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          消息稱三星獲英偉達(dá) AI 芯片 2.5D 封裝訂單

          • 月 8 日消息,據(jù)韓國(guó)電子行業(yè)媒體 TheElec 報(bào)道,三星電子成功拿下了英偉達(dá)的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露,三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供 Interposer(中間層)和 I-Cube,這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù),高帶寬內(nèi)存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。據(jù)IT之家了解,2.5D 封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片,例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等,水平放置于中間層上。臺(tái)積電將這種封裝技術(shù)稱為 CoWoS,而三星則稱之為
          • 關(guān)鍵字: 三星  英偉達(dá)  AI 芯片  2.5D 封裝  訂單  

          高通驍龍 X Elite 芯片初上手:跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色

          • 4 月 8 日消息,國(guó)外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部,親身體驗(yàn)了驍龍 X Elite 平臺(tái)產(chǎn)品,在最新博文中分享了跑分、游戲?qū)崪y(cè)和 NPU 性能等相關(guān)信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進(jìn)行了相關(guān)測(cè)試,IT之家基于該媒體報(bào)道,附上 23W 驍龍 X Elite 處理器(系統(tǒng)瓦數(shù),而非封裝瓦數(shù))和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對(duì)比:跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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          強(qiáng)震后小心荷包失血!外媒爆3產(chǎn)品變得更貴

          • 中國(guó)臺(tái)灣昨(3)日發(fā)生規(guī)模7.2地震,為25年來(lái)最嚴(yán)重,外媒擔(dān)憂半導(dǎo)體供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn),因?yàn)槿蛴?0%高階芯片在中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn),并用于相關(guān)智能科技產(chǎn)品,預(yù)估未來(lái)幾個(gè)月內(nèi),包括手機(jī)、筆電及電視等將變得更加昂貴。英國(guó)地鐵報(bào)(Metro)報(bào)導(dǎo),中國(guó)臺(tái)灣這次地震造成至少9人死亡、數(shù)百人受傷,包括臺(tái)積電(TSMC)在內(nèi)的多家晶圓制造廠在人員疏散后,有數(shù)個(gè)小時(shí)工廠暫停生產(chǎn)。盡管看似不嚴(yán)重,但短暫的生產(chǎn)中斷仍可能對(duì)供應(yīng)造成重大影響。半導(dǎo)體廠的晶圓制造是一個(gè)精密過(guò)程,通常每天24小時(shí)、每周7天,全年無(wú)休持續(xù)運(yùn)作。臺(tái)積電稍早表示,
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          未來(lái)芯片發(fā)展關(guān)鍵方向!蘋果積極布局玻璃基板芯片封裝技術(shù)

          • 4月2日消息,據(jù)媒體報(bào)道,蘋果公司正積極與多家供應(yīng)商商討,將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開(kāi)發(fā)。據(jù)了解,玻璃基板具有耐高溫的特性,能夠讓芯片在更長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持峰值性能。同時(shí),玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻,從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起,提升單位面積內(nèi)的電路密度。玻璃基板的應(yīng)用不僅是材料上的革新,更是一場(chǎng)全球性的技術(shù)競(jìng)賽,它有望為芯片技術(shù)帶來(lái)革命性的突破,并可能成為未來(lái)芯片發(fā)展的關(guān)鍵方向之一。而蘋果公司的積極參與可能會(huì)加速玻璃基板技術(shù)的成熟,并為芯片性能的提升帶來(lái)新的突破。此前華金證券曾表示,未
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          再再再升級(jí)!美國(guó)修訂半導(dǎo)體出口管制措施,擬于4月4日生效

          • 3月29日,據(jù)路透社報(bào)道,以國(guó)家安全為由美國(guó)商務(wù)部下屬工業(yè)和安全局(BIS)發(fā)布實(shí)施額外出口管制的規(guī)定,擬于4月4日生效,這距離美上次出臺(tái)措施僅半年不到。修訂針對(duì)半導(dǎo)體項(xiàng)目出口,進(jìn)一步加強(qiáng)對(duì)中國(guó)人工智能芯片、半導(dǎo)體制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的限制。
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          臺(tái)積電海外廠危及中國(guó)臺(tái)灣?公司高層曝2大難處

