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          <label id="pryje"></label>
          


          
	
  	
          
	
          
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          使用新SRAM工藝實現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設計
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 使用新SRAM工藝實現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲器設計,基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲單元的靜態(tài)RAM存儲器塊一直是許多嵌入式設計中使用ASIC/SoC實現(xiàn)的開發(fā)人員所采用的利器，因為這種存儲器結構非常適合主流的CMOS工藝流程，不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
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          • 關鍵字：
                        SoC  存儲器  設計  ASIC  嵌入式  SRAM  工藝  實現(xiàn)  使用                          
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          基于DSP內核為通信和多媒體SoC提供出色功控
          
                                                            
            
                    	
          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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          • 關鍵字：
                        DSP內核  通信和多媒體  SoC                          
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          關于IP核在SoC設計中的接口技術
          
                                                            
            
                    	
          • 引言隨著半導體技術的發(fā)展,深亞微米工藝加工技術允許開發(fā)上百萬門級的單芯片，已能夠將系統(tǒng)級設計...
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          • 關鍵字：
                        IP核  SoC  接口技術                          
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          萊迪思發(fā)運了2千多萬片可編程混合信號產(chǎn)品
          
                                                            
            
                    	
          • 萊迪思半導體公司今天宣布已經(jīng)發(fā)運了2千多萬片可編程混合信號器件。采用主要混合信號器件系列的趨勢已遍布全球并快速增長，包括萊迪思Power Manager II、新發(fā)布的Platform Manager?，以及ispClock?系列。萊迪思可編程混合信號器件可用于各種應用，從低成本的固態(tài)驅動器到復雜的高端電信基礎設施卡。

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          • 關鍵字：
                        萊迪思  半導體  SoC                          
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          Innovasic半導體工業(yè)以太網(wǎng)解決方案獲研華選用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • Innovasic 半導體(Innovasic Semiconductor)今天宣布其fido1100 片上系統(tǒng)(SoC)解決方案已經(jīng)為研華公司(Advantech)所采用。該方案為研華的新款APAX-5071 Profinet 通信耦合器提供 Profinet連接。

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          • 關鍵字：
                        Innovasic  半導體  SoC                          
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          AFDX-ES SoC驗證平臺的構建與實現(xiàn)
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • AFDX-ES SoC驗證平臺的構建與實現(xiàn),摘  要： 以SoC軟硬件協(xié)同設計方法學及驗證方法學為指導，系統(tǒng)介紹了以ARM9為核心的AFDX-ES SoC設計過程中，軟硬件協(xié)同設計和驗證平臺的構建過程及具體實施。應用實踐表明該平臺具有良好的實用價值。航空系統(tǒng)中的控制
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          • 關鍵字：
                        構建  實現(xiàn)  平臺  驗證  SoC  AFDX-ES                          
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          2011年電視半導體市場增長勢頭減弱
          
                                                            
            
                    	
          • 　　據(jù)IHS iSuppli公司的顯示器電子市場追蹤報告，由于價格壓力沉重和電視銷售低迷，去年電視主板上使用的半導體銷售額萎縮，并迫使一些知名供應商永遠退出該產(chǎn)業(yè)。
　　2011年電視系統(tǒng)芯片(SoC)銷售額為21.9億美元，比2010年的23.6億美元下降7.4%。除了這次經(jīng)濟衰退前不久的一年，該SoC市場一直保持增長，2010年比2009年勁增22%，隨后于去年開始下滑。
　　電視主板上面的SoC通常把模擬與數(shù)字視頻解碼器、解調器、中央處理單元和圖像處理功能集成在單一的專用集成電路之中。
　　像
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          • 關鍵字：
                        電視半導體  SoC                          
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          SOC的高速數(shù)據(jù)流加密傳輸?shù)姆椒ń榻B
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • SOC的高速數(shù)據(jù)流加密傳輸?shù)姆椒ń榻B,計算機技術的發(fā)展使移動存儲設備代替紙張逐漸成為信息傳遞的主要方式，無紙化辦公也逐漸成為行業(yè)用戶的主要辦公方式。隨著電子商務、數(shù)字管理以及移動辦公等現(xiàn)代行業(yè)的迅猛發(fā)展，行業(yè)用戶(政府、企業(yè)、*、涉密機關)對
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          • 關鍵字：
                        方法  介紹  傳輸  加密  高速  數(shù)據(jù)流  SOC                          
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          降低設備功耗的方法 - 精確測量
          
