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高成本沖擊物聯(lián)網(wǎng)SoC設(shè)計(jì)？
- 讓我們正視這個事實(shí)吧!當(dāng)今每一家技術(shù)公司都對于業(yè)界普遍預(yù)期物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場的巨大規(guī)模深感困惑，或更精確地講是茫然與無措──根據(jù)思科(Cisco)預(yù)期，‘到2020年以前，全球?qū)⒂谐^500億臺裝置連接到網(wǎng)際網(wǎng)路。’ 我并不想爭辯這項(xiàng)預(yù)測的對錯，但十分好奇它反映到SoC市場的結(jié)果──物聯(lián)網(wǎng)市場的這項(xiàng)承諾究竟如何影響SoC的發(fā)景前景。 根據(jù)Semico Research資深市場分析師Richard Wawrzyniak表示，目前正在深耕物聯(lián)網(wǎng)市場的每一家晶片供應(yīng)商都
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Imagination發(fā)布可實(shí)現(xiàn)下一代SoC安全性的OmniShield技術(shù)
- Imagination Technologies 宣布推出專為確保下一代SoC安全性所設(shè)計(jì)的業(yè)界最具伸縮性與安全性的解決方案OmniShield™技術(shù)。采用具備OmniShield技術(shù)的硬件與軟件IP，Imagination可確?？蛻舻腟oC以及OEM產(chǎn)品能符合安全性、可靠性以及動態(tài)軟件管理的設(shè)計(jì)需求，以應(yīng)對各類連網(wǎng)設(shè)備不斷變化的使用模式與服務(wù)類型。 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、網(wǎng)關(guān)路由器、IPTV、移動設(shè)備和汽車系統(tǒng)等連網(wǎng)產(chǎn)品必須能支持多種獨(dú)特的應(yīng)用程序、不同的內(nèi)容來源以及服務(wù)提供商和運(yùn)營者
- 關(guān)鍵字： Imagination SoC
針對低耗能應(yīng)用，ARM和聯(lián)華電子推出全新55奈米ULP實(shí)體IP解決方案
- 全球IP硅智財授權(quán)領(lǐng)導(dǎo)廠商ARM®與全球晶圓專工大廠聯(lián)華電子今(18)宣布ARM® Artisan®實(shí)體IP解決方案的新進(jìn)展，加速以ARM處理器為核心的嵌入式系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用蓬勃發(fā)展。 聯(lián)華電子的55奈米超低功耗製程(55ULP)技術(shù)已成為低耗能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的最佳解決方案。新推出的實(shí)體IP產(chǎn)品將有助于晶片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，加速并簡化為物聯(lián)網(wǎng)和其他嵌入式系統(tǒng)開發(fā)ARM系統(tǒng)單晶片(SoC)。 對許多講求低耗電的應(yīng)用而言，盡可能最大化電池使用壽命是成功設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。Artisan
- 關(guān)鍵字： ARM SoC
國產(chǎn)芯片已具國際引領(lǐng)力
- 中國工程院院士劉經(jīng)南十三日在接受新華社記者采訪時表示，隨著應(yīng)用范圍越來越廣，高精度芯片已成為國際競爭的重要領(lǐng)域。北斗星通發(fā)布的全球首款全系統(tǒng)多核高精度芯片，表明中國國產(chǎn)芯片已具有國際引領(lǐng)能力。 中國北斗星通控股子公司和芯星通公司十三日發(fā)布了新一代高精度多模多頻衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)級(SoC)芯片UC4C0，這也是全球首款全系統(tǒng)多核高精度導(dǎo)航定位SoC芯片，標(biāo)志著中國衛(wèi)星導(dǎo)航芯片邁入國際領(lǐng)先水準(zhǔn)。 據(jù)了解，和芯星通發(fā)布的UC4C0芯片具備全系統(tǒng)、抗干擾、高輸出率等特性，可實(shí)現(xiàn)高精度全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)測
- 關(guān)鍵字： UC4C0 SoC
鋰離子電池組監(jiān)控系統(tǒng)研究與實(shí)現(xiàn) — 鋰離子電池監(jiān)控系統(tǒng)基礎(chǔ)研究
- 2.1鋰離子電池技術(shù) 鋰是世界最輕的金屬，是1990年由日本索尼公司首先推向市場的新型高能蓄電池，它所構(gòu)成的電池具有非常多的優(yōu)點(diǎn)： ⑴高容量，高密度。鋰電池的輸出電壓近4V，是單節(jié)鎳鎘、鎳氫電池的3倍，能夠比鎳氫電池存儲更多的能量; ?、瞥叽缧?，重量輕; ⑶無記憶效應(yīng)。鋰電池不需要定期放電，不管殘余電量多少，都可以進(jìn)行充電，非常方便; ?、茸苑烹娐市。h(huán)壽命長。鋰電池自放電率為每月2%~5%，而鎳鎘，鎳氫等電池自放電率達(dá)到20%; ?、沙浞烹妷勖L。經(jīng)過500次重復(fù)充放
