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          XP Power推出低功率絕緣隔離DC/DC轉(zhuǎn)換器JHM系列

          •   XP Power 正式宣布推出超緊湊低功率絕緣隔離DC/DC 轉(zhuǎn)換器JHM系列。該系列可選3W和6W的插件式安裝,封裝符合工業(yè)DIP-24引腳標準,并且符合國際醫(yī)療設(shè)備需要滿足的UL / IEC 60601-1 和 CSA-C22.2 No 601.1安規(guī)認證。該產(chǎn)品提供3000VAC輸入至輸出絕緣一分鐘,可滿足BF和CF應(yīng)用所需要的次級絕緣要求,5000VAC絕緣可達10毫秒,可滿足心臟手術(shù)設(shè)備應(yīng)用。任何病人需要接觸到的醫(yī)療器械都需要提供危險電壓的絕緣保護并且到達到低漏電流的標準。JHM系列漏電流僅
          • 關(guān)鍵字: XP-Power  DC/DC  轉(zhuǎn)換器  JHM  

          應(yīng)用創(chuàng)新時代,摩爾定律以外的世界同樣精彩

          •   當幾年前集成電路生產(chǎn)工藝達到深亞微米時,關(guān)于摩爾定律(Moore’s Law)是否在未來仍然有效的討論就廣泛展開,于是很快也就有了“摩爾定律進一步發(fā)展(More Moore)”和“超越摩爾定律(More than Moore)”兩種觀點。這兩種觀點分別在相關(guān)領(lǐng)域影響著電子技術(shù)和半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,成為了許多行業(yè)和企業(yè)制定技術(shù)和產(chǎn)品路線圖的重要依據(jù)。   在過去的幾年中,More Moore似乎有了更快的發(fā)展。納米級的半導體工業(yè)技術(shù)不僅應(yīng)用在了
          • 關(guān)鍵字: X-FAB  摩爾定律  通信基站  基帶  

          “PAC 2009 China”金秋十月北京登場

          •   由Power.org 主辦的 Power Architecture Conference(PAC2009)盛會將再次回到中國,大會將于10月14日在北京·柏悅酒店召開。會議將聚焦多用途的Power架構(gòu)技術(shù)平臺以及它繁茂而充滿生機的生態(tài)系統(tǒng)。 本次大會將亮相基于Power 架構(gòu)的最新產(chǎn)品和解決方案以及來自Power.org的倡議,會議組織方還邀請了業(yè)界頂尖的專家做主題演講并展開討論和交流。   當今世界日新月異,根據(jù)需求不斷創(chuàng)新已經(jīng)成為時代發(fā)展的必然。Power Architecture
          • 關(guān)鍵字: Freescale  機頂盒  Power Architecture  

          NXP推出N通道、1毫歐以下25V MOSFET產(chǎn)品

          •   恩智浦半導體(NXP Semiconductors,由飛利浦創(chuàng)立的獨立半導體公司)今日宣布推出全球首款N通道、1毫歐以下25V MOSFET產(chǎn)品,型號為PSMN1R2-25YL,它擁有最低的導通電阻RDSon以及一流的FOM 參數(shù)。該產(chǎn)品是迄今為止采用Power-SO8封裝(無損耗封裝:LFPAK)中擁有最低導通電阻RDSon的MOSFET,也是恩智浦現(xiàn)有MOSFET系列的延伸。最新一代MOSFET器件集高性能Power-S08 LFPAK封裝與最新Trench 6硅技術(shù)于一體,可在各種嚴苛應(yīng)用條件下
          • 關(guān)鍵字: NXP  MOSFET  PSMN1R2-25YL  Power-SO8  

          PCI Express 在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用

          • PCI Express 在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用,在過去幾十年里,PCI總線是一種非常成功的通用I/O總線標準,尤其在嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用中,經(jīng)常會看到PCI總線的蹤影,但它將不能滿足未來計算機設(shè)備的帶寬需要。隨著制造工藝的發(fā)展,將會出現(xiàn)10GHz的CPU,高速的內(nèi)存和顯卡
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用  系統(tǒng)  嵌入式  Express  PCI  PCI Express  內(nèi)部互聯(lián)  高速串行總線  PCI  PCI-X  

