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          意法半導(dǎo)體(ST)推出新的低能耗藍牙Bluetooth單片解決方案

          •   橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)發(fā)布了其首款低能耗藍牙Bluetooth® Low Energy無線通信系統(tǒng)芯片(SoC) BlueNRG-1。新產(chǎn)品兼?zhèn)鋬?yōu)異的能效和強大射頻性能,可滿足快速增長的大規(guī)模低能耗藍牙市場的需求。   低能耗藍牙技術(shù)是功耗受限的智能傳感器和穿戴設(shè)備、零售店導(dǎo)航收發(fā)器(beacon)、汽車無鑰匙進入系統(tǒng)、智能遙控器、資產(chǎn)跟蹤器、工控監(jiān)視器、醫(yī)用監(jiān)視器等互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。根據(jù)ABI Resea
          • 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體  SoC  

          Silicon Labs多波段Wireless Gecko SoC開拓物聯(lián)網(wǎng)新領(lǐng)域

          •   2016年6月30日,Silicon Labs(芯科科技有限公司,NASDAQ:SLAB)針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場推出了業(yè)界首款多波段、多協(xié)議無線片上系統(tǒng)(SoC),進一步擴展了其WirelessGecko產(chǎn)品系列。新型的多波段Wireless Gecko SoC使得開發(fā)人員可以使用相同的多協(xié)議器件運行于2.4GHz和多重Sub-GHz波段,簡化了可連接設(shè)備的設(shè)計、降低了成本和復(fù)雜度、加速了產(chǎn)品上市時間。多波段Wireless Gecko SoC是IoT連接產(chǎn)品的理想選擇,其應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋樓宇和家庭自動
          • 關(guān)鍵字: Silicon Labs  SoC  

          從設(shè)計到生產(chǎn)看一顆SOC的誕生

          •   對于選購一臺手機而言,我們除了注重外觀、設(shè)計、屏幕大小之外,性能當然是必然著重考慮的因素,就像一般用戶買汽車,并不會選擇用30萬去買一個0.6排量的車子(非混/電動),所以硬件配置是根基,良好的體驗需要基于強大的硬件性能。而手機的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅(qū)動/系統(tǒng)優(yōu)化所決定,其中手機處理器則扮演著一個舉足輕重的角色。        一、半導(dǎo)體公司有哪幾種   半導(dǎo)體公司按業(yè)務(wù)可分為3個類別:   1.IDM,這一模式的特點是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)都由自己完成,
          • 關(guān)鍵字: SOC  處理器  

          下一代3D電腦視覺SoC選用智慧視覺DSP

          •   Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可,并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。   CEVA宣布Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權(quán)許可,并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC元件NU4000之中。   Inuitive將利用CEVA-XM4來運行復(fù)雜的即時深度感測、特征跟蹤、目標識別、深度學(xué)習(xí)和其它以各種行動設(shè)備為目標的視覺相關(guān)之演算法,這些行動設(shè)備包括擴增實境和虛擬實境頭戴耳機、無人機、消費
          • 關(guān)鍵字: SoC  DSP  

          針對嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)市場發(fā)展,ARM擴展定制化SoC解決方案

          •   ARM宣布拓展DesignStart項目,幫助用戶更簡單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設(shè)計環(huán)境。全新合作基于DesignStart平臺所提供的免費Cortex-M0處理器IP,于DAC 2016正式宣布。全新ARM認證設(shè)計合作伙伴計劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶提供全球認證設(shè)計公司名單,助其在研發(fā)期間獲得專家支持。   EDA合作伙伴增強DesignStart   現(xiàn)在,De
          • 關(guān)鍵字: ARM  SoC  

          鋰電池檢測設(shè)備行業(yè)標準缺失 如何促進產(chǎn)業(yè)更好發(fā)展?

          • 作為新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈上一個重要的分支產(chǎn)業(yè),動力電池檢測設(shè)備的發(fā)展正處于爆發(fā)增長期。
          • 關(guān)鍵字: 鋰電池  SOC  

          手機芯片將進入10納米時代

          •   受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓,智能手機芯片廠商在采用先進工藝方面表現(xiàn)得極為積極,14/16納米智能手機SoC剛剛面世,如驍龍820、驍龍625、SC9860等,仍然屬于旗艦級手機的頂端配置,相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機芯片大廠近期發(fā)布的消息,如果不出意外,2017年智能手機芯片就將進入10納米時代。而這一動態(tài)也必將再次影響全球智能手機芯片業(yè)的運行生態(tài)。   10納米已成下一波競爭焦點   先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地,只要能夠擠入門檻的玩家都在
          • 關(guān)鍵字: 10納米  SoC  

          Arteris用互聯(lián)IP化解SoC的核戰(zhàn)爭

          •   如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來越多的核,諸如CPU、GPU、DSP、存儲器控制器等,而且多核異構(gòu)現(xiàn)象越來越普遍。盡管很多專家認為核未必越多越好,呼吁提高單核/少量核的效率,避免核戰(zhàn)爭的過度炒作。確實前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后,轉(zhuǎn)而苦練內(nèi)功——致力于如何提高單/雙核效率。   但最近很多核(many core)現(xiàn)象又有所抬頭。4月某國內(nèi)手機廠商宣稱其手機采用了10核處理器。無獨有偶,芯片老大Intel在“臺北國際電腦展”上也宣布推出10核臺
          • 關(guān)鍵字: Arteris  SoC  

