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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> wi-fi 芯片

          新能源汽車芯片戰(zhàn)場愈打愈烈,國產(chǎn)ADAS芯片可否成功突圍?

          • 隨著新能源汽車的發(fā)展,自動駕駛芯片也逐漸迎來了最好的時(shí)代。自動駕駛大算力芯片的出貨量正在急劇攀升。根據(jù)數(shù)據(jù),從2022年到2023年,全球及中國車規(guī)級SoC市場規(guī)模分別增加28.0%和30.9%。全球高級輔助駕駛和高級自動駕駛解決方案市場規(guī)模達(dá)到619億人民幣,預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到10171億元人民幣,年復(fù)合增長率達(dá)到49.2%。自動駕駛芯片,是隨著智能汽車發(fā)展而出現(xiàn)一種高算力芯片。目前來看,處于商用階段的自動駕駛芯片主要集中在高級駕駛輔助系統(tǒng)領(lǐng)域,可實(shí)現(xiàn)L1-L2級別的輔助駕駛功能。當(dāng)然,也有芯片企業(yè)
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          如何設(shè)計(jì)使購買者信服的更安全的Wi-Fi設(shè)備?

          • 研究顯示:72%的智能家居用戶擔(dān)心安全性—如何用安全性更高的Wi-Fi設(shè)備使購買者信服?研究公司Parks Associates報(bào)告稱,72%的智能家居產(chǎn)品用戶擔(dān)心其設(shè)備會收集個(gè)人資料而造成安全性隱憂。在所有美國連網(wǎng)家庭中,近50%的家庭在過去一年中至少經(jīng)歷過一次隱私或安全問題。而且,30%還未擁有或有意購買智能家居產(chǎn)品的人表示,其關(guān)心的也是隱私和安全上的問題!缺乏消費(fèi)者信任是影響智能家居市場全面起飛的一個(gè)重大障礙,因而使設(shè)備制造商受到的影響最大,增長放緩使他們無法從市場中獲得最大的潛在收入。是否有解決方
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          黑芝麻智能沖擊港交所“自動駕駛芯片第一股”:收入翻倍漲,估值超160億且獲騰訊、小米等加持

          • 自動駕駛已經(jīng)成為全球各大車企必爭之地。恰逢智能駕駛步入風(fēng)口,SoC(自動駕駛芯片)正在迎來前所未有的“高光時(shí)刻”。目標(biāo)要做智能汽車計(jì)算芯片引領(lǐng)者的黑芝麻智能科技有限公司(簡稱“黑芝麻智能”)于3月22日更新港股主板IPO上市申請文件。招股書顯示,弗若斯特沙利文確認(rèn)且黑芝麻智能的董事、聯(lián)席保薦人均認(rèn)為,公司各自動駕駛產(chǎn)品及解決方案以及智能影像解決方案均屬于港交所特??萍夹袠I(yè)可接納領(lǐng)域。估值超160億!獲騰訊、小米、上汽等增資,新品陸續(xù)量產(chǎn)招股書顯示,黑芝麻智能是一家車規(guī)級計(jì)算SoC及基于SoC的智能汽車解決
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          美光、英特爾再談中國市場,說了什么?

          • 4月15日,在世界互聯(lián)網(wǎng)大會會員代表座談會上,英特爾副總裁蔣濤、美光科技執(zhí)行副總裁兼首席財(cái)務(wù)官馬克·墨菲就“互聯(lián)互通 共同繁榮—攜手構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)空間命運(yùn)共同體”主題發(fā)表了各自的觀點(diǎn),并與其他會員代表共同探討了國際組織未來發(fā)展及行業(yè)熱點(diǎn)議題。美光:持續(xù)深耕中國市場,共塑全球半導(dǎo)體行業(yè)未來美光扎根中國20多年來,與客戶建立了密切的合作。馬克·墨菲介紹,美光的投資體現(xiàn)了對中國的堅(jiān)定信念,期待一起繼續(xù)塑造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來,為全球帶來利益。2024年3月27日,美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動工,進(jìn)一步
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          Wi-Fi HaLow:推動智能城市的發(fā)展

