zen 3 文章進(jìn)入zen 3技術(shù)社區(qū)

超VIP待遇索尼PS5主機(jī)用上AMD定制Zen2+架構(gòu)CPU

一周前索尼官方正式宣布了下一代主機(jī)是PlayStation 5（以下簡(jiǎn)稱(chēng)PS5），將在2020年底上市，手柄會(huì)全新設(shè)計(jì)，加入更多震動(dòng)反饋效果。
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北京：“5-4-3-2”打造機(jī)器人產(chǎn)業(yè)高地

機(jī)器人作為新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要標(biāo)志，在支撐生產(chǎn)方式改進(jìn)、生活品質(zhì)提升、治理模式優(yōu)化等方面展現(xiàn)出積極作用，成為推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)持續(xù)發(fā)展的重要力量。北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局局長(zhǎng)王剛表示，廣闊的市場(chǎng)空間、利好的政策措施、企業(yè)的務(wù)實(shí)創(chuàng)新，為我國(guó)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)提供了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。北京將充分把握好機(jī)遇，以實(shí)際行動(dòng)推動(dòng)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，將北京打造為具有全球影響力的機(jī)器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和應(yīng)用示范高地。
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vivo NEX 3屏占高達(dá)99.6% 產(chǎn)品經(jīng)理：半年內(nèi)可能都找不到對(duì)手快科技振亭

vivo NEX 3于9月16日正式發(fā)布。
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UART/SPI轉(zhuǎn)CAN協(xié)議轉(zhuǎn)換模塊——TD5(3)USPCAN

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介隨著新能源汽車(chē)的迅速發(fā)展，電氣化程度的提高和傳感器技術(shù)的進(jìn)步，車(chē)身總線(xiàn)由之前的2路CAN變成了4路甚至5路CAN的需求。針對(duì)傳統(tǒng)板子上CAN接口不夠的情形，金升陽(yáng)開(kāi)發(fā)了可以實(shí)現(xiàn)UART/SPI轉(zhuǎn)CAN雙向數(shù)據(jù)通信的產(chǎn)品——TD5（3）USPCAN系列。TD5(3)USPCAN系列集微處理器、CAN收發(fā)器、電源隔離、信號(hào)隔離于一體。它可將UART/SPI信號(hào)轉(zhuǎn)換為CAN總線(xiàn)差分電平，實(shí)現(xiàn)信號(hào)接口拓展、隔離；同時(shí)產(chǎn)品兼容UART/SPI接口，可以直接嵌入到UART/SPI設(shè)備中，在設(shè)備上拓展更多的
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浩鑫推全新HTPC：3.9cm厚最高可選i7-8565U

近日PC廠(chǎng)商浩鑫（Shuttle）發(fā)布了全新的HTPC——DS10U。配置上Shuttle DS10U最高可搭載i7-8565U處理器，TDP 15W，非常適合Shuttle DS10U這樣的無(wú)風(fēng)扇mini主機(jī)，此外CPU還有賽揚(yáng)1205U、i7-8145U、i5-8265U可選。Shuttle DS10U還有兩個(gè)SODIMM插槽，可支持高達(dá)32 GB的DRR4 2400/2133 RAM；存儲(chǔ)上內(nèi)可擴(kuò)展2.5英寸SSD/HDD，M.2 2280 PCIE NVMe SSD。Shuttle DS10U三圍
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下月發(fā)布！LG G8X曝光：升級(jí)為屏下指紋、依然保留3.5mm耳機(jī)孔

9月6日開(kāi)幕的德國(guó)IFA大展是繼MWC后手機(jī)公司又一次秀肌肉的舞臺(tái)，今年，索尼、諾基亞、華為、三星等都將參加，而LG也有望攜新旗艦機(jī)登場(chǎng)。爆料大神onleaks分享了LG G8X新機(jī)的全方位、多角度渲染圖，感興趣的不妨了解下。
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TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線(xiàn)到板電源電纜插頭和電纜組件

中國(guó)上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線(xiàn)到板產(chǎn)品的擴(kuò)展產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合采用通用3.0mm工業(yè)封裝，單個(gè)引腳提供電流最高可達(dá)12.5A，并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案，進(jìn)一步擴(kuò)展了TE去年發(fā)布的ELCON Micro連接器，提高設(shè)計(jì)靈活性。ELCON Micro產(chǎn)品系列以緊湊設(shè)計(jì)提供每引腳12.5A高電流密度，適用于數(shù)據(jù)通信、電信、消費(fèi)電子、白色家電、工業(yè)儀器、醫(yī)療器械和5G應(yīng)用。該系列采用通用工業(yè)封裝
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TE Connectivity推出新型Sliver跨接式連接器支持OCP NIC 3.0應(yīng)用

