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          PCI Express 在嵌入式系統(tǒng)中的應用

          • PCI Express 在嵌入式系統(tǒng)中的應用,在過去幾十年里,PCI總線是一種非常成功的通用I/O總線標準,尤其在嵌入式系統(tǒng)應用中,經常會看到PCI總線的蹤影,但它將不能滿足未來計算機設備的帶寬需要。隨著制造工藝的發(fā)展,將會出現10GHz的CPU,高速的內存和顯卡
          • 關鍵字: 應用  系統(tǒng)  嵌入式  Express  PCI  PCI Express  內部互聯(lián)  高速串行總線  PCI  PCI-X  

          PNA-X NVNA網絡分析儀專注非線性測量

          • 隨著 TD-SCDMA產業(yè)的進一步發(fā)展,越來越多的科技與研發(fā)人員投入到更先進的器件的研究與開發(fā)當中。功率放大器以及相應的功能部件是無線通信設備中最為關鍵的部件。從設計思想的產生到設計的仿真,再到具體電路的
          • 關鍵字: PNA-X  NVNA  網絡分析儀  非線性測量    

          英飛凌低成本HSDPA 3G方案降低3G手機門檻

          •   2009年2月25日,德國Neubiberg與西班牙巴塞羅那訊——英飛凌科技股份公司(FSE/NYSE:IFX)近日發(fā)布一款全新低成本平臺解決方案。該解決方案依靠一種低成本的3G網絡連接技術,實現高速移動上網。      英飛凌XMM? 6130是一種經濟合算且極具競爭力的3G解決方案,可充分利用3G HSDPA技術數據速率更高這一特性,改善移動互聯(lián)網體驗,從而樹立了行業(yè)新標桿。該平臺的核心是蜂窩片上系統(tǒng)X-GOLD? 613,它全面集成了2G/3G數字與模擬基帶功能和功率
          • 關鍵字: 英飛凌  X-GOLD  HSDPA  

          SUSS MicroTec聯(lián)合iX-factory開發(fā)微流體和集成光學MEMS方案

          •         據半導體國際網站報道,SUSS MicroTeci與X-factory共同宣布,將在微流體和集成光學應用方面密切合作。iX-factory開發(fā)相關技術,SUSS MicroTec提供設備平臺,如其新推出的MA/BA8 Gen3雙面光刻機和CB8晶片鍵合機。iX-factory是領先的單晶片生產和技術服務的專業(yè)廠商。         SUSS Micr
          • 關鍵字: SUSS MicroTeci  X-factory  MA/BA8 Gen3  CB8  

          英飛凌推出新一代低成本手機芯片X-GOLD110

          •   近日,英飛凌科技股份公司(法蘭克福/紐約交易所股票交易代碼:IFX)在其位于德國慕尼黑Neubiberg的總部宣布,推出其第三代超低成本(ULC)手機芯片。X-GOLD-110是當今世界上集成度最高、極具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手機的單芯片解決方案。由于與當前市場上現有的解決方案相比,X-GOLD-110將手機制造商的系統(tǒng)成本(物料成本)降低了20%,英飛凌再次為手機行業(yè)設立了新的基準。   英飛凌無線通訊事業(yè)處全球總裁Weng Kuan Tan表示:“成功推出第三代UL
          • 關鍵字: 英飛凌  X-GOLD110  

          英飛凌推出下一代單片集成手機芯片X-GOLD 102

          •   英飛凌科技股份公司日前在GSMA移動通信亞洲大會上,推出最新超低成本手機芯片X-GOLD™102。相對于英飛凌現有的平臺解決方案,該芯片可使系統(tǒng)性能提升5倍,同時降低近10%的物料成本(BOM)。   英飛凌單片解決方案X-GOLD™102可使手機廠商通過提供基于IP和量產技術的最低成本解決方案實現差異化,從而在市場上脫穎而出。該芯片將成為XMM™1020平臺解決方案的一部分。XMM™1020平臺解決方案包括開發(fā)工具套件和客戶支持套件,能夠最大限度縮短
          • 關鍵字: 英飛凌  X-GOLD 102  

          IR推出革命性氮化鎵基功率器件技術平臺

          •   國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 宣布,成功開發(fā)出一種革命性的GaN功率器件技術平臺。與此前最先進的硅基技術平臺相比,該技術平臺可將關鍵特定設備的品質因子 (FOM) 提高1/10,顯著提高計算和通信、汽車和電器等終端設備的性能,并降低能耗。   開拓性GaN功率器件技術平臺是IR基于該公司的GaN器件專利技術,歷經5年研發(fā)而成的成果。   IR的GaN功率器件技術平臺有助于實現電源轉換解決方案的革命性進步。通過有效利用公司60年來在電源轉換專業(yè)知識方面
          • 關鍵字: IR  功率器件  GaN  終端  

