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ST推出成本敏感的新太空衛(wèi)星應(yīng)用經(jīng)濟(jì)型輻射硬化芯片

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics；ST）簡(jiǎn)化新一代小型低軌道（Low-Earth Orbit，LEO）衛(wèi)星的設(shè)計(jì)和量產(chǎn)。低成本又可靠的低軌道衛(wèi)星可以從低地球軌道提供地球觀測(cè)和寬帶網(wǎng)絡(luò)等服務(wù)。意法半導(dǎo)體推出經(jīng)濟(jì)型輻射硬化芯片，用于成本敏感的「新太空」衛(wèi)星應(yīng)用ST的新系列輻射硬化電源、模擬和邏輯芯片采用低成本塑料封裝，為衛(wèi)星電子電路提供重要功能。意法半導(dǎo)體甫推出該系列的首批九款產(chǎn)品，其中包括一個(gè)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、一個(gè)穩(wěn)壓器、一個(gè)LVDS收發(fā)器、一個(gè)線路驅(qū)動(dòng)器和五個(gè)邏輯閘，這些產(chǎn)品用于整個(gè)
關(guān)鍵字：低軌衛(wèi)星 LVDS ST 意法半導(dǎo)體

汽車電氣化潮流不可逆電池管理技術(shù)跟上腳步

近日俄烏沖突升溫，除了天然氣及原油大漲，也可能沖擊包括鋁、鎳、銅等在內(nèi)的有色金屬供應(yīng)。據(jù)TrendForce表示，鎳作為電動(dòng)車動(dòng)力電池制造的上游關(guān)鍵原料，在動(dòng)力電池中主要用于三元正極材料的制造，2021年全球鎳礦產(chǎn)量約為270萬金屬噸，主要來自印度尼西亞、菲律賓和俄羅斯，其中俄羅斯鎳礦產(chǎn)量占據(jù)全球總產(chǎn)量約9%（包括了低、中、高品位?），位居第三名。目前新能源汽車市場(chǎng)滲透率正處于加速階段，且三元?jiǎng)恿﹄姵卣紦?jù)了近一半的市場(chǎng)份額，意即車用動(dòng)力電池所需的上游原料鎳需求將愈加旺盛，盡管現(xiàn)階段俄羅斯的鎳產(chǎn)品出口暫不受
關(guān)鍵字：汽車電氣化電池管理電動(dòng)車 BMS ST

意法半導(dǎo)體發(fā)布經(jīng)濟(jì)型抗輻射加固芯片，面向關(guān)注成本的“新太空”衛(wèi)星應(yīng)用

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)簡(jiǎn)化新一代小型低軌道 (low-earth orbits, 簡(jiǎn)稱LEO)衛(wèi)星的設(shè)計(jì)和量產(chǎn)。經(jīng)濟(jì)可靠的低軌道 (LEO)衛(wèi)星可以從低地球軌道提供地球觀測(cè)和寬帶互聯(lián)網(wǎng)等服務(wù)。ST的新系列抗輻射加固功率、模擬和邏輯芯片采用低成本塑料封裝，為衛(wèi)星電子電路提供重要功能。意法半導(dǎo)體剛剛發(fā)布了該系列的首批九款產(chǎn)品，其中包括一個(gè)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、一個(gè)穩(wěn)壓器、一個(gè) LVDS 收發(fā)器、一個(gè)線路驅(qū)動(dòng)器和五個(gè)邏輯門，這些產(chǎn)品用于整
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信息物理系統(tǒng) (CPS) 如何開啟下一個(gè)自動(dòng)化時(shí)代?