中國(guó)上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器，此款連接器采用新標(biāo)準(zhǔn)外型規(guī)格，支持開(kāi)源計(jì)算項(xiàng)目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進(jìn)一步擴(kuò)充豐富了Sliver產(chǎn)品系列，適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡，可輕松實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)維護(hù)的同時(shí)改善散熱性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數(shù)據(jù)傳輸，并可拓展至112G。SFF-TA-100
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特斯拉Model 3占全球新電動(dòng)汽車(chē)電池容量的16%

據(jù)外媒報(bào)道，根據(jù)一份新報(bào)告，特斯拉Model 3作為一款單獨(dú)的產(chǎn)品，其使用的電池容量占全球5月份部署的全部新電池容量的16%。
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期待不？AMD Zen 5架構(gòu)上路：Zen 2首席大牛操刀

Zen架構(gòu)，AMD不棄不離。雖然官方路線(xiàn)圖僅僅更新到Zen 4，但AMD CPU微架構(gòu)師、院士David Suggs的LinkedIn檔案顯示，他目前已被委任為Zen 5的首席架構(gòu)師。從代際推演，Zen 5至少要等到2021年之后了。按照今年5月的官方PPT，Zen 3基于7nm+工藝、Zen 4正在設(shè)計(jì)，Zen 5的開(kāi)發(fā)階段可能更初步些。不過(guò)，Zen 2架構(gòu)就是David作為首席操刀的，銳龍3000系列處理器的能效表現(xiàn)大伙兒也是有目共睹，如此一來(lái)，Zen 5就很讓人期待了。另外，Zen 4預(yù)計(jì)是基于5n
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AMD 7nm Zen2架構(gòu)詳解：從優(yōu)秀到卓越

不知不覺(jué)中AMD的銳龍?zhí)幚砥魃鲜?年半了，2017年橫空出世的Zen架構(gòu)也發(fā)展了兩代了，如今上市的是第三代銳龍——銳龍Ryzen 3000系列了，回頭再看的時(shí)候發(fā)現(xiàn)當(dāng)前的主力銳龍Ryzen 7 2700X開(kāi)始陸續(xù)下架了，正如很多人不記得銳龍7 1800X處理器下架一樣。管理學(xué)中有個(gè)著名的說(shuō)法——從優(yōu)秀到卓越，這句話(huà)用來(lái)形容現(xiàn)在的AMD再合適不過(guò)了?；?nm工藝打造的第三代銳龍，相信很多人都很感興趣它頻率、核心、性能都大幅提升的背后，是有哪些架構(gòu)的革新與調(diào)整，今天就拿著AMD官方的PPT，給大家深入淺出地
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AMD銳龍5 3600單核成績(jī)曝光：居然比i9-9900KF還強(qiáng)

按計(jì)劃，AMD第三代銳龍?zhí)幚砥鲗⒂?月7日正式上市，其中首發(fā)最入門(mén)的型號(hào)是Ryzen 5 3600，6核12線(xiàn)程，3.6/4.2GHz，定價(jià)1599元。
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傳聞中的Surface Book 3或?qū)⒋钶dAMD高性能顯卡

近日外媒Forbes援引知情人士的消息稱(chēng)，Surface Book 3除換用英特爾Ice Lake架構(gòu)的處理器外，還會(huì)用上由AMD提供的高性能顯卡，以滿(mǎn)足部分用戶(hù)想要使用該機(jī)暢玩3A大作的需求。微軟推出的Surface Book系列機(jī)型向來(lái)就很注重圖像處理性能，其先后推出了搭載GTX 950M、GTX 1060等獨(dú)立顯卡的版本可選。而微軟這樣注重GPU的做法，也贏得了不少用戶(hù)的歡迎。不過(guò)考慮到目前AMD在移動(dòng)端獨(dú)立顯卡的情況來(lái)看，顯然是不如英偉達(dá)來(lái)得更有競(jìng)爭(zhēng)力。除非AMD在后續(xù)推出基于RNDA架構(gòu)的移動(dòng)顯
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上海兆芯發(fā)布我國(guó)首款主頻達(dá)到3.0GHz通用處理器

上海集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)重大突破！6月19日下午，上海兆芯集成電路有限公司正式對(duì)外發(fā)布新一代16nm（納米） 3.0GHz x86 CPU產(chǎn)品——開(kāi)先KX-6000和開(kāi)勝KH-30000系列處理器。這是國(guó)內(nèi)首款主頻達(dá)到3.0GHz（吉赫茲）的國(guó)產(chǎn)通用處理器，與國(guó)際先進(jìn)水平的差距進(jìn)一步縮小。
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