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          瑞薩稱霸車電市場 持續(xù)深根平臺應用

          •   行車安全意識抬頭,讓臺灣汽車市場不再比哪輛車有皮椅、影音系統(tǒng),多少顆氣囊、是否具防滑、跟車及車輛偏移等系統(tǒng)反而備受消費者重視,讓汽車電子市場看俏,但不管你是否了解汽車電子產(chǎn)業(yè),瑞薩電子(Renesas)你一定要認識,因為全球有40%的汽車系統(tǒng)都采用該公司的SoC系統(tǒng)單晶片/MCU微處理器,該公司看準汽車與物聯(lián)網(wǎng)接合及購車方式轉(zhuǎn)變,近年強化汽車資訊整合方案,提供汽車電子廠發(fā)揮更多研發(fā)創(chuàng)意。    ?   臺灣瑞薩電子董事長暨總經(jīng)理久保慎一(左起)、日本瑞薩電子全球業(yè)務暨行銷部副部長川
          • 關鍵字: 瑞薩  SoC  

          車用半導體需要兼顧經(jīng)濟和節(jié)能

          •   編者按:與消費電子不同,汽車電子對半導體有著特殊的需求。英飛凌如何理解車用半導體的特點,如何看待新能源車的電源系統(tǒng)、車聯(lián)網(wǎng)的安全?以下文章或許對您有所啟發(fā)。   車用半導體的部分特點   記者:汽車產(chǎn)量的復合年增長率是4%,半導體元件成本的年復合增長率是2%,為什么半導體元件成本的增長率比汽車產(chǎn)量的增長率還要低?   Hans Adlkofer:我們認為車內(nèi)電子成分的增加,半導體的增長應該是比車輛的增長率大,但是,需要考慮到一個因素,根據(jù)車廠和行業(yè)的要求,每年半導體的價格都是要下降的。平均整個電
          • 關鍵字: 英飛凌  SoC  單片機  201504  

          傳三星強攻Modem、高階機SoC在望

          •   昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長李在镕(Lee Jae -yong),親自要求提升半導體設計能力,最快明年第一季有望看到成果,如今三星詳細計畫似乎曝光!韓媒透露,三星應該掌握了關鍵技術,將結(jié)合應用處理器(AP)和Modem,研發(fā)二合一晶片,直搗高通(Qualcomm)要害。   韓媒etnews 19日報導,三星自行研發(fā)的Exynos 7420應用處理器頗受好評,該公司為了提升系統(tǒng)半導體部門的競爭力,再接再厲跨入系統(tǒng)單晶片 (SoC)領域,將結(jié)合應用處理器和Mod
          • 關鍵字: 三星  Modem  SoC  

          Cadence推出Innovus設計實現(xiàn)系統(tǒng)周轉(zhuǎn)時間減少最高達10倍,并交付最佳品質(zhì)的結(jié)果

          •   Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天發(fā)布Cadence® Innovus™ 設計實現(xiàn)系統(tǒng),這是新一代的物理設計實現(xiàn)解決方案,使系統(tǒng)芯片(system-on-chip,SoC)開發(fā)人員能夠在加速上市時間的同時交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標的的設計。Innovus設計實現(xiàn)系統(tǒng)由具備突破性優(yōu)化技術所構(gòu)成的大規(guī)模的并行架構(gòu)所驅(qū)動,在先進的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節(jié)點上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
          • 關鍵字: Cadence  SoC  

          Xilinx發(fā)布面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC 開發(fā)環(huán)境

          •   All Programmable 技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC? 開發(fā)環(huán)境。作為賽靈思SDx?系列開發(fā)環(huán)境的第三大成員,SDSoC開發(fā)環(huán)境讓更廣闊的系統(tǒng)和軟件開發(fā)者群體也能獲益于“全可編程”SoC和MPSoC器件的強大優(yōu)勢。SDSoC環(huán)境可提供大大簡化的類似ASSP的編程體驗,其中包括簡便易用的Eclipse集成設計環(huán)境(IDE)以及用于異構(gòu)Zynq? 全可編
          • 關鍵字: 賽靈思  SoC  

