xperia 1 v 文章 進入xperia 1 v技術(shù)社區(qū)
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案的展示板圖隨著PD3.1快充協(xié)議的發(fā)布，USB充電技術(shù)迎來了重大突破。該協(xié)議將電源的輸出電壓提升至48V、充電功率同步提升至240W。在此背景下，傳統(tǒng)的反激方案以及適用于20V輸出的協(xié)議芯片已無法滿足當前的市場需求。設(shè)備制造商需要更新他們的
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Achronix FPGA增加對Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持，以實現(xiàn)可擴展數(shù)據(jù)處理
- 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司，以及RISC-V工具和IP領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者Bluespec有限公司，日前聯(lián)合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器，這些處理器都可用于Achronix FPGA產(chǎn)品Speedster?7t系列中。這是業(yè)界首創(chuàng)，Bluespec的RISC-V處理器現(xiàn)在無縫集成到Achronix的二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）架構(gòu)中，簡化了集成，使工程師能夠輕松地將可擴展的處理器添加到他們的Achronix
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Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz
- 4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日發(fā)布新聞稿，介紹了新款 MTIA 芯片的細節(jié)。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝，采用更大的物理設(shè)計（擁有更多的處理核心），功耗也從 25W 提升到了 90W，時鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經(jīng)在 16 個數(shù)據(jù)中心使用新款 MTIA 芯片，與 MTIA v1 相比，整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動表示
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iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時間敲定
- 4月11日消息，根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，臺積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進展。據(jù)了解，臺積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時間已經(jīng)確定。2納米工藝的試產(chǎn)將于2024年下半年開始，而小規(guī)模量產(chǎn)將在2025年第二季度進行。值得一提的是，臺積電在亞利桑那州的工廠也將參與2納米工藝的生產(chǎn)。到了2027年，臺積電將開始推進1.4納米工藝節(jié)點，這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況，臺積電最新的工藝制程很可能會由蘋果率先采用。按照臺積電的量產(chǎn)時間表，iPhone 17 Pro將成為首批
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芯來科技、IAR和MachineWare攜手加速符合ASIL標準RISC-V汽車芯片創(chuàng)新
- 芯來科技（Nuclei）、IAR和MachineWare緊密合作，加速RISC-V ASIL合規(guī)汽車解決方案的創(chuàng)新。此次合作簡化了汽車電子的固件和MCAL開發(fā)，提供了虛擬和物理硬件平臺之間的無縫集成。通過這種合作努力，設(shè)計人員可以更早地開始軟件開發(fā)，并輕松擴展其測試環(huán)境。芯來科技、IAR和MachineWare之間的努力實現(xiàn)了在虛擬和物理SoC之間的無縫切換，促進了早期軟件開發(fā)和錯誤檢測。這種簡化的方法加快了上市時間，特別是在汽車底層軟件解決方案開發(fā)和HIL（Hardware-in-the-Loop）測試
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Imagination推出全新Catapult CPU，加速RISC-V設(shè)備采用
- Imagination Technologies于近日推出Catapult CPU IP系列的最新產(chǎn)品 Imagination APXM-6200 CPU。這款RISC-V應(yīng)用處理器具有極高的性能密度、無縫安全性和人工智能（AI）功能，可滿足下一代消費和工業(yè)設(shè)備對計算和智能用戶界面的需求。SHD Group首席分析師Rich Wawrzyniak表示：“采用RISC-V架構(gòu)的設(shè)備數(shù)量正在激增，預(yù)計到 2030年將超過160億，而消費市場是推動這一增長的主要力量。到21世紀20年代末，每五臺消費電子設(shè)備中就
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One UI 6.1 導(dǎo)致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問題
- 4 月 8 日消息，近日，三星為 Galaxy S23 系列機型推送的 One UI 6.1 更新意外導(dǎo)致了手機的指紋識別功能出現(xiàn)故障。有用戶反映，使用指紋識別解鎖手機時，會出現(xiàn)第一次識別失敗，手指離開后再重新識別才能解鎖的情況。還有用戶表示，每次使用指紋識別解鎖手機時，系統(tǒng)都會崩潰，需要連續(xù)嘗試兩次才能成功。據(jù) AndroidAuthority 報道，三星韓國社區(qū)論壇的一位社區(qū)經(jīng)理已經(jīng)確認了該問題的存在。他表示：“對于設(shè)備使用過程中出現(xiàn)的不便，我們深表歉意。我們已經(jīng)確認，部分情況下鎖屏的指紋識別功能
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晶心科技將于4/9、4/11于上海、深圳舉辦ANDES RISC-V CON研討會
