橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，其Cannes/Monaco系列高性能系統芯片(SoC)獲得Sky公司采用，用于最新推出的Sky Q 機頂盒?！ ky Q是Sky公司的下一代家庭娛樂系統，于2016年初發(fā)布，擁有一系列完整的先進娛樂產品，通過無線連接打造新的生態(tài)系統，讓客戶能夠更方便地存取最喜歡的娛樂內容?！ annes/Monaco芯片屬于意法半導體的ARM?系
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意法半導體 SoC
Nordic Semiconductor發(fā)布最新‘nRFready Smart Remote 3’參考設計，據稱可將先進藍牙智能遙控器的設計工作大幅簡化，輕易有如勾選清單項目，從而最大限度地縮減上市時間和不必要的設計風險?！ RFready Smart Remote 3參考設計瞄準遙控器OEM/ODM廠商和智能電視、機頂盒及數字媒體設備制造商，經設計提供豐富、直觀且引人入勝的終端用戶體驗。這款參考設計具有先進的語音輸入和語音識別控
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Nordic SoC
最近兩年集成電路產業(yè)發(fā)生了許多變化，并呈現出以下三個特點：第一，并購頻繁。Intel斥資167億美元并購Altera，Avago 耗費370億美元并購Broadcom，NXP花費 118億美元收購了飛思卡爾。全球集成電路產業(yè)并購數量和金額屢創(chuàng)新高，其中許多是嵌入式系統芯片公司，行業(yè)增速放緩使這些知名半導體廠商不得不抱團取暖。第二，以蘋果、三星和華為為代表的整機公司投入到芯片設計的行列，大大改變了產業(yè)的格局。Intel收購Altera形成了CPU+FPGA模式，蘋果收購P.A.SEM
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集成電路 SoC
晶心科技設計 IP 的目的，是滿足客戶實際需求，提供低功耗高效率的產品 給客戶，讓客戶可以做出極具競爭力的 SoC，達到客戶與晶心科技雙贏的目的， 本文介紹具 OSC 的 FreeRTOS 產品，巧妙地與 AndesCore?結合，客戶導入產品 后，具競爭力與實用性，本文的目的是期望能夠讓更多的讀者清楚這個產品的特 性與優(yōu)勢進而使用此產品。某些電子產品的應用是不同的時間需要運行不同的功能，這時需要大空間的 ROM 與 RAM 來存放在運行時會用到的各式各樣的功能。因為
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andescore soc 晶心科技 freertos
智能制造對于我們來說已不再陌生，建立具有適應性、資源效率及人因工程學的智慧工廠已是大勢所趨。
我們知道，工業(yè)自動化中，對于機器和智能設備的控制，需要發(fā)揮傳感器的作用。在以前，一個編碼器要對應著一個獨立的空間，需要唯一的芯片來控制，這樣，兼容性一直是困擾著系統設計的難題。為此，德州儀器(下稱TI)近日推出了業(yè)界首款支持數字和模擬位置傳感器的工業(yè)驅動控制芯片，解決了通過同一個硬件、同一個SoC就可以連接不同的編碼器的問題。TI還同時推出了抗噪電容式觸摸MCU方案和無線微控制器(MCU)方案。那么，T
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TI SoC
Arteris，讓人聯想起arteries(動脈)。顧名思義，該公司要做SoC中IP和功能塊之間互聯的動脈。2013年筆者就采訪過這家年輕的初創(chuàng)公司，市場副總裁Kurt Shuler的生動講演就給筆者留下過深刻印象，他提出了NoC(Network on a Chip)概念，這當然不是網絡芯片的意思，而是一種在SoC內部加速IP和各功能塊之間互聯的IP。之所以叫NoC，因為該公司的創(chuàng)始人過去是網絡出身，認為可以把網絡概念移植到芯片上。 在2015年Globalp
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SoC IP
縱觀歷史，電路內仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一種方式，也是迄今為止最為流行的方法。在這種模式中，需將硬件仿真器插入物理目標系統上的插孔，以此代替待開發(fā)的芯片，從而利用實時數據支持運用和調試硬件仿真器內部映射的待測設計(DUT)。 然而，這種公認的能夠引人注目的驗證方法卻存在一系列問題，其中最嚴重的問題便是它的隨機性。也就是說，當調試DUT時，它缺少確定性或者可重復性。為了更好地理解這一點，我們可以做個形象類比?！ ∽屛覀儊砜纯措p向飛碟射擊。這是一種射擊運動，在這項運動中，會將碟靶從靶場
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SoC FPGA