          Xilinx將推出16nm的FPGA和SoC,融合存儲器、3D-on-3D和多處理SoC技術

          •   賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布,其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術,再次實現(xiàn)了領先的價值優(yōu)勢。此外,為實現(xiàn)更高的性能和集成度,UltraScale+系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件),同時利用臺積電公
          • 關鍵字: 賽靈思  FPGA  SoC  UltraScale  201503  

          燦芯半導體運用Cadence數(shù)字設計實現(xiàn)和Signoff工具,提升了4個SoC設計項目的質(zhì)量并縮短了上市時間

          •   Cadence今天宣布燦芯半導體(Brite Semiconductor Corporation)運用Cadence® 數(shù)字設計實現(xiàn)和signoff工具,完成了4個28nm系統(tǒng)級芯片(SoC)的設計,相比于先前的設計工具,使其產(chǎn)品上市時間縮短了3周。通過使用Cadence設計工具,燦芯半導體的設計項目實現(xiàn)了提升20%的性能和節(jié)省10%的功耗。   燦芯半導體使用Cadence Encounter® 數(shù)字設計實現(xiàn)系統(tǒng)用于物理實現(xiàn)、Cadence Voltus™ IC電源完整
          • 關鍵字: Cadence  SoC  

          AMD透露高性能、高能效系統(tǒng)級芯片“Carrizo”架構(gòu)細節(jié)

          •   近日AMD公司在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上透露,即將推出的專為筆記本和低功耗桌面電腦設計的代號為“Carrizo”的A系列加速處理器(APU)將帶來多項全新的領先電源管理技術,并通過全新“挖掘機”x86 CPU核心和新一代AMD Radeon GPU核心帶來大幅的性能提升。通過使用真正的系統(tǒng)級芯片(SoC)設計,AMD預計Carrizo x86核心的功耗將降低40%,同時CPU、顯卡以及多媒體性能將比上一代APU大幅提升,預計年中搭載于筆記本和一體
          • 關鍵字: AMD  Carrizo  SoC  

          Altera發(fā)售20 nm SoC

          •   Altera公司今天開始發(fā)售其第二代SoC系列,進一步鞏固了在SoC FPGA產(chǎn)品上的領先地位。Arria? 10 SoC是業(yè)界唯一在20 nm FPGA架構(gòu)上結(jié)合了ARM?處理器的可編程器件。與前一代SoC FPGA相比,Arria 10 SoC進行了全面的改進,支持實現(xiàn)性能更好、功耗更低、功能更豐富的嵌入式系統(tǒng)。Altera將在德國紐倫堡舉行的嵌入式世界2015大會上展示其基于SoC的解決方案,包括業(yè)界唯一的20 nm SoC FPGA。   Altera的SoC產(chǎn)品市場資深總監(jiān)
          • 關鍵字: Altera  SoC  FPGA  

          Xilinx憑借新型存儲器、3D-on-3D 和多處理SoC技術在16nm繼續(xù)遙遙領先

          •   All Programmable技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司今日宣布,其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術,再次實現(xiàn)了領先一代的價值優(yōu)勢。為實現(xiàn)更高的性能和集成度,UltraScale+ 系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術——SmartConnect。這些新的器件進一步擴展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC
          • 關鍵字: Xilinx  SoC  

          本土設計公司創(chuàng)新進行時

          •   摘要:中國設計公司正在通過旺盛的創(chuàng)新精神展現(xiàn)出對行業(yè)所起的推波助瀾作用。本文介紹三家本土公司,并分析了本土企業(yè)其技術趨勢和未來發(fā)展前景。   半導體行業(yè)正在進入百花齊放、百家爭鳴的新時代,一些曾經(jīng)叱咤風云的老牌企業(yè)似乎風光不在,一些曾經(jīng)引領潮流的新貴企業(yè)似乎后勁不足,這就給了更多的創(chuàng)新型設計公司更大的空間和更多的機會。中國巨大的市場環(huán)境和人才資源是芯片設計創(chuàng)新不竭的源泉,這在很大的程度上也在改變著全球集成電路市場的新格局,并將對未來電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到更加深遠的意義。   兆易創(chuàng)新:挑戰(zhàn)者的翅膀已經(jīng)
          • 關鍵字: MCU  GD32  ARM  SoC  USB  201503  