- 近年來，RISC-V 在車用電子、資安技術(shù)和人工智能等先進領(lǐng)域正經(jīng)歷快速擴展，在高階應(yīng)用處理器的發(fā)展也備受期待。根據(jù)市場研究機構(gòu)SHD Group預(yù)測，到2030年，基于 RISC-V 的 SoC 出貨量將急遽增加至162億顆，相應(yīng)營收更預(yù)計達到920億美元，復(fù)合年增長率分別高達44%和47%。由此可知， RISC-V 架構(gòu)的顯著增長趨勢，進一步推動了一場技術(shù)革命的引爆。隨著 RISC-V 成為市場主流解決方案，Andes晶心深耕 RISC-V 領(lǐng)域多年，透徹了解其開放、精簡及可擴充的彈性配置特性而深受眾
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IAR率先支持瑞薩首款通用RISC-V MCU
- 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR自豪地宣布：公司備受全球數(shù)百萬開發(fā)者青睞的開發(fā)環(huán)境再次升級，已率先支持瑞薩首款通用32位RISC-V MCU，該 MCU 搭載了瑞薩自研的 CPU 內(nèi)核。此次功能升級包括先進的調(diào)試功能和全面的編譯器優(yōu)化，全面融入了瑞薩 Smart Configurator 工具、設(shè)計示例、詳盡的技術(shù)文檔，并支持瑞薩快速原型板（FPB）。隨著RISC-V架構(gòu)在商業(yè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，對強大、可靠、全面的開發(fā)工具的需求日益顯現(xiàn)。IAR通過其先進的工具鏈滿足了這一需求，不僅可提升開發(fā)
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瑞薩率先在業(yè)內(nèi)推出采用自研CPU內(nèi)核的通用32位RISC-V MCU
- 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布率先在業(yè)內(nèi)推出基于內(nèi)部自研CPU內(nèi)核構(gòu)建的通用32位RISC-V微控制器（MCU）——R9A02G021。盡管多家MCU供應(yīng)商最近加入了投資聯(lián)盟以推動RISC-V產(chǎn)品的開發(fā)，但瑞薩已獨立設(shè)計并測試了一款全新RISC-V內(nèi)核——該內(nèi)核現(xiàn)已在商用產(chǎn)品中實現(xiàn)應(yīng)用，并可在全球范圍內(nèi)銷售。全新的R9A02G021 MCU產(chǎn)品群為嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員提供了一條清晰的路徑，讓他們能夠基于開源指令集架構(gòu)（ISA）開發(fā)各種功耗敏感及成本敏感型應(yīng)用。雖然當今的RISC-V解決方案大多針對
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哪種嵌入式處理器架構(gòu)將引領(lǐng)未來十年的發(fā)展？
- 一段時間以來，許多工程師和開發(fā)人員一直在討論嵌入式處理器架構(gòu)的未來。雖然嵌入式芯片架構(gòu)市場上有明確的引領(lǐng)者，但該行業(yè)正在快速擴張，預(yù)計未來幾年將出現(xiàn)許多新的機會。當然，在這樣的熱門行業(yè)中，永遠有創(chuàng)新技術(shù)和新產(chǎn)品的一席之地。因此，關(guān)鍵的問題仍然是——哪種技術(shù)將在未來十年主導(dǎo)市場？目前引領(lǐng)行業(yè)的三大產(chǎn)品憑借80多年的電子元器件分銷經(jīng)驗，e絡(luò)盟對嵌入式芯片市場有著深刻了解。目前市場上有三種具有競爭性的產(chǎn)品：x86、ARM和RISC-V微處理器。這三種指令集架構(gòu)（ISA）代表了截然不同的方法。這些ISA并不專門用
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三星計劃推出Mach-1：輕量級AI芯片，搭配LPDDR內(nèi)存
- 三星電子DS部門負責(zé)人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在第55屆股東大會上宣布，將于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式進軍AI芯片市場。三星希望，能夠在快速增長的人工智能硬件領(lǐng)域與其他公司進行競爭，比如英偉達。據(jù)SeDaily報道，Mach-1屬于ASIC設(shè)計，被定為為輕量級人工智能芯片，搭配LPDDR內(nèi)存產(chǎn)品。其擁有一項突破性的功能，與現(xiàn)有的設(shè)計相比，能顯著降低了推理應(yīng)用的內(nèi)存帶寬需求，僅為原來的八分之一，降低了87.5%。三星認為，這一創(chuàng)新設(shè)計將使Mach-1在效率和成本效益
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達摩院2025屆春招啟動，開放20余類實習(xí)崗位
- 3月21日消息，阿里達摩院已開啟春季2025屆實習(xí)生招聘，面向海內(nèi)外2025屆應(yīng)屆畢業(yè)生開放20余類實習(xí)崗位。 記者注意到，達摩院招聘官網(wǎng)放出的崗位信息，既有視頻多模態(tài)理解、多語言大模型、醫(yī)療AI、運籌優(yōu)化等熱門的人工智能方向，更有芯片軟件、芯片設(shè)計/驗證/DFT、計算體系結(jié)構(gòu)、編輯器與計算體系結(jié)構(gòu)開發(fā)等集成電路方向。 部分崗位信息顯示，達摩院的研究方向注重不同領(lǐng)域的融合探索，如“設(shè)計探索針對新型芯片架構(gòu)的編譯工具鏈，探索流行深度學(xué)習(xí)算法在新一代計算架構(gòu)芯片上的優(yōu)化算法”，要求候選人有集成電路設(shè)
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賽昉基于RISC-V的JH-7110智能視覺處理平臺采用了芯原的顯示處理器IP
- 2024年3月21日，中國上?！驹煞荩ㄐ驹善贝a：688521.SH）今日宣布賽昉科技（簡稱“賽昉”）基于RISC-V架構(gòu)的量產(chǎn)SoC昉·驚鴻-7110（JH-7110）采用了芯原的顯示處理器IP DC8200。該SoC具有高性能、低功耗和高安全性的特點，為云計算、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)附加存儲（NAS）、平板電腦、人機界面（HMI）等多種應(yīng)用提供完整的智能視覺處理平臺解決方案。?芯原的DC8200?IP支持高級的圖像質(zhì)量增強，可為用戶提供卓越的視覺體驗。該IP還可通過配置來為目標應(yīng)
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