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基于位線循環(huán)充電SRAM模式的自定時電路設(shè)計
- 隨著集成電路的密度和工作頻率按照摩爾定律所描述的那樣持續(xù)增長,使得高性能和低功耗設(shè)計已成為芯片設(shè)計的主流。在微處理器和SoC中,存儲器占據(jù)了大部分的芯片面積,而且還有持續(xù)增加的趨勢。這使存儲器中的字線長度和位線長度不斷增加,增加了延時和功耗。因此,研究高速低功耗存儲器的設(shè)計技術(shù)對集成電路的發(fā)展具有重要意義。對SRAM存儲器的低功耗設(shè)計技術(shù)進行研究,在多級位線位SRAM結(jié)構(gòu)及工作原理基礎(chǔ)上,以改善SRAM速度和功耗特性為目的,設(shè)計了基于位線循環(huán)充電結(jié)構(gòu)的雙模式自定時SRAM,其容量為8K×32 b。
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賽普拉斯推出全球首款32-Mbit和64-Mbit快速異步SRAM
- 賽普拉斯半導體公司日前推出32-Mbit和64-Mbit快速異步SRAM,開創(chuàng)業(yè)界先河。新的SRAM器件在如此高的密度上,擁有非常快的響應時間和最小化的封裝尺寸。目標應用領(lǐng)域包括存儲服務器、交換機和路由器、測試設(shè)備、高端安全系統(tǒng)和軍事系統(tǒng)。 CY7C1071DV33 32-Mbit 3V 和 CY7C1081DV33 64-Mbit 3V快速異步SRAM提供16-bit和8-bit I/O配置。新的32-Mbit和64-Mbit SRAM的訪問時間可達12ns。器件采用符合RoHS標準的48-B
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分析美光沖得那么快能堅持多久?
- 編者點評:存儲器是半導體業(yè)的風向標。它的特點起伏大,幾乎每十年有一次大的變動及盈利一年要虧損2-3年。另一個是反映半導體制造工藝能力水平,通常新建生產(chǎn)線會采用SRAM工藝來通線及會盡可能的采用最先進工藝技術(shù)。另外存儲器的產(chǎn)值約占半導體的23%,但其投資會占到半導體的40-60%。盡管看似供求市場決定它的周期變化, 非常簡單,然而實際上操作很難。所以韓,美包括臺灣地區(qū)都不會輕易退出此領(lǐng)域。中國是全球最大的半導體市場, 從長遠戰(zhàn)略看不該缺席存儲器。 美光公司報道它的季度業(yè)績由虧損3億美元轉(zhuǎn)變到盈利9
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瑞薩開發(fā)出40nm高密度新型SRAM電路技術(shù)
- 瑞薩電子開發(fā)出了一種新型SRAM電路技術(shù),可克服因微細化而增加的CMOS元件特性不均現(xiàn)象,還能在維持速度的同時,以更小的面積實現(xiàn)合適的工作裕度。以上內(nèi)容是在半導體電路技術(shù)相關(guān)國際會議“2010 Symposium on VLSI Circuits”上發(fā)布的(論文序號:10.2)。作為40nm工藝的產(chǎn)品,該公司試制出了bit密度達到業(yè)界最高水平的SRAM,并確認了其工作性能。主要用于實現(xiàn)40nm工藝以后SoC(system on a chip)的低成本化及低功耗化。 在So
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