工業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)力是什么？決策者應(yīng)該關(guān)注哪些趨勢(shì)？意法半導(dǎo)體以創(chuàng)新的信息物理系統(tǒng)（Cyber-Physical Systems，簡(jiǎn)稱CPS）如何開啟下一個(gè)自動(dòng)化時(shí)代為論點(diǎn)，得出了自己的結(jié)論。在不久前的2022 年國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議 (ISSCC 2022)?上，意法半導(dǎo)體模擬、MEMS 和傳感器產(chǎn)品部總裁 Marco Cassis 發(fā)表了主題演講，重點(diǎn)介紹了ST在傳感器、人工智能、通信等方面取得的技術(shù)突破，以及在 “下一個(gè)自動(dòng)化時(shí)代”背景下的一些新趨勢(shì)。意法半導(dǎo)體模擬、MEMS 和傳感器產(chǎn)品部總裁M
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基于ST意法半導(dǎo)體L9907的48V電動(dòng)車牽引逆變器解決方案

為了幫助開發(fā)人員提高汽車逆變器的功率效率并減小尺寸和重量，意法半導(dǎo)體提供了廣泛的分立半導(dǎo)體產(chǎn)品，包括符合AEC-Q101要求的IGBT，硅和碳化硅（SiC）MOSFET和二極管，符合AEC-Q100要求的電隔離IGBT。MOSFET柵極驅(qū)動(dòng)器和SPC5 32位汽車微控制器，用于設(shè)計(jì)可擴(kuò)展，經(jīng)濟(jì)高效和節(jié)能的EV牽引逆變器解決方案。
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ST第三代碳化硅技術(shù)問世瞄準(zhǔn)汽車與工業(yè)市場(chǎng)應(yīng)用

電源與能源管理對(duì)人類社會(huì)未來的永續(xù)發(fā)展至關(guān)重要。意法半導(dǎo)體汽車和離散組件產(chǎn)品部（ADG）執(zhí)行副總裁暨功率晶體管事業(yè)部總經(jīng)理Edoardo MERLI說明，從圖二可以看到由于全球能源需求正在不斷成長(zhǎng)，我們必須控制碳排放，并將氣溫上升控制在1.5度以下，減排對(duì)此非常重要，但要實(shí)現(xiàn)這些要有科技的支持，包括可再生能源的利用，ST對(duì)此也有制定一些具體的目標(biāo)。?圖二圖三顯示的是一些關(guān)于如何利用電力科技實(shí)現(xiàn)各種節(jié)能目標(biāo)的具體數(shù)據(jù)，圖中是對(duì)全球電力消耗狀況的統(tǒng)計(jì)。僅就工業(yè)領(lǐng)域來說，如果能將電力利用效率提升1%，
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意法半導(dǎo)體車門區(qū)和后窗控制器增加電動(dòng)行李箱與尾門功能

意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，ST）之L99DZ200G車門區(qū)系統(tǒng)芯片提升車身控制模塊的功能整合度，可做到單芯片控制前車窗、后視鏡和照明燈以及后窗升降功能。豐富的功能提供了同樣豐富的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，包括更低的系統(tǒng)靜態(tài)電流、更高的可靠性、更快的安裝、更少的物料清單和更短的研發(fā)周期。意法半導(dǎo)體車門區(qū)和后窗控制器增加電動(dòng)行李箱／尾門功能L99DZ200G包含兩個(gè)H橋閘極驅(qū)動(dòng)器、一個(gè)用于驅(qū)動(dòng)外部MOSFET功率晶體管控制后視鏡加熱的閘極驅(qū)動(dòng)器、一個(gè)用于控制自動(dòng)防炫目后視鏡調(diào)光的控制單元及
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Software République啟動(dòng)創(chuàng)業(yè)孵化器計(jì)劃，加快可持續(xù)安全智能出行發(fā)展

近日，Atos、達(dá)索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)、Orange、雷諾集團(tuán) (Renault Group)、意法半導(dǎo)體和泰雷茲(Thale)聯(lián)合啟動(dòng)Software République 孵化器——一個(gè)面向可持續(xù)安全智能出行的開放式創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。此次啟動(dòng)儀式是在巴黎 Village by CA公司舉行，聚集了Software République 創(chuàng)始成員公司以及孵化器的第一批初創(chuàng)公司的代表?！? ?Atos、達(dá)索系統(tǒng)、Orange、雷諾集團(tuán)、意法半導(dǎo)體和泰雷茲于 3 月
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ST：發(fā)展碳化硅技術(shù) 關(guān)鍵在掌控整套產(chǎn)業(yè)鏈