          PNA-X NVNA網(wǎng)絡(luò)分析儀專注非線性測量

          • 隨著 TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展,越來越多的科技與研發(fā)人員投入到更先進的器件的研究與開發(fā)當中。功率放大器以及相應(yīng)的功能部件是無線通信設(shè)備中最為關(guān)鍵的部件。從設(shè)計思想的產(chǎn)生到設(shè)計的仿真,再到具體電路的
          • 關(guān)鍵字: PNA-X  NVNA  網(wǎng)絡(luò)分析儀  非線性測量    

          新型節(jié)能照明電源的控制技術(shù)(07-100)

          •   用于建筑照明方面的電力管理解決辦法,如電感熒光燈,電子熒光燈,緊湊型熒光燈(CFL),鹵素燈控制集成電路以及高壓氣體放電燈(H1D)技術(shù)等, 用于范圍寬廣的居民區(qū)、商業(yè)和汽車中,減少了它們所需要的電力,在節(jié)能方面向前邁進了巨大的一步。其控制集成電路中的自適應(yīng)控制技術(shù)和高電壓半導體結(jié)隔離技術(shù)是其中的一部分,獲得了廣泛應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字: The control technology of new illuminate power  

          Power 推出IC系列新品LNK632DG器件

          •         Power Integrations為LinkSwitch-II初級側(cè)控制離線式開關(guān)IC系列再添新品   用于高能效功率轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導者Power Integrations公司宣布推出LNK632DG器件,為其廣受歡迎的LinkSwitch-II產(chǎn)品系列再添新品。新器件針對最高輸出功率3.1 W的電源應(yīng)用而設(shè)計,使制造商能夠滿足包括能源之星&acirc; EPS v2.0在內(nèi)的全球所有的低功率
          • 關(guān)鍵字: Power  IC  離線式  

          ST展示綠色電源理念,太陽能LED街燈吸引眼球

          • ST(意法半導體)于2月26至27日亮相深圳IIC-China 2009,集中演示基于“Green Power”理念的系列節(jié)能產(chǎn)品及解決方案。三十余款產(chǎn)品的現(xiàn)場演示展示意法半導業(yè)界最領(lǐng)先的電源管理解決方案,體現(xiàn)意法半導體致力于幫助客戶減少環(huán)境影響的承諾。 照片1 ST展位 其中,太陽能發(fā)光二極管(Solar LED)街燈格外引人注目,該產(chǎn)品是是意法半導體大中國區(qū)多元市場技術(shù)應(yīng)用中心研發(fā)的獨特解決方案,據(jù)該中心的高級應(yīng)用工程師史建忠介紹說,該方案由兩個模塊構(gòu)成:一個85W太陽能
          • 關(guān)鍵字: ST  IIC  Green Power  電源管理  

          英飛凌低成本HSDPA 3G方案降低3G手機門檻

          •   2009年2月25日,德國Neubiberg與西班牙巴塞羅那訊——英飛凌科技股份公司(FSE/NYSE:IFX)近日發(fā)布一款全新低成本平臺解決方案。該解決方案依靠一種低成本的3G網(wǎng)絡(luò)連接技術(shù),實現(xiàn)高速移動上網(wǎng)。      英飛凌XMM? 6130是一種經(jīng)濟合算且極具競爭力的3G解決方案,可充分利用3G HSDPA技術(shù)數(shù)據(jù)速率更高這一特性,改善移動互聯(lián)網(wǎng)體驗,從而樹立了行業(yè)新標桿。該平臺的核心是蜂窩片上系統(tǒng)X-GOLD? 613,它全面集成了2G/3G數(shù)字與模擬基帶功能和功率
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  X-GOLD  HSDPA  

