st-nxp 文章 進入st-nxp技術(shù)社區(qū)
實操項目帶您了解NXP產(chǎn)品在邊緣機器學(xué)習中的應(yīng)用
- 圖源:putilov_denis/Stock.adobe.com在技術(shù)飛速發(fā)展的時代,邊緣機器學(xué)習(邊緣ML)作為一種變革性技術(shù)脫穎而出,重新定義了我們實時處理和分析數(shù)據(jù)的方式。這種開創(chuàng)性方法直接在邊緣設(shè)備上部署ML模型,掀開了響應(yīng)式智能應(yīng)用的新篇章。本文將通過一個實操項目來深入探索邊緣ML,探討其意義、應(yīng)用及其為各行各業(yè)帶來的無數(shù)好處。與嚴重依賴集中式云服務(wù)器進行大量數(shù)據(jù)處理的傳統(tǒng)ML模型相比,邊緣ML可將計算工作量直接轉(zhuǎn)移到邊緣設(shè)備上。這就給邊緣設(shè)備提供了即時決策的潛力,而無需一直依賴外部服務(wù)器。這種
- 關(guān)鍵字: NXP 邊緣機器學(xué)習
大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)(PEPS)方案
- 近日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于芯馳科技(SemiDrive)E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統(tǒng)(PEPS)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)(PEPS)方案的展示板圖當前,汽車行業(yè)正以前所未有的速度向智能化、網(wǎng)聯(lián)化邁進。其中,無鑰匙系統(tǒng)(PEPS)作為一種新興的功能,正逐漸成為當代汽車的標準配置。PEPS系統(tǒng)通常由控制器、射頻(
- 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大世平 芯馳 NXP 無鑰匙系統(tǒng) PEPS
基于 NXP MC33772C Auto HVBMS BJB 方案
- Battery Junction Box Auto HVBMS BJB 評估板方案采用 MC33772C 作為電池的高壓檢測單元。MC33772C 是一款專門為混合動力汽車(Hybrid Electric Eehicles,HEV)以及純電動車(Electric Eehicles,EV)應(yīng)用設(shè)計的鋰電池高壓檢測芯片。另外它也可以用于工業(yè)領(lǐng)域,諸如儲能系統(tǒng)(Energy Storage Systems,ESS)、不間斷電源等應(yīng)用均可以使用該芯片進行參考設(shè)計。 &nbs
- 關(guān)鍵字: NXP MC33772C Auto HVBMS BJB
米爾基于NXP iMX.93開發(fā)板的網(wǎng)卡驅(qū)動移植指南
- NXP i.MX93處理器有兩個以太網(wǎng)控制器,其中eqos是TSN網(wǎng)絡(luò)控制器。另外一個Fec以太網(wǎng)外圍設(shè)備使設(shè)備能夠在以太網(wǎng)上傳輸和接收符合IEEE 802.3-2002標準的數(shù)據(jù),提供了一個可配置的、靈活的外設(shè),以滿足各種應(yīng)用程序和客戶的需求。一般情況CPU集成MAC,PHY采用獨立芯片;CPU不集成MAC,MAC和PHY采用集成芯片。MAC和PHY工作在OSI模型的數(shù)據(jù)鏈路層和物理層。i.MX93的MAC集成在cpu內(nèi)部,所以還需要外接phy芯片。MYD-LMX9X開發(fā)板(米爾基于NXP i.MX93
- 關(guān)鍵字: i.MX93 開發(fā)板 NXP i.MX93處理器 網(wǎng)卡驅(qū)動移植
STM32H5:新一代高性能MCU,提供極致性價比
- 在飛速迭代的電子科技版圖中,微控制器作為電子設(shè)備的中樞神經(jīng)系統(tǒng),其卓越的性能與堅不可摧的安全性構(gòu)成了支撐整個系統(tǒng)高效運行與數(shù)據(jù)嚴密防護的基石。近年來,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的井噴式發(fā)展,對MCU的性能標準提出了更為嚴苛的要求,尤其是在工業(yè)應(yīng)用的前沿陣地,安全、效能卓越且設(shè)計靈活的MCU已成為市場競相追逐的焦點。鑒于此,ST憑借深厚的技術(shù)積累,重磅推出了STM32H5系列新一代高性能MCU,該系列專為加速安全導(dǎo)向的工業(yè)應(yīng)用設(shè)計而生,旨在為開發(fā)者開辟前所未有的設(shè)計創(chuàng)新空間,并構(gòu)筑起堅不可摧的安全防線。STM32H5系列不
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 ST MCU STM32H5
成功案例 | LPC865 MCU賦能,打造下一代臨床臺式離心機!
