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利用Xilinx Zynq SoC簡(jiǎn)化您的“熱”測(cè)試

本文介紹一種使用Zynq SoC和賽靈思IP核簡(jiǎn)化高速光學(xué)收發(fā)器模塊熱測(cè)試的方法。隨著數(shù)據(jù)中心內(nèi)部光學(xué)收發(fā)器模塊的傳輸速度提高到前所未有的高度，數(shù)據(jù)中心內(nèi)每個(gè)機(jī)架的溫度也在不斷大幅上升。機(jī)架中有多個(gè)這種發(fā)熱的高
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SoC時(shí)代推動(dòng)驗(yàn)證革新硬件仿真走向新高度

SoC時(shí)代的經(jīng)濟(jì)正在推動(dòng)驗(yàn)證的革新。革新的關(guān)鍵特征是 SoC(片上系統(tǒng))中的 “S”(系統(tǒng))。雖然芯片已經(jīng)變得更加復(fù)雜，但是用“復(fù)雜”來(lái)描述這場(chǎng)驗(yàn)證革新的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素并不充分和準(zhǔn)確。如今，芯片
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利用Zynq SoC簡(jiǎn)化4K電視開(kāi)發(fā)

賽靈思All Programmable技術(shù)堪稱4K視頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的福音。相關(guān)工具、IP和參考設(shè)計(jì)將為FPGA設(shè)計(jì)新手助一臂之力。超高清(UHD)電視因其分辨率等級(jí)同時(shí)也被稱為4K電視。這種電視已經(jīng)廣泛推出，而且事實(shí)證明，4K技術(shù)比3
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Vivado設(shè)計(jì)套件提升設(shè)計(jì)生產(chǎn)力的九大優(yōu)勢(shì)

您的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)是否需要在極短的時(shí)間內(nèi)打造出既復(fù)雜又富有競(jìng)爭(zhēng)力的新一代系統(tǒng)?賽靈思All Programmable器件可助您一臂之力，它相對(duì)傳統(tǒng)可編程邏輯和I/O，新增了軟件可編程ARM處理系統(tǒng)、可編程模擬混合信號(hào)(AMS)子系統(tǒng)
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ASIC、ASSP、SoC和FPGA到底有何區(qū)別？

我經(jīng)常收到關(guān)于各類設(shè)備之間的差異的問(wèn)題，諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問(wèn)題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應(yīng)該歸類為SoC嗎?這里有幾個(gè)難題，至少技術(shù)和術(shù)語(yǔ)隨
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基于SOC的FPSLIC硬件實(shí)現(xiàn)分組加密算法

作者Email: zzqxyh@stu.xjtu.edu.cn 摘要: 本文中采用美國(guó)Atmel公司設(shè)計(jì)生產(chǎn)的FPSLIC即現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)級(jí)集成電路中的AT94K-Starter Kit器件，通過(guò)它內(nèi)部的AVR內(nèi)核、異步通信端口、FPGA以及其它外設(shè)，以及串口調(diào)試軟
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為助聽(tīng)器應(yīng)用搭建有效的硬件平臺(tái)

與便攜消費(fèi)電子領(lǐng)域一樣，助聽(tīng)器設(shè)計(jì)也面臨提升工作性能、增添新功能、延長(zhǎng)電池使用時(shí)間，同時(shí)維持小巧外形的壓力。這些慣而有之的抵觸因素，使助聽(tīng)器開(kāi)發(fā)成為極復(fù)雜且富有挑戰(zhàn)之事。本文詳述助聽(tīng)器用數(shù)字信號(hào)處理器
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SoC內(nèi)ADC子系統(tǒng)集成驗(yàn)證挑戰(zhàn)

現(xiàn)實(shí)世界的本質(zhì)就是模擬。我們需要從周圍世界采集的任何信息始終是一個(gè)模擬值。但要在微處理器內(nèi)處理模擬數(shù)據(jù)需要先將這些數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為數(shù)字形式。因此，SoC中使用多種不同的ADC(模數(shù)轉(zhuǎn)換器)。根據(jù)幾個(gè)參數(shù)(即吞吐量、
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R&S將攜四大創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案亮相2016年秋季第48屆全國(guó)高教儀器設(shè)備展示會(huì)

