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zen 3
zen 3 文章 進(jìn)入zen 3技術(shù)社區(qū)
研華Core i 超低功耗寬溫3.5寸主板,用于高鐵受電弓視頻監(jiān)控
- 我國(guó)高鐵事業(yè)的快速進(jìn)步,預(yù)計(jì)到2020年中國(guó)鐵路營(yíng)業(yè)里程將達(dá)到12萬(wàn)公里。其中200公里及以上時(shí)速的高速鐵路建設(shè)里程超過(guò)1.8萬(wàn)公里,占世界1半以上,而近兩年我國(guó)將迎來(lái)高鐵建設(shè)高峰期。中國(guó)高鐵中信息化/智能化設(shè)備的應(yīng)用促進(jìn)了高鐵通信的逐步完善,這其中視頻監(jiān)控系統(tǒng)起到了很大的作用?! 「哞F由電力驅(qū)動(dòng),而受電弓是高鐵的電力主要輸送方式,受電弓是否能正常給高鐵供電,直接影響高鐵的正常運(yùn)行。而受電弓在高鐵機(jī)車外部,難以監(jiān)控,加上受各種外邊環(huán)境的影響或干擾,如被垃圾袋纏繞,或接觸不良等,都會(huì)導(dǎo)致輸電不良,通過(guò)視
- 關(guān)鍵字: 研華嵌入式 2018 工業(yè)主板 3.5寸 高鐵視頻監(jiān)控
USB 3.1、Type-C是什么,它們有啥差別?
- USB-C是什么接口? USB-C接口全稱為USBType-C,屬于USB3.0下一代接口,其亮點(diǎn)在于更加纖薄的設(shè)計(jì)、更快的傳輸速度(最高可達(dá)10Gbps)、更強(qiáng)的電力傳輸(最高100W),此外USB-C接口還支持雙面插入,正反面隨便插,相比USB2.0/USB3.0更為先進(jìn)。 USB-C接口是2013年12月,USB3.0推廣團(tuán)隊(duì)就已經(jīng)公布了下一代USBType-C連接器的渲染圖,隨后在2014年8月開始已經(jīng)準(zhǔn)備好進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn),如今已經(jīng)在智能手機(jī)、筆記本中開始采用,比如諾基亞N1平板電
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5G觀察:3.5GHz將成為全球5G初期部署理想選擇
- 全球知名咨詢公司Ovum最新發(fā)布的《5G部署及商用考慮》 (5G–Deployment and Commercial Considerations)報(bào)告中提到,除了幾個(gè)國(guó)家之外,3.5GHz作為全球第一批5G頻段獲得了廣泛關(guān)注。一些沒(méi)有空白3.5GHz頻譜的國(guó)家,也在考慮3.5GHz附近的替代頻段。 與之前的移動(dòng)技術(shù)相比,5G為移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商提供了前所未有的廣泛頻譜,5G支持的頻段比以往任何一代移動(dòng)技術(shù)都要廣,這是5G的一大優(yōu)勢(shì)。 毫米波頻段因具備大量的連續(xù)帶寬、資源豐富、接入速率
- 關(guān)鍵字: 5G 3.5GHz
AMD Zen架構(gòu)之父加盟特斯拉:全力研發(fā)AI芯片
- Jim Keller可是無(wú)數(shù)DIY玩家崇拜的對(duì)象,他的經(jīng)歷可謂是十分傳奇了,蘋果、AMD、特斯拉等硅谷大企都有著他的身影,而且他還曾主導(dǎo)設(shè)計(jì)了大名鼎鼎的AMD ZEN架構(gòu)。在今年的NIPS大會(huì)上特斯拉的CEO Elon Musk透露,Jim Keller正擔(dān)任自動(dòng)駕駛硬件副總裁,為特斯拉開發(fā)AI芯片。 據(jù)了解在特斯拉Jim Keller將領(lǐng)導(dǎo)一個(gè)50人組成的小組為特斯拉開發(fā)專用的AI芯片,這個(gè)AI芯片會(huì)在未來(lái)用于特斯拉電動(dòng)車中,完成無(wú)人駕駛時(shí)的運(yùn)算操作。而特斯拉當(dāng)前已經(jīng)有超過(guò)13億英里的自動(dòng)駕駛
- 關(guān)鍵字: AMD Zen
mCube(矽立科技)收購(gòu) Xsens繼續(xù)搶占運(yùn)動(dòng)傳感器市場(chǎng)高地