- 臨床臺式離心機是臨床診斷實驗室的主力設(shè)備。離心機與眾多工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備一樣,在幕后默默維護著我們的安全與健康。Drucker Diagnostics 總部位于美國賓夕法尼亞州中部,是臨床臺式離心機設(shè)計與制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。Drucker Diagnostics離心機覆蓋全球,每天處理無數(shù)份患者采樣,完成常規(guī)檢查、血液存儲及緊急快速檢查(STAT測試)等工作。如果您曾抽血檢查,大概率是由Drucker Diagnostics離心機完成。Drucker Diagnostics離心機常見于診所、醫(yī)院、急
- 關(guān)鍵字: NXP LPC865
大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體(ST)ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。圖示1—大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案的展示板圖近年來,快充行業(yè)不斷經(jīng)歷創(chuàng)新升級,每一次技術(shù)的躍進都為充電的效率與安全性帶來革命性變革。特別是USB PD3.1快充標準的引入,更是為該行業(yè)的發(fā)展樹立了新的里程碑。該標準不僅將最大充電功率提升至240W,同時新增多組固定和可調(diào)輸出電壓檔位,可為各種電子設(shè)備提供更加靈活
- 關(guān)鍵字: 友尚集團 ST 140W USB PD3.1 快充方案
意法半導(dǎo)體發(fā)布ST BrightSense圖像傳感器生態(tài)系統(tǒng)讓先進的攝像性能惠及各種應(yīng)用領(lǐng)域
- 意法半導(dǎo)體推出了一套即插即用的圖像傳感器應(yīng)用開發(fā)硬件、評估用攝像頭模塊和軟件,該生態(tài)系統(tǒng)有助于簡化基于ST BrightSense全局快門圖像傳感器的應(yīng)用開發(fā),讓開發(fā)者能夠采用ST BrightSense 圖像傳感器 設(shè)計大規(guī)模工業(yè)和消費產(chǎn)品,確保產(chǎn)品具有出色的拍攝性能。與傳統(tǒng)卷簾快門圖像傳感器不同的是,全局快門圖像傳感器能夠同時曝光所有像素,拍攝快速移動的物體,圖像不會失真變形,當配備補光系統(tǒng)時,可明顯降低功耗。ST BrightSense CMOS 全局快門傳感器采用先進的背照式像素技術(shù),在意法半導(dǎo)體
- 關(guān)鍵字: 意法半導(dǎo)體 ST BrightSense 圖像傳感器
基于i.MX 8M Plus和AR0234的視覺方案
- 該方案采用NXP的i.MX8MP作為主控平臺,搭配Onsemi的AR0234圖像傳感器。 系統(tǒng)利用AR0234傳感器采集環(huán)境圖像數(shù)據(jù),隨后通過i. MX8MP處理器進行高效的圖像分析和處理。 這個方案采用的處理器使用了先進的14nm LPC FinFET工藝技術(shù),支持高達4K的視頻解碼能力。 它不僅配備有強大的四核Arm Cortex-A53處理器,運行速度高達1.8GHz,還內(nèi)置了一個高達2.3 TOPS的神經(jīng)處理單元(NPU)。 這使得它能夠處理復(fù)雜的圖像識別和處理任務(wù),如面部識別、對象追
- 關(guān)鍵字: i.MX 8M Plus AR0234 視覺方案 NXP 安森美
ST Edge AI Suite人工智能開發(fā)套件正式上線快采用意法半導(dǎo)體技術(shù)的AI產(chǎn)品開發(fā)速度
- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布人工智能開發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發(fā)套件整合工具、軟件和知識,簡化并加快邊緣應(yīng)用的開發(fā)。ST Edge AI Suite 是一套集成化軟件工具,旨在簡化嵌入式 AI應(yīng)用的開發(fā)部署。整套軟件支持機器學(xué)習算法優(yōu)化部署,從最初的數(shù)據(jù)收集開始,到最終的在硬件上部署模型,簡化人工智能的整個開發(fā)流程,適合各類用戶在嵌入式設(shè)備上開發(fā)人工智能。從智能傳感器到微控制器和微處理器,