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基于LEON2的SOC原型開發(fā)平臺設(shè)計(jì)
- 隨著IC制造工藝水平的快速發(fā)展，片上系統(tǒng)(SOC)在ASIC設(shè)計(jì)中得到廣泛應(yīng)用。微處理器IP核是SOC片上系統(tǒng)的核心部分。但是大多數(shù)公司和研究機(jī)構(gòu)沒有足夠的財力與人力開發(fā)自己的處理器，所以業(yè)界比較流行的做法就是購買微處理器的IP核，例如ARM核或MIPS核,但需要數(shù)十萬美金的許可證費(fèi)用的投入。 除了昂貴的ARM核與MIPS核以外，我們還有另外一種選擇，就是選擇開放源代碼的微處理器的IP核。目前可以實(shí)際使用的開放源代碼處理器有LEON系列與OPENRISC系列兩種。本文就介紹了LEON2微處理器核
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LEON3開源軟核處理器動態(tài)圖像邊緣檢測SoC設(shè)計(jì)
- 邊緣檢測是圖像處理和計(jì)算機(jī)視覺中的基本問題，邊緣檢測的目的是標(biāo)識數(shù)字圖像中亮度變化明顯的點(diǎn)。邊緣檢測是圖像處理和計(jì)算機(jī)視覺中，尤其是特征提取中的一個研究領(lǐng)域。 本文采用局部熵邊緣檢測算法，將圖像采集，邊緣檢測和圖像顯示三個部分封裝設(shè)計(jì)為IP(Intellectual Property)核，通過AMBA APB總線嵌入到LEON3的經(jīng)典SoC架構(gòu)中。實(shí)現(xiàn)了多路數(shù)據(jù)并行處理和DSP模塊加速處理，配合CPU軟核的協(xié)調(diào)參數(shù)配置功能，可以充分發(fā)揮硬件設(shè)計(jì)的高速性和靈活性。此外，由于動態(tài)圖像邊緣檢測是圖像處
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瑞薩稱霸車電市場 持續(xù)深根平臺應(yīng)用
- 行車安全意識抬頭，讓臺灣汽車市場不再比哪輛車有皮椅、影音系統(tǒng)，多少顆氣囊、是否具防滑、跟車及車輛偏移等系統(tǒng)反而備受消費(fèi)者重視，讓汽車電子市場看俏，但不管你是否了解汽車電子產(chǎn)業(yè)，瑞薩電子(Renesas)你一定要認(rèn)識，因?yàn)槿蛴?0%的汽車系統(tǒng)都采用該公司的SoC系統(tǒng)單晶片/MCU微處理器，該公司看準(zhǔn)汽車與物聯(lián)網(wǎng)接合及購車方式轉(zhuǎn)變，近年強(qiáng)化汽車資訊整合方案，提供汽車電子廠發(fā)揮更多研發(fā)創(chuàng)意。 ? 臺灣瑞薩電子董事長暨總經(jīng)理久保慎一(左起)、日本瑞薩電子全球業(yè)務(wù)暨行銷部副部長川
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車用半導(dǎo)體需要兼顧經(jīng)濟(jì)和節(jié)能
- 編者按：與消費(fèi)電子不同，汽車電子對半導(dǎo)體有著特殊的需求。英飛凌如何理解車用半導(dǎo)體的特點(diǎn)，如何看待新能源車的電源系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)的安全?以下文章或許對您有所啟發(fā)。 車用半導(dǎo)體的部分特點(diǎn) 記者：汽車產(chǎn)量的復(fù)合年增長率是4%，半導(dǎo)體元件成本的年復(fù)合增長率是2%，為什么半導(dǎo)體元件成本的增長率比汽車產(chǎn)量的增長率還要低? Hans Adlkofer：我們認(rèn)為車內(nèi)電子成分的增加，半導(dǎo)體的增長應(yīng)該是比車輛的增長率大，但是，需要考慮到一個因素，根據(jù)車廠和行業(yè)的要求，每年半導(dǎo)體的價格都是要下降的。平均整個電
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 SoC 單片機(jī) 201504
傳三星強(qiáng)攻Modem、高階機(jī)SoC在望
- 昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長李在镕(Lee Jae -yong)，親自要求提升半導(dǎo)體設(shè)計(jì)能力，最快明年第一季有望看到成果，如今三星詳細(xì)計(jì)畫似乎曝光!韓媒透露，三星應(yīng)該掌握了關(guān)鍵技術(shù)，將結(jié)合應(yīng)用處理器(AP)和Modem，研發(fā)二合一晶片，直搗高通(Qualcomm)要害。 韓媒etnews 19日報導(dǎo)，三星自行研發(fā)的Exynos 7420應(yīng)用處理器頗受好評，該公司為了提升系統(tǒng)半導(dǎo)體部門的競爭力，再接再厲跨入系統(tǒng)單晶片 (SoC)領(lǐng)域，將結(jié)合應(yīng)用處理器和Mod
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Cadence推出Innovus設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)周轉(zhuǎn)時間減少最高達(dá)10倍，并交付最佳品質(zhì)的結(jié)果
- Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天發(fā)布Cadence® Innovus™ 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)，這是新一代的物理設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)解決方案，使系統(tǒng)芯片(system-on-chip，SoC)開發(fā)人員能夠在加速上市時間的同時交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標(biāo)的的設(shè)計(jì)。Innovus設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)由具備突破性優(yōu)化技術(shù)所構(gòu)成的大規(guī)模的并行架構(gòu)所驅(qū)動，在先進(jìn)的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節(jié)點(diǎn)上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
- 關(guān)鍵字： Cadence SoC
Xilinx發(fā)布面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC 開發(fā)環(huán)境
- All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC? 開發(fā)環(huán)境。作為賽靈思SDx?系列開發(fā)環(huán)境的第三大成員，SDSoC開發(fā)環(huán)境讓更廣闊的系統(tǒng)和軟件開發(fā)者群體也能獲益于“全可編程”SoC和MPSoC器件的強(qiáng)大優(yōu)勢。SDSoC環(huán)境可提供大大簡化的類似ASSP的編程體驗(yàn)，其中包括簡便易用的Eclipse集成設(shè)計(jì)環(huán)境(IDE)以及用于異構(gòu)Zynq? 全可編
- 關(guān)鍵字： 賽靈思 SoC
Xilinx將推出16nm的FPGA和SoC，融合存儲器、3D-on-3D和多處理SoC技術(shù)
- 賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布，其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù)，再次實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先的價值優(yōu)勢。此外，為實(shí)現(xiàn)更高的性能和集成度，UltraScale+系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴(kuò)展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件)，同時利用臺積電公
- 關(guān)鍵字： 賽靈思 FPGA SoC UltraScale 201503
燦芯半導(dǎo)體運(yùn)用Cadence數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和Signoff工具，提升了4個SoC設(shè)計(jì)項(xiàng)目的質(zhì)量并縮短了上市時間
- Cadence今天宣布燦芯半導(dǎo)體(Brite Semiconductor Corporation)運(yùn)用Cadence® 數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和signoff工具，完成了4個28nm系統(tǒng)級芯片(SoC)的設(shè)計(jì)，相比于先前的設(shè)計(jì)工具，使其產(chǎn)品上市時間縮短了3周。通過使用Cadence設(shè)計(jì)工具，燦芯半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了提升20%的性能和節(jié)省10%的功耗。 燦芯半導(dǎo)體使用Cadence Encounter® 數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)用于物理實(shí)現(xiàn)、Cadence Voltus™ IC電源完整
- 關(guān)鍵字： Cadence SoC
AMD透露高性能、高能效系統(tǒng)級芯片“Carrizo”架構(gòu)細(xì)節(jié)
- 近日AMD公司在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上透露，即將推出的專為筆記本和低功耗桌面電腦設(shè)計(jì)的代號為“Carrizo”的A系列加速處理器(APU)將帶來多項(xiàng)全新的領(lǐng)先電源管理技術(shù)，并通過全新“挖掘機(jī)”x86 CPU核心和新一代AMD Radeon GPU核心帶來大幅的性能提升。通過使用真正的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計(jì)，AMD預(yù)計(jì)Carrizo x86核心的功耗將降低40%，同時CPU、顯卡以及多媒體性能將比上一代APU大幅提升，預(yù)計(jì)年中搭載于筆記本和一體
- 關(guān)鍵字： AMD Carrizo SoC
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