                                                            
            
                    	
          • 有人預言，全世界的能量需求很可能超出了所供給的能量。美國能源部估計，預計美國總的能源消耗在2035年將增加30...
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          • 關鍵字：
                        SoC  ADC  電路監(jiān)視                          
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          日本政府欲主導重塑昔日半導體輝煌
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 最近有消息傳出，日本三大電子廠瑞薩 (Renesas)、富士通(Fujitsu)與松下(Panasoinic)有意合并彼此的系統(tǒng)晶片(SoC)設計/研發(fā)業(yè)務，成立一家新公司，正符合了日本政府提出的SOC才是提升日本電子制造業(yè)競爭優(yōu)勢的關鍵，如果消息得到執(zhí)行，那么在日本國內就剩下東芝和即將成立的新公司兩家大的半導體公司活躍于半導體舞臺。

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          • 關鍵字：
                        瑞薩  SoC                          
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          了解片上系統(tǒng)（SoC）的調試架構
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 本文將介紹調試的基本概念并簡要闡述其在片上系統(tǒng)(SoC)中的實施方法，統(tǒng)稱為調試架構，其中參考了Nexus和ARM CoreSight標準。
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          • 關鍵字：
                        SoC  ICE                          
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          8位微控制器在SoC的應用
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 8位微控制器在SoC的應用,過去15 年來，許多人都曾預測8 位微控制器即將退出舞臺，然而這卻是電子產(chǎn)業(yè)失誤最大的預測之一；事實上，雖然16 和32 位產(chǎn)品已極為常見，8 位微控制器的需求仍繼續(xù)成長，總值約達到今日100 億美元全球微控制器市場的
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          • 關鍵字：
                        應用  SoC  控制器                          
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          一種基于GPIB和計算機并行口的SoC自動化測試方案
          
                                                            
            
                    	
          • 引言GPIB(通用接口總線)是國際通用的標準儀器接口。測試儀器供應商一般都提供豐富的GPIB指令集，用...
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          • 關鍵字：
                        GPIB  SoC  測試儀器                          
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          新一代SoC為工業(yè)應用和數(shù)據(jù)中心的大功率監(jiān)測提供測量和診斷
          
                                                            
                                        
            
                    	
          •  Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ：MXIM)推出Teridian三相功率測量片上系統(tǒng)(SoC) 78M6631，用于大功率負載的電能監(jiān)測。完全集成的可定制電能測量系統(tǒng)具有完備的測量和診斷功能，有效簡化設計、降低成本。78M6631適合各種需要監(jiān)測三相功率和供電質量的應用，包括：工業(yè)控制面板、電機、太陽能板逆變器、存儲電源和數(shù)據(jù)中心等。

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                        Maxim  SoC  78M6631                          
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          德州儀器推出藍牙低功耗片上系統(tǒng)
          
                                                            
            
                    	
          • 日前，德州儀器(TI)宣布推出其最新CC2541藍牙(Bluetooth?)低功耗片上系統(tǒng)(SoC)，以充分滿足消費類醫(yī)療、運動健身、安全、娛樂以及家庭自動化對藍牙智能傳感器的應用需求。當輸出功率為1MW時，該SoC在確保穩(wěn)健RF性能的同時，功耗比TI前代CC2540 SoC降低33%。CC2541與CC2540引腳對引腳兼容，這可幫助制造商通過輕松移植現(xiàn)有設計來充分發(fā)揮節(jié)電優(yōu)勢。此外，該產(chǎn)品還配套提供CC2541EMK開發(fā)套件，可進一步簡化新型藍牙智能器件的設計，縮短開發(fā)時間。
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                        TI  SoC                          
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          soc 介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	SoC技術的發(fā)展

　　集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術和面向應用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未		      	[ 查看詳細 ]
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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