          • 臺(tái)積電先前宣布陸續(xù)在美國(guó)、日本、德國(guó)設(shè)廠,目前日本熊本1廠已正式開(kāi)幕,引發(fā)外界關(guān)注中國(guó)臺(tái)灣本地的制造優(yōu)勢(shì)可能遭到反超。CNN記者日前走訪「臺(tái)積中科新訓(xùn)中心」,人力資源資深副總何麗梅指出,海外擴(kuò)廠正面臨人才短缺、文化沖擊兩大問(wèn)題,但強(qiáng)調(diào)不會(huì)影響中國(guó)臺(tái)灣。CNN報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電不僅是中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的龍頭,也是全球重要的芯片代工廠,掌握全球約9成先進(jìn)芯片生產(chǎn)。熊本1廠已在今年2月底開(kāi)幕,另外還將在美國(guó)亞利桑那州、德國(guó)德勒斯登設(shè)廠,不過(guò)「人才荒」卻是臺(tái)積電眼前最大挑戰(zhàn)之一。何麗梅表示:「全球各地都缺乏人才。如果我
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  芯片  

          前谷歌工程師創(chuàng)業(yè)造AI芯片,要比英偉達(dá)好10倍!已融資2500萬(wàn)美元

          • 3月27日消息,英偉達(dá)在AI芯片市場(chǎng)的主導(dǎo)地位激發(fā)了其他公司自主設(shè)計(jì)芯片的決心。盡管從頭開(kāi)始設(shè)計(jì)芯片充滿挑戰(zhàn),耗時(shí)多年且成本高昂,通常以失敗告終,但人工智能的巨大潛力驅(qū)使業(yè)界人士勇敢嘗試。在這一背景下,兩位前谷歌工程師共同創(chuàng)立了MatX。他們利用在谷歌的經(jīng)驗(yàn),識(shí)別出現(xiàn)有人工智能芯片的局限性,并致力于開(kāi)發(fā)更高效、成本更低的新型芯片,旨在提高大語(yǔ)言模型的訓(xùn)練和運(yùn)行效率。MatX信心十足地預(yù)測(cè),其芯片的性能將至少比英偉達(dá)的GPU好十倍。目前該公司已成功籌集了2500萬(wàn)美元的資金。人工智能時(shí)代的到來(lái)改變了風(fēng)險(xiǎn)投資
          • 關(guān)鍵字: 谷歌  AI  芯片  英偉達(dá)  

          3納米制程受追捧!

          • 據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)積電3納米訂單動(dòng)能強(qiáng)勁,受到蘋果、英特爾及超威等客戶頻頻追單。從三大廠商下單狀況來(lái)看。報(bào)道稱,作為臺(tái)積電2024年3納米的新訂單來(lái)源之一,英特爾Lunar Lake中央處理器、繪圖處理器等確定將于第2季在臺(tái)積電投片量產(chǎn),而這也是英特爾首度將主流消費(fèi)性平臺(tái)全系列芯片交由臺(tái)積電代工。此前,英特爾CEO帕特·基辛格證實(shí),與臺(tái)積電的合作已由5納米制程推進(jìn)至3納米。基辛格表示,最快2024年第四季登場(chǎng)的Arrow Lake與Lunar Lake的運(yùn)算芯片塊(CPU tile)將采用臺(tái)積電3納米
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          50億元!先進(jìn)封裝等半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約湖北黃石

          • 3月23日,湖北黃石市人民政府和聞泰科技共同主辦了“聞泰科技2024年全球精英合作伙伴大會(huì)暨黃石光電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)布會(huì)”,共有51個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中簽約,總投資高達(dá)507.9億元。其中,現(xiàn)場(chǎng)有31個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目分4批集中簽約,部分項(xiàng)目涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域。第一批簽約共9個(gè)聞泰供應(yīng)鏈項(xiàng)目包括半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目(投資10億元);第二批簽約共8個(gè)項(xiàng)目包括半導(dǎo)體光學(xué)材料項(xiàng)目(投資20億元)、半導(dǎo)體紫外LED芯片及模組項(xiàng)目(投資5億元)、精細(xì)金屬掩膜版項(xiàng)目(投資5億元);第三批簽約共7個(gè)項(xiàng)目包括半導(dǎo)體掩膜版項(xiàng)目(投資10億元)
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          上海:加快智算芯片國(guó)產(chǎn)化部署

          • 近期,上海市通信管理局等11個(gè)部門聯(lián)合印發(fā)《上海市智能算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展 “算力浦江”智算行動(dòng)實(shí)施方案(2024-2025年)》(以下簡(jiǎn)稱《行動(dòng)實(shí)施方案》),提出智算要素自主可控:到2025年,上海市智能算力規(guī)模超過(guò)30EFlops,占比達(dá)到總算力的50%以上。算力網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)間單向網(wǎng)絡(luò)時(shí)延控制在1毫秒以內(nèi)。智算中心內(nèi)先進(jìn)存儲(chǔ)容量占比達(dá)到50%以上。《行動(dòng)實(shí)施方案》還提出加快智算芯片國(guó)產(chǎn)化部署:面向多模態(tài)大模型以及規(guī)?;?、高速化分布式計(jì)算需求,加快ARM、RISC-V、X86等基礎(chǔ)架構(gòu)以及GPU、ASIC
          • 關(guān)鍵字: 芯片  大數(shù)據(jù)  國(guó)產(chǎn)芯片  

