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從2.79萬億→2.46萬億，中國芯片進口額下降趨勢顯現(xiàn)
- 5月23日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春介紹了中國電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢。葉甜春表示，近年來，中國電子信息制造業(yè)持續(xù)增長，2023年實現(xiàn)21.48萬億元規(guī)模；另一方面，中國本土集成電路產(chǎn)品快速增長，芯片進口額下降趨勢開始顯現(xiàn)。據(jù)其介紹，中國芯片進口額已從2021年的2.79萬億元下降到2023年的2.46萬億元。具體來看，集成電路設(shè)計業(yè)方面，2023年在全球半導(dǎo)體仍處下行周期的情況下，我國集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入仍達5774億元，雖然不復(fù)過往兩位數(shù)的增速，
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帶你看懂芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
- 在我們闡明半導(dǎo)體芯片之前，我們先應(yīng)該了解兩點。其一半導(dǎo)體是什么，其二芯片是什么。半導(dǎo)體半導(dǎo)體( semiconductor)，指常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體(insulator)與導(dǎo)體(conductor)之間的材料。人們通常把導(dǎo)電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導(dǎo)電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導(dǎo)體。與導(dǎo)體和絕緣體相比，半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的，直到20世紀(jì)30年代，當(dāng)材料的提純技術(shù)改進以后，半導(dǎo)體才得到工業(yè)界的重視。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅則是各種半導(dǎo)
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比利時半導(dǎo)體研究機構(gòu)IMEC將主導(dǎo)2nm NanoIC試驗線
- 當(dāng)?shù)貢r間5月21日，比利時imec微電子研究中心正式宣布，將主導(dǎo)建設(shè)NanoIC中試線(NanoI Cpilot line)。而該先進制程試驗線計劃預(yù)計將獲得共計25億歐元（約新臺幣857億元）的公共和企業(yè)捐款支援。NanoIC中試線是歐洲芯片聯(lián)合計劃Chips JU指定的四條先進半導(dǎo)體中試線計劃之一，目的在縮小從實驗室到晶圓廠之間的技術(shù)差距，透過小量生產(chǎn)來加速概念驗證產(chǎn)品的開發(fā)設(shè)計與測試。根據(jù)《歐洲芯片法案》（預(yù)計至2030年總預(yù)算為158億歐元）的內(nèi)容，其一個關(guān)鍵是“歐洲芯片計劃”，目的在大規(guī)模提高最
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黃仁勛稱英偉達AI芯片“年更”，同時將帶動其他產(chǎn)品迭代加速
- 5 月 23 日消息，眾所周知，英偉達平均每兩年就會推出新一代 GPU 架構(gòu)，例如2020 年發(fā)布的 Ampere，2022 年發(fā)布的 Hopper，2024 年發(fā)布的 Blackwell，無論是 AI 還是游戲卡都是如此。不過，由于人工智能產(chǎn)業(yè)的爆火，英偉達僅憑其 AI 芯片就能夠在短短一個季度內(nèi)斬獲 140 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1013.6 億元人民幣）的利潤，而且還在進一步加速發(fā)展中。為適應(yīng)業(yè)界需求，英偉達 CEO 黃仁勛現(xiàn)宣布該公司從此每年都會設(shè)計一代全新的 AI 芯片?！拔铱梢孕?，在
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英偉達Q1營收260.4億美元同比增長262%，凈利148.8億
- 5月23日消息，當(dāng)?shù)貢r間周三，芯片制造商英偉達發(fā)布了截至2024年4月28日的2025財年第一財季財報。財報顯示，2025財年第一財季公司營收為260.4億美元，同比增長262%，超過了分析師平均預(yù)期的246.5億美元；凈利潤為148.8億美元，同比增長628%；按照非美國通用會計準(zhǔn)則計算，調(diào)整后每股收益達到6.12美元，高于分析師平均預(yù)期的5.59美元。英偉達預(yù)計，2025財年第二財季的營收將達到280億美元，上下浮動2%，而分析師平均預(yù)期為266.1億美元。在周三發(fā)布的報告中，英偉達第一財季的營收和利
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基于高通沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺打造，中國聯(lián)通智能路由器VS017正式上市
- 近日，高通技術(shù)公司與中國聯(lián)通攜手打造的全新路由器產(chǎn)品——中國聯(lián)通Wi-Fi 7 BE6500智能路由器VS017正式上市，這標(biāo)志著雙方在技術(shù)創(chuàng)新方面的持續(xù)合作，旨在為用戶提供全新的網(wǎng)絡(luò)連接體驗，這也是中國聯(lián)通積極推動技術(shù)自主創(chuàng)新、優(yōu)化用戶體驗、不斷擴展數(shù)字經(jīng)濟領(lǐng)域的重要舉措之一。隨著銷售規(guī)模的擴大和成本的降低，用戶更迭設(shè)備的積極性也在不斷提高，Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)終端呈現(xiàn)出數(shù)十億臺的龐大規(guī)模，其中以Wi-Fi路由器為代表的終端換機市場空間愈發(fā)廣闊。路由器作為家庭網(wǎng)絡(luò)連接的重要組成部分，在產(chǎn)品迭代升級中扮
