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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> spoc cpu

          寬屏彩電待機電路的改進

          • 現(xiàn)在的大屏幕彩電,尤其是普及型大屏幕彩電。生產廠家為了簡化電路。降低成本,其遙控待機電路大都是通過待...
          • 關鍵字: 大屏幕彩電  CPU  變壓器  

          Intel將發(fā)布4款ULV CPU新品

          •   為了滿足超低功耗和超便攜筆記本的需求,Intel官方正式公布將推出4款基于Sandy Bridge架構的ULV新品,型號分別為Celeron 847,Core i5-2557M,Core i7-2637M和Core i7-2677M。Celeron 847采用雙核設計,擁有2MB的三級緩存,主頻1.1GHz,用來接替上一代的Celeron U3600,它們的售價同為134美元。
          • 關鍵字: Intel  CPU  

          英特爾三季度有望推出四款Sandy Bridge CPU

          •   據國外媒體報道,最近英特爾公司對其MDDS(Material Declaration Data Sheets,材料聲明數(shù)據表)數(shù)據庫中S- spec芯片組信息進行了更新,其中就有四款即將推出的芯片數(shù)據,這就證實了網上的傳言:英特爾將在第三季度新推四款Sandy Bridge架構的CPU。   
          • 關鍵字: 英特爾  CPU  

          淺要分析智能CPU卡在IC卡表中的應用

          •  摘要:本文結合目前IC卡表應用中存在的問題及智能CPU卡的特點,介紹了智能CPU卡在IC卡表中的應用。智能CPU卡應用在IC卡表中將改變原有的密鑰系統(tǒng)形式,很好地解決IC卡表應用中存在的問題,極大的提高系統(tǒng)的安全性,
          • 關鍵字: 卡表中  應用  IC  卡在  智能  CPU  分析  

          臺積電使渾身解數(shù)爭取蘋果新款CPU代工大單

          •   蘋果(Apple)新款CPU委由臺積電代工消息頻傳,但雙方合作到底仍是在只聞樓梯響階段,還是已見到人將下樓影子,觀察臺積電內部設計服務團隊近期動作頻頻,加上嫡系設計服務公司創(chuàng)意電子亦已派員支持情況,臺積電吃蘋果大餅時間表大概就落在2011年底、2012年初,預計這款蘋果牌大補帖除將讓臺積電在每支智能型手機所獲得業(yè)績貢獻度,可望由現(xiàn)有6~7美元一口氣成長50%,甚至接近翻倍水平,未來2年臺積電營收及獲利成長表現(xiàn)亦將持續(xù)亮麗,持續(xù)坐穩(wěn)全球晶圓代工龍頭寶座。  
          • 關鍵字: 臺積電  CPU  

          FPGA、CPU與DSP等技術走向融合

          • FPGA、CPU與DSP等技術走向融合,實際上,推動某項或幾項技術發(fā)展方向的真正動力是市場與技術的綜合因素,技術本身或內在的發(fā)展慣性并不是最重要的,或者說并非唯一決定性因素。 在無線通信基礎設施、汽車電子、智能視頻監(jiān)控、工業(yè)自動化控制
          • 關鍵字: 走向  融合  等技術  DSP  CPU  FPGA  

          ARM CPU的操作系統(tǒng)選擇要點

          • ARM CPU的操作系統(tǒng)選擇要點,從8位/16位單片機發(fā)展到以ARM CPU核為代表的32位嵌入式處理器,嵌入式操作系統(tǒng)將替代傳統(tǒng)的由手工編制的監(jiān)控程序或調度程序,成為重要的基礎組件。更重要的是嵌入式操作系統(tǒng)對應用程序可以起到屏蔽的作用,使應用程序
          • 關鍵字: 要點  選擇  操作系統(tǒng)  CPU  ARM  

