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202401
院士觀察:我國智慧農業(yè)的現狀與展望
物聯網與傳感器
202401
智慧農業(yè)
|
2024-01-22
純電動汽車有一個傳統(tǒng)方案無法解決的重量問題
汽車電子
202401
純電動汽車
BEV
Vicor
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2024-01-22
無刷直流電機及其驅動器的設計挑戰(zhàn)與注意事項
工控自動化
202401
無刷直流電機
Qorvo
|
2024-01-22
拿LoRA代碼來微調大模型
智能計算
202401
LoRA代碼
大模型
|
2024-01-18
Ceva:萬物互聯仍是2024年Ceva成長的最大動力
EDA/PCB
202401
Ceva
|
2024-01-15
ADI:持續(xù)增加業(yè)務規(guī)模和多樣化,讓企業(yè)發(fā)展更具彈性
模擬技術
202401
ADI
|
2024-01-15
邁來芯:在汽車和新興市場中迎接2024年的挑戰(zhàn)與機遇
汽車電子
202401
邁來芯
|
2024-01-15
Molex莫仕:把握技術市場增長先機 面對不確定性建立韌性
元件/連接器
202401
Molex
莫仕
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2024-01-15
Nordic:以最優(yōu)化解決方案應對行業(yè)新挑戰(zhàn)
手機與無線通信
202401
Nordic
|
2024-01-15
思特威:對2024年的半導體市場信心十足
物聯網與傳感器
202401
思特威
圖像傳感器
|
2024-01-13
德州儀器:穩(wěn)扎穩(wěn)打步履不停,,引領未來科技
國際視野
202401
德州儀器
|
2024-01-13
逐點半導體:創(chuàng)新分布式計算架構,推動視覺處理技術變革
消費電子
202401
逐點半導體
分布式計算
視覺處理
|
2024-01-13
Achronix:2024年全球“智能化”趨勢將帶來全新機遇
嵌入式系統(tǒng)
Achronix
FPGA
202401
|
2024-01-12
羅姆:圍繞“增長”、“發(fā)展”和“創(chuàng)造”三大主軸穩(wěn)步前行
國際視野
202401
羅姆
|
2024-01-12
AI+行業(yè)的應用創(chuàng)新,服務千行百業(yè)智能化升級
智能計算
202401
AI+
人工智能
|
2024-01-12
英飛凌: 構建完整、全面、系統(tǒng)級的車用半導體解決方案
汽車電子
202401
英飛凌
車用半導體
|
2024-01-12
電壓監(jiān)控器如何解決電源噪聲和毛刺問題
電源與新能源
電壓監(jiān)控器
電源噪聲
ADI
202401
|
2023-12-26
LLC拓撲結構如何在更低負載下進入打嗝模式
電源與新能源
LLC拓撲結構
打嗝模式
202401
|
2023-12-21
物聯網設備: GSMA eSIM卡的最佳時機到了嗎?
手機與無線通信
物聯網設備
GSMA eSIM卡
意法半導體
202401
|
2023-12-19
ADAS前置攝像頭設計面臨的四大電源挑戰(zhàn)
電源與新能源
ADAS
前置攝像頭
電源挑戰(zhàn)
德州儀器
202401
|
2023-12-08
聚焦機器視覺核心技術,思特威賦能主流工業(yè)智能化應用
國際視野
機器視覺
思特威
工業(yè)智能化
202401
|
2023-12-08
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2024-10-18
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2024-10-17
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2024-10-17
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2024-10-17
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