          IBM X-Force安全性報告揭示上半年網絡安全兩大主題

          •   94%瀏覽器攻擊發(fā)生在漏洞公布的24小時之內   IBM日前發(fā)布了X-Force 2008年中IT安全趨勢統(tǒng)計報告,結果顯示網絡罪犯正在采用新的自動化技術和策略,較以往能夠更加快速地攻擊網絡漏洞。有組織的犯罪分子正在互聯(lián)網上使用這些新的工具,同時,研究人員公布的攻擊代碼正將更多的系統(tǒng)、數據庫和人員置于更加危險的境地。   據X-Force報告顯示,94%針對瀏覽器的攻擊發(fā)生在漏洞公布的24小時內。這些攻擊被稱為"零天"攻擊,發(fā)生在人們意識到系統(tǒng)中存在需要打補丁的漏洞之前。  
          • 關鍵字: IBM  IT安全  瀏覽器  X-Force  

          測試具備UMA/GAN功能的移動電話技術問題

          • 要預測客戶對一款手機性能的接受程度,從而預測手機設計的品質,需要進行實際使用測試。使用測試是一種很有價值...
          • 關鍵字: GAN  蜂窩  話音質量  

          Cree推出用于5GHzWiMAX的GaN HEMT三極管

          •   Cree發(fā)布了兩款突破性的GaN HEMT三極管,用于覆蓋4.9-5.8GHz頻帶的WiMAX。新款三極管CGH55015F與CGH55030F是首次發(fā)布的特定工作在5.8GHz的GaN HEMT WiMAX產品,其性能級別進一步證實了Cree在GaN技術上的的領導地位。   新款15-watt與30-watt器件的重要潛在特性包括:   1. 相比于類似功率級的GaAs MOSFET器件,效率增加四倍      2. 相比于商業(yè)可用硅LDMOS,提高了工作頻率   3. 在免授權的5.8G
          • 關鍵字: 三極管  WiMAX  Cree  GaN  

          研究人員公布低成本GaN功率器件重大進展

          •   研究人員介紹,他們第一次在200mm硅(111)晶圓上沉積了無裂縫的AlGaN/GaN結構。高清晰XRD測量顯示出很高的晶體質量,并且研究人員還報告了“出色的”表面形貌和均勻性。AlGaN和GaN薄膜是在Aixtron應用實驗室的300mmCRIUS金屬-有機化學氣相外延(MOVPE)反應腔中生長的。???????   “對實現在大尺寸硅晶圓上制作GaN器件的目標來說,在200mm硅晶圓上生長出
          • 關鍵字: 硅晶圓  GaN  200mm  MEMC  

          如何測試具備UMA/GAN功能的移動電話

          •   要預測客戶對一款手機性能的接受程度,從而預測手機設計的品質,需要進行實際使用測試。使用測試是一種很有價值的工具,本文將介紹如何進行此類測試。   UMA/GAN是一種能讓移動電話在傳輸話音、數據、既有話音也有數據或既無話音也無數據時在蜂窩網絡(例如 GERAN--GSM/EDGE 無線接入網)和IP接入網絡(例如無線 LAN)之間無縫切換的系統(tǒng)。作為網絡融合發(fā)展過程中一項里程碑式的技術,UMA/GAN能讓手機用戶得以享受固定寬帶網提供的服務。UMA/GAN最初叫做免許可移動接入(UMA)網,之后被3
          • 關鍵字: 移動電話  UMA  GAN  SEGW  WLAN  

          中國首臺具有自主知識產權MOCVD設備問世

          •   由青島杰生電氣有限公司承擔的國家863半導體照明工程重點項目“氮化鎵-MOCVD深紫外”LED材料生長設備研制取得突破,我國首臺具有自主知識產權的并能同時生長6片外延片的MOCVD設備研制成功。      該設備在高亮度的藍光發(fā)光二極管(LED)、激光器(LD)、紫外光電探測器、高效率太陽能電池、高頻大功率電子器件領域具有廣泛應用。MOCVD是半導體照明上游關鍵設備,目前國內半導體照明產業(yè)的研發(fā)和生產所需設備全部依賴進口。在此之前,杰生電氣已先后研發(fā)出2英寸單片和2英寸3片的
          • 關鍵字: 青島杰生電氣  MOCVD  LED  LD  GaN  

          藍色激光的應用

          面向未來汽車應用的高可靠性創(chuàng)新半導體方案綜述

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