x-power 文章進(jìn)入x-power技術(shù)社區(qū)

歐洲晶圓代工廠應(yīng)對(duì)亞洲同行挑戰(zhàn)

　　據(jù)iSuppli公司，通過(guò)采用有針對(duì)性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴(kuò)張戰(zhàn)略和明智的收購(gòu)行動(dòng)，歐洲半導(dǎo)體代工廠商X-FAB Semiconductor Foundries AG和LFoundry GmbH已經(jīng)在市場(chǎng)中占有一席之地，成為模擬與混合信號(hào)半導(dǎo)體供應(yīng)商。　　
關(guān)鍵字： X-FAB 晶圓代工

Power Integrations推出PI Expert Suite V8

　　用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日發(fā)布其廣受歡迎的電源設(shè)計(jì)軟件PI Expert Suite的最新版本V8。最新版軟件能夠大幅縮短首個(gè)原型的設(shè)計(jì)時(shí)間，顯著減少在實(shí)現(xiàn)成品之前所需的原型迭代次數(shù)，從而進(jìn)一步提高電源設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的工作效率。　　
關(guān)鍵字： Power Integrations 電源設(shè)計(jì)軟件

Power Integrations推出創(chuàng)新離線式開(kāi)關(guān)LinkZero-AX

　　用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日推出集成離線式開(kāi)關(guān)IC - LinkZero-AX，新器件能使設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)出零瓦待機(jī)功耗的輔助電源。LinkZero-AX采用創(chuàng)新的斷電模式，可在最終產(chǎn)品閑置時(shí)有效關(guān)斷輔助電源。
關(guān)鍵字： Power Integrations 輔助電源 IC - LinkZero-AX

POWER PCB內(nèi)電層分割及鋪銅

　　PCB新手看過(guò)來(lái)]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅　　看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問(wèn)題，說(shuō)明的帖子很多，不過(guò)都沒(méi)有一個(gè)很系統(tǒng)的講解。今天抽空把這些東西
關(guān)鍵字： POWER PCB 內(nèi)電層分割

IBM為Power芯片設(shè)計(jì)無(wú)電源“深休眠”模式

　　IBM正在為Power處理器開(kāi)發(fā)一種深休眠模式，該模式可以讓芯片在空閑時(shí)幾乎不耗費(fèi)能源。IBM的Power7芯片已經(jīng)有三種休眠模式，分別為 nap，sleep和heavy sleep。這三種模式是否執(zhí)行或執(zhí)行哪種方式由當(dāng)時(shí)處理器的負(fù)載和某應(yīng)用程序能容忍多大的延遲來(lái)決定。　　這種新的休眠模式會(huì)幾乎完整的切斷處理器的電源，同理，從該模式恢復(fù)過(guò)來(lái)的時(shí)間也比較長(zhǎng)，大約10到20毫秒。　　IBM已將這種模式定名為“Winkle”。但哪款芯片將采用新的休眠模式還未可知，官方也沒(méi)有更
關(guān)鍵字： IBM Power 處理器

X-FAB公布首款0.35微米100V高壓純晶圓代工廠技術(shù)

　　X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家，今天公布了業(yè)界首款100V高壓0.35微米晶圓廠工藝。它能用于電池管理,提供新類(lèi)型的可靠及高性能電池監(jiān)控與保護(hù)系統(tǒng)。它也非常適合用于功率管理設(shè)備，以及用于使用壓電驅(qū)動(dòng)器的超聲波成像和噴墨打印機(jī)的噴頭。此外，X-FAB加入了新興改良式N類(lèi)與P類(lèi)雙擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(DMOS)晶體管，對(duì)于達(dá)到100V的多運(yùn)作電壓，導(dǎo)通電阻可降低45%，晶片的占位能夠降低40%，從而降低了晶
關(guān)鍵字： X-FAB 晶圓代工