- 作者 / 王金旺 以小體積、低功耗運(yùn)動(dòng)傳感器著稱的mCube(矽立科技)于2017年11月9日收購(gòu)了專注3D運(yùn)動(dòng)追蹤技術(shù)和產(chǎn)品的Xsens。這一收購(gòu)使mCube(矽立科技)的單芯片技術(shù)與Xsens的傳感器融合技術(shù)得到整合,從而推動(dòng)Sensor 3.0的進(jìn)一步變革和發(fā)展。mCube(矽立科技)總裁王瀚青博士表示,mCube(矽立科技)和Xsens的結(jié)合是將好的硬件和好的軟件融合在一起,是將高性能和低成本的結(jié)合,最終實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比。 mCube(矽立科技)首席執(zhí)行官李彬表示:“Xsens專注于人體運(yùn)動(dòng)和工業(yè)
- 關(guān)鍵字: 矽立科技 Xsens Sensor 3.0 201712
澳大利亞監(jiān)管機(jī)構(gòu)為5G預(yù)留3.6GHz頻段頻譜
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,澳大利亞電信監(jiān)管機(jī)構(gòu)ACMA宣布,計(jì)劃重新分配3.6GHz頻段的頻譜用于5G的目的。 該監(jiān)管機(jī)構(gòu)還計(jì)劃通過(guò)關(guān)閉2G服務(wù),來(lái)為移動(dòng)服務(wù)的現(xiàn)代化重耕釋放更多2G頻譜。 為了實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo),該監(jiān)管機(jī)構(gòu)正在遵循上周出臺(tái)的新的五年期頻譜路線圖。 其展望包括頻譜分配計(jì)劃的細(xì)節(jié),涉及可能的拍賣方案,以及擬定的推進(jìn)年度頻譜工作方案的辦法。 “3.6GHz頻段在國(guó)際上被視為是5G移動(dòng)寬帶的先驅(qū)頻段。我們希望確保澳大利亞為實(shí)現(xiàn)5G所帶來(lái)的益處做好準(zhǔn)備。”ACM
- 關(guān)鍵字: 5G 3.6GHz
揭秘特斯拉Model 3生產(chǎn)延誤:手工組裝惹的禍
- 特斯拉(Tesla Inc. ,TSLA)稱,由于生產(chǎn)瓶頸問(wèn)題,其生產(chǎn)1,500輛Model 3的目標(biāo)只完成了一小部分。這家豪華電動(dòng)汽車生產(chǎn)商希望通過(guò)起價(jià)為35,000美元的Model 3打入主流市場(chǎng)。 據(jù)知情人士透露,都到9月初了,Model 3的主件還是由手工組裝,而不是在自動(dòng)化的生產(chǎn)線上完成。這是分析人士、投資者以及數(shù)十萬(wàn)預(yù)訂了這款車的消費(fèi)者所不知道的。 這些人士稱,雖然這款車從7月初開始生產(chǎn),但特斯拉曾夸耀的先進(jìn)組裝線在幾周前仍沒(méi)有完全準(zhǔn)備好。他們表示,特斯拉的工廠工人在一個(gè)特別區(qū)
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USB 3.2標(biāo)準(zhǔn)正式公布:最高傳輸速率可達(dá)2GB/s
- USB Promoter Group聯(lián)盟正式推出了USB 3.2規(guī)范,由于支持雙通道操作,最高數(shù)據(jù)傳輸速率可達(dá)2GB/s,如果現(xiàn)有的USB Type-C已經(jīng)支持雙通道,用戶在升級(jí)相關(guān)設(shè)備時(shí)就無(wú)需更換線纜。 7月底的時(shí)候USB Promoter Group聯(lián)盟宣布推出USB 3.2規(guī)范,不過(guò)當(dāng)時(shí)還在審查階段,聯(lián)盟稱USB 3.2只屬于增量更新,兼容現(xiàn)在的USB 3.1規(guī)范。在最終審查階段過(guò)后,聯(lián)盟正式在北美USB開發(fā)者大會(huì)上推出了USB 3.2規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。 USB
- 關(guān)鍵字: USB 3.2 Type-C
【E課堂】音樂(lè)設(shè)備上常見的接口、插頭
