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wi-fi 芯片 文章 進(jìn)入wi-fi 芯片技術(shù)社區(qū)
三星計(jì)劃今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 內(nèi)存
- 3 月 20 日消息，三星電子 DS（設(shè)備解決方案）部門負(fù)責(zé)人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會(huì)上宣布，三星電子計(jì)劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內(nèi)存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術(shù)驗(yàn)證，正處于 SoC 設(shè)計(jì)階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過(guò)程，明年初推出基于其的 AI 系統(tǒng)。韓媒 Sedaily 報(bào)道指，Mach-1 芯片基于非傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，可將片外內(nèi)存與計(jì)算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
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消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布，繼續(xù)采用全大核設(shè)計(jì)
- 3 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設(shè)計(jì)而備受關(guān)注，據(jù)最新爆料，聯(lián)發(fā)科將把這一激進(jìn)的設(shè)計(jì)理念繼續(xù)用于其下一代芯片。據(jù) @數(shù)碼閑聊站 透露，天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設(shè)計(jì)。爆料并未透露具體的 CPU 架構(gòu)，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。從紙面參數(shù)來(lái)看，這將是一個(gè)很
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美國(guó)政府巨額芯片補(bǔ)貼落地：英特爾獲195億美元支持成最大贏家
- 騰訊科技訊 3月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，美國(guó)商務(wù)部宣布將向芯片巨頭英特爾公司撥付高達(dá)85億美元的資助款項(xiàng)，并額外提供最多達(dá)110億美元的貸款支持，以推動(dòng)其在美國(guó)半導(dǎo)體工廠的擴(kuò)建計(jì)劃。這是美國(guó)政府旨在重振國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)計(jì)劃中最大的一筆撥款。美國(guó)商務(wù)部指出，此項(xiàng)計(jì)劃旨在加強(qiáng)英特爾在美國(guó)本土的投資，該公司計(jì)劃未來(lái)五年的投資總額超過(guò)1000億美元。此外，美國(guó)商務(wù)部還透露，英特爾計(jì)劃利用財(cái)政部的投資稅收抵免政策，此舉有望覆蓋其最高25%的資本支出。這筆撥款源于2022年頒布的《芯片與科學(xué)法
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高通推出第三代驍龍 8s：支持多種主流的AI模型
- 為了在高端處理器市場(chǎng)提供更多選擇，高通今日發(fā)布了驍龍 8s Gen 3芯片。該芯片主打強(qiáng)勁性能的同時(shí)兼顧價(jià)格實(shí)惠，相比于旗艦定位的驍龍 8 Gen 3更具性價(jià)比。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，驍龍 8s Gen 3可以看作是驍龍 8 Gen 3的精簡(jiǎn)版本。驍龍 8s繼續(xù)搭載高通 Kryo CPU，采用了與驍龍 8 Gen 3相同的全新CPU架構(gòu)，最大的區(qū)別在于前者少了?顆大核，不過(guò)依然采用相同的4nm制程工藝打造。驍龍 8s配備一顆3GHz的Cortex-X4超大核、四顆2.8GHz的Cortex-A720大核以及三顆2GH
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長(zhǎng)達(dá)三公里！摩爾斯微電子演示全球最遠(yuǎn)距離Wi-Fi HaLow解決方案
