tsmc 文章 進入tsmc技術(shù)社區(qū)
2024年，TSMC的股價預(yù)計將繼續(xù)上漲
- 臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）是全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)，以其先進的制造技術(shù)而聞名。2024年，TSMC的股價預(yù)計將繼續(xù)上漲，這主要得益于其在人工智能和高性能計算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。隨著人工智能技術(shù)的迅速發(fā)展，對高端AI GPU的需求不斷增加，這些GPU幾乎全部由TSMC的先進芯片技術(shù)提供支持。這使得TSMC在半導(dǎo)體代工服務(wù)市場的占有率超過50%，并為其長期增長前景提供了強有力的支撐。此外，TSMC在2024年的收入預(yù)計將增長超過20%，這進一步增強了投資者對其股票的信心。這一增長主要得益于其在7納米和5納米
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Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示
- 3nm 時代來臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會期間發(fā)布了面向臺積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時代的趨勢下，F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進一步縮小，進一步采用系統(tǒng)級封裝設(shè)計（SiP）。通過結(jié)合工藝技術(shù)的優(yōu)勢與 Cadence 業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號處理（DSP）SerDes 架構(gòu)，全新的 112G-ELR
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晶圓代工迎來一場“硬戰(zhàn)”？
- 近日，在韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）的演講中，三星電子芯片業(yè)務(wù)負責(zé)人Kyung Kye-hyun表示，三星將在五年內(nèi)超越競爭對手臺積電，在芯片代工領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。除了三星，重回代工領(lǐng)域的英特爾也放言，在2030年之前成為該市場的第二大玩家。代工市場硝煙起，市場地貌又將如何重塑？01三星放言：5年內(nèi)超越臺積電Kyung Kye-hyun表示，當下臺積電在芯片制造方面遠遠領(lǐng)先于三星。他認為三星需要五年時間才能趕上并超過臺積電，盡管兩家公司目前都在生產(chǎn)3nm半導(dǎo)體，這些技術(shù)的營銷名稱可能相似，但它們在
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Cadence榮獲六項2022 TSMC OIP年度合作伙伴大獎
- 內(nèi)容提要：·?????? Cadence 憑借關(guān)鍵的 EDA、云和 IP 創(chuàng)新榮獲 TSMC 大獎；·?????? Cadence 是 TSMC 3DFabric 聯(lián)盟的創(chuàng)始成員之一。?中國上海，2022年12月14日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云計算解決方案獲得了 TSMC 頒發(fā)的六項 Open Innova
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Cadence 通過面向 TSMC 先進工藝的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 規(guī)范合規(guī)性認證
- 楷登電子（美國 Cadence 公司）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工藝技術(shù) PCI Express?（PCIe?）5.0 規(guī)范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月舉行的業(yè)界首次 PCIe 5.0 規(guī)范合規(guī)認證活動中通過了 PCI-SIG? 的認證測試。Cadence? 解決方案經(jīng)過充分測試，符合 PCIe 5.0 技術(shù)的 32GT/s 全速要求。該合規(guī)計劃為設(shè)計者提供測試程序，用以評估系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計的 PCIe 5.0 接口是否會按預(yù)期運行。 面向 PCIe 5
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連十季攀峰 十大晶圓代工廠產(chǎn)值新高
- 根據(jù)市調(diào)機構(gòu)集邦科技研究顯示，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產(chǎn)值合計達295.47億美元，連續(xù)十季度創(chuàng)下新高，在產(chǎn)能滿載及價格持穩(wěn)情況下，成長幅度較第三季略收斂。而在半導(dǎo)體產(chǎn)能吃緊情況下，集邦預(yù)期今年第一季前十大晶圓代工產(chǎn)值將維持成長態(tài)勢，主要成長動能是由平均售價上揚帶動。集邦指出，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產(chǎn)值續(xù)創(chuàng)新高，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但包括電源管理IC、WiFi、微控制器（MCU）等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)
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2021年第四季晶圓代工產(chǎn)值達295.5億美元 連續(xù)十季創(chuàng)下新高
- 據(jù)TrendForce研究，2021年第四季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值合計達295.5億美元，季增8.3%，已連續(xù)十季創(chuàng)新高，不過成長幅度較第三季略收斂。TrendForce指出，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產(chǎn)能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等成熟制程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載；其二是平均銷售單價上漲，第四季以臺積電（TSMC）為首的漲價晶圓陸續(xù)產(chǎn)出，各廠也持續(xù)調(diào)整產(chǎn)品組合提升平均銷售單價。而本季排名變動為第十名由晶合集成（Nexc
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Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺獲得臺積電最新制程技術(shù)認證
- Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設(shè)計工具獲得了臺積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴展到先進封裝技術(shù)領(lǐng)域， Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進一步支持 TSMC 的先進封裝平臺。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應(yīng)對汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計算、5G 移動/基礎(chǔ)設(shè)施、AI等領(lǐng)域
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7nm+/6nm/5nm隨便選 AMD面臨幸福的煩惱
- 曾經(jīng)，先進的制造工藝是Intel狠狠壓制AMD乃至整個半導(dǎo)體行業(yè)的絕對大殺器，但現(xiàn)在完全反了過來。Intel 14nm工藝遭遇前所未有危機，至今未能量產(chǎn)，而臺積電、三星一路狂奔，10nm、7nm、5nm相繼上馬。雖然不同家的工藝技術(shù)不能完全看一個單純的數(shù)字，但不得不承認Intel確實被越甩越遠。 GlobalFoundries放棄7nm、5nm先進工藝研發(fā)后，AMD轉(zhuǎn)向了臺積電，這次算是傍上了大樹，接下來的從桌面到服務(wù)器再到筆記本，從處理器到顯卡，統(tǒng)統(tǒng)都是臺積電7nm?！ ?nm之后，臺積電更是還有7n
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tsmc介紹
TSMC
簡介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者，TSMC在提供先進晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽。自創(chuàng)立開始，TSMC即持續(xù)提供客戶最先進的技術(shù)；2006年的總產(chǎn)能超過七百萬片約當八吋晶圓，全年營收約占專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進入全球營收前 [ 查看詳細 ]
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