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Tensilica HiFi 3 DSP將音頻后處理和語(yǔ)音處理性能提高了1.5倍多
- Tensilica宣布，推出用于（SoC）片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的HiFi 3音頻DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語(yǔ)音處理算法功能，該功能應(yīng)用于智能手機(jī)和家庭娛樂系統(tǒng)中，同時(shí)將業(yè)界領(lǐng)先的HiFi設(shè)計(jì)架構(gòu)的性能從24位提升至24/32位。Tensilica已將HiFi 3授權(quán)給頂級(jí)的智能手機(jī)原始設(shè)備制造商和頂級(jí)的半導(dǎo)體制造商。 &nbs
- 關(guān)鍵字： Tensilica SoC HiFi 3
復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)中的功率管理 (下)
- 復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)中的功率管理 (下),功率優(yōu)化技術(shù)
圖5中，根據(jù)靜態(tài)與動(dòng)態(tài)功率以及這些技術(shù)所應(yīng)用的設(shè)計(jì)抽象層次，對(duì)各項(xiàng)功率優(yōu)化技術(shù)進(jìn)行了分類。使用這些方法中的哪項(xiàng)或哪幾項(xiàng)要取決于設(shè)計(jì)目標(biāo)。將這些方法結(jié)合到設(shè)計(jì)流程中，就形成了一種集 - 關(guān)鍵字： 管理 功率 設(shè)計(jì) SoC 復(fù)雜
復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)中的功率管理 (上)
- 復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)中的功率管理 (上),長(zhǎng)期以來(lái)，降低功耗一直是芯片設(shè)計(jì)中的重要需求。隨著更大、更快的集成電路應(yīng)用于便攜式產(chǎn)品中，這個(gè)需求變得日益重要。因此，貫穿整個(gè)設(shè)計(jì)流程的功率管理技術(shù)也在不斷改進(jìn)，以確保產(chǎn)品的各個(gè)部分均得到適當(dāng)、高效的
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基于IP核及可重構(gòu)設(shè)計(jì)的信息安全SoC芯片的實(shí)現(xiàn)
- 基于IP核及可重構(gòu)設(shè)計(jì)的信息安全SoC芯片的實(shí)現(xiàn),當(dāng)前,信息安全防護(hù)已經(jīng)從傳統(tǒng)的單點(diǎn)信息加密發(fā)展到了以芯片級(jí)硬件防護(hù)為基礎(chǔ),構(gòu)建覆蓋全網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的信息保障體系。基于芯片級(jí)的硬件解決方案已經(jīng)成為保證信息安全的最可靠的途徑?？芍貥?gòu)信息安全SoC芯片是基于信息安全
- 關(guān)鍵字： SoC 芯片 實(shí)現(xiàn) 安全 信息 IP 重構(gòu) 設(shè)計(jì) 基于
SoC之?dāng)?shù)字顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 本文以Ｖｉｒｔｅｘ－ＩＩ系列Ｐｌａｔｆｏｒｍ ＦＰＧＡ為例，說明采用ＦＰＧＡ方案進(jìn)行數(shù)字顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)所具有的靈活、快速和低成本等特性。系統(tǒng)級(jí)芯片（ＳｏＣ）解決方案被譽(yù)為半導(dǎo)體業(yè)最重要的發(fā)展之一，目前，
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) 顯示系統(tǒng) 數(shù)字 SoC
ZYNQ —— 強(qiáng)化處理器的新元素
- 全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )宣布推出行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái) Zynq系列，旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。這四款新型器件得到了工具和 IP 提供商生態(tài)系統(tǒng)的支持，將完整的 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器片上系統(tǒng) (SoC) 與 28nm 低功耗可編程邏輯緊密集成在一起，可以幫助系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式軟件開發(fā)人員擴(kuò)展、定制、優(yōu)化系統(tǒng)，并實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)的差異化。
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FAQ-可擴(kuò)展式處理平臺(tái)架構(gòu)問題解答
- 賽靈思的最新架構(gòu)是什么? 賽靈思日前公布了有關(guān)可擴(kuò)展式處理平臺(tái)的詳細(xì)架構(gòu)信息，該平臺(tái)將完整的ARM? Cortex?-A9 MPCore? 處理器片上系統(tǒng) (SoC)與集成了28 nm低功耗和高性能的可編程邏輯完美結(jié)合在一起。該全新架構(gòu)首先是一款基于處理器的系統(tǒng)，復(fù)位后即可啟動(dòng)操作系統(tǒng)、訪問可編程邏輯，并能幫助系統(tǒng)架構(gòu)師和嵌入式軟件開發(fā)人員同時(shí)采用串行(使用 ARM 處理器)和并行處理(使用可編程邏輯)功能，以滿足應(yīng)用對(duì)較高性能的需求，同時(shí)還能充分受益于更高集成度所帶來(lái)的低成本、低功耗和小型化
- 關(guān)鍵字： 賽靈思 ARM處理器 SoC
SoC測(cè)試設(shè)備簡(jiǎn)談
- 關(guān)鍵字：SoC測(cè)試談到半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備，首先，我們來(lái)看看2006半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商前15排名：從排名中我們可以看到，其中測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商有Advantest 和 Teradyne兩家躋身其中，Advantest更是進(jìn)入TOP10，而Agilent（or Veri
- 關(guān)鍵字： SoC 測(cè)試設(shè)備
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SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]
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