- 領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子，今天宣布全球首次現(xiàn)場(chǎng)演示W(wǎng)i-Fi CERTIFIED HaLow技術(shù)，成功將傳輸距離延長(zhǎng)到三公里（近兩英里）。摩爾斯微電子在美國(guó)加州舊金山海洋海灘（Ocean Beach）附近，進(jìn)行了這次創(chuàng)紀(jì)錄的遠(yuǎn)程視頻通話現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試，展示了 sub-GHz Wi-Fi HaLow 信號(hào)在極具挑戰(zhàn)性的現(xiàn)實(shí)條件下的遠(yuǎn)距離傳輸能力。Wi-Fi HaLow 是一種基于 IEEE 802.11ah 標(biāo)準(zhǔn)的低功耗、遠(yuǎn)距離 Wi-Fi 版本，覆蓋范圍是傳統(tǒng) Wi-Fi 技術(shù)的 10
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為次世代汽車網(wǎng)絡(luò)增添更強(qiáng)大的傳輸性能
- 本次要介紹的產(chǎn)品，是來(lái)自高通（Qualcomm）最新一款車用Wi-Fi芯片「QCA6797AQ」。這款產(chǎn)品最大的特色，就是它是全球首款車規(guī)等級(jí)的Wi-Fi芯片，是專為更高速、更強(qiáng)大的車用網(wǎng)絡(luò)連接所設(shè)計(jì)的。 圖一 : 車規(guī)等級(jí)Wi-Fi 7存取點(diǎn)方案「QCA6797AQ」為什么汽車會(huì)需要使用Wi-Fi 7？我們可以從Wi-Fi 7的技術(shù)規(guī)格來(lái)看起。首先，Wi-Fi 7推出的一大目標(biāo)，就是要滿足更高帶寬傳輸需求的應(yīng)用，像是4K和8K的影音串流，以及目前正積極發(fā)展的AR與VR的游戲。而這類的應(yīng)用除了傳
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消息稱三星計(jì)劃增加自家 Exynos 芯片的使用，以降低成本
- IT之家 3 月 17 日消息，過(guò)去幾年里，三星在高端芯片方面對(duì)高通的依賴程度顯著增加。其可折疊手機(jī)系列一直只采用高通驍龍芯片，Galaxy S23 系列也全部搭載了高通芯片。三星自家的 Exynos 芯片僅在今年推出的 Galaxy S24 系列中得以回歸，部分市場(chǎng)也仍然搭載驍龍?zhí)幚砥?。芯片是三星移?dòng)部門成本投入最大部分的之一，如果高通漲價(jià)，三星就別無(wú)選擇，只能接受他們的報(bào)價(jià)。據(jù)悉高通芯片的價(jià)格相當(dāng)高，三星似乎希望從今年開(kāi)始在更多 Galaxy 設(shè)備中使用 Exynos 芯片來(lái)降低成本。一份近
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歐洲新建芯片工廠：有人歡喜有人憂愁？
- 歐盟版“芯片法案”已于去年正式通過(guò)生效，該法案計(jì)劃調(diào)動(dòng)430億歐元的公共和私人投資，吸引全球芯片公司赴歐洲投資建廠，2030年歐洲芯片產(chǎn)量占世界份額將從10%上升到20%。德國(guó)、意大利等國(guó)將擔(dān)任重要角色，它們將通過(guò)利好政策積極招攬各大芯片廠商投資與布局。近期，半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Silicon Box宣布計(jì)劃與意大利合作，投資36億歐元在意大利北部建設(shè)先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能。Silicon Box意大利工廠將引入面板級(jí)封裝、芯粒集成等技術(shù)，面向AI、大模型、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域提供封測(cè)服務(wù)。意大利工業(yè)部長(zhǎng)阿道夫·烏爾索表示，意
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聯(lián)芯通VC735X獲得Wi-SUN聯(lián)盟認(rèn)證為FAN 1.1 Ready 863-876MHz頻帶測(cè)試用基準(zhǔn)器(CTBU)與認(rèn)證
- 杭州聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱聯(lián)芯通）是Wi-SUN系統(tǒng)單芯片和網(wǎng)絡(luò)軟件設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，提供智能電網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)通信解決方案，聯(lián)芯通近日宣布其VC735X SoC成功被?Wi-SUN?聯(lián)盟認(rèn)證為首批Wi-SUN FAN 1.1 Ready (PHY Layer only)應(yīng)用于863-876MHz頻帶認(rèn)證測(cè)試用基準(zhǔn)器（CTBU），并且同時(shí)通過(guò)認(rèn)證，亦即VC735X SoC可以應(yīng)用在歐盟、印度、新加坡等國(guó)家。聯(lián)芯通VC735X SoC?在2024年1月即成功被Wi-SUN?