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又一芯片存儲項目開業(yè)，地標(biāo)江蘇
- 據(jù)揚州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)消息，5月15日，在揚州經(jīng)開區(qū)智谷大廈，國創(chuàng)芯科技（江蘇）有限公司正式開業(yè)，本次活動吸引了存儲產(chǎn)業(yè)鏈上SMT制造、封測、顆粒等廠商，以及聯(lián)想、中興、曙光、浪潮、同方、寶德等整機客戶。資料顯示，國創(chuàng)芯科技是合肥大唐存儲科技有限公司子公司，是一家致力于存儲控制器芯片及安全固件的研發(fā)企業(yè)，同時還能為客戶提供先進的安全存儲解決方案。據(jù)介紹，大唐存儲科技是國內(nèi)一家安全存儲方案企業(yè)，深耕存儲控制器芯片及安全固件的研發(fā)，是存儲行業(yè)國際首家通過EAL5+認(rèn)證，首家通過國密芯片二級、首家通過金融存儲芯片
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利用Wi-Fi HaLow接入點，提升智能家居體驗
- 隨著每家每戶聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量的不斷增加，管理無線干擾（尤其是 2.4 GHz 頻段）的挑戰(zhàn)也隨之而來。根據(jù)國際專業(yè)服務(wù)機構(gòu)德勤（Deloitte）的數(shù)據(jù)，2022 年每個家庭的平均聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量為 22 臺，隨著消費者在家中部署更多的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（從無線傳感器到安全攝像頭再到智能鎖），預(yù)計這一數(shù)字還會增加。重要的是要確保所有這些聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都能在擁擠的無線網(wǎng)絡(luò)中共存，且不會出現(xiàn)連接問題?，F(xiàn)在來詳細了解一下新版Wi-Fi如何提供更遠的連接距離，并能夠接入額外的頻譜，以緩解無線連接和干擾問題，擴展消費者接入點容量，實現(xiàn)更
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問題不在芯片！扎克伯格曝AI發(fā)展關(guān)鍵難題
- 全球瘋AI！不僅多國政府砸下重金力拼領(lǐng)先地位，多家科技巨頭也紛紛投入這場「AI軍備競賽」。臉書母公司Meta執(zhí)行長扎克伯格（Mark Zuckerberg）近日受訪時坦言，過去困擾業(yè)界已久的GPU短缺問題，基本上已經(jīng)結(jié)束，但電力供應(yīng)恐將成為下一個主要瓶頸。扎克伯格近期接受Youtube主持人Dwarkesh Patel專訪時表示，隨著GPU短缺問題告一段落，AI發(fā)展與成長短期內(nèi)不再受到限制，企業(yè)忍不住砸重金打造數(shù)據(jù)中心等基礎(chǔ)設(shè)施，以跟上AI發(fā)展趨勢。AI處理大量數(shù)據(jù)時相當(dāng)耗能，因此電力供應(yīng)已是未來左右AI
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ARM將設(shè)立AI芯片部門，2025年實現(xiàn)量產(chǎn)？
- 據(jù)日經(jīng)新聞報道，軟銀集團旗下ARM計劃在英國總部成立AI芯片部門，目標(biāo)是在2025年春季前準(zhǔn)備好原型并正式發(fā)布，并將于當(dāng)年秋季開始由合同制造商進行大規(guī)模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動將該集團轉(zhuǎn)型為AI巨頭計劃的一部分。目前，ARM、軟銀和臺積電均拒絕對此報道發(fā)表評論。在孫正義的AI革命愿景下，軟銀的目標(biāo)是將業(yè)務(wù)擴展到數(shù)據(jù)中心、機器人和發(fā)電領(lǐng)域 ——?將AI、半導(dǎo)體和機器人技術(shù)結(jié)合在一起，以刺激各個行業(yè)的創(chuàng)新，能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片是該項目的核心。作為最終用戶，軟銀將
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Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先
- 這幾年，Intel以空前的力度推進先進制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領(lǐng)先地位，現(xiàn)在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前，Intel正在按計劃實現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點”的目標(biāo)，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。其中，Intel 3作為升級版，應(yīng)用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續(xù)發(fā)布，其中前者首次采用純E核設(shè)計，最多288個。In
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