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填補(bǔ)網(wǎng)絡(luò) SoC 設(shè)計前端與后端驗證的差距
- 消除復(fù)雜網(wǎng)絡(luò) SoC 開發(fā)風(fēng)險不再是遙遠(yuǎn)的目標(biāo);如今，所有設(shè)計團(tuán)隊都可以實(shí)現(xiàn)。
- 關(guān)鍵字： 網(wǎng)絡(luò) SoC 硬件加速仿真
確寶SoC設(shè)計順利進(jìn)行，硬件仿真不可少
- 在當(dāng)今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復(fù)雜電子設(shè)備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當(dāng)冒險的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設(shè)計不可
- 關(guān)鍵字： 智能硬件 半導(dǎo)體芯片 soc
高通推出新無線耳機(jī)SoC 最多可節(jié)能50%
- 北京時間7月2日晚間消息，高通公司日前宣布，旗下子公司“高通技術(shù)國際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級芯片(SoC)QCC 3026?！ CC 3026專為無線Qualcomm TrueWireless耳機(jī)設(shè)計。與前一代入門級閃存SoC相比，新產(chǎn)品能耗最多可降低50%。 在此之前，高通在今年的CES展會上發(fā)布了低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級芯片QCC5100。該產(chǎn)品大幅提高了無線耳塞的處理性能，接收效率，還能大幅降低電池功耗，備受好評。 此次推出的QCC3026 SoC針對手機(jī)廠商而設(shè)計，其主要特
- 關(guān)鍵字： 高通，SoC
NetSpeed發(fā)布Orion AI -為下一代人工智能SoC帶來極致性能與終極效率
- 美國，加利福利亞州，圣何塞， 2018年6月20日—今日，NetSpeed Systems宣布推出業(yè)界首款以人工智能為基礎(chǔ)的SoC芯片內(nèi)部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進(jìn)特性，能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率，可廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、AR/VR，以及先進(jìn)視頻分析。Orion AI由NetSpeed經(jīng)過硅驗證的Orion IP構(gòu)建而成，這些Orion IP已經(jīng)授權(quán)給地平線機(jī)器人、寒武紀(jì)、百度以及Esperanto等領(lǐng)先的人工智能公司?！ etSpee
- 關(guān)鍵字： NetSpeed SoC
在芯片設(shè)計中嵌入eFPGA——從起點(diǎn)開始
- 雖然系統(tǒng)級芯片(SoC)的架構(gòu)師們已了解嵌入式FPGA(eFPGA)內(nèi)核能如何為他們的ASIC/SoC設(shè)計增加價值，甚至是在規(guī)劃出一個具體應(yīng)用之前就了解，但可能還不清楚如何開始進(jìn)行一次評估。Achronix將該階段稱為準(zhǔn)備階段或者Phase Zero——這是一個客戶去規(guī)劃其應(yīng)用概念的評估期，客戶可以通過使用Achronix的工具和模型來對這些概念進(jìn)行測試?！ ∫韵率且环N非常實(shí)用的方法，可以幫助設(shè)計人員去決定eFPGA是否是其下一代SoC的正確選擇。 為什么會考慮使用eFPGA 設(shè)計人員通常會遇到各
- 關(guān)鍵字： eFPGA SoC
Cadence Innovus助力Realtek成功開發(fā)DTV SoC解決方案
- 楷登電子(美國Cadence公司)今日宣布，瑞昱半導(dǎo)體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)將 Cadence? Innovus? 設(shè)計實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)用于其最新 28nm 數(shù)字電視(DTV)系統(tǒng)級芯片的研發(fā)并成功流片，同時成功縮小了芯片面積并降低了功耗。除了改善結(jié)果質(zhì)量(QoR)之外，Innovus 設(shè)計實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)容量更高，可支持實(shí)現(xiàn)更大的頂層模塊，降低 SoC 頂層設(shè)計的分割區(qū)