X-FAB公布8英寸MEMS晶片工藝

　　X-FAB Silicon Foundries，業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠及“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家，今天宣布其將擴(kuò)大自身的晶圓廠服務(wù)，囊括8英寸(200毫米)MEMS晶片工藝。移至更大的晶片直徑及單片電路的MEMS/CMOS集成可以大大降低生產(chǎn)成本。X-FAB相信其擴(kuò)展到8英寸MEMS生產(chǎn)使其能夠在領(lǐng)先的MEMS晶圓廠中占據(jù)有利地位，并能使為汽車(chē)與消費(fèi)電子市場(chǎng)開(kāi)發(fā)應(yīng)用設(shè)備的客戶(hù)受益。公司早已開(kāi)展與主要客戶(hù)合作,結(jié)合0.35微米CMOS技術(shù),開(kāi)發(fā)200毫米晶片的MEMS設(shè)
關(guān)鍵字： X-FAB MEMS 晶圓

X-FAB將參展2010 中國(guó)國(guó)際微機(jī)械/MEMS展覽會(huì)

　　業(yè)界領(lǐng)先的模擬或混合信號(hào)硅晶圓代工廠和“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家X-FAB公司，將參加2010年5月27日-29日舉行的中國(guó)國(guó)際微機(jī)械/MEMS展覽會(huì)暨新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化論壇，展示其先進(jìn)的MEMS代工廠服務(wù)，展位號(hào)為 #A303 & 304。X-FAB公司的代工制程技術(shù)，已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用在制造微型機(jī)械傳感器上，包含結(jié)合了MEMS和CMOS的集成解決方案, 可以用來(lái)探測(cè)壓力、加速度、轉(zhuǎn)速和紅外線輻射。　　X-FAB在MEMS代工方面已經(jīng)擁有超過(guò)10年的經(jīng)驗(yàn)，為壓力傳感器、
關(guān)鍵字： X-FAB MEMS

Vishay幫助客戶(hù)進(jìn)一步了解Vishay Dale電阻技術(shù)的先進(jìn)性

Vishay在官方網(wǎng)站上發(fā)布Power Metal Strip?分流電阻如何應(yīng)用在定制產(chǎn)品中的解決方案的視頻介紹賓夕法尼亞、MALVERN — 2010 年 5 月 6 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，為幫助客戶(hù)了解如何將Vishay Dale電阻技術(shù)用于定制產(chǎn)品，滿(mǎn)足特定用戶(hù)的需求，Vishay在其網(wǎng)站(http://www.vishay.com)新增加了一個(gè)介紹Power Metal Stri
關(guān)鍵字： Vishay Power Metal Strip 分流電阻

連接Profibus和Modbus-TCP網(wǎng)絡(luò)的Anybus X-網(wǎng)關(guān)

　　簡(jiǎn)便易用的智能網(wǎng)關(guān)可將施耐德電氣、ABB或通用電氣設(shè)備同西門(mén)子自控系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)連接起來(lái)。來(lái)自HMS工業(yè)網(wǎng)絡(luò)有限公司的Anybus X-網(wǎng)關(guān)使得系統(tǒng)集成器可以在兩個(gè)不同的PLC系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)間輕松傳導(dǎo)輸入輸出數(shù)據(jù)。X-網(wǎng)關(guān)是一種可配置的獨(dú)立網(wǎng)關(guān)，它能使得基于Profibus網(wǎng)絡(luò)的車(chē)間設(shè)備可與基于Modbus-TCP網(wǎng)絡(luò)的設(shè)備進(jìn)行雙向通信。典型的應(yīng)用領(lǐng)域?yàn)榛旌鲜褂梦鏖T(mén)子、施耐德電氣、ABB或通用電氣設(shè)備的裝置。一個(gè)實(shí)例是在汽車(chē)制造工廠，在那兒基于Profibus的裝置需要同基于工業(yè)以太網(wǎng)并使用流行的Modbus
關(guān)鍵字： HMS X-網(wǎng)關(guān) Profibus Anybus