          聯(lián)發(fā)科技整合CDMA制式SOC加速64位布局

          •   2015年2月6日,聯(lián)發(fā)科技在北京舉辦了“全芯智獻 網(wǎng)絡全球——聯(lián)發(fā)科技首款支持CDMA制式SOC新品發(fā)布會”,正式發(fā)布其首款整合CDMA 2000技術的4G 64位全網(wǎng)通SOC解決方案。該方案支持全球全模WorldMode規(guī)格,是聯(lián)發(fā)科技在4G全網(wǎng)通機型上的代表產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、聯(lián)發(fā)科技中國區(qū)總經(jīng)理章維力、聯(lián)發(fā)科技大中華區(qū)業(yè)務本部總經(jīng)理楊哲明、中國電信集團公司總經(jīng)理楊杰、中國電信集團公司副總經(jīng)理高同慶共同啟動發(fā)布儀式,見證MT6753及MT6
          • 關鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  CDMA  SOC  

          Gbps無線基站設計中Virtex-5FPGA的應用

          •   本文基于Virtex-5FPGA設計面向未來移動通信標準的Gbps無線通信基站系統(tǒng),具有完全的可重配置性,可以完成MIMO、OFDM及LDPC等復雜信號處理算法,實現(xiàn)1Gbps速率的無線通信。   引言   隨著集成電路(IC)技術進入深亞微米時代,片上系統(tǒng)SoC(SySTem-ON-a-Chip)以其顯著的優(yōu)勢成為當代IC設計的熱點?;谲浻布f(xié)同設計及IP復用技術的片上系統(tǒng)具有功能強大、高集成度和低功耗等優(yōu)點,可顯著降低系統(tǒng)體積和成本,縮短產(chǎn)品上市的時間。IP核是SoC設計的一個重要組成部分,
          • 關鍵字: FPGA  MIMO  SoC  

          高通新處理器曝光 聯(lián)發(fā)科顫抖吧

          •   繼早上的MSM8952之后,@手機晶片達人現(xiàn)在又給我們帶來了兩款高通的新款SOC資料,型號分別是MSM8956和MSM8976。   這兩款產(chǎn)品都將采用28nm HPm工藝制造,比目前驍龍615采用的28nm LP工藝要好一些,因此功耗及溫度的控制能力應該會更加合理。   具體規(guī)格方面,MSM8976采用八核心設計,內(nèi)置四顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2GHz的Cortex-A53核心,而MSM8956則采用六核心架構(gòu)設計,內(nèi)置兩顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2
          • 關鍵字: 高通  SOC  

          視頻跟蹤算法在Davinci SOC上的實現(xiàn)與優(yōu)化

          •   引言   目標跟蹤作為計算機視覺的一個極具挑戰(zhàn)性的研究任務,已被廣泛的應用在人機交互、智能監(jiān)控、醫(yī)學圖像處理等領域中。目標跟蹤的本質(zhì)是在圖像序列中識別出目標的同時對其進行精確定位。為了克服噪聲、遮擋、背景的改變等對目標識別帶來的困難,出現(xiàn)了很多的跟蹤算法。   因為目標跟蹤算法需要處理的數(shù)據(jù)量大、運算復雜,需要性能強大的處理器才能實時處理。我們選用TI推出的最新產(chǎn)品TMS320DM6446實現(xiàn)算法。TMS320DM6446是一款高度集成的片上系統(tǒng),集成了可以運行頻率高達594MHz的C64x+ D
          • 關鍵字: DSP  Davinci SOC  
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