- 關(guān)鍵字： Cadence SoC
將eFPGA應(yīng)用于嵌入式360度視域視覺系統(tǒng)中
- 引言：2018年4月11日，工業(yè)和信息化部、公安部和交通運(yùn)輸部聯(lián)合發(fā)布“關(guān)于印發(fā)《智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測試管理規(guī)范(試行)》的通知”，為我國智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測試提供了相關(guān)法律依據(jù)。三部委在賦予智能網(wǎng)聯(lián)汽車上路資格的同時，也提出了若干嚴(yán)格的條件?！ ∑渲?，在第二章“測試主體、測試駕駛?cè)思皽y試車輛”的第七條第(四)點(diǎn)中，三部委要求：具備車輛狀態(tài)記錄、存儲及在線監(jiān)控功能，能實(shí)時回傳下列第1、2、3項信息，并自動記錄和存儲下列各項信息在車輛事故或失效狀況發(fā)生前至少90秒的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)存儲時間不少于3年： 1.&n
- 關(guān)鍵字： eFPGA SoC
Arm推出全新靈活SoC解決方案，助力物聯(lián)網(wǎng)安全設(shè)備加速開發(fā)
- Arm宣布推出一套基于PSA規(guī)范的全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案——Arm SDK-700系統(tǒng)設(shè)計套件，以用于加速安全SoC的開發(fā)。作為一套綜合的SoC系統(tǒng)框架，使用 Arm SDK-700系統(tǒng)設(shè)計套件可設(shè)計安全的SoC，并應(yīng)用于豐富多樣的IoT節(jié)點(diǎn)、網(wǎng)關(guān)設(shè)備和嵌入式產(chǎn)品。該解決方案不僅使合作伙伴能夠在通用軟件開發(fā)環(huán)境中打造安全設(shè)備，同時還使其業(yè)務(wù)的多樣性和差異化可以在新的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中蓬勃發(fā)展?！ rm是物聯(lián)網(wǎng)的首選架構(gòu)，迄今為止已為1250億芯片提供了計算能力。公司有一個宏大的愿
- 關(guān)鍵字： Arm SoC
TDDI與AMOLED推動面板驅(qū)動芯片進(jìn)軍百億市場規(guī)模
- 根據(jù)CINNO Research對于面板驅(qū)動 IC供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示，受益于全面屏智能手機(jī)出貨量的提升，面板驅(qū)動IC行業(yè)即將迎來 TDDI 和 AMOLED 驅(qū)動IC這兩股大潮，成長動能備受期待。 CINNO Research副總經(jīng)理楊文得認(rèn)為，2017年iPhone X的上市正式讓智能手機(jī)進(jìn)入全面屏的時代，今年下半年蘋果即將推出的三只手機(jī)(5.8吋與6.5吋的OLED版本與6.1吋的LCD版本)都將是全面屏設(shè)計，其他中國智能手機(jī)品牌OPPO、VIVO、華為與小米等廠商都已往這樣的設(shè)計靠攏。然而在
- 關(guān)鍵字： TDDI AMOLED
無線充電市場將迎來價格戰(zhàn)，MCU替代SoC或成長尾效應(yīng)
- 自iPhone 8/X標(biāo)配無線充電功能后，無線充電市場開始爆發(fā)且持續(xù)升溫，給國內(nèi)無線充電廠商帶來了巨大的市場紅利，其中發(fā)射端無線充電器快速起量，增幅超10倍。然而，隨著蘋果無線充電器AirPower即將上市，小米、華為也將發(fā)布帶有無線充電功能的新機(jī)，整個無線充電市場將會迎來又一輪的爆發(fā)。不過，在新一輪的爆發(fā)潮中，由MCU和SoC方案引發(fā)的價格戰(zhàn)也隨之而來?！ irPower上市在即，新一輪爆發(fā)開啟價格戰(zhàn) 近日，業(yè)界傳出最新消息稱，蘋果原裝的無線充電器AirPower會在月底正式上市發(fā)售，
- 關(guān)鍵字： MCU SoC
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