X-fest 2010 系列研討會(huì)圓滿(mǎn)落幕好評(píng)如潮

　　安富利電子元件 (Avnet Electronics Marketing) 與賽靈思公司(Xilinx, Inc.)攜手舉辦的為期五個(gè)月、橫跨全球 37 個(gè)城市的 X-fest 系列技術(shù)研討會(huì)已經(jīng)圓滿(mǎn)結(jié)束。本次活動(dòng)的出席人數(shù)超出預(yù)期，并且贏得了參會(huì)人員的一致贊許。　　為期一天的免費(fèi)培訓(xùn)提供了實(shí)用的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)指導(dǎo)，包含賽靈思的 Spartan®-6 和 Virtex®-6 FPGA 系列的詳盡介紹，以及來(lái)自賽普拉斯、英特爾、美信(Maxim Integrated Products)、
關(guān)鍵字：安富利 X-fest 電子元件

X-FAB 率先提出單塊嵌入式NVRAM作為專(zhuān)業(yè)晶圓代工解決方案

　　業(yè)界領(lǐng)先的模擬/混合信號(hào)晶圓廠以及“超越摩爾定律”技術(shù)的專(zhuān)家，X-FAB Silicon Foundries，今天成為第一家也是唯一一家提供嵌入式非易失性隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(NVRAM)工藝特征的專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠，提出了一種單芯片解決方案。由于結(jié)合了快速存取SRAM以及EEPROM或閃存的非易失性保持的優(yōu)點(diǎn)，即使芯片面積大大減少，XH018工藝的新的NVRAM能力和支持NVRAM編譯器可使客戶(hù)獲取同樣甚至更好的功能，同時(shí)當(dāng)他們?cè)O(shè)計(jì)與測(cè)試時(shí)更能夠節(jié)省時(shí)間和精力。　　新的編譯器允許設(shè)
關(guān)鍵字： X-FAB NVRAM 晶圓代工

IBM公司介紹新款多功能處理器Wire-Speed Power

　　在近日舉辦的國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)ISSCC上，IBM公司介紹了一種定位介于服務(wù)器處理器和網(wǎng)絡(luò)用處理器之間的新型處理器，他們將這種處理器命名為 Wire-Speed Power處理器，這種處理器據(jù)IBM公司稱(chēng)是面向新的系統(tǒng)級(jí)產(chǎn)品市場(chǎng)推出的，其應(yīng)用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備，服務(wù)器智能化I/O以及分布式運(yùn)算等。　　IBM公司負(fù)責(zé)wire-speed架構(gòu)設(shè)計(jì)的首席設(shè)計(jì)師Charlie Johnson表示：“我認(rèn)為這款產(chǎn)品是IBM有史以來(lái)開(kāi)發(fā)的最復(fù)雜的產(chǎn)品。”IBM方面展示的有關(guān)介紹文件稱(chēng)
關(guān)鍵字： IBM 處理器 Wire-Speed Power

Intersil推出WIDESound x 4音頻增強(qiáng)技術(shù)

　　全球高性能模擬半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商Intersil公司(納斯達(dá)克全球精選市場(chǎng)交易代碼：ISIL)今天宣布，推出適用于解決空間有限，但對(duì)音質(zhì)要求苛刻需求的WIDESound x 4音頻增強(qiáng)技術(shù)。　　現(xiàn)在的輕薄平板電視和其他新潮的消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的尺寸有限，設(shè)計(jì)者無(wú)法采用傳統(tǒng)的大尺寸多揚(yáng)聲器系統(tǒng)。然而消費(fèi)者仍然需要完整、飽滿(mǎn)的音質(zhì)，以及時(shí)尚、漂亮的產(chǎn)品外觀。　　WIDESound x 4技術(shù)可以用多通道條形音箱模擬出“虛擬”環(huán)繞聲效果，從而大大提升無(wú)法安裝全尺寸揚(yáng)聲器的平
關(guān)鍵字： Intersil 音頻增強(qiáng) WIDESound x 4

ADI助力Northern Power Systems的風(fēng)輪機(jī)設(shè)計(jì)

隨著傳統(tǒng)燃料生產(chǎn)和消耗所導(dǎo)致的環(huán)境和經(jīng)濟(jì)問(wèn)題與日俱增，清潔的可再生能源市場(chǎng)應(yīng)運(yùn)而生。作為一種彌補(bǔ)石油、...
關(guān)鍵字： ADI 風(fēng)輪機(jī) Northern Power Systems