- 關(guān)鍵字: ST Edge AI Suite 人工智能 意法半導(dǎo)體 AI
基于ST STWBC2-HP的Qi兼容50w無線充電解決方案
- STEVAL-WBC2TX50 評估板基于 STWBC2 積體電路 (IC),專為無線電源發(fā)射器應(yīng)用而設(shè)計,可讓使用者快速啟動 5 W Qi BPP、15 W Qi EPP 或 50 W STSC 無線充電專案。STWBC2 無線發(fā)射器 IC 可提供以下感應(yīng)無線電源技術(shù)的電力傳輸?shù)燃墸焊哌_ 5 W 的充電功率,相容于 Qi 1.3 基線電源設(shè)定檔 (BPP)高達 15 W 的充電功率,相容于 Qi 1.3 擴充電源設(shè)定檔 (EPP)使用 STSC 設(shè)定檔提供高達 50 W 的充電功率BPP 和 EPP 由
- 關(guān)鍵字: ST STWBC2-HP Qi兼容 無線充電
ST攜三款提升人類體驗的展品亮相2024 MWC上海
- 2024年MWC上海展會是一場令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過30種創(chuàng)新產(chǎn)品,覆蓋9個領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案,并有50多位行業(yè)專家親臨現(xiàn)場,為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術(shù)的最新成果,更將展現(xiàn)科技如何為社會帶來積極變革。對于那些無法親臨現(xiàn)場的參觀者,本文特別介紹三款在展會上備受矚目的產(chǎn)品。它們不僅代表了創(chuàng)新的前沿,更具有普惠性,讓每個人都能從中受益。無論是利用藍牙音頻技術(shù)提升公共服務(wù)的可達性,還是通過隱形煙霧探測器增強生活的安全性與健康,或是推動全球發(fā)展中國家的變革,2024 MWC
- 關(guān)鍵字: ST 2024 MWC上海 低功耗藍牙音頻 空氣質(zhì)量傳感器
基于 SimiDrive E3210 無鑰匙進入方案
- PEPS 指無鑰匙進入與無鑰匙啟動系統(tǒng)(Passive Entry & Passive Start System ),該項技術(shù)被廣泛應(yīng)用于車輛門禁無鑰匙進入系統(tǒng)、車輛無鑰匙啟動系統(tǒng)、電摩接近檢測系統(tǒng)等應(yīng)用領(lǐng)域。 本方案包含有 SemiDrive E3210 基站主控板,NXP NJJ29C2 基站低頻驅(qū)動板,NXP NCK2911 高頻接收板以及 NXP NCF29A1 鑰匙板。該方案可以實現(xiàn)車鑰匙 ID 配對、無車鑰匙進入(PKE)、無車
- 關(guān)鍵字: SimiDrive E3210 NXP NJJ29C2 NCK2911 無鑰匙進入
基于意法半導(dǎo)體STM32WBA55G-DK1 無線藍牙LE audio解決方案
- 低功耗藍牙 音訊是一項新功能,可透過低功耗藍牙進行音訊串流。現(xiàn)在幾乎所有藍牙裝置都在使用藍牙低功耗。需要雙模式控制器透過經(jīng)典藍牙傳輸音訊的音訊串流裝置除外。藍牙特別興趣小組 (Bluetooth? SIG) 提出了一種透過藍牙低功耗啟用和增強音訊串流的解決方案。經(jīng)典藍牙(BR/EDR) 音訊已經(jīng)是當今世界上最常用的音訊無線系統(tǒng)。下一代藍牙低功耗音訊即將到來。與傳統(tǒng)的藍牙相比,低功耗藍牙降低了功耗,并為音訊串流帶來了全新的可能性。其中之一是Auracast?廣播音訊。 Auracast? 是新的藍牙標準。它
- 關(guān)鍵字: ST 意法半導(dǎo)體 STM32WBA55G-DK1 無線藍牙 LE audio
st-nxp介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條st-nxp!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對st-nxp的理解,并與今后在此搜索st-nxp的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對st-nxp的理解,并與今后在此搜索st-nxp的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473