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Vishay推出新款Power Metal Strip電阻
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出采用2726和4026外形尺寸的新款表面貼裝Power Metal Strip 電阻--- WSLP2726和WSLP4026，該電阻兼具5W～7W的高功率等級和0.5mΩ的極低阻值。器件采用4接頭設(shè)計，可實現(xiàn)1.0%的穩(wěn)定電阻容差。
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Power Integrations推出25 W LED照明鎮(zhèn)流器參考設(shè)計
- 2011年8月24日訊– 用于通用照明的LED驅(qū)動器IC領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（納斯達克股票代號：POWI）今天宣布發(fā)布一份新的25 W LED T8 燈管鎮(zhèn)流器電源參考設(shè)計。該設(shè)計(DER-287)最引人注目之處是效率超過91%，達到業(yè)界領(lǐng)先水平，同時還能在功率因數(shù)（PF大于0.9）和諧波失真(EN61000-3-2 Class C)方面滿足商用要求。DER-287是采用LinkSwitch-PH系列LED驅(qū)動器IC之一LNK409EG設(shè)計的單級轉(zhuǎn)換器。單級技術(shù)通過省去傳統(tǒng)的
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LED驅(qū)動器參考設(shè)計 針對蠟燭燈泡【Power Integrations】
- 中國廣州LEDCHINA2011展會，2011年3月1日–離線LED照明高壓驅(qū)動器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者PowerIntegrations公司今...
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Power Integrations發(fā)布超薄表面貼裝型封裝電源IC
- ???????用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布其行業(yè)領(lǐng)先的TOPSwitch-JX電源轉(zhuǎn)換IC系列新增了創(chuàng)新的eSOP?超薄功率封裝形式。這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開式設(shè)計，如超薄LCD電視輔助電源、機頂盒、PC待機和DVD播放器等產(chǎn)品的電源。
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Maxim推出業(yè)內(nèi)首款8 x 4衛(wèi)星IF開關(guān)IC
- Maxim推出業(yè)內(nèi)首款8 x 4衛(wèi)星IF開關(guān)IC MAX12005，可擴展至16路衛(wèi)星信號輸入。MAX12005具有高度集成特性，且應(yīng)用十分靈活，非常適合多種空間受限的衛(wèi)星IF分配和多開關(guān)應(yīng)用。 MAX12005應(yīng)用十分靈活，通過一路附加的IF開關(guān)輸入配置內(nèi)部8 x 4矩陣，可擴展至16路衛(wèi)星信號輸入。器件支持單個四路低噪聲下變頻模塊(LNB)，垂直或水平極化信號可通過矩陣切換至四個衛(wèi)星接收器。使用兩片MAX12005 IC以及增加八個輸入分離器還可實現(xiàn)將八路衛(wèi)星IF輸入分配至八個衛(wèi)星接收器的配
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Maxim推出結(jié)構(gòu)緊湊的USB充電器識別開關(guān)
- Maxim推出USB充電器識別方案MAX14566E，支持采用筆記本電腦為便攜設(shè)備充電，即使筆記本電腦處于休眠或深度休眠模式也可進行充電。該款開關(guān)支持USB電池充電規(guī)范1.1版以及面向中國市場的CCSA YD/T 1591-2006標(biāo)準(zhǔn)。MAX14566E結(jié)構(gòu)緊湊(2mm x 2mm)，與分立方案相比可有效節(jié)省電路板空間，降低軟件開銷。 MAX14566E通過充電器識別電路可自動識別所連接的便攜設(shè)備類型，該電路無需外部軟件干預(yù)，主機USB端口可通過短接D+/D-檢測支持兼容USB電池充電規(guī)范1.
- 關(guān)鍵字： Maxim 識別開關(guān) 2mm x 2mm MAX14566E
首爾半導(dǎo)體推出高亮度LED新品加速攻克照明市場
- 今天宣布正式推出高亮度Z-Power LED Z系列新品Z7和 Z6。LED照明市場前景看好，為此，首爾半導(dǎo)體計劃將每月推出1到2款新品滿足客戶的多樣化需求。 Z-Power LEDZ7系列(4W)是采用特殊的陶瓷PCB生產(chǎn)的高亮度白光LED產(chǎn)品，提供了5500K色溫和440lm照明亮度。值得一提的是，作為可代替P7系列LED產(chǎn)品的Z7系列，以9mm x7mm x 3.2mm的超小型封裝，輕松滿足各類室內(nèi)、室外用照明產(chǎn)品的應(yīng)用需求。 與現(xiàn)有的P7系列產(chǎn)品相比，Z7系列的占位面積大幅減小(僅
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Power Integrations推出集成高壓MOSFET并可實現(xiàn)功率因數(shù)校正的控制器芯片
- 用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品，一款集成高壓MOSFET并可實現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案，可提高輕載條件下的效率。此外，與使用分立式MOSFET和控制器的設(shè)計相比，HiperPFS器件能大幅減少元件數(shù)和縮小電路板占用面積，同時簡化系統(tǒng)設(shè)計并增強可靠性。HiperPFS器件采用極為緊湊的薄型eSIP?封裝，適合75 W至1 kW的PFC應(yīng)用。
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