          英特爾 Arm 確認(rèn)新興企業(yè)支持計(jì)劃,助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開(kāi)發(fā)

          • 3 月 25 日消息,英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄,確認(rèn)了在“新興企業(yè)支持計(jì)劃”上的合作。該計(jì)劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動(dòng)上公布。根據(jù)該計(jì)劃,雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開(kāi)發(fā) Arm 架構(gòu) SoC。具體而言,英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持,同時(shí)提供財(cái)政援助,以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長(zhǎng)。這些創(chuàng)企將為各類設(shè)備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC,并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知,“新興企業(yè)
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          已工作33年!原海思總裁、華為芯片奠基人退休:為華為賺得第一桶金

          • 3月25日消息,據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道稱,華為芯片奠基人、原海思總裁徐文偉在朋友圈宣布正式退休。徐文偉在朋友圈表示:"熟悉的道路,長(zhǎng)久的懷念!33年,見(jiàn)證了一個(gè)偉大企業(yè)的發(fā)展和壯大,感恩、感謝和祝愿"。據(jù)悉,他的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)的華為首款芯片,C&C08程控交換機(jī)曾打敗眾多國(guó)外交換機(jī)廠商,為華為賺得第一桶金。1991年加入華為的徐文偉,先后主導(dǎo)完成了多個(gè)重要產(chǎn)品的研發(fā),包括華為第一代C&C08數(shù)字程控交換機(jī)、第一顆ASIC芯片、第一套GSM系統(tǒng)以及第一臺(tái)云數(shù)據(jù)中心核心交換機(jī)等。2004
          • 關(guān)鍵字: 海思  華為  芯片  

          為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會(huì)

          • 北京時(shí)間3月22日下午,萬(wàn)眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國(guó)際博覽中心圓滿收官。作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體旗艦展覽,吸引了全球高數(shù)量和高質(zhì)量的觀眾,包括企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)人、采購(gòu)商和投資人、技術(shù)工程師等眾多業(yè)內(nèi)精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、光伏、顯示等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈, 共同打造了一場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)的視覺(jué)與智慧盛宴在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),人流潮涌,熱鬧非凡,充分展現(xiàn)了市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的極高關(guān)注度和熱情。這也反映出中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在蓬勃發(fā)展的同時(shí),正展現(xiàn)出強(qiáng)烈的創(chuàng)新活力和發(fā)展勢(shì)頭
          • 關(guān)鍵字: SENMICON China  芯片  展會(huì)  

          美國(guó)主要公司2023年在中國(guó)大陸的營(yíng)收情況

          • 芯思想研究院(ChipInsights)對(duì)美國(guó)19家主要半導(dǎo)體公司(13家芯片公司、3家EDA公司、3家設(shè)備公司)營(yíng)收進(jìn)行了梳理和分析,現(xiàn)將有關(guān)情況整理如下。美國(guó)13家主要芯片公司2023財(cái)年整體營(yíng)收為2854億美元,與2022財(cái)年2850億美元基本持平。13家主要芯片公司中,有9家公司的營(yíng)收出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng),美光營(yíng)收下滑50%,威訊下滑23%,高通下滑19%,英特爾營(yíng)收下滑14%;2023財(cái)年?duì)I收與2022財(cái)年基本持平,得益于英偉達(dá),2023財(cái)年英偉達(dá)受益AI芯片的出貨,營(yíng)收暴增126%,突破600億美元大關(guān)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  EDA  設(shè)備  美國(guó)  

          消息稱蘋果 A18 Pro 芯片將提供更強(qiáng)大的設(shè)備端 AI 性能

          • 3 月 25 日消息,根據(jù)海通國(guó)際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報(bào)告,蘋果正計(jì)劃對(duì) A18 Pro 芯片進(jìn)行更改,專門用于設(shè)備端 AI。Jeff Pu 還寫道,蘋果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產(chǎn)量。根據(jù)我們的供應(yīng)鏈檢查,我們看到蘋果 A18 的需求不斷增長(zhǎng),而其 A17 Pro 的銷量自 2 月份以來(lái)已經(jīng)穩(wěn)定。我們注意到蘋果的 A18 Pro(6 GPU 版本)將具有更大的芯片面積(與 A17 Pro 相比) ,這可能是邊緣人工智能計(jì)算的趨勢(shì)。增加芯片的面積通常意味著可以容納更
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          wi-fi 芯片介紹

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