電源與能源管理對(duì)人類社會(huì)未來的永續(xù)發(fā)展至關(guān)重要。意法半導(dǎo)體汽車和離散組件產(chǎn)品部（ADG）執(zhí)行副總裁暨功率晶體管事業(yè)部總經(jīng)理Edoardo MERLI指出，由于全球能源需求正在不斷成長(zhǎng)，我們必須控制碳排放，并將氣溫上升控制在1.5度以下，減排對(duì)此非常重要，但要實(shí)現(xiàn)這些要有科技的支持，包括可再生能源的利用，ST對(duì)此也有制定一些具體的目標(biāo)。意法半導(dǎo)體汽車和離散組件產(chǎn)品部（ADG）執(zhí)行副總裁暨功率晶體管事業(yè)部總經(jīng)理Edoardo MERLI僅就工業(yè)領(lǐng)域來說，如果能將電力利用效率提升1%，就能節(jié)省95.
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意法半導(dǎo)體ST-KNX家庭樓宇自動(dòng)化芯片組

物聯(lián)網(wǎng)、傳感器和人工智能讓建筑變得越來越智能，這些技術(shù)融合為人們簡(jiǎn)化日常生活帶來新的機(jī)會(huì)。隨著對(duì)便利性、靈活性和用戶友好性的需求不斷增長(zhǎng)，有線或無線傳感器/執(zhí)行器網(wǎng)絡(luò)變得越來越重要。此外，樓宇控制自動(dòng)化還能提高建筑的能源效率和信息技術(shù)安全性。KNX 成為全球樓宇通信和自動(dòng)化標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)有很多年了。該標(biāo)準(zhǔn)最早可以追溯到 1990 年的EIB（歐洲安裝總線）。在與 BATIBUS（法國(guó)）和歐洲家庭系統(tǒng)協(xié)會(huì)（荷蘭）等標(biāo)準(zhǔn)合并后，KNX 協(xié)會(huì)于 2006 年成立。通過 KNX分布式總線系統(tǒng)，不同廠商的KNX 認(rèn)證產(chǎn)品
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ST推出50萬像素ToF傳感器強(qiáng)化智能型手機(jī)3D深度成像

意法半導(dǎo)體（ST）推出新系列高分辨率飛行時(shí)間測(cè)距（ToF）傳感器，為智能型手機(jī)等裝置帶來先進(jìn)的3D深度成像功能。意法半導(dǎo)體推出新系列高分辨率ToF傳感器新3D系列的首款產(chǎn)品是VD55H1，能感測(cè)超過50萬個(gè)點(diǎn)的距離信息進(jìn)行3D成像。可偵測(cè)距離傳感器5公尺范圍內(nèi)的物體，透過圖案結(jié)構(gòu)照明系統(tǒng)甚至可以偵測(cè)到更遠(yuǎn)的物體。VD55H1可解決AR／VR新興市場(chǎng)的使用情境問題，包括房間影像、游戲和3D具體化身。在智能型手機(jī)中，新傳感器可以加強(qiáng)相機(jī)系統(tǒng)的功能，包括景深散景效果、多相機(jī)選擇和影像分割。更高分辨
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意大利和法國(guó):歐洲投資銀行向意法半導(dǎo)體提供6億歐元貸款,加強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力