          車用SoC鎖定自動駕駛車執(zhí)行感測器融合的中央電腦

          •   Mobileye和意法半導(dǎo)體攜手開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始,新產(chǎn)品將用于全自動駕駛汽車執(zhí)行感測器融合的中央電腦。   Mobileye和意法半導(dǎo)體(ST)攜手宣布,兩家公司正合作開發(fā)下一代(第五代) Mobileye系統(tǒng)單晶片EyeQR5。從2020年開始,新產(chǎn)品將用于全自動駕駛汽車(Fully Autonomous Driving,F(xiàn)AD)執(zhí)行感測器融合的中央電腦。   為達到功耗和性能目標,EyeQ5將采用先進的10奈米或更低的FinFET技
          • 關(guān)鍵字: SoC  EyeQR5  

          PCB的成長速度是GDP的2倍,中國PCB需由大變強地產(chǎn)業(yè)升級

          •   IPC(國際電子工業(yè)連接協(xié)會)總裁兼CEO John W. Mitchell博士近日來華,稱全球PCB(印制電路板)的市場規(guī)模達600億美元,年增長率約是GDP的2倍。   現(xiàn)在電子產(chǎn)品的尺寸越來越小,而且芯片的密度正在提高,諸如SoC(系統(tǒng)芯片)、SIP(堆疊封裝)、3D FinFET等形式。在一般人的想象中,PCB應(yīng)該用料越來越少。但是電子產(chǎn)品的數(shù)量越來越多了,已經(jīng)無處不在,因此PCB板的需求量還是增大的;同時出現(xiàn)了很多新型PCB,諸如有的把芯片嵌入到PCB板中,有的是柔性電路板,有的是透明的印
          • 關(guān)鍵字: PCB  SoC  

          放棄SoC之后 英特爾在移動市場將走向何方?

          • 回顧PC時代,英特爾的輝煌無人能及,移動領(lǐng)域上的受挫,就代表英特爾已經(jīng)落后于其他科技公司了?其實不是這樣子的。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  SoC  

          基于SoC+FPGA平臺快速動態(tài)加載驅(qū)動開發(fā)及實現(xiàn)

          • 以TI公司的OMAP-L138型號雙核處理器單片系統(tǒng)(SoC)與ALTERA公司 EP3C80F484型號FPGA為核心的嵌入式硬件平臺,介紹了SoC與FPGA通過高速SPI接口實現(xiàn)固件動態(tài)加載的方法,以及基于Linux的SoC對FPGA快速動態(tài)加載驅(qū)動程序開發(fā)的原理及步驟。實際測試基于高速SPI接口的FPGA固件動態(tài)加載功能快速穩(wěn)定,對同類型嵌入式平臺的FPGA固件動態(tài)加載驅(qū)動開發(fā)具有借鑒意義。
          • 關(guān)鍵字: SoC  FPGA  動態(tài)加載  SPI  201606  

          Arteris推出NCore cache一致性互連IP (cache coherence)用于異構(gòu)多核SoC的高效率設(shè)計

          •   Arteris公司今天宣布推出1.5版本NCore cache一致性互連IP。Arteris公司是從事系統(tǒng)級芯片(SoC)互連IP的創(chuàng)新性供應(yīng)商,它的商用系統(tǒng)級芯片NoC互連IP已經(jīng)廣泛被采用。NCore IP是分散式異構(gòu)cache一致性互連解決方案,系統(tǒng)設(shè)計師可以用它高效率地設(shè)計出cache一致性的系統(tǒng),它的優(yōu)點是具有多個可配置的Snoop Filter和嵌入式高速緩存(cache)。在今天的SoC設(shè)計中通常使用傳統(tǒng)固定式或集中式cache一致性式互連,與之相比,NCo
          • 關(guān)鍵字: Arteris  SoC  

          Arteris以分散式、可配置半導(dǎo)體架構(gòu)重新定義異構(gòu)多核高速緩存一致性(Cache Coherence)

          •   Arteris公司是商用系統(tǒng)級芯片(SoC)互連IP的創(chuàng)新性供應(yīng)商,今天宣布推出一種半導(dǎo)體設(shè)計技術(shù),在用不同供應(yīng)商的IP設(shè)計出高速緩存一致性(Cache Coherent)高效率系統(tǒng)時,它提高了系統(tǒng)級芯片設(shè)計師的設(shè)計能力。利用這項新技術(shù),推出了業(yè)界第一個分散式、異構(gòu)高速緩存一致性(Cache Coherence)互連,幫助設(shè)計人員實現(xiàn)更高的頻率,更低的功耗,高效率地生產(chǎn)有特色的系統(tǒng)級芯片,縮短產(chǎn)品進入市場的時間。這種系統(tǒng)級芯片跨越多個設(shè)計領(lǐng)域,如移動設(shè)備、高清晰度電視、企業(yè)級存儲、
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          揭開全球第一大企業(yè)安全廠商IBM的面紗

          •   今年2月底,一個收購消息在國外安全社區(qū)開始傳播。IBM Security 正在收購網(wǎng)絡(luò)安全應(yīng)急響應(yīng)公司 Resilient Systems,據(jù)知情人士透露,收購價約為1億美金。   實際上,自從 IBM Security 在2012年正式建立之后,連續(xù)收購了Trusteer(10億美金)、CrossIdeas和Lighthouse三家安全公司。而且IBM安全正式成立之前,IBM還收購了 包括Q1 Labs、Algorithmics、BigFix、Guardium、Watchfire、Consul R
          • 關(guān)鍵字: IBM  SOC  
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