          • 全球智能城市運(yùn)動代表著城市環(huán)境設(shè)計(jì)、體驗(yàn)和導(dǎo)航方式的重大轉(zhuǎn)變。這一重大變革部分是由數(shù)字化轉(zhuǎn)型和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)推動的,這些技術(shù)正在將城市基礎(chǔ)設(shè)施和城市景觀重塑為智能連接中心。這一趨勢的核心是符合智能城市獨(dú)特需求的先進(jìn)無線連接技術(shù)的出現(xiàn)。在這些新興技術(shù)中,Wi-Fi CERTIFIED HaLowTM脫穎而出,成為智能城市連接的理想無線協(xié)議。Wi-Fi HaLow是傳統(tǒng)Wi-Fi的演進(jìn),專為滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求而設(shè)計(jì)。Wi-Fi HaLow采用 IEEE 802.11ah標(biāo)準(zhǔn),于2021年11月通過了W
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          蘋果M4系列芯片將在今年年底推出,增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心

          • 蘋果將于2024年底開始推出搭載M4芯片的Mac新品。在人工智能大熱的背景下,M4系列也將增加神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎核心,以增強(qiáng)人工智能性能。蘋果M4芯片預(yù)計(jì)至少有三個(gè)主要型號:入門級芯片的代號為Donan,中端芯片的代號為Brava,高端芯片則代號為Hidra。
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          國產(chǎn)汽車芯片公司沖擊IPO

          • 3月26日,港交所官網(wǎng)顯示,智能駕駛解決方案提供商Horizon Robotics地平線(下稱“地平線”)正式向港交所遞交招股書,高盛、摩根士丹利、中信建投為其聯(lián)席保薦人。3月27日,黑芝麻智能科技有限公司(以下簡稱“黑芝麻智能”)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官單記章透露,黑芝麻智能已完成多輪融資,融資額超過40億元人民幣,已于去年向港交所提交了招股說明書,積極準(zhǔn)備近期赴港上市。3月28日,湖北芯擎科技有限公司(以下簡稱“芯擎科技”)宣布,已順利完成數(shù)億元的B輪融資,計(jì)劃在明年上市。2024年第一季度,三家車規(guī)芯片公
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          老美失算了!想引領(lǐng)芯片技術(shù)卻讓ASML獨(dú)大

          • 美國為了擺脫對他國的芯片依賴,力促芯片制造業(yè)回流本土,美媒撰文分析,美國曾有機(jī)會引領(lǐng)芯片制造技術(shù)卻錯(cuò)過了機(jī)會,不只讓ASML獨(dú)大,也讓亞洲制造商臺積電、三星等主導(dǎo)了生產(chǎn)。根據(jù)MarketWatch報(bào)導(dǎo),ASML在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占有關(guān)鍵地位,是目前全球唯一有能力生產(chǎn)微影設(shè)備極紫外光(EUV)曝光機(jī)的企業(yè)。Dilation Capital基金經(jīng)理人Vijay Shilpiekandula指出,臺積電、英特爾和三星之間競爭激烈,身為設(shè)備供貨商的ASML處在賺取AI熱潮紅利的最佳位置。至于美國為何會失去對EUV技術(shù)這
          • 關(guān)鍵字: 芯片  ASML  

          Meta 展示新款 MTIA 芯片:5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz

          • 4 月 11 日消息,Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后,近日發(fā)布新聞稿,介紹了新款 MTIA 芯片的細(xì)節(jié)。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝,而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝,采用更大的物理設(shè)計(jì)(擁有更多的處理核心),功耗也從 25W 提升到了 90W,時(shí)鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經(jīng)在 16 個(gè)數(shù)據(jù)中心使用新款 MTIA 芯片,與 MTIA v1 相比,整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動表示
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          Wi-Fi 7正式發(fā)布Qorvo瞄準(zhǔn)全新應(yīng)用大市場

          • Qorvo亞太區(qū)無線連接事業(yè)部高級行銷經(jīng)理 林健富Wi-Fi 7的標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證規(guī)范于2024年1月8日正式的公布,這意味著2024年將會有越來越多的Wi-Fi 7裝置上市。雖然目前市場主流還是以Wi-Fi 6為主,不過隨著Wi-Fi終端產(chǎn)品的規(guī)格升級、上游供應(yīng)鏈的成熟與越來越多需要高吞吐量、低延遲、高分辨率畫面的互動視訊應(yīng)用與游戲需求,預(yù)估Wi-Fi 7在2027年的普及率會與目前的Wi-Fi 6持平,2028年會超越Wi-Fi 6成為新的市場主流。作為Wi-Fi市場主要的芯片和解決方案供應(yīng)商之一的Qorvo
          • 關(guān)鍵字: 202404  Wi-Fi 7  Qorvo  