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AI芯片“貴”過(guò)石油？
- 截至美東時(shí)間3月4日收盤(pán)，英偉達(dá)股價(jià)上漲3.6%，總市值達(dá)到2.13萬(wàn)億美元，超過(guò)沙特阿美，成為全球第三大公司，僅次于微軟和蘋(píng)果。圖片來(lái)源：百度股市通值得一提的是，沙特阿美為石油公司，英偉達(dá)此番超越，使得“芯片取代石油成為最值錢的商品”不再是一番戲言。AI利好，英偉達(dá)、AMD狂飆得益于ChatGPT、Sora等生成式AI大模型推動(dòng)，AI芯片需求水漲船高，相關(guān)廠商營(yíng)收與市值節(jié)節(jié)高升。英偉達(dá)股價(jià)在2023年已經(jīng)漲了兩倍多，市值也先后超越亞馬遜、谷歌，成為美股第三、全球第四大公司。進(jìn)入2024年，2月媒體曾報(bào)道
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洛圖科技：國(guó)產(chǎn)芯片商海思有望在本月推出 LCoS 激光投影技術(shù)方案
- IT之家 3 月 4 日消息，洛圖科技今天發(fā)布 2024 年中國(guó)智能投影線上市場(chǎng)分析報(bào)告，其中提到今年投影機(jī)技術(shù)和供應(yīng)鏈將發(fā)生變化，隨著國(guó)產(chǎn)芯片商海思開(kāi)始向 LCoS 激光投影技術(shù)發(fā)力，今年投影儀市場(chǎng)許多廠商會(huì)推出搭載相關(guān)技術(shù)的產(chǎn)品。IT之家注意到，相對(duì)于傳統(tǒng) LCD 的上下玻璃基板光線穿透式工藝，LCoS 技術(shù)采用玻璃 + CMOS 基板光線反射式工藝，在分辨率與光源利用率方面表現(xiàn)更好。不過(guò)相關(guān)技術(shù)制造工藝要求較高，良品率難以把控。洛圖科技提到
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印度政府批準(zhǔn)152億美元芯片工廠投資計(jì)劃 預(yù)計(jì)百日內(nèi)開(kāi)建
- 3月1日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間2月29日，印度政府批準(zhǔn)了價(jià)值1.26萬(wàn)億盧比（152億美元）的半導(dǎo)體制造廠投資計(jì)劃，其中包括塔塔集團(tuán)建設(shè)該國(guó)首座大型芯片制造廠的方案。具體來(lái)看，塔塔集團(tuán)將與力積電合作，在古吉拉特邦Dholera建立印度第一家芯片制造廠，投資規(guī)模9100億盧比；塔塔集團(tuán)子公司塔塔半導(dǎo)體組裝和測(cè)試將在阿薩姆邦建立價(jià)值2700億盧比的芯片封裝廠。值得注意的是，塔塔集團(tuán)也在與聯(lián)華電子進(jìn)行談判。據(jù)了解，新工廠將所謂的成熟制程芯片，采用40nm或更成熟的技術(shù)，廣泛用于消費(fèi)性電子、汽車、國(guó)防系統(tǒng)和飛機(jī)。此外，印
- 關(guān)鍵字： 印度 芯片 工廠
蘋(píng)果芯片再次邁向前進(jìn)，公司開(kāi)始開(kāi)發(fā)基于TSMC的2納米工藝的芯片，預(yù)計(jì)將于2025年推出。
- 隨著新款14英寸和16英寸MacBook Pro型號(hào)的推出，蘋(píng)果宣布了最新的M3芯片。公司計(jì)劃在下個(gè)月將新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比當(dāng)前的M2芯片，新芯片將顯著更為強(qiáng)大。蘋(píng)果的M3芯片基于TSMC的3納米架構(gòu)，這意味著它的晶體管數(shù)量比M2芯片更多。這最終轉(zhuǎn)化為更好的性能和改進(jìn)的效率。盡管M3芯片還處于早期階段，但公司已經(jīng)開(kāi)始設(shè)計(jì)基于TSMC的2納米工藝的即將推出的芯片。蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始開(kāi)發(fā)基于TSMC的2納米架構(gòu)的芯片。根據(jù)從LinkedIn上一位蘋(píng)果員工發(fā)現(xiàn)的最新信息（由ga
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果，2納米，芯片
一篇說(shuō)透Wi-Fi HaLow
- 盡管作為最新最快的Wi-Fi技術(shù)，Wi-Fi 7備受關(guān)注，但一種名為Wi-Fi HaLow的新興無(wú)線技術(shù)正悄然改變著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的格局。以下是大家需要了解的有關(guān)Wi-Fi HaLow的所有信息。Wi-Fi HaLow概述Wi-Fi HaLow 是一種基于IEEE 802.11ah協(xié)議的無(wú)線技術(shù)規(guī)范。該技術(shù)于2016年首次推出，運(yùn)行于 1GHz 以下頻率，與使用2.4GHz、5GHz和6GHz頻率的傳統(tǒng) Wi-Fi 5、Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 協(xié)議不同。由于較低的頻率可以傳
- 關(guān)鍵字： Wi-Fi HaLow 摩爾斯
wi-fi 芯片介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條wi-fi 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對(duì)wi-fi 芯片的理解，并與今后在此搜索wi-fi 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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