●? ?這筆貸款旨在為全球排名前列的半導(dǎo)體企業(yè)研發(fā)(R&D)活動(dòng)和創(chuàng)新生產(chǎn)線運(yùn)營(yíng)提供資金●? ?這筆資金符合歐盟及成員國(guó)加強(qiáng)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)力的發(fā)展政策●? ?這筆資金還有助于歐洲半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)自主的戰(zhàn)略目標(biāo)歐洲投資銀行 (EIB)為意法半導(dǎo)體提供巨資支持：為該半導(dǎo)體集團(tuán)在歐洲的研發(fā) (R&D) 和產(chǎn)前活動(dòng)提供 6 億歐元貸款。這筆融資業(yè)務(wù)涉及對(duì)創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)活動(dòng)以及先進(jìn)半導(dǎo)體試制生產(chǎn)線的投資。這筆投資將投放到意法半導(dǎo)體在意
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意法半導(dǎo)體先進(jìn)的MEMS傳感器助您開啟Onlife時(shí)代

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)近日推出其第三代MEMS傳感器。新一代傳感器助力消費(fèi)類移動(dòng)產(chǎn)品、智能工業(yè)、智能醫(yī)療和智能零售產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)性能和功能新飛躍。MEMS 技術(shù)實(shí)現(xiàn)是穩(wěn)健可靠的芯片級(jí)運(yùn)動(dòng)和環(huán)境傳感器的基礎(chǔ)技術(shù)，今天的智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備依靠MEMS傳感器實(shí)現(xiàn)直觀的環(huán)境感知功能?，F(xiàn)在，意法半導(dǎo)體新一代 MEMS 傳感器將性能提升到了一個(gè)新的水平，輸出數(shù)據(jù)準(zhǔn)確度和功耗都突破了現(xiàn)有技術(shù)限制。新傳感器可讓活動(dòng)檢測(cè)、室內(nèi)導(dǎo)航、精密工業(yè)感測(cè)
關(guān)鍵字： ST MEMS 傳感器

躋身第三代半導(dǎo)體市場(chǎng) ST助力全球碳中和

　　隨著第三代半導(dǎo)體的工藝越來越成熟和穩(wěn)定，應(yīng)用在工業(yè)和電動(dòng)汽車上的產(chǎn)品也變得多樣化。作為半導(dǎo)體行業(yè)中的佼佼者，意法半導(dǎo)體同樣重視第三代半導(dǎo)體帶來的優(yōu)勢(shì)作用，推出了有關(guān)氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）的一系列產(chǎn)品，有力地推動(dòng)了第三代半導(dǎo)體在電動(dòng)汽車和工業(yè)領(lǐng)域上的應(yīng)用發(fā)展。2022年2月意法半導(dǎo)體召開媒體交流會(huì)，介紹了意法半導(dǎo)體在全球碳中和理念的背景下，如何通過創(chuàng)新技術(shù)和推出新的產(chǎn)品系列，為世界控制碳排放做出貢獻(xiàn)。　　據(jù)調(diào)查，工業(yè)領(lǐng)域中將電力利用效率提升1%，就能節(jié)約95.6億千瓦時(shí)的能源。這意味著節(jié)約了
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 ST 碳化硅氮化鎵 202203

用于檢測(cè)裸硅圓芯片上少量金屬污染物的互補(bǔ)性測(cè)量技術(shù)

就產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)環(huán)境的清潔度而言，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)要求很高的產(chǎn)業(yè)。金屬污染對(duì)芯片有害，所以應(yīng)避免裸晶圓芯片上有金屬污染。本文的研究目的是交流解決裸硅圓芯片上金屬污染問題的經(jīng)驗(yàn)，介紹如何使用互補(bǔ)性測(cè)量方法檢測(cè)裸硅圓芯片上的少量金屬污染物并找出問題根源，解釋從多個(gè)不同的檢測(cè)方法中選擇適合方法的難度，以及用壽命測(cè)量技術(shù)檢測(cè)污染物對(duì)熱處理的依賴性。前言本文旨在解決硅襯底上的污染問題，將討論三種不同的金屬污染。第一個(gè)是鎳擴(kuò)散，又稱為快速擴(kuò)散物質(zhì)[1]，它是從晶圓片邊緣上的一個(gè)污點(diǎn)開始擴(kuò)散的金屬污染。第二個(gè)是鉻污染，
關(guān)鍵字：裸硅圓芯片金屬污染物互補(bǔ)性測(cè)量 ST