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全面屏下TDDI即將進(jìn)入超高速成長期
- 每一次技術(shù)的革新都會對整個產(chǎn)業(yè)鏈帶來巨大的影響，尤其在手機(jī)電子這個科技創(chuàng)新日新月異的行業(yè)更是如此。今年三星S8正式打響了全面屏創(chuàng)新戰(zhàn)爭的第一槍，隨后9月份蘋果的積極參與全面屏，這預(yù)示著一個智能機(jī)新時代的即將來臨。而與之相對應(yīng)的TDDI也將進(jìn)入高增長的景氣期。 全面屏驅(qū)動TDDI高速增長 全面屏的出現(xiàn)并非偶然，而是“窄邊框”這一設(shè)計理念達(dá)到極致的必然結(jié)果。手機(jī)尺寸雖不斷增長，但要達(dá)到手感舒適與便攜性，只有窄邊框、高屏占比才能實現(xiàn)更好的顯示效果，因此窄邊框一直是手機(jī)外觀
- 關(guān)鍵字： 全面屏 TDDI
報告：半導(dǎo)體IP市場價值到2023年將達(dá)6.22萬億美元
- 根據(jù)新的研究報告“IP設(shè)計IP(IP處理器IP，接口IP，內(nèi)存IP)”顯示，半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場預(yù)計到2023年將達(dá)到6.22萬億美元，2017 - 2023年之間的復(fù)合年增長率為4.87% 。驅(qū)動這個市場的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術(shù)的進(jìn)步，以及對現(xiàn)代SoC設(shè)計的需求增加，導(dǎo)致市場增長，以及對連接設(shè)備的需求也不斷增長。 消費電子在預(yù)測期間占據(jù)半導(dǎo)體IP市場的最大份額 各地區(qū)消費電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動消費電子行業(yè)半導(dǎo)體IP市場的增長。此外，APAC和Ro
- 關(guān)鍵字： IP SoC
一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)
- 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說 SIP=SOC+DDR，隨著將來集成度越來越高， emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下， SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸，進(jìn)而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
- 關(guān)鍵字： SIP SOC applewatch 摩爾定律
意法半導(dǎo)體被E-Distribuzione指定成為其新智能電表平臺技術(shù)合作伙伴
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)為意大利國家電力公司旗下配電公司E-Distribuzione部署其自主研發(fā)的第二代智能電表平臺“Open?Meter”提供技術(shù)支持?！ pen?Meter平臺擴(kuò)大了傳統(tǒng)智能電網(wǎng)高級計量架構(gòu)(AMI)的優(yōu)勢，利用開放式標(biāo)準(zhǔn)Meters?and?More協(xié)議在住宅內(nèi)引入一條通信鏈路，實現(xiàn)高價值的用電服務(wù)，例如，智能電能管理、電價動態(tài)
- 關(guān)鍵字： 意法半導(dǎo)體 SoC
陳天石:三年內(nèi)寒武紀(jì)IP的SoC將達(dá)數(shù)億顆 并參建超級智能電腦
- 中科院寒武紀(jì)CEO陳天石表示，很快市面上就將見到嵌入寒武紀(jì)IP的智能終端機(jī)產(chǎn)品，此外放眼未來的三年，智能終端機(jī)與服務(wù)器采用寒武紀(jì)人工智能(AI)芯片IP的SoC將達(dá)數(shù)億顆。他的這番話，也間接證實了華為海思麒麟970芯片將與寒武紀(jì)展開IP合作。 中科院寒武紀(jì)CEO陳天石30日參加全球(上海)人工智能創(chuàng)新峰會時，對DIGITIMES與在場其他媒體做出上述表示。 寒武紀(jì)將建立AI芯片技術(shù)壁壘 陳天石指出，過去十年AI復(fù)興的發(fā)動機(jī)是“摩爾定律”，未來十年，摩爾定律放緩
- 關(guān)鍵字： 寒武紀(jì) SoC
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