          基于單片機雙CPU構成的復雜系統(tǒng)應用研究

          • 介紹了單片機雙CPU構成復雜系統(tǒng)的電路以及該系統(tǒng)的幾種應用實例。
            關鍵詞:單片機,雙CPU,總線,數(shù)據存儲器
              單片機以其功能強、體積小、可靠性高及價格低廉等優(yōu)勢,被廣泛應用在各種智能化儀器、儀表以及
          • 關鍵字: 應用  研究  復雜系統(tǒng)  構成  單片機  CPU  基于  

          ARM攜手AMD或組雙A聯(lián)盟

          •   自從ARM宣布會進軍服務器市場之后,我們對于這位移動領域霸主的關注就更加多了,因為它也許正在籌劃著什么,市場的融合性早已讓IT廠商們不再局限于自己的那一小片市場了。思科、甲骨文都是這方面的明證,他們都在努力擴張,ARM為什么不呢?   
          • 關鍵字: ARM  CPU  

          CPU/GPU整合運算趨勢 CPU性能才是關鍵

          • 2011年的IT產業(yè)是一個以智能、融合為主導的一年,自從英特爾的新一代SandyBridge架構的處理器,將融合做到了極...
          • 關鍵字: CPU  GPU  

          龍芯封裝廠落戶重慶江津

          •   重慶江津云計算產業(yè)基地項目日前正式啟動。同時,此舉也標志著包括龍芯封裝中心在內的4個大型信息化項目正式落戶江津。   在開工儀式上,重慶市委副書記、市長黃奇帆表示,隨著惠普、宏碁、華碩等知名電腦品牌企業(yè)的入駐,重慶已經開始在世界電腦產業(yè)鏈中發(fā)揮重要作用。而云計算的發(fā)展,不但能推動電腦及其周邊產品在重慶的發(fā)展,而且將幫助重慶在計算機產業(yè)中實現(xiàn)上下游一體化,最終為重慶產業(yè)結構調整起到積極推動作用。
          • 關鍵字: 龍芯封裝  CPU  

          英特爾準備發(fā)布其最快i3移動CPU 2330M

          •   自從英特爾在今年初推出其首款Sandy Bridge處理器以來,一直在第二代Core CPU生產線上沒有取得突破。日前,該公司出具的最新報告顯示,公司正準備發(fā)布Core i3-2330M。   
          • 關鍵字: 英特爾  CPU  Core i3-2330M  

          CPU卡中T=0通訊協(xié)議的分析與實現(xiàn)

          • 本文從T=0協(xié)議的功能出發(fā),將該協(xié)議分為四個層次:物理層、數(shù)據鏈路層、終端傳輸層和應用層
          • 關鍵字: 分析  實現(xiàn)  協(xié)議  通訊  卡中  CPU  

          如何構成理想的CPU內核

          • 如何構成理想的CPU內核,在不斷發(fā)展的許多重要市場中都可見到多CPU設計。網絡路由是率先廣泛應用多CPU設計的領域之一。大多數(shù)新一代網絡處理器都是基于多CPU設計的。除了標準NPU,目標ASSP也在利用多處理器建立更加優(yōu)化、更有應用針對性的路
          • 關鍵字: 內核  CPU  理想  構成  如何  

          新岸線和清華大學聯(lián)手開發(fā)高性能CPU芯片

          • 3月31日消息,今日廣東新岸線與清華大學信息技術研究院宣布成立計算機系統(tǒng)芯片聯(lián)合研究所,聯(lián)合研發(fā)基于ARM的高性能CPU芯片。   此次,廣東新岸線與清華大學信息技術研究院宣布成立計算機系統(tǒng)芯片聯(lián)合研究所,聯(lián)合研發(fā)基于ARM的高性能、低功耗的CPU芯片,以及研究和開發(fā)基于異構多核架構的高集成計算機系統(tǒng)芯片。研究所的研究成果將用于新岸線NuSmartTM系列計算機系統(tǒng)芯片產品在計算機、智能手機、平板電腦、智能電視等產品上。   去年9月,新岸線和ARM聯(lián)合推出首款基于多核ARM Cortex-A9處理器
          • 關鍵字: ARM  CPU  
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          spoc cpu介紹

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