)布用于臺式電腦的32nm工藝4.4GHz四核SoC
- Advanced Micro Devices(AMD)公司在2013臺北國際電腦展上正式發(fā)布了一款面向臺式電腦的MPU/GPU整合型處理器(APU)新產(chǎn)品——“2013 AMD Elite A-Series Desktop APU”(開發(fā)代碼：Richland)。該產(chǎn)品實現(xiàn)了4.4GHz的最高工作頻率，是臺式電腦用處理器的業(yè)界最高速度?，F(xiàn)已開始量產(chǎn)，配備該處理器的個人電腦預(yù)定2013年6月內(nèi)上市。 Richland配備4個高速版x86架構(gòu)CPU內(nèi)核
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分析寬帶系統(tǒng)互聯(lián)中的串行選擇
- 系統(tǒng)中的互聯(lián)體系結(jié)構(gòu)一直得到了廣泛應(yīng)用。芯片邊界和電路板邊沿等物理約束要求對系統(tǒng)進行劃分。而I/O...
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北航“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會”5月25日將舉辦
- 過去的幾年，電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)生了巨大的變革。互聯(lián)網(wǎng)和移動終端對于傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)的影響已經(jīng)隨處可見，云計算落地應(yīng)用漸入佳境。物聯(lián)網(wǎng)在摸索和徘徊中前行，智能家居和車聯(lián)網(wǎng)或?qū)⒊蔀閼?yīng)用熱點。 集成電路產(chǎn)業(yè)在快速發(fā)展30年之后步入了緩慢發(fā)展的時期，無論傳統(tǒng)的巨頭還是fabless新星們都在咀嚼著投資大，產(chǎn)品更新快和利潤少的煩惱。嵌入式系統(tǒng)芯片公司正把精兵強將集中在ARM Cortex M內(nèi)核上32位單片機上，如何化解同質(zhì)化做到領(lǐng)先一大步依然還是難題。短短的幾年Android手機占據(jù)多數(shù)智能手機市場，Andro
- 關(guān)鍵字： 嵌入式 SoC
Cadence Incisive Enterprise Simulator將低功耗驗證效率提升30%
- 【中國，2013年5月14日】全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator，該版本將復(fù)雜SoC的低功耗驗證效率提高了30%。13.1版的Cadence Incisive Enterprise Simulator致力于解決低功耗驗證的問題，包括高級建模、調(diào)試、功率格式支持，并且為當今最復(fù)雜的SoC提供了更快的驗證方式。 Incisive SimVision Debugger的最新
- 關(guān)鍵字： Cadence SoC
片上系統(tǒng)SoC設(shè)計流程
- 什么叫SOC？ 20世紀90年代中期，因使用ASIC實現(xiàn)芯片組受到啟發(fā)，萌生應(yīng)該將完整計算機所有不同的功能塊一次直 ...
- 關(guān)鍵字： 片上系統(tǒng) SoC
soc 介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]
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