近日，武漢夢芯科技有限公司宣布由其自主研發(fā)的啟夢芯片獲得成功，漢產40納米啟夢TM MXT2702芯片在國內率先實現量產，其性能、功耗、集成度和成本方面均可媲美國際頂尖產品。該芯片系我國首顆40納米高精度消費類北斗導航定位芯片，可廣泛用于北斗導航和消費類導航，并能智能跟蹤。該芯片的發(fā)布對于“十三五”期間打破GPS等國外技術壟斷，改變我國戰(zhàn)略資源與核心技術長期受制于人的局面有重要意義。
北斗芯片是導航產業(yè)鏈的核心。此次武漢夢芯科技有限公司發(fā)布的啟夢TM MXT2702芯片，
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北斗芯片 SoC
近幾個月來，一些主要的半導體業(yè)者與IC代工廠陸續(xù)宣布微縮IC的電晶體尺寸至14納米(nm)，從而為物聯網(IoT)系統單芯片(SoC)降低尺寸與成本的下一步鋪路?！ ∪欢?，Objective Analysis半導體產業(yè)分析師Tom Starnes表示，從發(fā)展時程上看來并沒有這么快。他指出，“目前所發(fā)布的消息大部份都與標準的微處理器架構有關，而與物聯網設備的要求關系不大?！薄 斑@些主要都是數位系統，真的要微縮至這么小的幾何尺寸并不容易，密切掌握基于微控制器的物聯網設備需求才能輕松地實現。” 基于MC
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半導體 SoC
日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布車用SoC產品R-Car系列，將推出第三代產品R-Car H3，即日起推出樣品，預計于2018年3月正式量產。??
瑞薩自2012年展開組織改革，將車用控制系統列為未來主要事業(yè)，便開始積極整合旗下車用電子芯片產品，推出名為R-Car的系統LSI，用以整合汽車資訊系統，在車聯網開始發(fā)展的現代，提供車內車外各項資訊的整合呈現，以利推動自動駕駛技術實現。??
瑞薩常務執(zhí)行董事兼車載資訊系統事業(yè)部長吉田正康表示，新產品不僅可提高行車安全，且
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瑞薩 SoC
福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort車系導入16位元英特爾(Intel)微控制器(MCU)為基礎的引擎噴射系統，而汽車產業(yè)發(fā)展至今，市面上許多高階汽車已搭載超過100個微處理器，而當初的Escort僅搭載1個微處理器?！ emiconductor Engineering網站報導，汽車內部系統控制所用的電子控制單元(ECU)設計，這些規(guī)范都隨時間不斷演進。福特汽車旗下創(chuàng)新部門全球執(zhí)行長Jim Buczkowski表示，汽車的基本系統歷史悠久，并隨著時間全面電子化且整合，像是窗戶
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MCU SoC
本白皮書介紹為什么電信帶寬和基礎設施促進了FPGA功能的增強，以及ASIC和ASSP面臨的商業(yè)挑戰(zhàn)，可編程邏輯器件(PLD)定制方法是怎樣支持FPGA功能的跨越式發(fā)展。本文還簡要介紹了下一代FPGA和SoC系列品?！ ∫浴 ∽钚掳l(fā)布的FPGA是硬件規(guī)劃人員、軟件開發(fā)人員和系統設計人員實現其下一代產品目標的關鍵支撐因素。大量的電信基礎設施成指數增長的帶寬需求以及各行業(yè)使用這些帶寬的需求使得現有硬件和軟件解決方案很難滿足性能要求，也難以達到成本和功耗目標。ASIC、ASSP和獨立處理器遇到了發(fā)展瓶頸，P
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FPGA SoC
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子(中國)有限公司(以下簡稱“瑞薩”)今日宣布與中國領先的IT解決方案與服務供應商東軟集團股份有限公司(以下簡稱“東軟”)合作，共同建立聯合技術支持中心。
建立聯合技術支持中心旨在綜合利用瑞薩電子的高性能汽車半導體解決方案與東軟的優(yōu)質系統設計與支持能力，從而為中國汽車行業(yè)的發(fā)展貢獻力量。兩家公司將在新技術支持中心首度開展合作，專門針對中國信息娛樂市場開發(fā)R-car平臺解決方案，這一市場有望在未來數年取得快速發(fā)展。
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瑞薩電子 SoC
系統單芯片把更大、更多的系統整合在同一顆晶粒上，而多晶粒整合挑戰(zhàn)包括技術不足、主要制程不相容，這些問題就催生出分區(qū)管理這個新架構。
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SoC 封裝
麒麟950是海思第一次開發(fā)領先工藝，16nmFF，這使得950性能功耗平衡，秒掉20nm的高通810和MTK X20應該沒問題，但是什么時候國內廠商能用上海思的芯片呢？
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海思 Soc
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