          Boston-Power與金山電池結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴

          •   快速擴展的新一代鋰離子電池供應(yīng)商 Boston-Power 公司宣布與金山電池國際有限公司 (GP Batteries) 結(jié)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。通過這項合作關(guān)系,可充電鋰離子電池Sonata的批量生產(chǎn)將可以大幅擴展。該協(xié)議的詳情并沒有對外公布。   金山電池國際有限公司是大中國區(qū)領(lǐng)先的消費產(chǎn)品電池制造商,是金山工業(yè)集團 (Gold Peak Industries) 的成員,后者于1964年成立,為香港上市公司 (SEHK:40),在世界各地都設(shè)有辦事處。   根據(jù)這項五年協(xié)議,金山電池將臺
          • 關(guān)鍵字: Boston-Power  金山電池  可充電鋰離子電池  

          SUSS MicroTec聯(lián)合iX-factory開發(fā)微流體和集成光學MEMS方案

          •         據(jù)半導體國際網(wǎng)站報道,SUSS MicroTeci與X-factory共同宣布,將在微流體和集成光學應(yīng)用方面密切合作。iX-factory開發(fā)相關(guān)技術(shù),SUSS MicroTec提供設(shè)備平臺,如其新推出的MA/BA8 Gen3雙面光刻機和CB8晶片鍵合機。iX-factory是領(lǐng)先的單晶片生產(chǎn)和技術(shù)服務(wù)的專業(yè)廠商。         SUSS Micr
          • 關(guān)鍵字: SUSS MicroTeci  X-factory  MA/BA8 Gen3  CB8  

          Mouser提供備有的FCI的高速電纜和電源電纜組件

          •         近日,Mouser電子公司宣布它首次備有FCI的高速電纜和電源電纜組件,F(xiàn)CI是一家在廣泛的消費電子和工業(yè)應(yīng)用方面領(lǐng)先的設(shè)計商、制造商和創(chuàng)新、高品質(zhì)電氣和電子互連系統(tǒng)的供應(yīng)商。FCI的互連器件包括為音頻/視頻連接器、cardedge連接器、背板連接器、D- Sub連接器、端子、I/O連接器、IC連接器、元器件連接器、矩形連接器、電源連接器、SMT連接器、FFC/FPC、電信連接器、以太網(wǎng)連接器、終端連接器、USB和火線連
          • 關(guān)鍵字: Mouser  FCI  USB+Power  PwrBlade  PwrTwin Blade  Power D-sub  

          英飛凌推出新一代低成本手機芯片X-GOLD110

          •   近日,英飛凌科技股份公司(法蘭克福/紐約交易所股票交易代碼:IFX)在其位于德國慕尼黑Neubiberg的總部宣布,推出其第三代超低成本(ULC)手機芯片。X-GOLD-110是當今世界上集成度最高、極具成本收益的、面向GSM/GPRS超低成本手機的單芯片解決方案。由于與當前市場上現(xiàn)有的解決方案相比,X-GOLD-110將手機制造商的系統(tǒng)成本(物料成本)降低了20%,英飛凌再次為手機行業(yè)設(shè)立了新的基準。   英飛凌無線通訊事業(yè)處全球總裁Weng Kuan Tan表示:“成功推出第三代UL
          • 關(guān)鍵字: 英飛凌  X-GOLD110  

          美法院判決Power Integrations應(yīng)獲的損害賠償金降低82%

          •   飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布,審理該公司與Power Integrations之間專利侵權(quán)訴訟案的法院已把陪審團裁定對 Power Integrations的損害賠償金從約3400萬美元降到約600萬美元。   法院同時裁定重審飛兆半導體公司是否蓄意侵犯Power Integrations公司所宣稱之專利。裁決結(jié)果于周五在美國特拉華州地方法院宣布。   雖然飛兆半導體之小部份產(chǎn)品受到永久禁令裁決,但該公司表示因為早在2007年就已主動停止這些產(chǎn)品在美國的
          • 關(guān)鍵字: 飛兆半導體  Power Integrations  專利  
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