　　由中國(guó)高等教育學(xué)會(huì)主辦的“第48屆全國(guó)高教儀器設(shè)備展示會(huì)”將于2016年10月19日至21日在四川省成都市召開(kāi)。作為全球最大的電子測(cè)量?jī)x器公司之一，羅德與施瓦茨公司(Rohde & Schwarz，R&S公司)將攜四大創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案參加。　　R&S公司的四大創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案主要為高校人才培養(yǎng)模式創(chuàng)新及實(shí)踐教學(xué)創(chuàng)新提供新的參考和實(shí)施途徑：　　1.本科精英教學(xué)計(jì)劃：構(gòu)建研究型教學(xué)體系，培養(yǎng)敢于跨界創(chuàng)新并具有跨領(lǐng)域綜合集成能力的人才?；谠摻ㄔO(shè)方
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星載計(jì)算機(jī)雙冗余CAN總線模塊設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要：隨著新型SoC(System On a Chip)集成技術(shù)在航天技術(shù)中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，傳統(tǒng)的星載板級(jí)設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)為SoC芯片級(jí)設(shè)計(jì)逐漸成為趨勢(shì)。基于IP—cores(the integration of complex building blocks)復(fù)用的SoC技術(shù)
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高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星下一代SoC制程都是啥？

制程的數(shù)字在不斷縮小，而數(shù)字越小，制程就越先進(jìn)，元器件的尺寸就越少，從而處理器的集成度越高，性能越強(qiáng)，功耗越低，而芯片廠商除了常規(guī)的制程更新之外，還有其他其他手段提升性能，比如：多核心。
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深度分析SOC精度驗(yàn)證方法

　　大家都知道電池管理系統(tǒng)(BMS)的核心是上層應(yīng)用算法，算法的核心是SOC估算。所以，國(guó)標(biāo)QC/T897-2011《電動(dòng)汽車用電池管理系統(tǒng)技術(shù)條件》自然要著重描述荷電狀態(tài)(SOC)的精度測(cè)試。這可以從其總共13頁(yè)的的文件中有長(zhǎng)達(dá)6頁(yè)是與SOC精度有關(guān)的中可以看出。國(guó)標(biāo)對(duì)SOC估算精度的要求是誤差要不大于10%。不過(guò)，國(guó)標(biāo)給出的驗(yàn)證方法存在以下問(wèn)題：　　1、國(guó)標(biāo)只要求測(cè)試2個(gè)點(diǎn)的SOC精度　　國(guó)標(biāo)中提出，只要在SOC大于80%和小于30%的區(qū)域各找一個(gè)點(diǎn)測(cè)試。我認(rèn)為這是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。難道2個(gè)點(diǎn)精確就
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ARM系統(tǒng)IP全面提升SoC從端到云的性能表現(xiàn)

　　ARM近日發(fā)布全新片上互聯(lián)技術(shù)，能夠滿足眾多市場(chǎng)所需的可拓展性、高性能和高效能，包括5G網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施、高性能計(jì)算機(jī)(HPC)、汽車電子以及工業(yè)系統(tǒng)。新發(fā)布的ARM® CoreLink® CMN-600一致性網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)(Coherent Mesh Network Interconnect)和CoreLink DMC-620動(dòng)態(tài)內(nèi)存控制器(Dynamic Memory Controller)賦予了最新的基于ARM的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)無(wú)與倫比的數(shù)據(jù)吞吐能力和業(yè)界最低的端到云延遲
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IC產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮對(duì)半導(dǎo)體IP供貨商意味著什么？

整并瘋產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)對(duì)于針對(duì)發(fā)展特定應(yīng)用平臺(tái)的IP供應(yīng)商來(lái)說(shuō)特別有利，這些IP供應(yīng)商很快就會(huì)成為半導(dǎo)體廠商的未來(lái)收購(gòu)標(biāo)的，因?yàn)槭袌?chǎng)上越來(lái)越少小型半導(dǎo)體業(yè)者，屆時(shí)IC產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮將席卷半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，2016年的多樁收購(gòu)案已經(jīng)對(duì)此趨勢(shì)透露端倪。
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Dialog最新藍(lán)牙低功耗SoC提供無(wú)可比擬的集成度和靈活性

　　高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、固態(tài)照明(SSL)和藍(lán)牙低功耗(Bluetooth® low energy)技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司今天宣布，推出為可充電設(shè)備提供連接性的全球集成度最高的單芯片解決方案SmartBond™ DA14681，可用于可穿戴設(shè)備、智能家居、以及其他新興物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備。　　作為Dialog SmartBond系列產(chǎn)品之一，DA14681對(duì)性能和電源效率進(jìn)行了智能地平衡，在需要的時(shí)候能夠從其ARM® Cortex™
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