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SoC的發(fā)展將使測(cè)試與測(cè)量設(shè)備嵌入芯片
- 復(fù)雜 IC 不僅吸引了更多系統(tǒng)，而且還吞食著設(shè)計(jì)者用于建立、評(píng)估與校準(zhǔn)芯片的測(cè)試設(shè)備。要 點(diǎn)芯片設(shè)計(jì)者正開始在自己的復(fù)雜 IC上設(shè)計(jì)測(cè)試與測(cè)量?jī)x器。在IC中設(shè)計(jì)測(cè)試儀器的潮流開始于CPU核心與總線的數(shù)字調(diào)試硬件?，F(xiàn)
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Synopsys為SoC驗(yàn)證推出下一代驗(yàn)證IP
- 全球領(lǐng)先的電子器件和系統(tǒng)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造軟件及知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商新思科技有限公司(Synopsys, Inc.， 納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS)日前宣布：推出基于全新VIPER架構(gòu)的DiscoveryTM 系列驗(yàn)證知識(shí)產(chǎn)權(quán)(Verification IP，簡(jiǎn)稱VIP)。它完全采用SystemVerilog語言編寫，并對(duì)UVM、VMM和OVM方法學(xué)提供原生性支持;因此Discovery VIP為加快并簡(jiǎn)化最復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的驗(yàn)證工作提供了內(nèi)在性能、易用性及可擴(kuò)展性。Discovery VI
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德州儀器推出小型蜂窩基站及宏基站的多標(biāo)準(zhǔn)SoC
- · 最新 SoC 不但可幫助運(yùn)營(yíng)商及制造商輕松高效地發(fā)揮小型蜂窩基站的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)還可為通過提升容量實(shí)現(xiàn)差異化的應(yīng)用提供最佳平臺(tái); · 支持同步雙模式，可幫助運(yùn)營(yíng)商簡(jiǎn)化從 2G 至 3G甚至 4G 的升級(jí)，并可降低運(yùn)營(yíng)成本和資本支出; · 首款集成 ARM? Cortex? -A15 內(nèi)核的無線基礎(chǔ)設(shè)施 SoC，與現(xiàn)有解決方案相比，可在功耗降低一半的情況下提高集成度與性能。
- 關(guān)鍵字： TI SoC TCI6636
TI推出面向小型蜂窩基站及宏基站的多標(biāo)準(zhǔn)SoC
- 我們不妨設(shè)想一下：即便在基站邊緣，數(shù)據(jù)也以最高速率運(yùn)行且通話始終保持暢通的無線體驗(yàn)；有限的服務(wù)區(qū)已成為過去；基站成本持續(xù)走低且更綠色更環(huán)保的解決方案不斷涌現(xiàn)… 事實(shí)上，讓所有這一切成為可能的技術(shù)現(xiàn)已到來。日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最全面的無線基礎(chǔ)設(shè)施片上系統(tǒng) (SoC)，該 SoC 綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TI 可擴(kuò)展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量擴(kuò)展特性，同時(shí)支持 3G 及 4G 覆蓋，倍受無線運(yùn)營(yíng)商及用戶的青睞
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Mindspeed推出面向雙模并發(fā)3G和LTE的SoC解決方案
- 業(yè)內(nèi)小蜂窩基站技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)indspeed科技有限公司(納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：MSPD)日前宣布：為雙模并發(fā)3G和長(zhǎng)期演進(jìn)計(jì)劃（LTE）運(yùn)營(yíng)推出最先進(jìn)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）解決方案。Mindspeed的Transcede? 系列SoC的最新成員現(xiàn)可提供樣片，它們擴(kuò)大了公司的小蜂窩產(chǎn)品組合，可提供面向住宅、企業(yè)和城市基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域的解決方案。該產(chǎn)品將加進(jìn)Picochip已廣泛部署的3G技術(shù)，Mindspeed公司于今年一月收購了該公司。
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MIPS與Intrinsic-ID合作為移動(dòng)平臺(tái)增加頂級(jí)安全性
- 為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 與全球領(lǐng)先半導(dǎo)體 IP 和嵌入式軟件安全性解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 Intrinsic-ID 今天共同宣布，雙方已攜手為移動(dòng)設(shè)備提供頂級(jí)的安全性。通過這項(xiàng)合作，MIPS 授權(quán)客戶和 OEM 廠商能在其平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)極具吸引力的安全相關(guān)應(yīng)用，包括媒體內(nèi)容保護(hù)、安全付款交易和安全云存儲(chǔ)等。
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Tensilica為L(zhǎng)TE終端設(shè)備物理層基于軟件實(shí)現(xiàn)功耗低于200 mW奠定了基礎(chǔ)
- 在LTE(長(zhǎng)期演進(jìn)技術(shù))手機(jī)基帶市場(chǎng)取得了巨大成功后，Tensilica今日宣布，推出最新的ConnX BBE32UE DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）IP核，用于基帶SoC（片上系統(tǒng)）的設(shè)計(jì)。該款產(chǎn)品將技術(shù)過渡到LTE-Advanced，并已獲得了重要客戶。ConnX BBE32UE DSP IP核與Tensilica的基帶數(shù)據(jù)處理器（DPU）結(jié)合，能夠?yàn)橹С諧AT 7的LTE-Advanced終端設(shè)備提供一個(gè)完全可編程的、靈活的調(diào)制解調(diào)器，在28 nm HPL制程下功耗低于200 mW，而且能夠支持2G、3G
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使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)
- 使用新SRAM工藝實(shí)現(xiàn)嵌入式ASIC和SoC的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì),基于傳統(tǒng)六晶體管(6T)存儲(chǔ)單元的靜態(tài)RAM存儲(chǔ)器塊一直是許多嵌入式設(shè)計(jì)中使用ASIC/SoC實(shí)現(xiàn)的開發(fā)人員所采用的利器，因?yàn)檫@種存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)非常適合主流的CMOS工藝流程，不需要增添任何額外的工藝步驟。如圖1a中所示的那樣
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