- 現(xiàn)在大家休閑娛樂(lè)基本離不開音樂(lè),可是對(duì)與音樂(lè)設(shè)備的各種接口插頭是否了解呢,今天就帶領(lǐng)大家熟悉一下常見的各種接口及插頭?! ∫?、3.5mm耳機(jī)接口 這個(gè)比較常見而且經(jīng)常用到的,大家比較熟悉,可是也有一些區(qū)別,相信在使用中可能也遇到了一些問(wèn)題。比如 國(guó)標(biāo)3.5mm定義 美標(biāo)3.5mm定義 美標(biāo)和國(guó)標(biāo)的差別就在于最后兩個(gè)的MIC和地線的位置不同,這也就導(dǎo)致了錯(cuò)位,然后在聽音樂(lè)時(shí)就像在聽卡拉OK伴奏一樣,只有音樂(lè)沒(méi)有人聲,只有按住接聽鍵才正常。美標(biāo)的中間三節(jié)隔離絕緣圈,
- 關(guān)鍵字: 3.5mm TRS
AMD談新一代Zen處理器:更高的IPC,更強(qiáng)超頻能力
- 這一代的Ryzen處理器普遍存在一些小毛病,比如默認(rèn)頻率不高,超頻性能不強(qiáng),內(nèi)存兼容性不太好等,不過(guò)比起以前的FX系列處理器,Ryzen是一個(gè)質(zhì)變的產(chǎn)品,明年的Ryzen預(yù)計(jì)將逐步解決這些問(wèn)題。AMD桌面CPU市場(chǎng)總監(jiān)Don Woligroski在接受Joker Production的采訪中表示,將來(lái)的Zen架構(gòu)處理器會(huì)有更高的IPC和更強(qiáng)的超頻能力。 他聲稱Ryzen是一個(gè)最差的產(chǎn)品(與將來(lái)新一代的Ryzen相比),這是因?yàn)閆en是一個(gè)全新的架構(gòu),并且使用了全新的1
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AMD已在打造Zen 4、Zen 5
- AMD全新的Zen架構(gòu)正在大殺四方,桌面和數(shù)據(jù)中心里已經(jīng)贏得了用戶和行業(yè)認(rèn)可,接下來(lái)還要進(jìn)入筆記本、嵌入式等領(lǐng)域,AMD也不止一次地表示,Zen是未來(lái)多年路線圖的基礎(chǔ),也是AMD對(duì)高性能持續(xù)承諾的根基。 AMD此前已經(jīng)披露,第一代Zen產(chǎn)品之后,還會(huì)有Zen2、Zen3,分別采用7nm工藝和增強(qiáng)版的7nm+工藝打造,其中在數(shù)據(jù)中心里代號(hào)分別為Rome(羅馬)、Milan(米蘭)。 從進(jìn)程上看,Zen3家族產(chǎn)品將在2020年前后登場(chǎng)。 那么,Zen3之后呢?在今天北京舉辦的AMDEPY
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憶往昔展未來(lái) AMD能否建立不毀防線?
- 最近拜AMD“準(zhǔn)時(shí)”推出Zen 微架構(gòu)的Ryzen 桌上型處理器,與重返服務(wù)器戰(zhàn)場(chǎng)的EPYC 產(chǎn)品線所賜,自從因AMD Bulldozer 微架構(gòu)被Intel Sandy Bridge 打爆、至今一路死氣沉沉的x86 處理器市場(chǎng),終于再度人聲鼎沸,熱鬧滾滾。 但AMD 在x86 處理器的前景真的有值得樂(lè)觀的理由嗎?這就得好好回顧一下過(guò)去10 年發(fā)生的點(diǎn)點(diǎn)滴滴了。要了解這歷史全貌,不需高深的電腦結(jié)構(gòu)知識(shí),更不需要攜帶水球、大鎖和鏈條進(jìn)入立法院,只要帶著常
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USB 3.2規(guī)范即將定稿 將比前一代快兩倍
- 據(jù)《Anandtech》報(bào)導(dǎo),USB 3.0 推廣單位已發(fā)表了一項(xiàng)新的 USB 3.1 更新,來(lái)增加目前 USB 的 200% 傳輸速度,從 10 Gbps 到 20 Gbps。 USB 3.2 已經(jīng)在最后校稿階段,而也有向下兼容 (backward compatible)的功能。 據(jù)新數(shù)據(jù)顯示,USB 3.2 將保持原有的 USB 3.1 物理層數(shù)據(jù)傳輸率與編碼技術(shù),傳輸速度的翻倍是由「雙信道」的使用來(lái)達(dá)成。 目前的第一代及第二代 USB 3.1 只使用一個(gè)信道,如需使用雙信道,雙方設(shè)備都需具
- 關(guān)鍵字: USB 3.2 USB 3.1
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