          清華大學(xué)獲芯片領(lǐng)域重要突破

          • 據(jù)科技日報(bào)報(bào)道,清華大學(xué)在芯片領(lǐng)域研究獲得重要突破。報(bào)道稱,清華大學(xué)電子工程系副教授方璐課題組、自動化系戴瓊海院士課題組針對大規(guī)模光電智能計(jì)算難題,摒棄傳統(tǒng)電子深度計(jì)算范式,另辟蹊徑,首創(chuàng)分布式廣度光計(jì)算架構(gòu),研制大規(guī)模干涉-衍射異構(gòu)集成芯片太極(Taichi),實(shí)現(xiàn)160 TOPS/W的通用智能計(jì)算。智能光計(jì)算作為新興計(jì)算模態(tài),在后摩爾時(shí)代展現(xiàn)出遠(yuǎn)超硅基電子計(jì)算的性能與潛力。然而,其計(jì)算任務(wù)局限于簡單的字符分類、基本的圖像處理等。其痛點(diǎn)是光的計(jì)算優(yōu)勢被困在不適合的電架構(gòu)中,計(jì)算規(guī)模受限,無法支撐亟須高算
          • 關(guān)鍵字: 清華大學(xué)  芯片  

          先進(jìn)技術(shù)賦能多領(lǐng)域應(yīng)用,創(chuàng)新成果展現(xiàn)強(qiáng)大實(shí)力

          • 全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?于4月11日在京順利舉辦以“春光作序,萬物更‘芯’”為主題的媒體日。Qorvo依托強(qiáng)大的技術(shù)能力以及對于市場動態(tài)的捕捉,為業(yè)內(nèi)以及消費(fèi)者提供多樣的技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新,深入到移動通訊、基礎(chǔ)設(shè)施、電源管理、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、消費(fèi)電子等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。此次活動Qorvo 了多領(lǐng)域創(chuàng)新成果并深入探討前沿技術(shù)與市場動態(tài)。極速連接,Wi-Fi 7開啟無線網(wǎng)絡(luò)新時(shí)代Qorvo持續(xù)滿足智能家居市場中消費(fèi)者需求,推動智能家居設(shè)備之間無縫鏈接。Qorvo運(yùn)用Wi-Fi 7、Matter
          • 關(guān)鍵字: Qorvo  Wi-Fi 7  

          芯片生產(chǎn),磨難重重

          • 4月3日據(jù)臺氣象部門統(tǒng)計(jì),主震過后,截至3日晚10時(shí)37分,已有216起震中在中國臺灣花蓮縣及花蓮近海的地震。就此次地震對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的影響,全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查各廠受損及運(yùn)作狀況指出,DRAM(動態(tài)隨機(jī)存取存儲器)產(chǎn)業(yè)多集中在臺灣北部與中部,F(xiàn)oundry(晶圓代工)產(chǎn)業(yè)則北中南三地區(qū),3日上午北部林口地區(qū)地震最大約4到5級間,其他地區(qū)地震約在4級左右,各廠已陸續(xù)進(jìn)行停機(jī)檢查。盡管檢查尚未結(jié)束,但目前為止各廠都沒有發(fā)現(xiàn)重大的機(jī)臺損害。中國臺灣地區(qū)是世界最大的晶圓生產(chǎn)基地。20
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          下一代芯片重要技術(shù) —— 玻璃基板,封裝競爭新節(jié)點(diǎn)?

          • 根據(jù)最新市場消息,蘋果正積極與多家供應(yīng)商商討將玻璃基板技術(shù)應(yīng)用于芯片開發(fā),以提供更好散熱性能,使芯片在更長時(shí)間內(nèi)保持峰值性能。同時(shí),玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻,從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起,提升單位面積內(nèi)的電路密度。
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          臺積電最高將獲美國66億美元直接補(bǔ)貼 打造新半導(dǎo)體集群

          • 據(jù)美國政府官方聲明,臺積電已與美國商務(wù)部達(dá)成不具約束力的初步條款備忘錄(PMT)。臺積電將獲得最高可達(dá)66億美元的直接資金補(bǔ)貼,根據(jù)初步協(xié)議還將向臺積電的晶圓廠建設(shè)提供最高可達(dá)50億美元的貸款。同時(shí),臺積電計(jì)劃向美國財(cái)政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分,申請最高可達(dá)25%的投資稅收抵免。臺積電方面承諾在亞利桑那州設(shè)立第三座晶圓廠,有助于提高產(chǎn)量,滿足市場對高性能芯片的需求,進(jìn)而在亞利桑那州打造一個(gè)前沿半導(dǎo)體集群。另外,這將有助于臺積電在應(yīng)對地緣政治風(fēng)險(xiǎn)和供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)方面發(fā)揮更大作用。臺積
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          wi-fi 芯片介紹

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